半导体测试设备 头豹词条报告系列

工业制品/工业制造行业：工业制品/工业制造行业：客服电话：400-072-5588半导体测试设备头豹词条报告系列文上2023-05-26未经平台授权，禁止转载版权有问题？点此投诉制造业/专用设备制造业/电子和电工机械专用设备制造/半导体器件专用设备制造业/专用设备制造业/电子和电工机械专用设备制造/半导体器件专用设备制造半导体设备集成电路产业半导体设备集成电路产业测试机分选机探针行业定义在半导体设备中，可分为晶圆制造设备、封装设备和质量…竞争格局全球半导体测试设备双寡头竞争格局，市场集中度极高。…数据图表行业特征半导体测试设备行业特征主要包括产品过度依赖于进口，…行业分类半导体测试设备主要包括测试机、分选机和探针台。测试…行业规模2022年国际半导体产业协会（SEMI）数据显示全球半…政策梳理半导体测试设备行业相关政策5篇发展历程半导体测试设备行业目前已达到3个阶段产业链分析下游分析上游分析数据图表在半导体设备中在半导体设备中，可分为晶圆制造设备、封装设备和质量控制设备，其中晶圆制造设备支出占比最大，占比为86.2%，封装和质量控制设备分别支出占比5.1%和8.7%。半导体质量控制设备主要用于半导体制造与生产过程中测试芯片性能与缺陷，对其整个生产过程中进行实时监测，以确保芯片质量的可控性，贯穿在半导体制造整个过程中。广义上测试环节分为前道测试和后道测试。前道测试又称过程工艺控制检测，它是一种物理性和功能性的测试。前道测试设备主要用于晶圆加工环节，检测每一步工艺环节后的加工参数是否达到设计要求和产品良率的缺陷，控制其加工产线良率；过程控制检测所涉及设备种类较多。后道测试主要用于改进设计、生产以及封测工艺，以提高良率和产品质量，属于电性能的检测。后道测试设备主要用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，通过测试机、探针台和分选机进行测试，本篇报告重点分析半导体后道测试设备。半导体测试设备产业链情况？从测试设备产业链来看，测试设备生产商作为上游企业，负责供给设备。全球半导体测试设备以泰瑞达和爱德万两大巨头占据市场较大份额，市场份额高达86%。上游测试设备行业销售毛利率高，客户门槛高，客户粘性强，有较强议价能力。产业链中游企业为封测厂商、需要使用测试设备提供测试服务的企业。产业链下游为采取Fabless模式的芯片设计商，其设计得出的芯片需要晶圆代工厂加工和测试商测试，才能最终得到应用。测试服务与设备需求量的增长，最终取决于芯片应用范围的增长、芯片需求量的上升、芯片设计公司设计型号的多样化与代工厂生产芯片数量的变动。半导体测试设备市场现状如何？全球半导体测试设备中测试机市场份额最大，其中SoC和存储测试机市占率突出。分选机与探针台位居第二与第三。在分选机细分市场中，转塔式分选机市场份额最大，占比为55%；在测试机细分市场中，全球半导体测试机中SoC和存储测试机应用范围最广泛，其市场占比超过80%，其技术壁垒也最高。半导体测试设备竞争格局如何？全球半导体测试设备以泰瑞达和爱德万两大巨头占比市场较大份额，市场份额高达86%；但泰瑞达和爱德万业务覆盖领域有一定区别，美国泰瑞/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA达在半导体测试领域中从分立器件、RF器件、存储芯片、模拟芯片岛SoC芯片均有布局，并在全球范围内尤其是欧美市场占比绝对优势；日本爱德万主要专注于SoC芯片、存储芯片测试机以及分选机，销售市场主要以亚洲为主，其中中国销售市场占比超过60%。半导体测试设备行业定义[1]在半导体设备中，可分为晶圆制造设备、封装设备和质量控制设备，其中晶圆制造设备支出占比最大，占比为86.2%，封装和质量控制设备分别支出占比5.1%和8.7%。半导体质量控制设备主要用于半导体制造与生产过程中测试芯片性能与缺陷，对其整个生产过程中进行实时监测，以确保芯片质量的可控性，贯穿在半导体制造整个过程中。广义上测试环节分为前道测试和后道测试前道测试又称过程工艺控制检测，它是一种物理性和功能性的测试。前道测试设备主要用于晶圆加工环节，检测每一步工艺环节后的加工参数是否达到设计要求和产品良率的缺陷，控制其加工产线良率；过程控制检测所涉及设备种类较多。后道测试主要用于改进设计、生产以及封测工艺，以提高良率和产品质量，属于电性能的检测。后道测试设备主要用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，通过测试机、探针台和分选机进行测试，本篇报告重点分析半导体后道测试设备2：https://zhuanlan.z…3：知乎，维基百科1：https://2：https://zhuanlan.z…3：知乎，维基百科半导体测试设备行业分类[2]半导体测试设备主要包括测试机、分选机和探针台。