设计信息检查表(1.0版)

武汉光庭科技股份有限公司注：此表从20XX年X月X日起正式生效。设计信息检查表（表一）顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：问题是否所要求的意见/措施负责人备注A.一般情况(基础:结构/电子必填项)新材料是否需要使用工装？是否有工装可以共用？是否需要特殊工装？是否已考虑试验设计？对样件是否已有计划？是否已完成DFMEA？是否已完成设计验证计划？如果是，是由横向职能小组完成的吗？是否对所有规定的试验、方法、设备和接受准则有一个清楚的定义和了解？是否已选择特殊特性？是否完成了材料清单?特殊特性是否已正确文件化?顾客需求是否满足（如：外观、功能、性能等）功能点是否完备？性能指标是否满足要求？是否满足项目风险控制？人力资源、进度等为设计功能性量具，是否已明确了足够的控制点和基准平面是否已识别所有的特殊特性？是否已对在最小和最大规范下生产的零件进行试验？EMC/EMI是否合理？（符合设计要求）是否新增功能，如有，必要性如何？编制：审核：复核：批准：

设计信息检查表（表二）顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1问题是否所要求的意见/措施负责人备注B.结构类：按键是否会卡键产品设计时有无防呆措施,易操作性是否考虑用户实际操作环境？是否考虑用户操作习惯？设计材料是否符合规格书要求(如环保/强度/高低温等)散热设计的是否具有合理性和有效性金属裸露件是否有ESD考虑？外壳是否良好接地？材料是否考虑盐雾需求是否考虑防火设计是否考虑短接设计是否有防脱设计是否满足拉力强度结构是否合理？对于影响配合、功能和耐久性的尺寸是否已明确？与电子件匹配,布线是否合理（板框图/线材长度等）是否有考虑螺丝安装避位设计结构设计是否有采用公差标准公差是否和被接受的制造标准相一致？可制造性，工艺是否合理？是否满足批量生产？是否符合生产制造加工工艺相关要求(优先考虑公司内部资源)是否已经考虑了装配变差的分析？是否已考虑了有关服务和维修性的问题？维修是否具有操作性(如硬盘/光驱)是否明确材料特殊特性？在已被明确的环境中，规定的材料、热处理和表面处理是否耐久性要求相一致？问题是否所要求的意见/措施负责人备注先遣的材料供方是否在顾客批准的名单中？是否要求材料供方对每一批货提供检验证明？是否已明确材料特性所要求的检验？如果是，则：·特性将在厂内进行检验吗？·具备试验设备吗？·为保证准确结果，需要培训吗？将使用外部试验室吗？所有被使用的试验室得到认可吗（如要求）？是否解决了实验室发现问题和用户反馈问题？开模成本是否符合设计要求结构件是否考虑到同类产品可共用螺丝是否考虑到同类产品可共用装配用螺丝是否最优化设计物料是否有库存（应考虑可共用性、易采购、符合预算）是否已考虑以下材料要求·搬运？·贮存？·环境？附件（完整性）装箱清单BOM说明书光盘包装/跌落测试是否通过包装/振动测试是否通过编制：审核：复核：批准：

