半导体产业政策分析

半导体产业政策分析历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展政策梳理：站在国家战略高度，多管齐下助力半导体产业发展2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见》，对国内集成电路行业首次提出税收优惠；2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，正式提出01专项和02专项的概念；2013年，发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录；2015年，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。1、财税政策：集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中IC设计类企业优惠力度最大国家对集成电路产业的税收优惠始于2000年，近二十年来持续扶持，彰显发展决心。2000年6月，国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组起草形成的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，是我国首次针对集成电路提供税收优惠，俗称“18号文”，覆盖IC设计、软件、及部分IC制造企业。2011年，18号文到期后，国务院再次发布新政策（4号文）将优惠期延续至2017年底，并提高部分IC制造企业的优惠力度。2015年，政府将所得税优惠政策的受益范围扩大至“封测、关键材料、关键设备”。2018年，进一步延长IC生产企业的政策优惠年限，提高2018年后新成立IC设计企业的优惠标准，同时新设立项目也可以享受税收优惠。2019年以来，我国针对集成电路产业继续出台多项优惠政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件等环节，彰显政府对集成电路产业的高度重视和发展决心。目前集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中重点IC设计类企业优惠力度最大。根据历年优惠政策梳理，我们总结出当前时点集成电路各板块的所得税优惠情况，包括：1）IC设计：自2020年1月1日起，国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税；2）IC制造：新老企业标准不同，以新企业为例，门槛较高的企业享受“五免五减半”，门槛较低的享受“两免三减半”等；3）封测、材料、设备：2020年1月1日起，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（“两免三减半”）。多家上市公司多年来持续享受相关优惠政策，半导体设计及软件上市企业适用税率最为优惠。我们统计了板块部分上市公司历年来的所得税优惠税率情况，2019-2021年间绝大多数上市公司享受了所得税优惠政策。上市公司中，半导体设计公司多满足国家规划布局内重点企业标准，适用10%的所得税率，享受最优惠税率，部分子公司满足“两免三减半”标准；较为先进的半导体制造企业如中芯国际子公司适用“五免五减半”、“三免两减半”和“十年免税”等标准，适用于0%、10%、12.5%或15%等优惠税率；半导体封测、材料、设备公司主要适用于15%的优惠税率。2、重大专项：专注于核心技术突破和构建，加速构建集成电路自主产业链国家科技重大专项为集成电路技术发展发挥了重要作用。2006年，国家组织大批顶尖专家，研究编制《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，并通过规划确定了我国到2020年科技发展的16个重大专项，其中涉及集成电路的有2项，分别是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（“01专项”或“核高基专项”）和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（“02专项”）。——01专项的目标：到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。根据2017年“核高基”国家科技重大专项成果发布会公布的数据，在重大专项支持下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年，成功构建了系列高端技术平台，核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。