测试机是半导体测试设备中最大的细分领域，分选机主要用于芯片的测试接触、拣选和传送，而探针是通过探针卡和探针台结合应用于半导体产品测试环节半导体测试设备分类/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==2/半导体测试机设备半导体分选机设备半导体测试半导体测试机设备半导体分选机设备半导体测试设备分类半导体探针台设备半导体测试机又称半导体自动化测试机半导体测试机又称半导体自动化测试机，测试机主要分为模拟测试机、SoC测试机和存储测试机，其技术和难点各不相同，单机价值也相差较大，相对来说模拟测试机技术难度最低单台价值最低，SoC和存储器测试机难度最大，单台价值量较高。测试机是半导体测试设备中最大的细分领域，目前SoC测试机和存储测试机应用最广泛。测试机在设计验证环节、晶圆检测环节和成品测试环节皆有应用，并且测试机研发难度大，单机价值量高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。在测试机细分中，SoC测试机（难度高）和存储测试机（难度最高）的研发难度较大，模拟测试机中除IGBT高电压和高电流测试机存在一定难度外其他产品的研发难度相对较小；数字测试机在产品架构和测试速度、主要参数等方面与模拟测试机有较大差别，因此自研过程复杂，进程缓慢，国产存储测试机技术尚待突破在半导体测试设备中，测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能。探针台和分选机主要区别是探针台主要针对晶圆级检测，而分选机主要针对封装的芯片级检测。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，通过测试机测试后分选机根据测试结果进行标记、编带和分选。根据传输方式的不同分选机可分为重力式、平移式和转塔式分选机；其中重力式分选机结构较简单并且研发难度较小，平移式分选机因为兼容性和并行能力强导致研发难度较大，转塔式分选机研发难度居中。各类分选机在应用场景上各不相同，目前市场占比以平移式分选机为主，占比为55%，主要原因是适用于绝大多数封装类型探针测试是半导体测试的关键技术，主要应用在半导体制造中晶圆厂晶圆成品进入封装厂前的芯片测试工序。制造厂商为降低封装环节成本，首先需将晶圆成品上的裸芯片不良品剔除，需要对封装前晶圆上的裸芯片进行性能测试。相同裸芯片纵横排列在整片晶圆面积里，单片晶圆上芯片数量可以从几十个到几万个以上。通过连续精密步进技术，将下一颗被测裸芯片移动至探针下方，重复对准、接触工序，完成对一张晶圆上需要测试的裸芯片的惯序探针测试，实现对不同裸芯片设计参数的测试。探针台根据测试结果，对不合格品进行打点标记、记录坐标，形成晶圆Map图，完成对晶圆上裸芯片不良品的筛选。探针具有精密弹簧结构，产品表面镀金，具有很强防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性；作为半导体测试设备中关键部件，探针的结构设计、针头材质、弹力大小等均会影响探针的稳定性、细微化、信号传导精确度等，进而影响探针的测试精度。半导体探针按照探针结构可分为弹性探针、悬臂式探针和垂直/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==3/式探针；其中悬臂式探针提供探针针部在接触待测半导体产品时适当的纵向位移，以避免探针针部施加于待测半导体产品的针压过大；垂直式探针可对应高密度信号接点的待测半导体产品的细间距排列，并借由针体本身的弹性变形提供针尖在接触待测半导体产品所需的纵向位移1：https://zhuanlan.z…3：知乎，矽电股份招股书2：1：https://zhuanlan.z…3：知乎，矽电股份招股书半导体测试设备行业特征[3]半导体测试设备行业特征主要包括产品过度依赖于进口，贸易逆差较大；在细分领域中，半导体测试机市场较大，其应用更广泛；此外，半导体测试设备技术壁垒高，市场集中度高，国际企业有较强的垄断性1过度依赖进口中国半导体测试设备依赖进口，贸易逆差大目前中国半导体设备国产化仍然处于低位，全球厂商掌握核心技术与市场。从中国半导体设备进口与出口额来看，贸易逆差较大，2021年中国半导体设备进口与出口额分别为4,100万美元和370万美元，贸易逆差为37.3万美元。在中国半导体设备进口地区中日本位居第一，美国和韩国紧随其后。半导体设备行业具有投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型和技术密集型行业。从全球范围来看，半导体设备市场长期被国际巨头占据主要份额，存在较大的先发优势，国产半导体设备厂商在规模、产品丰富度、研发投入、技术先进度等上存在一定差距，在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战2测试机市场大全球半导体测试设备中测试机市场份额最大，其中SoC和存储测试机市占率突出测试机在全球半导体测试设备中占比为63.1%，位居市场份额第一，分选机与探针台位居第二与第三。