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文档简介
PCB行业市场简析PCB:电子元器件支撑体PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。PCB产业链全景印制电路板制造行业的产业链完整,上下游产品紧密相连。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业,中游为PCB原材料及PCB制造厂商,其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商。上游原材料分析PCB成本构成材料成本占比约六成,覆铜板是主要原材料。生益电子招股说明书表明,PCB的成本构成为直接材料、直接人工与制造费用。其中直接材料成本占比最高,2019年约为总成本的59.64%。PCB的原材料占比中,覆铜板占比最高,其次是半固化片、金盐等等原材料,覆铜板原材料占比接近42%,因此,覆铜板是PCB制造中的主要材料。PCB原材料供给分析上游覆铜板产量充沛,产能增长稳健。覆铜板是PCB制造中的主要材料,近年来,中国覆铜板工业高速发展。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据,2018-2021年中国覆铜板产量与产能都呈现逐年增长趋势。2021年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米,同比增长约10%,2021年中国各类覆铜板总产能约在10.71亿平米左右,同比增长约7%。结合2021年总产能数据,产能利用率为74.6%,同比增长1.6%。从成本端上看,PCB对上游材料价格敏感。南亚新材招股说明书表明,其直接材料成本占比近九成,在覆铜板的主要原材料成本中,铜箔占比逐年递增,2019年比重达41.77%,树脂、玻纤布占成本比重分别为25.55%、19.25%,上游原材料价格是影响公司成本、利润的重要因素波动。因此,大宗商品价格波动将直接影响到覆铜板产品生产成本与产品毛利率。铜是期货市场大宗商品,采购价采用市场价格,因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。根据ifind数据,2022年7月开始,LME铜价快速上涨,在2023年1月27日达到9,345.5美金/吨,随后小幅回落,波动趋势渐缓。截止2023年3月2日,LME铜价为8896美金/吨。上游原材料龙头厂商行业集中度高,行业龙头议价能力强。目前行业核心产业链中上市公司总计不到30家,上游原材料上市公司共计10余家。其中超华科技、建滔集团和生益电子布局产业链上游及中游,产业链横向延伸能力较强。政策助力PCB行业发展我国出台了一系列PCB覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。政策类型以新材料指导目录和产业结构指导目录为主,旨在加快发展集成电路用材料,其中包括覆铜板等,争取打破国外技术封锁及市场垄断,突破对进口依赖。中游:行业全方位发展,重点公司持续扩张中国大陆PCB产值占比已超50%,份额趋于稳定PCB行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB产量与产能均居于世界第一。20世纪末全球PCB产业由欧美日共同主导。欧美发达国家起步早,研发并充分利用先进的技术设备,故PCB行业得到了长足发展。自21世纪以来,由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行,劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移的目标。近二十余年,凭借亚洲在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国日本等亚洲地区进行转移。近年来,全球经济处于深度调整期,欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其PCB市场增长有限;中国与全球经济的融合度日益提高,逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%,美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑,中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。PCB是电子产业的基础元件,种类纷繁多样PCB是电子元器件的支撑体,制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性,而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。印刷电路板(PCB)是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体,被称为“电子产品之母”。按照PCB的层数来分,可以将PCB分为一般可以分为单面板、双面板、多层板;按照硬度分,一般可以分为刚面板、柔面板等,主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。中国PCB行业全方位多角度发展根据Prismark的数据,目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。