磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法

专利磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法01专利背景附图说明发明内容技术领域目录03020405权利要求专利荣誉实施方式目录0706基本信息《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》是惠州市金百泽电路科技有限公司、西安金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司于2014年6月25日申请的发明专利，该专利申请号为99，公布号为CNA，公布日为2014年9月10日，发明人是陈春、范思维、林映生、唐宏华。《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》涉及印制电路板技术领域，提供了磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯压合、盲孔圆环化和多层复合。通过磁芯嵌埋进入双层基板中，在嵌埋磁芯的基板进行通孔加工，采用真空压胶技术实现通孔绝缘化；然后在绝缘化通孔中加工产生同心圆小半径的金属化盲孔，使金属化盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应替代传统的电感制作。同时，在基板表面进行线路蚀刻电导通盲孔与基板表面，多层复合后在多层复合基板嵌埋磁芯处加工产生通孔使通孔金属化，最终实现金属化盲孔与外层线路的导通，满足不同层数的加工要求。该发明具有电感体积小、可贴装面积大、电源稳定性高、可加工层数多的特点。2021年6月24日，《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》获得第二十二届中国专利优秀奖。（概述图为《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》摘要附图）专利背景专利背景2014年6月前，电子行业内电源模块基本电感元器件贴装在印制电路板表面的方式实现，据此造成电感元件贴装的面积过度占据印制电路板的表面，甚至占印制电路板表面积的50%左右，严重阻碍了电源产品小型化的进程。为了满足电源产品小型化发展的需要，业内逐渐展开把电感的核心部件磁芯部分嵌埋在印制板的内部，逐步实现电源模块的小型化。但是，此法会产生导体接触磁芯或者圆环形磁芯匹配等问题，电源的可靠性存在风险，设计方案的通用性无法实现，加工制作和推广使用存在较大的难度，同时会造成成本的居高不下。

发明内容专利目的有益效果技术方案发明内容专利目的《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》目的在于克服2014年6月前已有的线路板制作工艺的不足，提供磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法。

技术方案《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》包括以下过程：第一步、磁芯压合，磁芯嵌入双层基板复合的内槽中，进行压合形成双层基板，其具体步骤包括：步骤一、基板表面预处理：把需要压合的基板表面清洁，并对压合面进行粗化；步骤二、磁芯尺寸匹配：根据两层基板压合接触面的内槽尺寸，选择或加工可以嵌入基板压合层的磁芯；步骤三、磁芯压合：把符合尺寸匹配要求的磁芯完全嵌入两层基板压合接触面的内槽中，在基板的外表面依次叠上铝片、环氧板和硅胶垫进行辅助，移入压机中进行压合得到双层基板。第一步的目的在于获取使用磁芯完全嵌埋入基板的内槽之中，充分利用基板层压的内槽，有效地减少磁芯在印制电路板表面嵌埋时对印制电路板表面积的占据，为电源小型化提供看可行性途径。基板表面的预处理，可以有效增大层压面的粗糙度，提升基板间的层压结合力；磁芯尺寸的匹配，可以根据卡槽大小进行设计加工符合卡槽尺寸的磁芯，灵活性好，层间卡槽空间利用率高；磁芯的压合在其外表面使用辅助材料，既可以防止层压白斑，又保证基板层压面的平整度。有益效果《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》的有益效果是：1、采用磁芯压合技术，有效地利用了基板层压间的内槽，减少了在印制电路板表面嵌埋磁芯对印制电路板表面积的占用，实现了电源小型化。2、采用盲孔圆环化技术，金属化盲孔与磁芯之间形成绝缘性圆环，有效防止了磁盲孔与磁芯的接触，提升了电感元器件的稳定性。3、采用复合层线路和金属化通孔技术，实现了电磁感应与外层线路的导通，突破了基板复合层数的限制，拓展了磁芯电感元器件的使用范围。4、采用真空压胶技术，有效避免了通孔树脂塞胶的空洞和填充不满，保证了盲孔圆环化的绝缘效果，降低了因电感元器件造成的印制电路板不良品出现的概率。5、采用不对称蚀刻技术，对印制电路板的顶层和底层分别蚀刻，有效避免了印制电路板顶层和底层因铜层厚度差异造成的蚀刻线路导通性差的问题，提高看印制电路板成品的良率。

附图说明附图说明图1为《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》的工艺流程图；图2为《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》的磁芯层压结构示意图；图3为《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》的盲孔圆环化剖面结构示意图图；图4为《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》的盲孔圆环化结构横截面结构示意图。

技术领域技术领域《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》涉及印制电路板技术领域，特别涉及磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法。

权利要求权利要求1.《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》特征在于包括以下过程：第一步、磁芯压合，磁芯嵌入双层基板复合的内槽中，进行压合形成双层基板；第二步、盲孔圆环化：在双层基板嵌入磁芯的区域进行通孔加工，对通孔进行通孔绝缘化，在通孔绝缘化的通孔内部形成与通孔同圆心且半径小于通孔的盲孔，然后对盲孔进行金属化处理，可导电的盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应实现电导通；第三步、多层复合，在完成盲孔金属化处理的双层基板上逐层复合新基板，双层基板通过内层线路实现双层基板与金属化盲孔的电导通，新基板与双层基板通过在磁芯空白部位的加工金属化通孔实现电导通；完成规定层数复合后，对多层基板蚀刻进行外层线路制作，进行后工序制作，即可获得磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板。2.根据权利要求1所述的磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的磁芯压合包括以下步骤：步骤一、基板表面预处理：把需要压合的基板表面清洁，并对压合面进行粗化；步骤二、磁芯尺寸匹配：根据两层基板压合接触面的内槽尺寸，选择或加工可以嵌入基板压合层的磁芯；步骤三、磁芯压合：把符合尺寸匹配要求的磁芯完全嵌入两层基板压合接触面的内槽中，在基板的外表面依次叠上铝片、环氧板和硅胶垫进行辅助，移入压机中进行压合得到双层基板。3.实施方式实施方式如图1为《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》的工艺流程图，选择1.0毫米厚的覆铜板作为压合磁芯的基板，以0.2毫米厚的覆铜板作为复合层的基板，按照以下步骤实施该发明：首先，对需要压合磁芯的基板进行前工序处理，前工序包括基板下料、钻定位孔、CNC铣槽、内层线路制作等步骤。其次，进行磁芯压合处理，磁芯嵌入双层基板复合的内槽中，进行压合形成双层基板，结合图2所示其具体步骤包括：步骤一、基板表面预处理：把需要压合的基板4表面清洁，并对压合面进行粗化；步骤二、磁芯尺寸匹配：根据两层基板4压合接触面的内槽尺寸，选择长方体的磁芯5嵌入基板压合层中；步骤三、磁芯压合：把符合尺寸匹配要求的磁芯5完全嵌入两层基板4压合接触面的内槽中，在基板的外表面依次叠上铝片3、环氧板2和硅