在中SoC和存储测试机应用范围最广泛，其市场占比超过80%，其技术壁垒也最高；在中国市场中半导体测试机仍然以SoC和存储测试机为主，市场占比超过60%。SoC测试机主要针对SoC芯片（系统芯片设计）的测试系统，而存储测试机主要针对存储器进行测试，通过写入数据后再进行读取、校验测试3技术壁垒高/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==4/半导体测试设备技术门槛高，且市场集中度较高半导体设备研发周期长，研发难度高，具有较强的垄断性，例如测试设备中每一个子领域市场集中度都极高。对比国际先进厂商，中国半导体行业发展历程相对较短，现有产业及其专用设备的人才和技术水平难以满足产业需求，这是造成半导体测试设备研发及制造技术相对薄弱的主要原因之一[3]1：矽电股份，华峰测控半导体测试设备发展历程[4]半导体测试设备经历了启动期、震荡期和高速发展期，目前处于高速发展期。上世纪60年代初步启动阶段，半导体设备行业从半导体行业垂直一体化的结构剥离出来后，作为半导体行业的重要上游不断发展，到目前为止，中国大陆连续第三年成为半导体设备最大的市场，但投资额放缓，同比下降近5%；中国台湾为第二大设备支出市场，并连续4年实现增长，2022年同比增长8%至268亿美元启动期1960~1995上世纪60年代测试设备主要测试对象为简单模拟IC，测试速度小于10MHz，可测管教数较小，代表机型为仙童5000C；发展到70年代，测试设备可测中小规模IC，测试速度提升到小雨40MHz，代表机型为爱德万TR4100。此外，该时期随着家电行业的兴起，半导体器件逐渐从军工设备延伸到家电初步启动发展时期：自上世纪60年代，半导体设备行业从半导体行业垂直一体化的结构剥离出来后，作为半导体行业的重要上游不断发展，但市场体量较小，竞争格局相对激励震荡期1996~2012半导体测试设备发展到90年代，测试对象进一步扩展，可测LSI/VLSI，测试速度大幅度提升，从40MHz提升到500MHz，代表机型有爱德万T-3330和泰瑞达A500。中国半导体设备逐步开始发展，2010年之后兴起的物联网、人工智能、云计算等概念进一步拓宽了半导体器件的应用领域，中国依托消费市场逐步承接全球集成电路产业链的转移调整发展时期：整体市场体量有所提升，行业并购现象浪潮展开，该时期基本形成了初步的市场竞争格局高速发展期2013~2023/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==5/1：https://zhuanlan.z…爱德万测试（中国）管理有限公司科天国际贸易（上海）有限公司1：https://zhuanlan.z…爱德万测试（中国）管理有限公司科天国际贸易（上海）有限公司查看全部v该阶段半导体测试设备进入高速发展阶段，测试对象扩展到SoC/MEMS等，测试速度高达0.1-1GHz，可测管教数达1,023个，代表机型有爱德万T2000、泰瑞达UltraUFLEX。由于终端市场（高性能计算和汽车市场）的长期增长推动晶圆产能，从而影响其上游半导体设备的发展，2022年中国大陆连续第三年成为半导体设备最大的市场，但投资额放缓，同比下降近5%；中国台湾为第二大设备支出市场，并连续4年实现增长，2022年同比增长8%至268亿美元市场格局相对稳定，龙头企业快速发展，伴随着下游资本开支的提升，表现出龙头企业强劲的聚焦增长能力2：矽电股份2：矽电股份，华峰测控，…半导体测试设备产业链分析[5]半导体测试设备产业链上游主要为测试设备，包括测试机、分选机和探针台；中游主要为芯片测试代工厂；下游为集成电路设计厂商半导体测试设备生产商作为上游企业，主要负责供给设备，目前行业呈现双寡头竞争格局，以泰瑞达和爱德万两大巨头占据市场较大份额，行业销售毛利率高，客户门槛高，客户粘性强，因此有较强议价能力。半导体测试设备中游为封测厂商、第三方独立集成电路测试商等，目前市场以中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立，其行业技术壁垒高，资金投入大，知识密集，市场集中度较高，主要包括两种商业模式。产业链下游为采取Fabless模式的芯片设计商，其设计得出的芯片需要晶圆代工厂加工和测试商测试，才能最终得到应用，2021年中国集成电路产业结构中芯片设计产值占比43%，行业集中度偏高上产业链上游生产制造端测试机、分选机、探针台上游厂商泰达瑞产业链上游说明从测试设备产业链来看，测试设备生产商作为上游企业，负责供给设备。全球半导体测试设备以泰瑞达和爱德万两大巨头占据市场较大份额，市场份额高达86%。