2023年通信行业市场分析

2023年通信行业市场分析1、行情回顾：显著跑赢综合板块，超额收益仍可期2023年初截止至6月15日收盘，通信（申万）板块涨幅为46.77%，显著跑赢沪深300指数45.38pct，其中，光模块、运营商等细分领域股价表现亮眼。分行业看，通信服务上涨31.51%，略差于整体通信板块，通信设备上涨55.31%。展望下半年，我们认为，通信行业投资策略应继续围绕“数据要素+AI”两大主线，从算力建设、数据要素、“AI+数据要素”应用赋能三方面不断挖掘相关标的：光模块、光芯片、陶瓷外壳、设备商、IDC等算力建设相关板块，在800G升级叠加AI算力缺口双轮驱动下需求爆发；数据要素相关政策持续加码，下半年市场规模有望加速增长；AI及数据要素赋能下游应用，运营商、统一通信、边缘计算等细分赛道迎发展新机遇。2、算力：AI催化算力建设，通信基础设施显著受益2.1、光模块：800G作为AI算力底座，开启新一轮景气周期光模块是典型的由产品升级驱动的周期成长性行业，伴随产业链逐渐成熟，行业已进入800G新产品周期，开启新一轮高景气：①上游交换机芯片已突破：伴随2022年博通Tomahawk5交换芯片推出，目前主流交换机芯片厂商均可提供25.6Tbps乃至51.2Tbps交换芯片，为800G升级奠定基础。②800G光模块逐渐成熟：国内外多个标准化组织开展800G光模块方案标准制定工作，为800G产品批量生产奠定基础，主要供应商均发布800G样品，具备大规模量产能力并逐渐实现量产；800G新产品周期增长弹性大：800G产品升级路径统一，相较后100G时代200G/400G路径显著分化，带来更大升级弹性；AI需求爆发，800G新增英伟达大客户，大幅提升成长空间。ChatGPT掀起AI产业浪潮，英伟达、谷歌、微软、亚马逊等海外巨头纷纷加码AI建设，800G光模块作为高性能计算网络核心部件，率先引领算力需求爆发。AI高性能计算带来算力缺口，高速率、低延时的要求推动胖树（Fat-tree）架构在数据中心网络中部署，胖树架构上下行端口一致，每个节点上行带宽与下行带宽相等，带宽收敛比为1:1，从而有效降低数据传输时延并提高计算稳定性，在超算中心大规模部署，驱动光模块向更高速率升级。根据我们的测算，在典型16KGPU的训练模型中，800G光模块：A100GPU约为1.25：1，800G光模块：H100GPU约为2.5：1。伴随支持多模态的大模型发展，视频类交互有望井喷，AI服务器需求量较文字类交互大幅提升，驱动配套高速光模块需求爆发，想象空间大；北美云需求仍处下滑期，但800G升级已逐渐开启，有望与AI需求共振，双轮驱动行业高景气拐点来临。北美云需求与AI共振，800G升级叠加AI算力投入带动云计算基础设施产业链景气度持续提升。2023Q1，海外三大云厂商、Meta资本开支合计330.53亿美元，同比-3.96%，环比-16.71%，增速短期承压。2023年，宏观经济压力叠加前期云计算投入的提前释放，北美云厂商资本开支短期承压，AI算力缺口为云计算注入新动力，全年资本开支存在超预期可能：Meta全年资本开支指引下调至300-330亿美元；谷歌预计全年资本开支和2022年相比略有增长；微软预计加大支出力度，加强云数据中心建设，以满足客户对新型人工智能工具的需求；亚马逊大力投资大型语言模型和生成式人工智能，预计将长期投资从建设新仓库和配送中心，转向将更多资金投入云计算业务的基础设施。整体看来，光模块增速短期内承压，随着800G产品逐渐上量，有望开启新一轮景气周期。AI高算力背景催生低功耗、低延时光模块需求，LPO与CPO是目前主要探讨的降低功耗方案，目前CPO技术路径仍待成熟且需求尚未迫切，传统可插拔方案凭借顽强生命力有望继续主导。数据传输在数据中心中的耗能占比逐渐增加，AI高性能计算背景下“功耗墙”挑战凸显，服务器带宽增至800G时数据传输功耗占比可达20%。LPO和CPO是目前降低光模块功耗的两种技术路径，LPO深度契合AI短距互联低功耗、低延迟需求，技术更新迭代相对小，有望成为800G时代重要补充方案；CPO作为全新的高速率产品形态，技术路径仍待成熟且需求尚未迫切。传统可插拔方案凭借顽强生命力有望继续主导。