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文档简介

核对,确保无少料、错料、多料现象,然后将放料图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。在测试首件过程中,用放料图(必须是执行ECN的)上的参数来核对PCB上元器件BOM,查一下到底是测试OK的板正常过炉,需检查其焊接效果。当正常下机时,如果同一位置或同一种缺陷多次出现时,应立即通知工程改善,并监督改善情况。后所检查出来的不良是否可以接收,QC报表有无按要求填写。现的不良现象记录在QC检查记录表中。:○盖上红色受控方可视为有效

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