细分领域头部厂商占据主要市场份额，测试机CR3为95%，分选机CR3为49%，探针台CR3为83%。目前全球半导体测试设备仍以国际厂商/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==6/日月光半导体（上海）有限公司查看全部三星（中国）投资有限公司苹果（中国）有限公司日月光半导体（上海）有限公司查看全部三星（中国）投资有限公司苹果（中国）有限公司为主，中国厂商市场份额较小。根据SEMI半导体设备以及检测设备市场规模预测数据以及市场走势分析，头豹研究院预测到2024年全球半导体测试设备市场规模达36.1亿美元，其中测试机占比最大，市场规模达到25.6亿美元，探针台和分选机分别为5.4和3.6亿美元。总体来看，上游测试设备行业销中产业链中游品牌端芯片测试代工厂中游厂商江苏安靠智能输电工程科技股份有限公司力成科技（苏州）有限公司产业链中游说明产业链中游企业为封测厂商、第三方独立集成电路测试商等，需要使用测试设备提供测试服务的企业。纵观全球封测市场，中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立。在集成电路设计、制造和封测三个环节中，中国大陆封测厂商是最有竞争力的环节；先进集成电路测试技术壁垒高，资金投入大，知识密集，市场集中度较高，在全球封测厂商营收排名中，中国本土长电科技、通富微电和华天科技位居前十。目前芯片测试代工厂商业模式主要分为两种类型，一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试；二是芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求下产业链下游渠道端及终端客户集成电路设计厂商渠道端高通（中国）控股有限公司查看全部产业链下游说明/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==7/2023/8/1416:51产业链下游为采取Fabless模式的芯片设计商，其设计得出的芯片需要晶圆代工厂加工和测试商测试，才能最终得到应用。测试服务与设备需求量的增长，最终取决于芯片应用范围的增长、芯片需求量的上升、芯片设计公司设计型号的多样化与代工厂生产芯片数量的变动。芯片设计公司的高速发展主要得益于汽车、新能源、消费类电子产品、工业、医疗、通讯等各领域均面临产品的更新换代，制造业的数字化转型和智能化升级为各行业带来了持续的发展动力。2021年中国集成电路产业结构中芯片设计产值占比43%；截至2022年底，中国集成电路设计行业共65家上市公司，总市值达13830.7亿3：平安证券、安信证券1：https://zhuanlan.z…2：https://3：平安证券、安信证券1：https://zhuanlan.z…半导体测试设备行业规模[6]2022年国际半导体产业协会（SEMI）数据显示全球半导体设备市场规模达到1,085亿美元，创历史新高，同比增长5.9%，上下游市场为半导体设备市场作出贡献，包括晶圆加工和晶圆设施等市场。此外，半导体设备市场仍然以中国大陆、中国台湾和韩国三大市场为主；但由于美国出口管制，中国政府将继续投资相关技术，国产化进程预计加速。根据SEMI数据显示半导体设备市场规模情况，预测2023年市场将呈现收缩趋势，但在上游厂商和终端市场的推动下2024年实现反弹；这主要是由于在经历2021-2022年快速增长后，内存和逻辑器件需求疲软，预计2023年晶圆产能扩张将放缓，从而影响上游半导体设备市场的收缩全球半导体测试设备中测试机市场份额最大，其中SoC和存储测试机市占率突出。总体来看，2021年测试机在全球半导体测试设备中占比为63.1%，位居市场份额第一，分选机与探针台位居第二与第三。在分选机细分市场中，转塔式分选机市场份额最大，占比为55%；在测试机细分市场中，全球半应用范围最广泛，其市场占比超过80%，其技术壁垒也最高；在中国市场中半导体测试机仍然以SoC和存储测试机为主，市场占比超过60%根据SEMI半导体设备以及检测设备市场规模预测数据以及市场走势分析，头豹研究院预测到2024年全球半导体测试设备市场规模达36.1亿美元，其中测试机占比最大，市场规模达到25.6亿美元，探针台和分选机分别为5.4和3.6亿美元。根据中国半导体设备在全球占比情况，预计2024年中国半导体测试设备市场规模达到9.5亿美元。受到整体全球半导体设备市场影响，2023年测试设备市场呈收缩趋势，到2024年回暖并创历史新高。