SMT基本工序分析及测试题23正式版

此资料来自：精品资料网(www.cnshu.on)联系电话班手机业QQ：800003985提供50万份管理资料下载3万集企业管理资料下载1300GB高清管理讲座硬盘拷贝SM各工序分析TOC\o"1-5"\h\z目录 1目的 2範圍 2SMT簡介 2常見問題原因與對策 14SMT外觀檢驗 19注意事項： 23測驗題: 24目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。SMT简介3.1何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在“PCB印上锡膏，然后放上多数表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： 凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。SMT之放置技术：由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：3.2.1由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。3.2.2利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。3.2.3旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。3.2.4经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3锡膏的成份3.3.1焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183C。3.3.2锡膏/红胶的使用：锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温，恒湿的冰箱内，保存温度为0~10°C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后，使粘度上升而影响其印刷性，温度过低，助焊剂中的松香成份会产生结晶现象，使得锡膏恶化.锡膏从冰箱中取出时，应在其密圭寸状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs千住)后再开圭寸.如一取出就开圭寸，存在的温差使锡膏结露出水份，这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温，这会使锡膏质量劣化.锡膏使用前，先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min千住)，搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦，使锡膏温度上升,而引起粉未氧化，其特性质化，黏度降低.锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完，不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.红胶使用与管制依照［锡膏/红胶作业管制办法］(DQS-PB09-08)作业.3.3.3锡膏专用助焊剂(FLUX) 构成成份主要功能

挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温341锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温3.4.2锡膏/红胶必须储存于0°~10°C之冰箱中，且须在使用期限内用完.3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性，红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度，以手转动夹具测之圆棒，放入预搅拌之锡膏并锁紧.3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间，按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌，并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.3.5.4作业完成后，打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔，固定好PCB,PCB不能晃动.3.6.2调好刮刀角度(60°~90°)及高度(7.0±2mm),钢板高度(8.0±2mm),左右刮刀压力2、(1.3±1kg/cm)及机台速度20坐rpm.3.6.3选择手动模式-按台扳进一钢板下降一钢板松一目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔一钢板夹住一台扳出一自动一试刷一块，若锡膏不正可根据情况调整.3.6.4根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.3.7锡膏印刷：s■疋摸 》、■ 迭 癹綵 s■瞷禜s・耞隔奎爵奎瞴s・癹綵s■瞷禜円宁s・耞隔奎爵奎瞴s・癹綵s■瞷禜円宁s.秖s.熬K饯玴筁玴/s1