分产品来看,2021年我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%;其次是HDI板,占比达16.6%;柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少为5.3%。企业分布区域集中,形成多方竞争格局。国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大,位于中部省份的PCB企业正成为中国PCB制造业不可忽视的力量。中国PCB行业竞争激烈根据CINNOResearch统计数据显示,2021年全球百大PCB制造企业中,中国区域共有62家,厂商竞争激烈。在Prismark公司2022年5月公布的全球主要国家/地区的刚性覆铜板产销统计数据中,中国大陆(含在中国大陆的外资企业销售额,下同)2021年销售额为139.05亿美元,占全球总销售额的73.9%,居全球首位。2021年中国大陆覆铜板销售额增长较多,年增长率为50.6%。2021年中国大陆的年销售量达到6.019亿平方米,同比增长13.2%,连续5年保持正增长。2021年中国大陆的年销售量占全球总销售量的78.9%,占有率比2020年(76.9%)增加了2%。下游:重点应用领域稳步发展下游:通信、汽车、消费电子等领域蓬勃发展随着制造业多元化发展,5G高频通讯、云计算、物联网、人工智能、新能源汽车等因素冲击PCB产业链,PCB下游的应用领域不断拓展。PCB行业是电子信息产业的基础行业,在电子产品中不可或缺,下游应用领域广泛。受益于5G建设带来线路板新一轮的红利期,通信领域是新的最大应用市场,2021年占比达到32.42%。通信、计算机、消费电子和汽车电子是PCB下游应用场景最高的4个领域,合计占比88.02%。根据亿渡数据预测,通信、汽车、消费电子领域发展潜力较大,2021-2026年CAGR分别为6.31%、7.36%、6.66%。5G通信持续发展,带动PCB市场长期稳定发展5G环境带动PCB需求提升。通信领域对PCB的需求分为通信设备和移动终端,通信设备对PCB需求主要以高多层板为主,移动终端对PCB需求主要包括HDI板、挠性板和封装基板。截至2022年底,我国5G基站总数231.2万个,全年新建5G基站88.7万个,占移动基站总数的21.3%。根据工信部预测,2030年我国5G直接经济产出将达到63564亿元,5G环境为PCB发展带来新机遇。新兴业务发展加快,高频高速PCB板材显著受益。迈入5G时代,通讯频段增加,对传输速率、介质损耗的参数要求标准更高。普通覆铜板应用频率大多在1GHz以下,而5G通信设备要求通信频率达到5GHz或20GHz以上,理论传输速度达到10-20Gbps,对PCB要求大幅提升,5GPCB工艺技术向省空间、高散热、高频高速方向发展。随着5G应用加速渗透,移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开,对于数据处理交换能力也将产生更高需求,将为高频高速PCB板材带来新的增长动能。服务器平台方案更新,PCB技术升级势在必行当前,服务器处理器正由Purely转为Whitley,未来将向EagleStream平台转变。根据Intel规划,Purely方案采用PCIe3.0通道,Whitley平台方案中的IceLake将首次支持PCIe4.0总线设计,再下一代EagleStream平台将同步支持PCIe5.0。其中,PCIe3.0、PCIe4.0PCIe5.0接口对应的信号传输速率分别为8Gbps、16Gbps和36Gbps。新能源汽车渗透率提升,汽车电动化进程加速据公安部交管局的统计数据,2022年全国新注册登记新能源汽车535万辆,占新注册登记汽车总量的23.05%,与上年相比增加240万辆,增长81.48%。预计国内新能源乘用车市场2025年、2030年将分别实现超过1266万辆、1820万辆,市场渗透率将分别超过50%、60%。新能源汽车的市场渗透率快速提升。电动汽车优势凸显,市场份额逐年提升纯电动专属平台具备长续航、整车空间、操控、安全及智能化等方面的优势,已成为当前国内外车企的主要选择。2018-2022年,全球电动汽车销量取得了飞跃式的发展,从2018年的200万辆上涨至2022年的逾1000万辆,市场份额从2.5%涨至14%,电气化的浪潮逐渐从单个市场辐射至全球。智能驾驶引领产业新浪潮,车用PCB迎来新机遇ADAS主要在感测端和各功能控制单元需要使用PCB。感测端主要是激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声雷达等传感器,功能控制单元包括辅助驾驶及自动驾驶控制单元、主动车距控制巡航系统、盲点侦测、主动停车辅助系统、瞌睡侦测等。由于各国汽车安全标准的不断提高,导致主动安全技术高级驾驶辅助系统(ADAS)近年来呈快速发展趋势。汽车毫米波雷达因为能够全天候工作,已成为汽车电子厂商公认的主流选择,拥有巨大的市场需求。而PCB属于毫米波雷达的重要构成部分,因此也具备广阔的需求。PCB分类占比差异大,总体市场规模成提升状态从产品细分来看,2021年多层板占比我国PCB产品的47.6%,HDI版占比16.6%,单双面板占比15.5%,柔性版占比15%,封装基板占比5.3%。PCB在汽车电子中主要包含动力控
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