2020-2024年CAGR为8.1%，2024-2027年CAGR为6.0%；总体来看，测试设备比市场规模变化趋势较小，市场规模保持平稳缓慢上升态势全球半导体测试设备市场规模，2020-2024ESEMI，头豹研究院/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU全球后道测试设备市场规模预测=全球半导体设备市场规模*全球半导体检测设备市场份额*全球后道测试设备市占率=测试机市场规模+分选机市场规模+探针台市场规模[6]1：数据底稿半导体测试设备政策梳理[7]政策名称颁布主体生效日期影响《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》深圳市发改委20224政策内容到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台政策解读打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展；规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局；建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条政策性质指导性政策政策名称颁布主体生效日期影响/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2MzA3MDMwNA==9/《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》国务院20208政策内容国家鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定政策解读为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台了关于财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，政策性质指导性政策政策名称颁布主体生效日期影响《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》广东省政府20205政策内容提出积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐短板、提升研发创新能力，优化产业创新生态环境和终端产品应用环境，增强产业整体竞争力，把珠三角地区建成具有国际影响力的半导体及集成电路聚集区政策解读积极推进缺陷检测设备等整机设备，引导广东省有基础的企业积极布局设备及零部件制造项目。积极发展封测，大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升政策性质鼓励性政策政策名称颁布主体生效日期影响《产业结构调整指导目录》中国海关20197政策内容鼓励集成电路装备制造、集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装、插针网格阵列封装、芯片规模封装、多芯片封装、栅格阵列封装、系统级封装、倒装封装、晶圆级封装、传感器封装等先进封装与测试政策解读鼓励先进集成电路设计、先进集成电路制造、先进封装与测试技术以及集成电路装备制造的发展；推动制造业高质量发展。把制造业高质量发展放到更加突出的位置，加快传统产业改造提升，大力培育发展新兴/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz产业政策性质规范类政策政策名称颁布主体生效日期影响《关于落实重点工作部门分工的意见》国务院20185政策内容（国家发展改革委、工业和信息化部、住房城乡建设部、农业农村部等按职责分工负责，年内持续推进）加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力政策解读推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管政策性质鼓励性政策2：…3：https://www.sohu2：…3：https://www.sohu.…4：http://www.bailuz…6：政府官网，白鹿智库5：http://www.bailuz…6：政府官网，白鹿智库半导体测试设备竞争格局全球半导体测试设备双寡头竞争格局，市场集中度极高。全球半导体测试设备以泰瑞达和爱德万两大巨头占比市场较大份额，市场份额高达86%；但泰瑞达和爱德万业务覆盖领域有一定区别，美国泰瑞达在半导体测试领域中从分立器件、RF器件、存储芯片、模拟芯片岛SoC芯片均有布局，并在全球范围内尤其是欧美市场占比绝对优势；日本爱德万主要专注于SoC芯片、存储芯片测试机以及分选机，销售市场主要以亚洲为主，其中中国销售市场占比超过60%头部厂商占据主要市场份额，测试机CR3为95%，分选机CR3为49%，探针台CR3为83%。