800G时代，可插拔仍是主导方案，技术更迭小，考虑北美大客户高验证壁垒，以中际旭创为代表的行业龙头厂商凭借诸多优势有望维持竞争格局平稳，受益弹性和确定性强。目前，行业处于新旧产品交替的阶段，400G产品周期进入尾声，800G光模块产业链成熟度较高且升级路径统一，可插拔光模块至1.6T时代仍具备显著优势，产品升级周期确定性强（已批量出货）、弹性高（巨头技术路线统一），头部云厂商800G光模块2023年逐渐放量，海外大客户持续加单，光模块核心厂商业绩预期不断提升。板块一季度业绩压力释放完毕，有望迎来业绩向上拐点；同时受益于AIGC与产业数字化转型，算力需求暴涨，配置价值凸显。800G升级叠加AI带来长期想象空间，光模块、光器件、光芯片、陶瓷外壳等800G产业链均有望显著受益。中际旭创：800G多次加单提升行业景气度，公司持续高份额引数通市场。公司率先拿到英伟达、谷歌等海外客户800G批量订单，有望高份额出货，开启规模量产第一年；预计明年英伟达和谷歌进一步加大需求，亚马逊、Meta、微软等厂商通过验证进入量产，公司迎来业绩拐点；泰国工厂扩建夯实800G放量基础，未来有望继续引领市场，业绩拐点有望逐渐出现。AI加大800G新产品需求弹性，公司前瞻布局前沿技术。光模块数量与GPU成正相关，伴随视频类交互模式出现，驱动配套高速光模块需求爆发增长。在AI算力中心低功耗诉求迫切背景下，LPO线性直驱技术降低功耗与延时性能优势突出，公司目前已有LPO相关技术储备，随着低功耗LPO方案的推广，公司有望步入快车道。公司发布1.6TOSFPXDDR8+可插拔光通信模块，提前布局1.6T时代。中瓷电子：光模块陶瓷外壳“一枝独秀”，800G突破头部光模块厂商。光模块陶瓷外壳&底座成本占比近15%，仅次于光电芯片，公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”：400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货；800G产品技术水平已与海外相当，作为国内重要供应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛等国内外头部800G光模块公司，未来有望受益AI浪潮，加速放量。天孚通信：800G叠加AI升级周期驱动数通市场持续高景气，公司高速光引擎项目加速放量打造新增长极。需求方面，数通市场持续高增长驱动公司各系列无源器件需求显著受益，公司发布800G光模块配套应用的光引擎产品和解决方案，作为高速光引擎龙头企业高速光引擎配套需求以及市场份额有望持续提升，抢占800G新周期市场先机。随着AI持续的发展，无源器件和光引擎400G、800G产品份额有望持续提升。在新一轮行业高景气背景之下，公司募投项目扩产计划预计2023年开始加快建设进程，加速海外泰国工厂选址建设，积极进行产能全球化布局，持续扩张产能并建立产能动态调整机制以应对高涨的需求。新易盛：公司800G有望逐步量产并实现大客户突破，深度受益于新一轮升级周期。凭借在400G的技术积累和产业链上下游的深度耕耘，公司顺利突破北美大客户，实现400GDR4批量供应。公司不断丰富高端产品线，推出多款800G光模块；收购完成参股公司Alpine的剩余股权，加码硅光和相干产品技术，顺利推出多款基于自研硅光芯片的高端光模块产品，加快全球化产业布局；推出采用单波200bps技术的1.6Tbps光模块，为下一次产品升级提前布局。产能方面，公司募投项目新产线的建成夯实放量基础。兆龙互连：200/400/800GDAC稀缺供应商，AI驱动DAC业务迎高增长。DAC铜缆连接方案凭借可靠性、低能耗、低时延等优势成为数据中心短距互联（一般在5m以内）的主要方案，主导北美云数据中心短距互联，并适配AI超算数据中心需求。AI产业发展推动GPU需求量激增，DAC需求量与GPU数量强相关，对应市场规模有望显著增长。公司目前已能够规模化生产应用于传输速率达到400G的DAC高速传输组件及配套的高速传输电缆，同时积极布局800G传输速率的高速电缆组件，能满足大型乃至超级数据中心、高速通信领域的数据传输需求。