奎爵 琖耞隔奎爵诀十.wxr）F弘—牟跑T二I—厂丿吏挂-翲葵丁回厶采呱-—硉—采呱疋溃二聋采\厂叉饯硉-FLUX■［秖溃秖一簎笆T杆a/眎弘一L祑一耞彩录P耞矪瞶-/:■—厂i/-庵J 弘借秨L玴簧轰/7......一I I I葵I I膀狾3.8印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良--?提高PCB制程能力?铜箔表面凹凸不平?刮刀选软一点?刮刀材质太硬?印刷压力加大?刮刀压力太小?刮刀角度变小，一般为60~90度?刮刀角度太大?印刷速度放慢?印刷速度太快?降低锡膏黏度?锡膏黏度太咼?选择较小锡粉之锡膏?锡膏颗粒太大或不均?蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光?钢版断面形状、粗细不佳切割会得到较好的结果短路?增加锡膏的黏度?锡膏黏度太低?加强印膏的精确度?印膏太偏?降低所印锡膏的厚度（降低钢版与?印膏太厚?PCB之间隙，减低刮刀压力及速度）黏着力不足?选用较小的锡粉之锡膏?环境温度高、风速大?锡粉粒度太大?锡膏黏度太咼，下锡不良?降低锡膏黏度坍塌、模糊?增加锡膏中的金属含量百分比?锡膏金属含量偏低?增加锡膏黏度?锡膏黏度太底?印膏太厚?减少印膏之厚度PCB自动送板的操作：开机程序：按电源开关连接电源按启动开关此时本机处于：当按启动开关后，你可选择自动或手动模式操作本机选择手动操作模式----按自/手动键若选择手动键：可任意操作以下任一开关键，开降台料架，送板间隔设定，送基板.选择自动操作模式----按自/手动键（若选自动操作式本按键灯亮）3.10贴片机的操作及调试1160与2500的操作方式大同小异，下面以2500为例.3.10.1资料的输入与输出进入档案处理画面在mainmenu主菜单中选择DATAI/O项即按F1或1或T，/后加ENT去选择DATAI/O功能的说明：Load载入一所有档案由硬盘或软盘载入存储器Save储存—存储器中的资料储存至硬盘或软盘Rename更名—更改文件名称Delete删除—档案Print打印—打印存储器内所需档案资料Format格式—磁盘格式化3.10.2程序的制作SMT机台运作时，计算机控制系统会参考以下四种档案资料为动作的参考，故想要正常运作，下列档案缺一不可.说明如下：Filename.NC此内容存放从何处取得零件，及取到零件后如何布局于基板上的资料.Filename.PS:此内容存放零件的规格资料.Filename.LB:此内容为各式零件规格的数据库，平时可选取自已所需的零件规格使用，亦可自选零件规格资料置于数据库内.Filename.MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定.3.10.3载入基板架设基板需Locationpin放正确位置.若有装道定位器，需注意气缸柱抵于基板上的点而分布平衡.基板需保持水平，可用摄影机检查.OffsetDATA画面功能键及桶位说明.X,YAxis:参考点坐标PWBWidth:不使用DataName:OffsetData文件名称,载入NC即会自动载入对应的Offset点.Set:设定完成需按SetTeaching借助摄影机寻找点位置，使用时按”MForward:看NC程序画面Cancel放弃刚输入的资料，但Set后无作用Exit:回到上一层画面CreateNewData建立新档名以下是程序的各栏位说明：Nn:程序行号X.Y:点坐标Ang:零件置放于基板上的角度H:选择某个HeadF:选用某个道料器Feeder不同型式的料架则所设定的范围值不同，它将会影响到PartData内的细项资料是否该使用的依据•001-100TapeFeede使用电容101-140StickFeeder使用IC141-150MatrixTray使用QFP151-200Traychange咱动换盘器使用M:设”（表执行,Mount设”1表跳过不执行D:不使用ZH:mount高度补偿S:Skip可决定此列程序是否执行”（不执行”1”R:repeat设定多开关板Mount方式B:设定Badmark感应方式0”不使用此功能1”使用白色Badmark“2使用黑色Badmark3.11NC功能键说明3.11.1Teaching用作输入坐标用，需切换在Camera状态下Cont,Teaching当程序列有数行时，且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching.MarkEntry:用于Fiducial及ICmark的图像处理用法：进入markEntry用T门，-,J键调节,Gain及offset—般为70左右，若此设定不适当将无法辨识.mark的搜索区域约为本体的三倍大，可视不同PWB而定，区域内不可有其它的反光班点，否则易产生误判.Alternate设定多个Feeder共同提供同种元件，当其中一个Feeder用完，则另一个Feeder开始自动供料.Inserting插入一程序列Deleting删除一区间的程序列Replacing交换某两行程式列Converting将某连续区间的程序列内的skip或FeederNo全改成相同数码.Searching搜寻某一程序列，要依赖Comment栏内的文字作依据.Copying拷某一区间程序列组，此功能会依据不同的参数自动会加以计算,修改拷贝后的坐标.Referenee参考alignmentmake及Repeat的设定PartsRef参考Parts及FeederNo间系设定Moving:将某行程式列移至别行FeederCompensatio修正Feeder的位置PartsData的编写：StepNo流水号Recovery若设定”0”时：.1TapeFeede吸取NG但不再重取零件,而直接执行下一个程序列的指令若设定”1”时：StickFeede吸取NG即停止生产Matrixtray吸取NG即将吸着失败元件放回原位置换回另一个Tray..4TapeFeede会根据AutoMode下的Recovery作重复吸取FeederNo选择要使用的FeederNoPartName零件名称Angle修正零件角度（零件非正规型）Partsupply设定抓料角度TapesendS定推起Feeder的次数,X2表示气压缺少需推两次才可将元件推至吸取位置.Tapewidth设定Tape的宽度Vacuumlevel真空值补偿一般设为50Headtype搭配的NozzleHeadspeeds械头部动作的速度Partsize零件尺寸,top,bottom要一样丄eft,Right要一样.numberofleads零件脚数，圆脚则设为”0”即可.Leadpitch设定IC脚可容许的歪斜偏差值及IC边的Pitch值Leadlength脚长Cutnumber切换数量及位置，缺脚数位置.Partthickness零件厚度Parttype零件种类Partpickupheight元件吸取高度，当元件面被吸着时,若高是ZH=0的位置时即需补偿.Lighting:附件吸嘴设定Gain图像明暗度Offset图像对比Skip跳过3.12Partsdata的编辑功能键