在全球半导体测试机竞争格局中，以泰瑞达和爱德万占据较大市场份额，科休紧随其后，C国测试机厂商以华峰测控和长川科技为主；在半导体分选机竞争格局中，相对测试机与探针台市场集中度较低，CR3为49%；全球半导体探针台为双寡头竞争格局，头部企业以亚洲为主，日本东京精密和东京电子占据绝大市场份额，中国台湾旺矽和惠特、中国深圳矽电股份紧随其后在中国半导体测试设备市场中，测试机与探针台设备以海外进口为主，分选机国产化率较高。从中国半导体测试设备市场与全球市场份额对比来看，爱德万超过泰瑞达市场份额，位居中国半导体测试设备第一，在中国本/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz2023/8/1416:51土厂商中，长川科技和华峰测控位居前列，市场占比均为4%。爱德万超过泰瑞达，但仍然与全球市场保持一致，形成双寡头竞争格局，CR2高达82%，其中泰瑞达在SoC测试机领域更具优势，而爱德万在存储测试机中更胜一筹；在中国分选机竞争格局中，相较于测试机和探针台市场，分选机国产化率较高，在国产率约达65%，其中长川科技位居第一；在中国探针台市场中，目前仍以国际市场进口为主导（东京精密和东京电子旺矽和惠特均为中国台湾厂商，在Top5厂商中，中国大陆厂商仅有深圳矽电股份。探针属于高端制造类产品，中国企业市占率较高，并仍处于中低端领域，高端产品厂商主要集中在日本地区，矽电股份成为中国探针市场第一股，中国市场逐渐注重技术自主研发和政策支持，预计未来国产化市场潜力大目前全球半导体测试设备仍以国际厂商为主，中国厂商市场份额较小。经过70余年的发展历史，美国泰瑞达和日本爱德万占据测试设备市场的绝对市场份额，由于测试设备是高技术门槛和高盈利能力和低成本的行业，因此全球双寡头竞争格局在短期内难以改变。半导体测试机行业总体来看销售毛利率较高，2022年全球Top5厂商平均毛利率为57.6%，主要原因为测试系统产品技术含量和客户门槛较高，客户粘性较强，具有较强的议价能力，在市场上具有较强的竞争力。其中，在Top5厂商中华峰测控的销售毛利率最高，达到76.8%，主要原于产品结构和营业模式的差异，由于在组装和调试阶段为自主生产，只将焊接PCB等基础生产工作外包，从而营业成本相对较低上市公司速览杭州长川科技股份有限公司(300604)武汉精测电子集团股份有限公司(300567)/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz总市值-营收规模3.2亿元同比增长(%)-40.48毛利率(%)56.00总市值营收规模-6.0亿元同比增长(%)-0.39毛利率(%)45.35北京华峰测控技术股份有限公司(688200)总市值营收规模同比增长(%)毛利率(%)-2.0亿元-22.9069.68苏州华兴源创科技股份有限公司(688001)总市值营收规模同比增长(%)毛利率(%)-3.6亿元-3.9161.46天津金海通半导体设备股份有限公司(603061)总市值营收规模同比增长(%)毛利率(%)-1.0亿元-4.1653.54通富微电子股份有限公司(002156)总市值营收规模同比增长(%)-46.4亿元3.11毛利率(%)9.45[8]1：矽电股份，华峰测控，…[9]1：矽电股份，华峰测控，…半导体测试设备企业分析 1杭州长川科技股份有限公司【300604】公司信息企业状态存续注册资本60432.8728万人民币企业总部杭州市行业计算机、通信和其他电子设备制造业法人赵轶统一社会信用代码91330100673958539H企业类型股份有限公司(上市、自然人投资或控股)成立时间2008-04-10品牌名称杭州长川科技股份有限公司股票类型A股经营范围生产：半导体设备（测试机、分选机）。服务：半导体设备、光机电一体化技术、计算机…查看更多财务数据分析财务指标201420152016201720182019202020212022销售现金流/营业收入资产负债率(%)-0.620.590.540.720.72----35.79416.249519.032722.284230.635424.571931.74929.99739.19138.193营业总收入同比增长(%)-29.751222.220344.838420.204884.5416101.54588.00470.492-40.482/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz归属净利润同比增长(%)-2.681866.24621.3351-27.4249-67.2746----应收账款周转天数(天)-199.9667250.5917227.5025200.9041175.7813151122110260流动比率2.6726.76815.07934.07362.30342.65382.2952.7532.122.236每股经营现金流(元)-0.020.290.13790.0835-0.13650.142-0.0160.204-0.558