作为国内稀缺的优质DAC供应商，公司构建了强大的产品资质壁垒，高速电缆及组件产品已批量导入国内头部互联网企业，突破海外市场，间接供货北美云厂商。PCIeCable迎“量价齐升”，服务器内部互连业务迎增长新机遇。公司PCIeCable产品配套CPU/GPU与显卡、内存等设备高速连接，受益AI服务器规格提升，产品迎“量价齐升”机遇，有望逐渐量产，贡献增量。鼎通科技：公司深度绑定全球巨头客户，是800G升级&AI算力核心受益标的。公司提供高速背板连接器组件和I/O连接器组件，主要用于数据中心、通信基站等大型数据存储和交换设备。凭借优异的模具设计和精密加工制造能力，公司深度绑定安费诺、莫仕和中航光电等全球知名连接器巨头客户，并于2022年成功进入泰科通讯业务模块，开展CAGE及结构件业务合作。目前，公司和客户着力开发QSFP112G和QSFP-D等系列产品，未来核心受益800G光模块的升级。2.2、光芯片：800G需求爆发扩大产能缺口，光芯片国产替代进程加速光芯片是光器件核心元件。成本占比和技术壁垒高。根据光器件种类不同，可分为有源光芯片和无源光芯片，其中有源光芯片又分为激光器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端），激光器芯片价值占比大。根据基板（衬底）材料不同，可将激光芯片分为磷化铟/砷化镓基、硅基（也经常用于无源光芯片）等系列。光芯片下游应用场景广阔，器件成本占比中价值量较高：光芯片广泛应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。由于产业链环节多且技术壁垒高，光芯片在光器件中的成本占比较高，并且随着传输速率的提升，光芯片成本占比也逐渐提高，在低端器件、中端器件及高端器件上的成本占比分别约为20%、50%和70%。光芯片市场规模扩大速度迅猛，高速率光芯片市场增速持续提升：根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。国内，2019年中国光芯片市场规模约为4.6亿美元，2025年有望达到11亿美元，年均复合增长率高达16.0%。随着全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。据Omdia预测，25G以上速率光模块所使用的光芯片市场空间将从2019年的13.56亿美元增长至2025年的43.40亿美元，CAGR高达21.40%。国内厂商实力持续提升，光芯片国产化趋势显著：我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%。25G以上光芯片目前国产化率较低，但在国产化驱动之下未来成长空间广阔。800G升级周期驱动配套高速率光芯片需求高速增长，海外产能受限加速国产替代进程。光芯片是光模块的核心元器件，单个400G光模块对应4颗100G光芯片，单个800G光模块对应8颗100G光芯片。400G保持稳定需求叠加800G快速上量，预计未来几年带来几千万颗光芯片需求空间，目前仅美国博通、Lumentum、II-VI以及日本的三菱、住友等少数国外厂商具有量产能力，国产化程度较低，带来巨大产能缺口。在此背景下，国内光芯片厂商有望加速产品验证，深度受益于光芯片国产替代进程。2.3、陶瓷外壳：光模块产业链核心零部件，深度受益AI浪潮陶瓷外壳&基座是光模块封装的关键环节。光器件的封装通常有两种方式：气密性封装和非气密性封装。气密性封装需要陶瓷外壳和submount，非气密性封装虽然不需要外壳形态的陶瓷外壳，但需要submount（基座形态的陶瓷外壳）。气密性封装是气体也无法穿透的一种封装，它的目的是为了防止外部的水汽和其他有害气体进入光器件内部，影响光芯片和相关零组件的性能。气密性封装的方式主要有TO、BOX、蝶形封装等，主要应用在工作环境复杂，对可靠性要求高的电信市场或者DCI市场（数据中心长距离传输）。其中，TO封装主要应用在基站、PON这些单通道的传输距离和传输速率要求低一点的市场，BOX/蝶形（Butterfly）主要应用在传输网，多通道居多，传输速率高，传输距离长，对可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相应速率的相干光模块。