——02专项的目标：“十一五”期间（2006－2010年），重点实现90纳米制造装备产品化，若干关键技术和元部件国产化；研究开发出65纳米制造装备样机；突破45纳米以下若干关键技术。“十二五”期间（2011－2015年），重点实施的内容和目标包括：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。专项的实施周期为2006-2021年，历时十五年，相关企业、科研单位承担了众多技术专项，完成了诸多技术环节的突破。不同于产业自发的技术进步和产业升级，02专项系统地分析了集成电路产业链的各个环节，明确了重要的薄弱环节，由相关企业、单位集中进行技术突破，通过科学审慎的统筹规划，极大地加速了集成电路自主化产业链的建设，缩短了追赶周期，为集成电路产业进一步的发展提供了重要的技术基础和产业基础。我们统计了“02专项”的重点投资领域，重点支持的对象为半导体设备公司、半导体材料公司及半导体晶圆制造和封测公司。3、融资支持：大基金直投+撬动地方资金，为产业链关键企业提供资金支持大基金直接投资集成电路产业关键企业，提供资金支持，覆盖芯片全产业链。国家大基金是指国家集成电路产业投资基金，成立于2014年9月24日，目标为推进中国芯片产业发展直接进行产业投资。项目一期投资期限为5年，即2014-2019年，项目二期已于2019年10月注册。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。其中，大基金一期投资超千亿，撬动资金超6500亿，聚焦制造、设计环节；大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。大基金一期投资超千亿，撬动资金超6,500亿，聚焦制造和设计环节。大基金一期初期募资987亿元，主要股东为国家财政部（36.47%）、国开金融有限责任公司（22.29%）、中国烟草总公司（11.14%）、亦庄国投（10.13%）等，后续募资规模提升至1,387亿元，实际投资超千亿元，主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业，总计约60家，撬动超6,500亿元资金进入芯片产业。根据“芯思想”汇总，从投资分布上看，大基金一期投向聚焦IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。大基金二期募资规模超2,000亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。大基金二期于2019年10月成立，注册资本达2,041.5亿元，相比一期，股东资金来源更为多样化，多个国内集成电路产业重镇积极参与，主要股东包括财政部（11.02%）、国开金融有限责任公司（10.78%）、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（7.35%）、浙江富浙集成电路产业发展有限公司（7.35%）、武汉光谷金融控股集团有限公司（7.35%）、上海国盛有限公司（7.35%）、成都天府国集投资有限公司（7.35%）等。大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，以需求推动产业发展，争取实现国内集成电路产业的技术创新。截至2022年3月31日，大基金二期已宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。——其中制造领域投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储）环节依然是大基金投资的重头，占比达75%，先后投资了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微旗下润西微电子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（旗下士兰集科）等。——大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江镨芯，投资的第一家光掩模公司为广州新锐光掩模科技有限公司，投资的第一家光刻胶材料公司是南大光电，投资的第一家电子特气公司为中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（派瑞特气），投资的第一家MES软件商为上扬软件（上海）有限公司。