3.12.1Refertace读取Partsdate设定值的详细内容Partsentry作parts的图像处理Copying拷贝相同的part和不同feeder使用.Displaychange更换另一种显示方式，显示整个程序内partsdata的内容Searching搜寻某一个part所在位置Deleting删除partdateReplacing更换某两行partsdataSorting排序feeder顺序Pickupteaching吸着高度校正Partslibrary进入librarypartsdata数据库Referenee从数据库取用资料Entry建立partsdata存入数据库3.13程序排序:Sorting此功能是检查程序编写是否为最佳化，且自动更正检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当b.吸嘴编排是否最佳程序检查:Checking3.14.1此功能是检查使用者所编写的程序资料是否有误3.14.2若检查有误将无法进入Automode画面Channeldata^Mainmenu—F4parameter3.14.3当检查无误后,即可进入Channeldata^Mainmenu—F4parameterNozzlesettingPositiondataNozzlecloglevelTimeanddatasettingTimersettingOptionDelaytime:机台机械运作时准备动作的延迟时间Nozzlemove吸嘴完全到达feeder位置至执行Vacuumon的时间Vacuumon抽真空至执行Nozzledown的时间Nozzledown:降下吸嘴至最低位置之区间时间Nozzlemove吸嘴移到mount位置至执行Nozzledown的时间Vacuumoff:关真空产生器的时间Ejectoron吸嘴吹气时间，此值过大时将造成元件偏离正确位置Headspeec控制机械头之X,Y及Z轴的移动速度X-Y:机械头部于X及丫方向的移动速度此值过大时对较重的元件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料UP/DN:机械头部上下移动的速度控制对较重之元件速度需放慢，才不致掉落元件，对体积较薄之元件速度亦需慢，防止往下移动过快而损坏元件.ROP机械头部旋转控制此值速度过快将对较重元件吸着偏移Tapefeederdelays制Tape各细部动作的延迟时间Tapewait机械头降下吸嘴至Tapeon间的延迟时间，此值过低,元件将可能弹起.Tapeon道料器的汽缸动作推动元件至完成间的延迟时间.此值过小，道料器将无法到达吸取位置，造成吸着不良Tapeoff道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间此值过小将无法使下一颗元件正确推至吸料位置Nozzlesetting设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个 head使用List:可显示目前的设定值positiondata设定抛物及预备位置Rejectpostion1此为1~6头用Rejectpostion2此为7头用Standbyposition此为机器头末mount动作时的等待位置Nozzledog设定每一种吸嘴阻塞程度（单位:1%）Timeanddatasetting时间与日期的设定Timersetting输送轨道载出的时间控制Conv1Carryouttimer计算从mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间，一般设为””就是不延迟.Conv1outsensortimerS定outletsensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0”OptionFmark/ICmarkdetectionmovespeed:X-Y轴移至视觉照像的速度.ICrecognitionspeed:X-Y取料后移至camera照像点的速度.Badmarksearchspeed:X-Y轴移至badmark点的速度Nozzlechangespeeds吸嘴时X-Y轴速度Conveyorreferenee: 定位时用孔定位，”1”定位时用孔定位,外加板边定位Auto模式下的参数设定PWBPlanned生产PCB产量Autorecoveryhtt: 