具体来说，To-Can同轴封装通常为圆柱体，具有成本低廉、生产制造简单等优点，但体积较小导致散热问题使其不适用于长距离传输，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s短距离传输。蝶型封装通常为长方体，结构复杂，具有可实现多种功能、散热好等优点，适用于长距离多种速率传输。而BOX封装为蝶型封装的多通道升级版，适用于40G及以上速率的高速光模块。随着400G、800G时代的到来，将对并行光学设计提出更高的要求。800G光模块需求爆发式增长带来较大产能缺口，电子陶瓷市场的主要份额依旧被日本等海外巨头占有，国内发展空间广阔。从全球市场份额来看，日本作为绝对巨头，占据了全球市场50%左右份额。日本京瓷目前已经发展成全球规模最大的先进陶瓷供应商；美国虽然拥有先进的陶瓷技术，但由于其产业发展落后于日本，占据了全球30%的市场份额；欧洲约占全球份额的10%。虽然近年来国内各企业都不断加大投资力度，提升自己研发实力，但是电子陶瓷高端产品系列仍然实力较为薄弱，部分核心零部件依旧依赖于进口。由于海外龙头厂商扩产较为谨慎，伴随800G需求量持续超预期，出现较大产能缺口。中瓷电子：陶瓷外壳“一枝独秀”，深度受益AI浪潮。光模块陶瓷外壳&底座成本占比近15%，仅次于光电芯片，且国外厂商作为公司公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”，加速替代国外厂商，下游需求下滑背景下持续稳健增长；目前公司400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货；800G产品技术水平已与海外相当，作为国内重要供应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛等国内外头部800G光模块公司，未来有望受益AI浪潮，加速放量。碳化硅主驱MOS进展顺利，GaN海外市占率不断提升，国联万众应用于OBC的碳化硅MOS实现对比亚迪的批量交付；应用于主驱的碳化硅MOS进展顺利，有望在国内率先突破；GaNPA海外市占率稳步提升，持续拓展新业务市场，未来有望受益6G、卫星通信业务。中瓷电子半导体设备用陶瓷零部件业务引领国产突破并有望加速产能扩张，利润空间大幅提升。日本半导体限制名单出台，在国外半导体关键零部件加速卡脖子限制背景下，半导体设备用陶瓷零部件国产替代趋势不断夯实；中瓷在历经十几年的研发布局，在半导体设备用精密陶瓷零部件领域实现重大突破，具备完善的半导体设备精密陶瓷零部件制造工艺平台，陶瓷加热器&静电卡盘产品已批量应用于国产化半导体关键设备中，其中静电卡盘壁垒高，市场规模大，且为耗品，且未来存在被日本、美国等限制出口的风险，作为国内具备量产能力的重要厂商，海外断供风险正驱动公司新客户爆发，加速验证通过，考虑到产品壁垒极高，盈利能力强，未来三年有望新增巨大利润空间，正成为公司全新增长极，高端陶瓷平台型公司雏形已现。2.4、设备商：竞争格局向好，运营商资本开支平稳截至2023年4月底，5G基站总数达273.3万个，与600+万4G基站建设量相比仍有较大差距。2023年5月，中国移动启动新一轮5G基站集采，总计规模近50万站，为设备商业绩提供有力支撑。5G建设中后期，受益于国内5G设备商集采竞争趋缓且芯片迭代升级，主设备商毛利率持续改善。以4G建设时期为例，2012年运营商开始建设4G基站，当年中兴通讯的运营商网络业务毛利率仅为28.67%。随着4G基站建设放量，规模效应带来设备成本下降，叠加基站扩容、升级需求逐步释放，高毛利率扩容业务占比提升，公司运营商网络业务毛利率持续改善。5G时代，自研芯片带来的降本增效与行业盈利改善共振，2022年公司运营商业务毛利率为46.22%，同比提升3.77pct。近期中国移动2023年至2024年5G无线主设备集中采购项目公示了中标候选人，基站价格相对平稳，有望带动公司无线主设备毛利率提升。中兴通讯从CT（连接）扩展至IT（算力），服务器及存储、数据中心交换机、数据库等创新业务开拓第二成长曲线。根据IDC报告，2022年公司交换机和路由器产品市场份额增速第一。