——在装备及零部件、材料及软件领域，大基金二期还投资了EDA软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司、电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子、封装载板公司深南电路等。此外，在芯片设计领域，大基金二期还投资了紫光展锐、慧智微、思特威等公司；在设备领域，大基金二期投资了至纯科技（旗下至微半导体），继续扶持了北方华创、中微公司、长川科技等公司，并参与了格科微、翱捷科技等公司的IPO战略配售。4、其他配套政策：重点地区出台相关政策，针对各环节出台激励措施半导体产业重点地区亦纷纷出台相关补贴政策、成立地方专项基金，推进各地区集成电路产业发展。2022年以来，为了扶持当地集成电路产业，各地方纷纷出台相关文件，对本地区半导体产业（包括设计、制造、设备、零部件、材料等环节）提供政策、资金补助、土地优惠、项目奖励和人才激励等支持条件，强化在地化半导体产业集群的竞争力。——北京市：针对设计企业开展批量验证流片及关键技术研发进行奖励；针对集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件进行奖励；针对相关公司进行资金支持；针对人才提供落户服务、住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障。——上海市：给予集成电路设计、设备、材料和EDA研发团队奖励。——广州市：加强组织领导，统筹安排集成电路行业的落地并解决问题；加大财税支持力度，财政专项资金向集成电路产业倾斜，积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策；加强人才培育引进，引进一批国内外半导体与集成电路领域人才。——深圳市：对半导体与集成电路重大项目投资奖励；装备、大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化；鼓励企业间验证服务，提供首台套装备、首批次新材料提供验证服务。——辽宁省：鼓励重点企业以商招商，积极引进省外具有独立法人资格的集成电路装备整机及关键零部件配套企业；对首次销售自主研制的集成电路装备整机或核心零部件产品进行奖励；支持企业投资项目建设给予补助；支持企业研发投入，给予企业研发补助。综合来看，这些年从国家到地方先后出台多项更有针对性、更有力度的扶持政策，推进半导体产业的发展。从宏观层面上来看，在各级政府统一规划和部署下，扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子”领域，推动半导体产业高质量发展，全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容，以实现提高全要素生产率，提升产业链供应链韧性和安全水平。从微观层面上来看，扶持政策深入财税、融资、平台、对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器等诸多细化抓手，对同等条件下优先使用国产半导体设备的厂商给予补助和支持，推进高质量企业培育，按照孵化培育、成长扶持、推动壮大不同阶段，给予差别化、全生命周期政策支持。这些宏观和微观上的政策为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南。产业现状：中低端环节实现国产替代，部分高端核心环节仍待突破受益于国家在财税优惠、重大专项、融资支持及其他配套政策，半导体产业国产化进程加速推进。在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，自主化产业链初具雏形。但也需要注意到，在关键芯片及设备领域，如芯片端的CPU、GPU、DRAM、NANDFlash，设备端的光刻机、涂胶显影设备等国产化率仍处于较低水平，有待在新一轮的政策支持下，国产公司实现相关产业突破。国内先进制程半导体领域在设计、设备、材料、晶圆制造和封测等环节国产化率均有较大提升空间。高端环节国产替代是重点任务。1）设计：多而不强，高端数字芯片待突破。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会数据，2021年（截至12月1日）我国拥有2810家芯片设计企业，较2020年末增加了592家，同比+26.7%，较2017年末的1380家实现翻倍以上增长；2021年我国集成电路设计销售额约4326.9亿元，同比+17%，从地域分布上看，我国集成电路设计公司产值规模主要集中在上海、北京、深圳三座城市，分别为1200/839/697亿元，对应占比28%/19%/16%，其余广泛分布于杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海等城市；从产品分布上看，2021年通信/智能卡/计算机/多媒体/导航/模拟/功率/消费类分别占比21%/4%/14%/3%/3%/15%/9%/32%，整体集中在中低端领域，如传统消费电子、普通工控安防、智能设备周边芯片等，但在先进CPU、GPU、FPGA及对应的高端服务器、计算机、算力设备等应用仍较为薄弱。