19 上焊锡《集成电路封装》教学课件_第1页
19 上焊锡《集成电路封装》教学课件_第2页
19 上焊锡《集成电路封装》教学课件_第3页
19 上焊锡《集成电路封装》教学课件_第4页
19 上焊锡《集成电路封装》教学课件_第5页
已阅读5页，还剩11页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

上焊锡集成电路封装与测试目录/Contents0102上焊锡上焊锡的工艺01上焊锡硅片减薄芯片互连硅片切割芯片帖装成型技术打码去飞边毛刺上焊锡切筋成型上焊锡芯片封装技术流程焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。可分为两种，有铅焊锡和无铅焊锡。有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。焊锡锡条锡线上焊锡的目的增加保护性镀层增强引脚抗蚀性增加其可焊性02上焊锡的工艺上焊锡的工艺电镀工艺浸锡工艺电镀电镀就是利用金属和化学的方法，在Leadframe的表面镀上一层镀层，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。起到防止外界环境的影响（潮热和湿）、金属氧化（如锈蚀）、提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用、并且使元器件在PCB板上容易焊接及提高导电性。电镀前与电镀后比对图电镀类型Pb-Free无铅电镀采用的是>99.95%的高纯度的锡(Tin)；为目前普遍采用的技术，符合Rohs的要求。Tin-Lead铅锡合金Tin占85%，Lead占15%，由于不符合Rohs；目前基本被淘汰。电镀退火电镀退火(PostAnnealingBake)目的:让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于消除电镀层潜在的晶须生长(WhiskerGrowth)的问题;条件:150+/-5C;2Hrs;晶须，又叫Whisker：晶须可能导致产品引脚的短路。产生原因：1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成晶须；2、电镀后镀层的残余应力，导致晶须的生长。电镀工艺流程

电镀目前都是在流水线式的电镀槽中进行的，首先进行清洗工序，然后在不同浓度的电镀槽中进行电镀，最后冲洗、吹干，放入烘箱中烘干。清洗工序电镀（电镀槽）冲洗吹干0102030405烘干浸锡工艺浸锡定义工艺概述浸锡就是将金属表面沾上一层锡，方便下道工序操作。浸锡的目的方便焊接；防止氧化；把未集中的铜丝全部固定在一起，方便下道工序作业。浸锡的条件1)被浸锡的零件条件为：必须是金属,尤其是铜最好；2)浸锡的材料：无铅锡条；3)浸锡的工具：锡炉；4)锡炉材质：无铅高纯钛。浸锡工艺浸锡首先也是清洗工序，将与处理后的元器件在助焊剂中浸泡，再浸入熔融铅锡合金镀层(Sn/Pb=63/37)。工艺流程为：去飞边、去油、去氧化物、浸助焊剂、热浸锡、清洗、烘干。去飞边、去油、去氧化物浸助焊剂热浸锡清洗烘干工艺对比比较以上两种方法:●浸锡容易引起镀层不均匀，一般由于熔融焊料的表面张力的作用使得浸锡部分中间厚、边缘薄；●电镀的方

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论