2022年第四季度，公司数据中心交换机运营商市场排名升至国内第二；中兴通讯路由器产品市场排名升至国内第二。公司数据中心交换机已全面推出自研芯片产品，2023年目标在国内运营商市场业绩倍增。2022年服务器及存储营收同比增长近80%至百亿，2023年或继续高速增长。公司在国内多个运营商服务器集采中份额排名均位列第一，自研关键器件，助力百度“文心一言”，拥有全系列的服务器及存储产品（包括通用服务器、GPU服务器、液冷服务器以及全闪存储产品、混闪存储产品等），计划于2023年底推出支持ChatGPT的大带宽GPU服务器。算力&数字经济&信创建设驱动下，公司营收有望实现双位数增长，芯片自研、竞争趋缓带动公司毛利率提升，管理费用率、销售费用率稳中有降，2023Q1扣非利润高速增长，全年业绩高增确定性强。2.5、IDC：AI带动智算需求倍增，盈利拐点已现2023年，机柜供给显著放缓，AI带动智算需求倍增，行业供需格局将逐步向好。国家在政策层面加强指导和规范数据中心行业发展，我们预计算力需求每年以20%以上的速度快速增长，数据中心作为算力基础设施长期受益。数据中心能耗政策收紧及碳中和目标确立背景下，建议关注数据中心温控环节。据数据中心绿色能源技术联盟统计，2021年度全国数据中心平均PUE为1.49，且有相当数量的数据中心PUE超过1.8。按照“东数西算”一体化数据中心建设要求，东部数据中心集群平均PUE小于1.25，西部则小于1.2。液冷、间接蒸发冷却等温控方案更加节能，渗透率显著提升。随着单机柜功率密度的提升及边缘计算、超算中心的普及，液冷在数据中心加快推广。与传统风冷技术相比，液冷系统耗电量方面约比风冷系统节省电量30%-50%，应用液冷技术的数据中心机房整体能效将得到30%提升。阿里巴巴、百度、腾讯、华为、中科曙光等IT企业已有成熟的液冷技术应用案例，阿里巴巴仁和云数据中心服务器采用全浸没式液冷服务器。液冷技术从根本上改善了主设备的散热形式，更能满足高密机柜、芯片级精确制冷，具有更节能、更节地、噪声低等优点。2022年，中国信通院牵头编制的5项液冷行业标准正式实施。近期，三大电信运营商规划2024年新建数据中心项目10%规模试点应用液冷技术，2025年50%以上数据中心项目应用液冷技术，运营商液冷推进速度超市场预期，将推动成本优化、标准完善。为提高数据中心机柜竞争力、降低温控环节耗电量，第三方数据中心厂商或加快液冷应用。润泽科技：公司加快全国数据中心的建设力度，推动机柜快速上架，实现了营收的高速增长。截至2022年末，公司已投产机柜数量约4.6万架，成熟数据中心上架率超过90%，盈利能力领先同行，2022年毛利率为53.11%，净利率为44.09%。廊坊A区（约7万个机柜）将于2023年全部完成交付，长三角平湖、粤港澳大湾区的惠州和佛山、重庆数据中心即将完成一期工程调试和建设，将于2023年陆续交付投运，上述区域已投产及待交付机柜合计约12万架，规模优势突出。公司深度绑定运营商，字节等最终客户需求旺盛，为公司新增机柜的销售提供了有力支撑。公司已开始批量交付液冷机柜，将快速实现整栋液冷数据中心投运，向智算中心和超算中心快速演进。英维克：2022H2公司供应链恢复正常，部分机房温控项目在22Q4顺利完成验收确认，储能温控业务需求逐月增长，业绩超预期。2023年一季度，储能温控增长带动公司营收同比增加31.81%至5.27亿元，股份支付费用使归母净利润减少1922万元，影响业绩增速。算力设备、数据中心机柜的热密度显著提高，液冷技术在数据中心散热和算力设备散热的全链条导入加快，主流服务器制造商已在2022年陆续建设标准化规模生产冷板液冷服务器产线。受益于在液冷的“全链条”平台优势，公司与超聚变、宁畅等服务器厂商深入合作，陆续交付冷板式液冷等机房温控项目。公司2022年来自数据中心机房及算力设备的液冷技术营收增至2021年的5倍，在算力领域完成总计500兆瓦液冷项目交付（截至2023年3月），2023年将在算力液冷领域实现营收大幅增长。科华数据：2022年，公司新能源业务营收同比增长166.96%至17.69亿元，资产减值准备及信用减值准备影响业绩增速。2023Q1新能源业务迅猛增长带动营业总收入同比增长50.02%至14.90亿元。