2）设备：国产化加速，但高端仍任重道远。根据国内部分晶圆厂设备招标采购数据测算，部分推进国产化较快的典型晶圆厂（以长江存储、华虹集团为例）的设备国产化率（设备数量口径）已经能够从2018年的10.34%提升到2022年上半年的24.38%，其中化学机械抛光、清洗、氧化扩散/热处理、测试、刻蚀、薄膜沉积设备2022H1国产化率分别为50.0%/48.0%/35.3%/33.3%/31.8%/23.8%。根据我们测算，2022年中国大陆半导体设备产值有望达到超过200亿元，而中国大陆的内资晶圆厂（去除外商投资厂房）半导体设备需求在1500亿元左右，对应国产化率（金额口径）在13%左右，尚有较大提升空间。然而，半导体设备市场全球前15名均为美日欧厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约2%。国产替代能力从高到低大致排序：化学机械抛光、炉管、清洗、离子注入、薄膜(PVD/CVD)、刻蚀、量测、光刻，其中量测和光刻环节国产化替代最为迫切。其中核心设备光刻机国产化率仅为1.1%，国产厂商快速追赶，28nmArFi光刻机正在研发。根据中国国际招标采购网站展示的2015-2022年长江存储、华力集成、华虹无锡等晶圆厂的公开招标数据，共招标光刻机93台，国产厂商中上海微电子仅于2021年初于长江存储中标1台，国产化率约为1.1%，尚处于较低水平。从技术实力上看，国产光刻机尚与国际先进水平存在较大差距，主要体现在制程覆盖上，但处于快速追赶阶段。目前国内仅有上海微电子可以量产光刻机，其最先进的产品为ArFDry光刻机，型号为SSA600/20，采用1:4镜头倍率，采用自适应调焦调平技术，可支持90nm制程；同时其正在研究28nmArFi光刻机。第五代EUV光刻机方面，国内长春光机所有布局相关研发，从上世纪90年代开始，长春光机所先后主导和参与了多项EUV相关科研项目，积累了大量相关经验和优秀人才。3）材料：细分众多，大硅片等积极推进。集成电路制造材料包括硅晶圆、掩模、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料等。高端材料方面我国综合实力不足。我们汇总了国内主要晶圆厂的半导体材料供应商，其中日本厂商约占30%，美国厂商约占20%，国产化率在20%~30%。部分核心材料如光刻胶，国内产业仍有较大差距。4）制造：国内代差逐步缩小，晶圆代工厂建设蓬勃发展。目前全球领先的芯片制造厂商台积电已具备3nm芯片量产能力，并逐步向2nm/1.4nm先进制程研发突破，我国大陆厂商近年来取得高速发展，和国际先进水平的代差逐步缩短。根据公司公告，中芯国际已具备14nmFinFET量产能力，并持续推进研发。除中芯国际、华虹半导体、长江存储等第一梯队厂商外，还有一批地方政府推进项目，如合肥晶合、广东粤芯和中芯绍兴等。5）封测：差距缩小，中国大陆进入第一梯队，高端待加强。目前5G、物联网、高性能运算等先进芯片依赖于先进封装，国内封测厂商受益先进封装需求快速增加，有望实现快速增长。国内四大封测厂目前的先进技术涵盖FC、SiP、晶圆级封装、2.5D/3D，其中晶圆级封装、2.5D/3D的技术与国际一线厂商相比仍然不足，长电科技为国内先进技术涵盖范围最广的厂商，同时也具有国内领先实力；通富微电主打CPU/GPU的先进封装；华天科技晶圆级产品以晶圆级CIS为主并涵括射频SiP；晶方科技以晶圆级2.5D/3D传感器为发展主轴。整体而言，中国的先进封装仍在快速发展期，长电科技领先，通富微电、华天科技及晶方科技次之。经验参考：全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业，政策加速产业发展为了进一步对国内半导体的政策进行分析，我们复盘美日韩、中国台湾省等对当地半导体产业的扶持政策及国内新能源汽车行业的政策，从过往经验中学习。可以总结出，政府政策引导、优秀人才培养、下游产业集群、持续资金投入是不可或缺的要素。从海外经验观察，中国大陆半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发展任重道远。美国：试图通过补贴政策及打击挑战者保持半导体产业的长期领先地位从历史发展来看，美国政府采取了较大力度的补贴措施，长期支持半导体产业发展。美国半导体补贴政策可从全球半导体产业发展变化趋势的角度，区分为支持技术起步和商业化、进行贸易竞争、强化生态建设、保护供应链安全四个历史阶段。