抓取零件失败，不重复抓料，”1”to”抓取零件失败，依设定次数再实行重复抓料动作.Conveyor1:”基'板载入与载出需按load,unload,”Tto”抓取零件失败，依设定次数再实行重复抓料动作.Conveyor2:”只使用Locationpin固定板子，”1”使用Locationpin外加板定位StepNo记录目前执行到那个程序列，那一步.RepeatNo记录目前已执行到那个Repeat点.Nozzleclean:0”不使用吸嘴阻塞检测，”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞.Simpleheadcompensaion:不使用单点校正补偿，”1”使用点校正补偿.Repeatcancel:不使用Repeatcanee功能，”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产•Movementmode:”不使用空运转，”1”空运转X,Y,Z轴均动作Passmode:”不使用此功能，”1”将机台当成Bufferunit用Matrixdata此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取，使用方法只要填入NX及NY位置即可.Skipsteps此功能为设定程序列执行与否.当Skipstep中的1~9内某个数字有设定里点时则NCData1的Skip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行.3.25表面装着机：3.25.1不良问题之分类如下：装着前的问题(零件吸取异常)无法吸件立件半途零件落装着后的问题(零件装着异常)零件偏移反面装着缺件零件破裂3.25.2问题对策的重点不良现象发生多少次？是否为特定零件？是否为特定批？是否出现在特定机器发生期间是否固定3.25.3零件吸取异常的要因与对策零件方面的原因：粘于纸带底部纸带孔角有毛边零件本身毛边勾住纸带纸带孔过大，零件翻转纸带孔太小，卡住零件机器方面的原因：吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。供料器不良、纸带(或塑胶带)装入是否不良？上层透明带剥离是否不良？供料器PITCH是否正确？3.26装着位置偏斜或角度不正的要因对策3.26.1零件吸嘴上运送时好生偏移，其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动 .3.26.2装着瞬间发生偏位，装着后X.Y-TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等.3.27零件破裂的原因3.27.1原零件不良3.27.2掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批”是否发生于固定机台？发生时间一定吗？3.27.3发生于装置上的主因通常是正方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确.3.28装着后缺件原因3.28.1掌握现象:如装着时带走零件，装着后XY-TABLE甩动致零件掉落,零件与锡膏量愈小则愈易发生.3.28.2机器上的问题：如吸嘴端，吸嘴上下动作不良，真空阀切换不良，装着时高度水平不准，基板固定不良，装着位置太偏.3.28.3其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂 ，导致无法附着于锡膏上，另一方面基板板弯太大，装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况.3.29热风回焊炉（Reflow）3.29.1操作方法及程序：开启power开关各单体开关旋钮，即可变为可动作显示将温度控制器，调整至适当的温度设定值.3.30热风回流区温度设定参考值3.30.1炉温各区温度设定依PCB与锡膏特性而定.3.30.2输送装置速度调整单位0.80±.2M/Min（七区）或28±3in/min（四区）3.30.3自动，手动AUTO当此开关位在”ON自动时,OFF为手动.3.31面板说明.3.31.1指示现在时刻/设定动作时刻.3.31.2指示星期之符号（7代表星期日）3.31.3小时设定/假期程序设定键.3.31.4星期设定键3.31.5现在时刻设定/叫出键.3.31.6定时程序设定/叫出键3.31.7黑圆点：输出指示,表示永久保持，ON/OFF之符号.3.31.8输出指示：表示ON或OFFH:表示假期程序中之符号.3.31.10分的设定.3.31.1T手”键:手动符号/永久保持设定键.3.32程序及现在时刻的清除.同时压下d,m及”手”键,手离开后时钟显示0:00,则所有程序及现在时刻全部清除.3.33热风回焊温度曲线图（PROFILE）3.33.1一般情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。