根据IHSMarkit，公司在全球储能逆变器市场份额第五；根据中关村储能产业技术联盟，公司在中国用户侧储能系统出货量稳居第一、储能PCS出货量位居全球及国内Top2，彰显领先实力。公司在北、上、广等地拥有9大数据中心，运营机柜数量约3万余个，上架率维持在高位。公司坚持“规模中等、效益优先、滚动发展”的发展道路，采取开发、建设、运营、转让的经营模式，增加轻资产运营的比重，提升数据中心资产的周转效率、盈利能力及创现能力。3、数据要素：数字经济最确定主线，AI模型“饲料”未来可期数字经济包括数字产业化、产业数字化、数字化治理和数据价值化四大部分。数字产业化即信息通信产业，具体包括电子信息制造业、电信业、软件和信息技术服务业、互联网行业等；产业数字化，即传统产业应用数字技术所带来的产出增加和效率提升部分，涉及到制造业、军工、汽车、能源、金融、消费等多个产业；数字化治理即以“数字技术＋治理”的方式实现数字化公共服务；数据价值化包括数据采集、数据标准、数据确权、数据标注、数据定价、数据交易、数据流转、数据保护等内容。2019年以来，国家层面和地方层面的数据要素政策不断出台，推动数据要素市场制度和顶层设计不断完善。2022年12月，《中共中央国务院关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》正式公布（以下简称“数据二十条”），《意见》强调数据基础制度建设事关国家发展和安全大局，并从数据产权、流通交易、收益分配和安全治理四方面，提出20条政策举措。“数据二十条”的正式发布拉开了我国数据要素制度建设的大幕，标志着我国数据要素市场从无序自发探索阶段进入有序规范的正式探索阶段，将为我国数据要素的长远发展提供基础性的“指南针”，为数据要素流通与交易事业的发展起到举旗定向的作用。以数据采集、数据清洗、数据标注、数据交易等核心数据要素环节构成的中国数据要素市场规模快速增长。2023年2月26日，中国电子商会秘书长彭李辉在发布《中国数据服务产业图谱》时介绍说，2021年我国数据要素市场规模约为815亿元，预计“十四五”期间市场规模复合增速将超过25%，到2025年规模有望接近2000亿元。从细分领域来看，数据要素的存储、分析、加工环节市场规模均超过150亿元，为数据要素的资源化奠定了扎实基础;数据交易、数据服务的产业规模分别达到120亿元、85亿元，相应模式的探索和创新已经取得了初步成效。AI三大核心要素包括算力、算法和数据，数据是AI算法(模型)的“饲料”，AI大模型有望成为数据要素变现第一场景。AI的根基是训练，训练的基础除了算力和算法，更需要海量的优质数据。受制于算力成本、商业模式等原因，国内市场针对2B垂直领域、基于大模型精调之后的小模型有望率先商业化落地。只有掌握核心行业数据，才能训练出适用于行业的垂直行业大模型。AI投资除了算力和算法，更要重视数据。据发改委官方批露，我国政府数据资源占全国数据资源的比重超过3/4，但开放规模不足美国的10%，个人和企业可以利用的规模更是不及美国的7%，因此加强公共数据的开放开发，是当前急需落实的核心问题。而国家数据局有望组建，或将从数据源头加快重要政务部门、重点关键行业的数据分类、确权、进程，加快统筹数据资源整合共享和开发利用。同时，在数据安全、AI大模型自主可控需求背景下，未来国内重点行业、关键领域的核心政务、企业数据进行AI赋能，将大概率运行于国资云的私有云上。目前，深桑达A的数据要素创新业务，主要由子公司中电数创负责。中电数创是中国电子旗下主责主业中唯一包含数据创新业务的公司，是央企体系数据业务领跑者，也是国内较早的数据要素化探索与实践者。为清晰体现数据创新业务商业价值，沉淀研发成果，促进国有资产保值增值，以及整合公司现有资源，2022年10月，公司拟通过非公开协议转让方式，受让控股子公司中国电子系统技术有限公司所持有的中电数创（北京）科技有限公司（中电数创）100%股权，并将中电数创作为数据创新业务实体化运营的载体。深桑达A在国内首次提出以“数据元件”和“数据金库”为核心产品的数据安全与数据要素化工程总体方案，为城市数据治理工作提供理论参考和实践指引，德阳模式成功运行，未来有望在全国推行。