美国试图通过半导体补贴政策长期保持全球发达半导体产业集聚区地位，并力图在当前各个环节占据半导体市场领导地位。第一阶段（1950~1970年）：美国通过国防研发支持和政府采购支持半导体技术起步并实现领先。20世纪40~50年代，晶体管和集成电路在美国诞生并在军事领域应用，美国国防和航空航天的政府研发投入和采购早期占据约一半的市场份额。20世纪60~80年代，美国实施半导体税收补贴政策促进半导体产业商业化。在此阶段，美国政府实施了以税收优惠为主的政策，并进一步出台相关措施完善产业发展环境，包括推动政府采购多元化，减少市场门槛，支持中小企业发展等。第二阶段（1980～1999年）：美国与竞争对手签订贸易协议遏制半导体产业转移并促进本土产业发展。20世纪80年代，日本半导体产业迅速发展并超越美国。为扭转竞争力下降趋势，美国成立美国半导体行业协会（SIA），协调制定半导体贸易管制政策的半导体研究联盟（SRC）组织半导体商业化研发。同时，美国打击日本半导体产业，美国政府于1985年对日本进行301调查，指控日本公司倾销DRAM等产品。经谈判，日本在1986年同美国签署第一次《半导体协议》，规定日本停止在美国市场的倾销，且要求日本企业购买美国产品，美国企业在日本的市场份额达到20%。1991年，美国以美国企业在日本的市场份额不足20%为由与日本签订了第二次《半导体协议》。1996年，美国在日本市场份额超过30%，在全球市场份额也达到30%，超越日本重新成为世界半导体第一大国。第三阶段（2000～2018年）：美国采取“软硬结合”政策，强化半导体生态建设保持半导体产业全球领先地位。美国半导体产业在20世纪90年代再次取得全球领先后，积极借助个人电脑、互联网等发展时机，因势利导，充分发挥美国在软件、互联网等领域优势，通过产业生态建设推动美国半导体产业发展。一方面，充分发挥市场竞争机制，降低市场障碍，鼓励企业通过市场竞争提升竞争力；另一方面，把握移动互联网、云计算等发展机遇，并进一步巩固其在计算、通信等领域的领先优势。总体上，在这个阶段，美国更多地通过市场机制推动半导体产业发展。第四阶段（2018年至今）：美国通过扩大财政资助，吸引制造业回流保护半导体供应链安全。2018年以来，亚洲半导体制造和封测产业崛起。美国政府为应对半导体产业“空心化”，在持续通过提供研发资金支持外，陆续出台相关法令激励制造业回流和遏制海外竞争对手。在研发支持方面，美国国防部、能源部等多部门将半导体视为优先发展领域；在立法方面，2015年，奥巴马政府将“企业研发税收抵免”由周期性变为永久性以鼓励半导体企业加大对长期研发的投入。特朗普政府通过加大出口管制和提出制造业法案来巩固美国半导体的领先优势。2019年以来，美国通过将华为列入实体管制清单、修改外国直接产品规则限制华为供货、加大半导体设备和高端芯片的出口管制等一系列措施对全球供应链造成冲击。2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年最高法院安全资金法案》（又称《2022年芯片和科学法案》）使之正式生效，该项立法向美国半导体产业提供约527亿美元巨额补贴，鼓励半导体企业在美国建厂。美国的半导体产业补贴具有以下几个特点:一是美国联邦政府以研发补贴为主，侧重于基础性研究和部分应用研究，开发及生产性流程研发投入有限。从补贴形式看，美国联邦政府对半导体产业的研发支持多数集中在研发环节，侧重于对基础科学研究、基础技术和部分应用研究的政策支持。美国能源部、国防部、国家科学基金等通过与企业合作设立研发项目，分摊研发成本，加大助力先进技术的突破。二是有效利用国防、政府采购服务等世界贸易组织规则例外空间的措施支持本国产业发展。早期的美国国防部系列采购安排为美国半导体产业降低产品进入市场的风险、扩大市场需求、促进产业迭代升级发挥了重要作用，相关采购行为由于可以援引国家安全例外，能够豁免于世界贸易组织规则。三是美国州政府补贴形式丰富，侧重于生产和制造环节。美国政府对企业的补贴方式多数以税收优惠为主，主要集中在研究和制造环节。2022年5月，美国政府通过法案，将为美国本土的半导体制造项目提供约520亿美元的财政援助，同时积极推进为集成电路制造项目提供最高25%的减税政策，鼓励英特尔、三星等企业建厂。四是美国采取贸易投资限制等变相支持措施，单边主义和保护主义色彩较重。例如，美国对日本、中国等发起301调查，通过关税和贸易政策阻碍公平贸易；限制产品出口或对相关企业实施惩罚，扩大实体清单企业数量，包括限制服务器用的微处理器出口，对中兴通讯、晋华进行禁运，把华为及其70个附属公司以及中科曙光等中国企业列入出口管制实体清单。企业获益：英特尔是全球半导体行业的龙头企业，也是美国政府补贴以及州和地方政府补贴的最大受益者之一，1989～2020年共获得补贴235亿美元。