毛利率(%)62.395562.637159.67457.10355.604751.1547----流动负债/总负债(%)10084.199993.941597.409699.58299.012199.32792.40388.85485.537速动比率1.9625.724.30133.58461.68411.50281.5561.7891.1321.086摊薄总资产收益率(%)-15.695216.748612.31525.98921.19385.3248.41811.513-1.231营业总收入滚动营业总收入滚动环比增长(%)扣非净利润滚动环比增长(%)--418.7188142.8917-20.756195.7286-------244.8136-62.526929.9847----加权净资产收益加权净资产收益率(%)基本每股收益(元)46.8818.6320.3814.668.211.71-----0.560.720.720.250.040.270.370.77-0.1净利率(%)净利率(%)总资产周转率(次)30.99524.528733.364327.950216.87532.992510.5714.699118.641-16.9856-0.63990.5020.44060.35490.39890.5040.5830.6430.069归属净利润滚动归属净利润滚动环比增长(%)每股公积金(元)存货周转天数(天)营业总收入(元)--4929.3931197.884-41.35434241.3642-----1.66311.66313.52221.61761.85721.87791.16241.26241.332-252.4721237.5454216.9851299.227404.858334532740410697827.76万1.02亿1.24亿1.80亿2.16亿3.99亿8.04亿15.11亿25.77亿3.20亿每股未分配利润(元)稀释每股收益(元)-0.47771.12931.28010.8110.36890.62530.61321.23051.1289-0.560.720.720.250.040.270.360.75-0.1/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz22归属净利润(元)2426.22万2491.29万4141.66万5025.29万3647.11万1193.53万8485.94万2.18亿4.61亿扣非每股收益扣非每股收益(元)-0.660.580.510.19-0.060.140.320.66-0.11经营现金流/营业收入-0.020.290.13790.0835-0.13650.142-0.0160.204-0.5582矽电半导体设备（深圳）股份有限公司公司信息 企业状态存续注册资本3129.5455万人民币 企业总部深圳市行业计算机、通信和其他电子设备制造业 法人何沁修统一社会信用代码914403007576234880 股) 品牌名称矽电半导体设备（深圳）股份有限公司经营范围一般经营项目是：信息咨询；半导体设备租赁；计算机软件的技术开发、销售与服务；经营…查看更多企业类型成立时间2003-12-25股份有限公司(非上市、自然人投资或控融资信息A轮未披露2016-03-31未披露2019-12-18A+轮未披露2019-01-153北京华峰测控技术股份有限公司【688200】公司信息企业状态存续注册资本9107.3591万人民币企业总部市辖区行业科技推广和应用服务业法人孙镪统一社会信用代码91110108102002226D企业类型其他股份有限公司(上市)成立时间1993-02-01品牌名称北京华峰测控技术股份有限公司股票类型科创板/wiki/brief?id=64423ede62191e81f49bf99e&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4MjA2Mz经营范围电子产品、仪器仪表、机械自动控制设备的制造（限分支机构经营技术开发、技术服务…查看更多经营范围财务数据分析财务指标销售现金流/营业收入20162017201820192020202120222023(Q1)-0.910.931.01---资产负债率(%)营业总收入同比增长(%)14.52415.305817.626513.2855.960710.0716.8945.437-32.728647.184716.432456.1146120.95721.894-22.905归属净利润同比-28.157671.798512.408295.3096---增长(%)应收账款周转天-103.296964.87385.02679.774983142数(天)16.357流动比率6.0945.88434.79576.414315.86658.25512.3