2022年11月18日举办的中国电子云峰会上，中国系统正式发布数据安全与数据要素化工程系列产品，工程系统系列产品包括数据金库（数据金柜、数据金库管理系统）和数据要素加工交易中心（数据要素操作系统、数据要素业务平台、数据要素支撑系统）。中国系统近年来率先与武汉、德阳、大理、江门等城市开展数据安全与数据要素化工程试点，通过不同地域、不同规模、不同经济水平的城市进行针对性试点，取得了阶段性成果。4、“AI+数据要素”赋能：下游赛道多点开花4.1、运营商：“国资云+数据要素+AIGC”三轮驱动成长数据安全战略背景下，运营商“国资云”业务爆发式增长：运营商从传统的“管道运营商”转变为数字经济的赋能者，以数字产业化带动产业数字化，同时打造全域全网一体化安全能力体系，依托下沉式“国资云”护航数字经济健康发展。2022年，移动云实现收入503亿元，同比+108.1%，其中IaaS+PaaS收入同比+122.2%，市场份额同比提升2.4pct至市场领先地位；电信云实现收入579亿元，同比+108%，预计到2023年天翼云有望实现超千亿元收入，此外2022Q3天翼云IaaS与IaaS+PaaS市场份额分别为11.6%和10.0%，稳居行业前三；联通云实现收入361亿元，同比增速达121%。作为算力建设的重要承担者，未来三大运营商有望持续助力“国资云”服务快速下沉到地方，推动数字资源体系建设，成长空间广阔。基础设施优势+AI大模型发展，运营商有望充分受益AIGC：AIGC大模型发展需要硬件与软件端同时大力投入，如ChatGPT由OpenAI和微软进行大量软硬件研发投入；在硬件端初始投入就可高达近十亿美元，同时据科技云测算，GPT-3训练单次成本高达460万美元，日常运营单月成本约616万美元，此外模型的不断迭代也会使算力需求成倍增长。在大模型需要庞大投资的背景之下，运营商作为算力建设国家队，依靠公司原有网络、IDC和CDN等基础设施优势，在保证带宽等性能领先之下可大幅降低算力运维成本来支撑大模型硬件需求，而互联网厂商未来则更倾向于微软的角色专注于算法软件方向投入。在AIGC背景下运营商依托现有优势持续发挥云基础设施建设优势，2023年，中国移动算力资本开支同比+34.93%至452亿元；中国电信产业数字化资本开支同比+40%至380亿元，算力（云资源）约195亿元；中国联通算力网络资本开支预计较2022年的124亿元同比提升19.4%至149亿元。数字经济获为2023开年最确定主线，数据要素市场下运营商业务想象空间大：运营商凭借海量数据，在数据要素市场中可参与较多环节；且在数据大安全背景下，作为国企的运营商优势显著。同时国有运营商原有网络地方运维建设配合云计算业务与IDC基础设施可实现地方快速下沉，竞争力较强。数据要素国家战略定位高，运营商优势显著，未来业务想象空间大。与此同时，运营商5G用户渗透率持续提升。截止至2023年4月末，中国电信5G套餐用户2.87亿、渗透率71.77%，中国移动6.99亿户、渗透率71.11%，中国联通2.27亿户。伴随提速降费政策缓和、5G用户渗透率的提升，运营商的移动业务ARPU值持续回升，2023年Q1中国电信、中国联通、中国移动的移动ARPU值分别是45.8、44.9、47.9元/月/户，同比持续增长，带动三大运营商收入增速中枢提升。三大运营商资本开支高峰期即将过去，未来的成本和费用压力预计将显著缓解。2023年，中国移动资本开支预计同比下降1.08%至1832亿元，其中算力资本开支同比+34.93至452亿元；中国电信资本开支预计同比+7%至990亿元，其中产业数字化资本开支同比+40%至380亿元，算力（云资源）约195亿元，达6.2EFLOPS；中国联通资本开支预计同比+3.6%至769亿元，算力网络资本开支预计较2022年的124亿元同比提升19.4%至149亿元；在数字中国加强数字基础建设背景下，此外依靠运营商原有网络、IDC和CDN等基础设施优势，在保证带宽等性能领先之下，可大幅降低算力运维成本来支撑大模型硬件需求。运营商迎数字经济大时代，高股息资产、高安全边际，重点推荐中国移动，关注中国电信、中国联通。运营商资本开支进入下行通道，“提速降费”要求放缓；5G驱动运营商传统个人业务焕发新活力，ARPU值提升；“双千兆”带动政企端和家庭端收入持续快速增长，创新业务多点开花，云业务持续高增，资本开支剑指算力建设，迎数字经济大时代！