据美国“goodjobsfirst”网站统计，1989～2020年英特尔获得的64亿美元补贴中，63亿美元来自各州政府，包括俄勒冈州的26.7亿美元、新墨西哥州的26.6亿美元、亚利桑那州的1亿美元。英特尔接受的政府补贴总体上以税收优惠为主，具体形式包括“战略投资计划”、“工业税收债券”、“对外贸易区”等，部分措施较有代表性，通过隐蔽的政策设计，为英特尔的生产销售、参与国际竞争提供了重要支持。例如，英特尔厂区所在的俄勒冈州华盛顿郡希尔斯伯勒（Hillsboro），提供英特尔房屋和地价税优惠减免，替英特尔节省逾11亿美元。其他国家/地区：政府引导+技术研发+市场化实现上世纪80年代迅速崛起日本：政府引导集中资源重视研发，大规模投资生产参与全球竞争。（1）集中研发高投入，从国外引进技术到产官学自主研发。（2）参与市场化竞争，成本质量优势取胜。（3）正值大型机时代及家电兴起，下游需求潮流带动产业的发展。日制DRAM在质量、价格和交货时间方面均获得很高评价，使得80年代日制DRAM在全球市场中所占份额不断上升，1982年超过美国，1987年达到顶峰80%。1985年美国针对日本半导体产业发起301调查，于1986年达成第一次半导体协议，1987年美国再次指责日本向第三国倾销，于1991达成签订第二次半导体协议。两次协议签订使得日本半导体厂商的价格优势丧失，份额逐渐受到韩国及中国台湾省新兴厂商的侵蚀。目前日本半导体公司在设备、材料领域具有较强优势。目前日本厂商主要针对NANDFlash、CIS（CMOS图像传感器）、汽车电子、功率分立器件等细分品类，在高端数字电路方面涉足不多。而半导体设备材料厂商由于良好的工业基础和持续的技术积累，至今仍在全球市场占据非常重要的地位。韩国：半导体产业发展具有明显的政府和财团主导特点，政府扶持企业逆周期扩产实现赶超。20世纪80年代，政府强力干预，韩国选择DRAM作为发展重点，半导体产业飞速发展，三星、现代、LG等财团参与DRAM为主的大规模芯片生产。1999年后三星成为韩国第一大集团，韩国DRAM市占率超过日本。其中，20世纪80年代DRAM市场景气不佳，到1986年底，三星半导体累计亏损达3亿美元，尽管美日多家公司缩减产能或退出市场，三星仍依靠政府扶持逆周期投资。2000-2010年，三星电子从韩国政府获得税收减免共约87亿美元。从三星的经验来看，集成电路产业需时以十年计，数以每年千亿计的高投入。当前产业逆全球化趋势下，多地区颁布政策，保障本土供应安全。如：欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》，拟动员超过430亿欧元（约480亿美元）的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造，目标是到2030年将欧盟的芯片产能全球占比从目前的10%提高到20%。日本于2022年1月初亦通过一项芯片补贴法案，总计6000亿日元（约52亿美元）的预算将用于支持芯片制造商，其中向台积电提供4000亿日元（约34.7亿美元）的补贴。2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约4510亿美元），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。2021年12月，印度政府批准一项约100亿美元的激励计划，旨在吸引全球芯片及显示器制造商进入印度。国内新能源汽车产业：政策+补贴+免税推动高速发展，在全球汽车产业弯道超车近年来，国务院、财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委等多部门都陆续印发了支持、规范新能源汽车行业的发展政策，内容涉及新能源汽车的税率减免、购车补贴、产业链企业扶持等内容，有力推动了国内新能源汽车行业的进步和发展。我们总结新能源汽车行业的历史政策，对于行业的补贴涉及多个产业链环节，举措包括直接补贴及减免购置税等，使消费者和生产企业直接受益。国家自2001年以来推行的新能源汽车政策主要包括：1）生产端给予汽车制造企业补贴，2）消费端消费者购车免购置税、购买汽车给补贴，3）在配套环节方面，充电站执行大工业电价、暂免收取基本电费等多项措施。通过一系列产业扶持与财税补贴政策，我国新能源汽车产业经历了从无到有的飞跃式发展。2013-2019年产销量呈整体上升趋势。2015年我国超过美国成为全球最大的新能源汽车生产国，2021年销量突破350万辆。目前我国的新能源汽车产销量占据全球产销量的半壁江山，所生产、销售的新能源汽车车型有70%以上都是纯电动汽车，其余多为插电混合汽车。