升温速度请设定2~3C/sec以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。预热区段，130~140C至160~195C的范围徐徐升温,其功用可使溶剂蒸发、FLUX软化与FLUX活性化。回焊区段，最低200E，最高240E的范围加热进行。其目的为FLUX的活性作用，锡膏的溶融流动。冷却区段，设定冷却速度为4~5C/秒。本区在于焊点接着与凝固。3.33.2下凋为红胶炉温曲线参考图-丁若有异常丁则依实际情况调高不可超過230c温度C 又冋、過200’210180150’15012010090200’210180150’15012010090605030最高温度不可超过182Q0C以上20~30秒冷卻速度爲4~5C/秒溫昇速度2~3c/秒<2.5c/sec—: —60 90 1202.1升温变化不可超过秒2.5c/sec.300时间（秒）3.2.2硬化温度最好在150c~180c不可超过180c且硬化时间维持在90~130秒内.调整温度曲线可参考下表来加以修正条 件情况发生对应对策1.预热区温度及时间不足预热区加温不足时，FLUX成份中的活性化不足，于回焊区时温度分布不均，易造成零件劣化及焊接不良。START升温速度2C~3C/SEC130C~160C的范围中60~120SEC中徐徐加温2.预热区温度及时间过剩锡粉末过度氧化作用。易形成飞散锡珠，冷焊，锡珠，短路现象。3.预热区曲线平缓因各加温炉装置不同，各型基板的大小及所需的基板温度不同，只要加热温度分布均匀，预热区曲线平缓或斜面并无太大影响。请多方实验后，根据最合适之温升使用。由预热区至回焊区时升温速度为3~4C/SEC4.预热区曲线斜面5.回焊区温度及时间不足由于加热不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效应、小锡珠产生及跨桥现象。回焊区为液相线183C以上20~40SEC加热。6.回焊区温度及时间过剩加热过度，FLUX炭化将时间计算，停留温度在210~230C的范围中。7.冷却区温度及时间速度太快基本上冷却的速度快，焊接强度较佳。如冷却的速度太快，于凝固时的应力，而造成强度降低。冷却的速度为4~5C/SEC8.冷却区温度及时间速度太慢加热过度，焊接点强度降低。常见问题原因与对策※料带PITCH计算方法如下：PITCH定义为TAPE式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距公式为导孔数*4mm以下图为例，两零件间有3个导孔，其PITCH为3孔*4mm=12mm秨…瞶OR传NG浪瑁<竟＜竟玡籠■!'匚竟#T箂yNG浪瑁糒繷场 ”夕NG修卜正修理OR更換NG修理OR更換NG修理OR瞶OR传NG浪瑁<竟＜竟玡籠■!'匚竟#T箂yNG浪瑁糒繷场 ”夕NG修卜正修理OR更換NG修理OR更換NG修理OR更換NGJLNG ,,；<更換— 竟崩秈场―n-!1"OK1OK浪瑁糒棒峨NOX,NG修H正NG更換T—NOHl诀竟