4.2、边缘计算：5G&AI驱动万物互联，细分赛道齐发力AI边缘计算催化智能网联化需求提升，叠加网联化、智能化成本持续下行，蜂窝、WIFI、智能控制器等应用“百花齐放”，相关标的有望深度受益，长期配置价值凸显。5G&AI智能边缘计算持续加码，物联网行业需求爆发式增长物与物、物与人的连接开启，彻底打开增长天花板；同时受益于物联网市场的爆发，IoT连接数占比超非IoT连接数。网络连接数从以前主要存在于人与人之间，逐步发展到物与物、物与人之间，呈现出几何式爆发增长。2020年，IoT连接数首次超过非IoT（智能手机和笔记本电脑等），其中，总连接数为216亿个，IoT连接数为117亿个，占比超53%。预计到2025年，IoT连接数为309亿个，非IoT连接数为103亿个，占比提升到75%，IoT成为连接数主体的地位进一步夯实。我国物联网行业产业规模持续扩张，连接数量迅速增长。据中国互联网协会发布的《中国互联网发展报告（2021）》，2020年，我国物联网产业迅猛发展，产业规模突破1.7万亿元。预计到2022年，产业规模将超过2万亿元。预测到2025年，我国移动物联网连接数将达到80亿，年复合增长率14.1%。中国蜂窝物联网用户规模实现飞跃发展：截至2023年5月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户20.51亿户，同比增速持续提升至29%，比上年末净增2.06亿户。国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，加快建设信息网络基础设施，推动物联网等相关5G应用落地。《规划》将千兆光纤网络放在5G之前，明确2025年千兆宽带用户要达6000万户，较2020年增长8.4倍；明确要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设。明确提出2025年工业互联网平台应用普及率要达到45%，较2020年提升30.3pct。AI边缘计算趋势明显，边缘计算驱动智能终端/蜂窝物联行业需求爆发，AI边缘端连接龙头价值凸显。连接设备和数据流量持续加速增长，数据中心成本不断攀升，叠加对隐私及个人信息安全潜在问题的思考，AI技术扩展到网络边缘设备趋势明显，高通公司表示正在从一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。边缘计算加速AI高算力芯片在智能终端的部署，交互体验提升催化设备更新换代，智能终端/蜂窝物联行业需求爆发式增长，AI边缘连接龙头有望深度受益。蜂窝通信模组：5G叠加AI行业迎量价齐升，国内龙头厂商显著受益需求端，通信模组“量”、“价”齐升，产业向国内迁移；移远通信作为实现应用、制式全覆盖的全球通信模组龙头，竞争优势显著，将显著受益行业的高景气。量方面，根据GSMA数据，2019年全球物联网总连接数120亿个，预计2025年将达246亿个，期间CAGR约13%。价格方面，以移远通信为例，公司5G模组(40%+)毛利率显著高于LTE系列(20%+)。供给端，受益于国内的成本优势，模组产业逐渐向中国转移。供给端，模组行业的竞争格局“东升西落”，疫情下我国厂商出色的订单响应能力获得竞争对手的转单，全球模组龙头移远通信、收购Sierra布局车联网赛道的广和通深度受益。根据Counterpoint数据，2022年Q1和Q2移远通信和广和通市占率分别保持第一、第二。2022年Q2，移远通信市占率较2022年Q1提升了0.8pct至38.9%；广和通市占率增至8.7%。美格智能2022Q2市占率较Q1提升2.4pct至5.6%。随着5G的逐渐成熟和AI边缘计算的趋势渐显，技术发展驱动全球蜂窝物联网模组出货量持续高增长。根据CounterpointResearch对最新全球蜂窝物联网模组的预测：到2030年，全球蜂窝物联网模组出货量将超过12亿，复合年增长率为12%。出货量的增长将主要由5G，NB-IoT和4GCat1bis技术推动。5G将是2022-2030年期间增长最快（60%）的技术，其次是4GCat1