国内半导体产业政策展望与分析1、顶层设计：统筹规划，制定统一目标，组织协调强化顶层设计，统一规划国内技术发展路径，强化部门协调，强化区域联动，形成集聚效应。1）强化顶层设计，可统一规划技术发展路径，设定技术目标节点。强化攻关决策和统筹协调，制定国家半导体发展战略。确定产业链短板环节，制定技术节点和商业化进度的目标。2）强化部门协调、区域联动。在关键环节和核心技术领域，可推动加强共性技术研发，联合企业、科研机构攻关协调。可以跨部门协调人、财、物、政策等科技资源。可通过下设办公室，负责聘用产业界和学术界的科学家担任项目经理人，遴选关键核心技术和领军人才、攻关计划监督与落实、攻关目标考核、制定支持政策等事项。3）聚焦大平台建设，有助于提升产业集聚力和协同创新效率。如上海、无锡和杭州已建成国家集成电路产业化基地，南京、合肥与苏州等城市也在优势区域规划半导体集聚区，谋划区域整体发展。发挥长三角的辐射效应：面对美国对我国半导体产业的肆意打压（华为、中兴、中芯国际等企业被美国商务部列入实体清单），而长三角产业链上下游企业应积极围绕关键环节与核心技术领域，加强共性技术研发、联合攻关协调创新，提升产业整体竞争力。2、引导投资：引导产业基金长期投资，进一步完善半导体企业融资渠道，优化考核指标过去几年科创板的设立和国家/地方产业基金对产业发展起到了一定引导作用。未来可在合理有效设定基金考核目标（如长期技术目标可能与投资回报相悖）、贷款信用担保、完善风险投资体系等方面进一步优化。1）合理设定考核指标，有效发挥政府引导基金对行业发展的支持作用。有序推进市场化政策工具——政府产业引导基金在半导体产业的投入，建立与真正有潜力企业的长效对接机制，主要体现在政府需继续发挥带头作用，定期鼓励民资、外资携手加大对企业的长期资本投入力度，结合投后管理让潜力企业形成更为高效的长期成长机制。政府产业引导基金一定要带来“有效”的投资，即区分不同类型细分行业和项目的投资目的，且对于不同环节不同重要性的项目考核要尽量灵活。例如对于“卡脖子”环节相关项目的投资，由于高科技“卡脖子”环节本身发展难度较大的主要原因就是前期投入较大、产出周期长、失败概率高，在市场机构不愿意主动参与此类项目投资的情况下，需要财政资金积极作为。而当前产业基金（例如“大基金”和各地的集成电路产业基金）的考核中收益是非常重要的内容之一，但针对“卡脖子”重点项目的基金投资考核，不能以收益作为衡量标准，更多靠考核项目的成果转化、商业落地等情况。因此需要结合投资项目本身的特点，为政府引导基金建立多维度和动态的评价体系，以实现精准施策，并保持一定政策弹性，从而实现对行业发展的有效支持。2）完善半导体产业信用担保政策。半导体行业属于资金密集型行业，加之消费者对于产品的性能要求越来越高，相关产品的更新迭代速度非常快，企业对于资金的需求量很大。当前半导体企业的资金来源渠道主要来自政府补贴与投资，以京东方为例，根据《置身事内》整理，政府补贴多次帮助京东方及时筹措到了产线建设必需的资金，帮助公司跨过了面板行业的壁垒，助力京东方在多个主流液晶显示领域出货量稳居全球第一（根据Omdia数据）。而半导体的研发属于风险性较高的项目，因而半导体公司更容易出现坏账，于银行贷款角度，信贷的风险偏高，放贷审核相对较为慎重。因此，政府可完善相应的产业信用担保政策，用财政资金补贴银行的方式建立半导体公司资金贷款的担保机制。3）健全完善我国的风险投资机制体系。从半导体行业发展过程来看，其资金的来源是多元化的，仅是财政与银行信贷还远远不够，完善我国的风险投资机制体系对于吸引更多的民间资本、国外资本等大有裨益。此外，政府也可以带头参与风险投资中，以安徽合肥为例，合肥建投、合肥产投及其旗下的基金，通过设立母子基金等形式，吸引社会资本共同发展，使高新技术产业的融资效应有所增加。3、人才支持：培养产业人才，给予国内人才税收优惠，海外人才国民待遇党的二十大报告指出：“教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。”人才是高新技术的基石，教育是人才培养的关键，更要推动“产、学、研、用”全链条体系的建立。1）针对科研体系，加大基础研究，完善科研、教育体系机制。可以以国家半导体产业发展需求为导向，启动国家大科学工程研究探索计划；可以通过设置半导体基础研究经费（例如以国内半导体产值的10%为标准匹配），鼓励各研究型高校成立半导体学院，为半导体基础研究增设科研基金项目和创新研究群体等人才类项目；此外，可以在全国设立半导体物理基础科学研究中心，资助半导体创新群体和研究组，以人才团队效应带动基础研究向半导体领域回流。2）吸引全球半导体产业优秀人才，壮大半导体基础研究队伍，便利入籍通道，给予国民待遇。在集成电路产业的发展进程中，需要高度重视科学家的力量，加快科技人员的培养，鼓励企业建立科研院所，利用来自世界各地的人才，并吸引更多的优质人才。