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文档简介

半导体物理与器件教学大纲1.课程简介本课程旨在介绍半导体物理学的基础理论和实际应用，以及半导体器件的基本原理、设计和制造技术。学生将在课程中学习半导体物理学的基础知识，掌握半导体器件设计的方法和技巧，为今后的专业发展奠定坚实的基础。2.课程目标通过本课程的学习，学生将会达到以下目标：-掌握半导体物理学的基本概念和原理；-了解基于半导体材料制造的各类器件的基本工作原理；-熟悉半导体器件设计的方法和技巧；-能够应用所学知识解决实际问题；-具备将来深入学习和研究半导体器件领域的能力。3.课程内容本课程内容涵盖以下几个方面：###3.1半导体物理基础-半导体材料基础特性-pn结的特性和工作原理-金属-半导体接触和场效应晶体管3.2半导体器件设计原理pn结二极管齐纳二极管和隧道二极管双极型晶体管场效应晶体管光电二极管3.3半导体器件制造技术半导体晶体的生长技术制造工艺流程工艺流程中的光刻、化学蚀刻、扩散和离子注入等关键技术介绍常见的半导体加工工艺和设备3.4应用实践案例简要介绍半导体器件在电子产品中的应用通过案例分析介绍如何在实际工程中设计和制造半导体器件4.课程要求学生应具备以下先修知识：-基础的数学知识，包括微积分、线性代数和概率论；-基础的物理知识，包括力学、电学和光学；-基础的材料科学知识。5.学习方法讲授：教师通过课堂讲解、示范和演示，向学生介绍各种半导体物理和器件设计的基本原理和技术；实验：学生可以参加相关的实验室练习，使学生能够更加深入地理解和掌握所学知识；自学：学生可以通过参考教材和相关文献，了解和扩展课堂内容，加深对所学知识的认识。6.考试要求本课程的考核方式包括考试和作业。具体规定如下：-考试：采用闭卷考试，考试时间为2小时，考试内容涵盖课程中的重点、难点和案例分析。-作业：设计一款简单的半导体器件，并制作出样品，并对该样品进行测试和分析。7.推荐教材《半导体器件物理基础》《半导体器件与工艺》《半导体物理基础》《半导体器件设计与制造》8.参考文献周振中，马毅，《半导体材料与器件物理及工艺基础》刘德忠，姚宏亮，周明，《半导体器件的物理及其应用》傅奇，《半导体器件物理及其应用》于振华，《半导体物理与器件》9.教学进度安排章节内容进度1半导体物理基础特性2周2半导体器件设计原理2周3半导体器件制造技术2周4典型半导体器件实例分析2周5考试及作业布置2周10.教学团队主讲教师：XXX，半导体物理和器件设计专业教授；助教：

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