崩笆＜竟笆||r・!'辈盿近笆雌■1-TOK浪瑁箂AOKNGNGNGOK41FJ粄醚ERROR礚箂y^y42装着瞬间发生偏位，装着后XYTABLW生装着时位置偏42装着瞬间发生偏位，装着后XYTABLW生装着时位置偏位的零件零件破裂的原因） 425.4掌握源头：是否发生于装着或原零件就不良原零件不良一一掌握发生状况：是机台？发生时间一定吗？发生于装置上的主因通常件厚度是否设定正确。零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。4.2.6装着后缺件的原因掌握现象：如装着时带走零件；装着后 XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不良;

装着时的高度水平不准，基板固定不良；装着位置太偏。426.3其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有

油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上。另一方面基板板弯太大，装

着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。4.3热风回焊炉（REFLOW）4.3.1不良原因与对策不良状况与原因对 策桥接、短路：?锡膏印刷后坍塌?钢版及PCB印刷间距过大?置件压力过大，LEAD挤压PASTE?锡膏无法承受零件的重量?升温过快?SOLDERPAST与SOLDERMASK湿?PASTE攵缩性不佳?降温太快?提咼锡膏黏度?调整印刷参数?调整装着机置件高度?提膏锡膏黏度?降低升温速度与输送带速度?SOLDERMASK材质应再更改?PASTE再做修改?降低升温速度与输送带速度零件移位或偏斜：?锡膏印不准、厚度不均?零件放置不准?焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜?改进锡膏印刷的精准度?改进零件放置的精准度?修改焊垫大小

空焊：?PASTE透锡性不佳?钢版开孔不佳?刮刀有缺口?焊垫不当，锡膏印量不足?刮刀压力太大。元件脚平整度不佳?升温太快?焊垫与元件过脏?FLUX量过多，锡量少?温度不均?PASTE量不均?PCB水份逸出?PASTE透锡性、滚动性再提高?钢版开设再精确?刮刀定期检视?PCB焊垫重新设计?调整刮刀压力?元件使用前作检视?降低升温速度与输送带速度?PCB及元件使用前清洗或检视其清洁度?FLUX比例做调整?要求均温?调整刮刀压力?PCB确实烘烤冷焊：?输送带速度太快，加热时间不足?加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂?锡粉氧化，造成断裂?锡膏含不纯物，导致断裂?受到震动，内部键结被破坏，造成断裂?降低输送带速度?PCB乍业前必须烘烤?锡粉须在真空下制造?降低不纯物含量?移动时轻放沾锡不良：?PASTE透锡性不佳?钢版开孔不佳?刮刀压力太大?焊垫设计不当?元件脚平整度不佳?升温太快?焊垫与元件脏污?FLUX量过多，锡量少?温度不均，使得热浮力不够?刮刀施力不均?板面氧化?FLUX起化学作用?PASTE内聚力不佳?PASTES锡性、滚动性再要求?钢版开设再精确?调整刮刀压力?PCB重新设计?元件使用前应检视?降低升温速度与输送带速度?PCB及兀件使用前要求其清洁度?FLUX和锡量比例再调整?炉子之检测及设计再修定?调整刮刀压力?PCB制程及清洗再要求?修改FLUXSYSTEM?修改FLUXSYSTEM不熔锡：?输送带速度太快?吸热不完全?降低输送带速度?延长REFLO时间?检视炉子并修正

?温度不均锡球：?预热不足，升温过快?锡膏回温不完全?锡膏吸湿产生喷溅?PCB中水份过多?加过量稀释剂?FLUXt匕例过多?粒子太细、不均?锡粉己氧化?SOLDERMA含水份?降低升温速度与输送带速度?选择免冷藏之锡膏或回温完全?锡膏储存环境作调适?PC盯作业前须作烘烤?避免添加稀释剂?FLUX及POWDE比例做调整?锡粉均匀性须协调?锡粉制程须再严格要求真空处理?PCB烘考须完全去除水份焊点不亮：?升温过快，FLUX氧化?通风设备不佳?回焊时间过久，锡粉氧化时间增长?FLUX比例过低?FLUX活化剂比例不当或TYPE不合适，无法清除不洁物?焊垫太脏?降低升温速度与输送带速度?避免通风口与焊点直接接触?调整温度及速度?调整FLUX比例?重新选择活化剂或重新选择FLUXTYPE?PCB须清洗4.3.2墓碑效应4.321定义：板面上为数可观的各种无接脚，小型片状零件如片状电阻、电容等，当过Reflow时，主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的融，而导致力量不均衡，其中沾锡力量较大的一端，会将其体重很轻的零件拉偏、拉斜，甚至像吊桥一