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文档简介
第三章场效应管:
• 型场效应管结型场效应管3.1MOS
IGFET:IsolatedGate N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓结构,它是在P型上生成一层i2薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上覆盖一层金属铝作为栅极(目前多采用多N沟道增强型P沟道增强型N沟道耗尽型P沟道耗尽 Region/LinearRegion
当vDS=vGS-VGS(th)时,近漏端vAS=vGS-VGS(th),沟道电流iD
vGS一定时,iD会随着vDS的 if(v)V对沟道电流的控制是MOSVGS一定,满足VGSVGS(th),在VDS<VGSVGS(th)时随着VDS iDf2S(vDS)|v常 当VDS>VGSVGS(th)时,夹断点到S的电压不变,沟道长度和形状
非饱和区 线饱和区: 线
截止区:
,
击穿区:vDS过大引起雪崩击穿和穿通击穿,vGS过大栅极击穿亚阈区:v亚阈区:vV 时,i不会突变到零,
不能相连,其间就会作用着负值的电压vBS,P型硅衬底中的空VGS(th)相应增大。因而,在vGS一定时,iD就减小。可见,vBS和3.1.4DMOS3.1.4DMOS3.1.5 C耗尽型MOS管在衬底表
非饱和区:i
n
v2面扩散一薄层与衬底导电类型相反的掺杂区,
作为漏、源区之间的 CvGS=0时导电
iDnl
(vGS
饱和区:inCoxW
VGS(th)2N沟道DMOS的VGS(th<0。P沟道DMOS的VGS(th)>02
C
in
(v )2(1
DS 电压极性和电流方向
反 C n
(v ) 例在下图所示N沟道EMOS管电路中,已知RG1=1.2=0.8M,RS=4k,RD=10k,VDD=20V
直 交I V 20088 R R
120
SC VSIDRS inOX(v )2(1vIC I
gm
V
g
三极管 g025(84I
16I252I36 CW )(1V
ID12.25 V9V,
CWCW
三极管的跨导变化比MOSID21ID1
VGS4V,VDS6
gmvgsrdsgmD D
g与
iD
bs
CdbCsb分别是漏区与衬底和MOSgCgsQrvDS| |QQ iD/Q
VGSQVGS(th)
(
CW
n
2 iCoxW[2(v )vv2 GS(th) iCoxW (vGSVGS(th))(1vDS)v>0,v正向增加,i 3.23.23.2.1P+N结反偏,阻挡层主要向
的的
vvvDS
vvvDS
GS(off)vGSvvvv
vv00vvv
非饱和 饱和3.2.23.2.2 V V IDIDSS GS(off)V 2V VII GS(off)1DS DSS
AV V V
2 V II2 V VV 三、截止区v ,i2I
四、击穿区 3.3.1 nCox 2nCox 2(l)1(V1VGS(th))2(l)2(V2VGS(th)iDCOXW(vGS VV
((W/l)(W/l 1V .2MOS
(W/l)2(W/l向C充电(v2q1C(v1v2从C放电(v1→v2)q2C(v1v2RonC(v nox
iqC(v1
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