现阶段，美国政府为了使本国所拥有的专利技术得到更多保护，半导体公司在聘用中国人时已经逐渐放缓了步伐，这也为中国吸纳优秀人才回国创造了机会。为此，可以引入对集成电路产业高科技人才专项奖励计划，构建出立体化的人才吸引机制。针对性设置相关人才项目科技项目，大力实施人才的“引留并举”，革新人才应用思维，建立健全芯片产业高层次人才引进机制，精准施策，面向高层次人才要力争做到“一人一策”。3）考虑到半导体行业是高度的人才密集型行业，建议可以考虑实施个人所得税优惠与企业所得税优惠相互结合的税收政策。半导体产业的研发过程本质上是高科技人才参与企业的创新制造，尤其当前国内半导体行业的人才不仅需要国内培养，也需要对外引进优秀人才。因此可以对参与高新技术的研发的科研人员进行一定的个税减免优惠，有利于国内人才团队的壮大且激励个人创造创新。此外，对企业的高管也可以进行一定的税收优惠，以此作为激励的一种手段。企业高管在半导体的商品市场化中起到关键的领导作用，对其进行一定程度的税收激励，有助于管理者更好服务于企业。具体操作来说，一方面通过个人专利申报或重要的管理职能等等外部信息的公开透明评选，筛选国家半导体行业重要人才，通过建立人才库实现针对高精尖人才的全部个税减免。另一方面可以鼓励各城市建立省一级的对应人才库，对于没有入选国家高精尖人才库的重要个人可评选省级人才库，入库之后实现个人所得税中地税部分的减免，两者作为补充和结合。同时，也可以进一步细化机制，例如如何建立评选制度，如何进行人才库的动态更新，以实现对人才的有效激励。4、攻关机制：成立国家级科研机构，以企业为主体科研攻关采用以企业为主体的攻关机制，完善“揭榜挂帅”等组织模式，可针对薄弱环节统一制定攻关计划，以企业为主体，有针对性支持，推动企业高效地实现技术攻关。1）建立关键技术项目攻关机制，联合开展核心技术攻关，拓展系统化应用。半导体产业链长且广，上游包括EDA软件/IP模块、半导体设备和材料，中游是芯片设计、制造、封装和测试，下游是各类电子产品，涉及大量材料、设备和配件、软件和IP模块。王阳元院士指出，半导体产业链上游的任何一种材料、一种设备甚至一个配件都可能成为制约竞争者的手段。建议梳理产业链的关键技术、“卡脖子”技术，企业牵头，委托高校院所或企业高校联合体，探索采取“揭榜挂帅”、“定向研发合作制”等方式，针对“卡脖子”环节进行专项补贴，推动半导体产业整体技术的进步。贯通半导体产业链的上下游，同时完善创新成果转化收益分配机制，建立以成果转化为导向的科技创新评价体系，突破制约半导体产业发展的技术瓶颈问题。2）充分发挥半导体领域的国家级科研机构、具有学科优势的高校以及科技创新型企业的作用。进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作；鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设；鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域做出杰出贡献的高端人才以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制；加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。集中优势力量加快研发和创新速度，实现我国在半导体领域的科技自立自强。5、财税政策：加大优惠力度，结合多种税收优惠实现补贴目前针对集成电路产业已有“两免三减半”、“五免五减半”、“十年免税”、“设计公司减按10%征收”等所得税优惠政策，未来可以针对上游环节（如设备、材料、零部件等）和卡脖子核心环节加大优惠力度，结合多种税收（例如增值税等）优惠方式鼓励行业发展。1）当前的税收优惠政策主要集中在企业所得税方面，后续还可以结合多种税收优惠方式鼓励行业发展。当前半导体行业的优惠税收政策主要集中在企业所得税的减免，如2020年7月，国务院颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提到对“国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。”此后财政部等四部委在2020年、2021年、2022年发布了相应的税收支持政策，明确根据国家鼓励的不同类型的集成电路生产企业或项目制定相应的税收优惠政策。部分电子行业公司企业所得税减税对2021年的净利润影响弹性测算（详见附录表16），可以看出降低一定的所得税率（例如3%），企业的净利润将增长相近比例（3%左右），长期来看对公司净利润带来较大提升力度。2）可以考虑通过增值税的税收优惠带动国内全产业链发展。增值税是我国第一大税种，尤其