设计信息检查表（表三）顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1问题是否所要求的意见/措施负责人备注C.电子板卡类是否有足够的试验载荷以满足所有条件，即生产确认和最终使用是否明确材料特殊特性？在已被明确的环境中，规定的材料、热处理和表面处理是否耐久性要求相一致？先遣的材料供方是否在顾客批准的名单中？是否要求材料供方对每一批货提供检验证明？是否已明确材料特性所要求的检验？如果是，则：·特性将在厂内进行检验吗？·具备试验设备吗？·为保证准确结果，需要培训吗？将使用外部试验室吗？所有被使用的试验室得到认可吗（如要求）？是否解决了实验室发现问题和用户反馈问题？是否已考虑以下材料要求对于影响配合、功能和耐久性的尺寸是否已明确？（与结构）可制造性，工艺是否合理？是否满足批量生产？此板卡与外部设备连接是否可通用相关程序是否与软件系统兼容性设计物料是否有库存（应考虑可共用性、易采购、符合预算）是否有发热元器件？是否有热敏元器件？是否存在抗震薄弱器件是否有清晰的抗震设计方案？按键设计是否良好接地是否需要点胶问题是否所要求的意见/措施负责人备注SCH设计SCH是否有框图及作者、项目、日期、版本号标识。电路中所有器件是否能达到工业级要求。所有电路器件是否满足电压/电流/温度/湿度/振动要求.有无试验验证，是否使用了已有的经过其他项目验证的电路并经实验验证。新电路是否经过了基础模块组的验证。是否考虑了7637实验，包括过压/过流/反接/滤波。输入输出电压/电流是否符合需求。是否有考虑到设计余量(温度,电压,电流,等)电源转换效率是否达到要求满负荷时温升是否合理电压输出纹波是否符合要求。是否考虑可测试性设计，关键测试点是否有预留。视频信号是否有考虑滤波,抗干扰EMI/EMC问题。输入输出接口应预留ESD防护电路。接口尽量不使用0.5mm间距FPC/FFC排线。接口及线材是否尽量标准化并易于组装。所有接口是否满足电压/电流/温度/湿度/振动要求。所有线束是否满足电压/电流/温度/湿度/振动要求。连接是否可靠，线材接头与板卡端子接头是否采用卡扣式接插，有无防呆单片机程序是否有版本管理及说明文档。电路设计时保证质量前提下，设计物料是否有库存，尽量考虑成本、开发难度、通用性、可扩展性、是否易采购、是否符合预算。PCB设计PCB是否有框图及作者、项目、日期、版本号标识。是否满足PCB设计规范.是否满足结构要求，如限高区、禁止布线区等。所有螺丝孔是否接地良好，包括与周围走线及器件距离是否合理。晶振外壳是否接地，或者使用3Pin晶振（并考虑尽量靠近IC，不要放板边）强辐射源是否有预留EMC/EMI滤波电容位置.Pin1是否正确（包括IC及连接器），包括与其他板卡接口对应关系。关键信号线如音频、视频等是否有地线保护。模拟地及电源地的处理是否合理（应尽量远离干扰源）信号线及电源线的宽度是否合理。不同层之间穿地孔是否足够多，以保证合理的回流路径。检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，考虑是否回路面积最小、远离干扰源、有多余的过孔和绕线、有垮地层分割区等。数字信号，模拟信号布线回路是否分开。检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。报告布线完成情况是否百分之百正确，是否有线头、孤立的铜皮检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确（需拼板的只需钻孔层的图纸标注）输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。检查PCB设计后的组装形式，从加工工艺的过程考虑，是否最大限度地减少组装流程检查PCB工艺夹持边和定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标，以及测试点是否加上并符合工艺要求。是否有考虑到设计余量(温度,电压,电流等)MCU控制程序设计程序是否有版本说明文档及版本管理。是否满足PCB设计规范。是否有流程图及说明文档。是否有自测报告，能否稳定可靠实现需求功能。软件代码可读性，是否有相关注释。编制：审核：复核：批准：

设计信息检查表（表四）顾客或场内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1问题是否所要求的意见/措施负责人备注D.系统软件类软件是否考虑到兼容性，并考虑是否与硬件匹配软件设计是否与匹配设施通用化（终端客户）是否设定检测项目，测试可操作性及完整性检验标准是否健全，检验规范是否符合要求产品品质保证系统是否完善功能测试是否符合设计要求，测试结果是否符合设计要求系统测试是否符合产品要求，验证结果是否符合要求性能测试是否符合设计要求，测试结果是否符合设计要求编制：审核：复核：批准：

设计信息检查表（表五）顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1问题是否所要求的意见/措施负责人备注E.测试/验证类使用现有的检验技术，是否有些规定要求不能被评价？如反应计划要求,能否对额外的样品进行试验并且仍能进行正常计划的过程试验?所有的产品试验是否都将在厂内进行?如不是,是否由批准的分承包方进行?规定的抽样容量和/或抽样频率是否可行？如要求，对试验设备是否已获得顾客批准？与相关设备连接是否会有黑屏或水波纹等现象与相关设备连接是否会有重起现象,震动测试是否符合相关设计要求高低温测试是否符合相关设计要求有无功能测试,是否符合设计标准要求有无性能测