GB/T 42837-2023微波半导体集成电路放大器

ICS31200

CCSL.56

中华人民共和国国家标准

GB/T42837—2023

微波半导体集成电路

放大器

Microwavesemiconductorintegratedcircuits—

Amplifier

2023-08-06发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T42837—2023

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院中国电子科技集团公司第十三研究所深圳微步信

:、、

息股份有限公司杭州电子科技大学中国电子科技集团公司第五十五研究所广东省中绍宣标准化技

、、、

术研究院有限公司成都亚光电子股份有限公司惠州市睿鼎电子科技有限公司青岛金汇源电子有限

、、、

公司中国电子科技集团公司第三十八研究所中国航天科工集团第三十五研究所

、、。

本文件主要起草人周俊霍玉柱黄建新邢浩吴维丽尹丽仪杨晓瑜朱镇忠李德鹏刘芳

:、、、、、、、、、、

汪邦金赵岩

、。

Ⅰ

GB/T42837—2023

微波半导体集成电路

放大器

1范围

本文件规定了放大器的分类技术要求测试方法和检验规则等

、、。

本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造放大器的设计制造采购和验收

、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件第部分分立器件和集成电路总规范

GB/T4589.110:

半导体器件机械和气候试验方法第部分外部目检

GB/T4937.33:

半导体器件机械和气候试验方法第部分强加速稳态湿热试验

GB/T4937.44:(HAST)

半导体器件机械和气候试验方法第部分快速温度变化双液槽法

GB/T4937.1111:

半导体器件机械和气候试验方法第部分盐雾

GB/T4937.1313:

半导体器件机械和气候试验方法第部分引出端强度引线牢固性

GB/T4937.1414:()

半导体器件机械和气候试验方法第部分通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.1515:

半导体器件机械和气候试验方法第部分可焊性

GB/T4937.2121:

半导体器件机械和气候试验方法第部分高温工作寿命

GB/T4937.2323:

半导体器件机械和气候试验方法第部分静电放电敏感度测试

GB/T4937.2626:(ESD)

人体模型

(HBM)

半导体器件机械和气候试验方法第部分静电放电敏感度测试

GB/T4937.2727:(ESD)

机器模型

(MM)

集成电路术语

GB/T9178

半导体器件集成电路第部分半导体集成电路分规范不包括混合电路

GB/T1275011:()

半导体器件集成电路第部分第篇半导体集成电路内部目检不包

GB/T19403.111:1:(

括混合电路

)

半导体器件第部分微波集成电路放大器

GB/T20870.1—200716-1:

集成电路防静电包装管

SJ/T10147

电子产品防静电包装技术要求

SJ/T11587—2016

半导体器件机械和气候试验方法第部分高温贮存

IEC60749-66:(Semiconductordevices—

Mechanicalandclimatictestmethods—Part6:Storageathightemperature)

半导体器件机械和气候试验方法第部分密封