半导体行业8月投资策略及联发科复盘：半年报披露期关注二季度受益下游备货的龙头企业

内容目录市场回顾 5重要行业数据 76月全球半导体销售额同比减少17.3，DRAM合约及现货价下跌 7台股半导体企业月收入：6月IC设计环比增长且同比跌幅收窄 8预计2024年HBM3与HBM3e将成为HBM市场主流 9投资策略：半年报披露期，关注二季度受益下游备货的龙头企业 10重点月度数据跟踪 12月专题：联发科——全球领先的手机和多媒体芯片设计企业 17DVD芯片起家到手机芯片龙头，公司转型布局手机及物联网领域 17收入与利润近年快速增长，股价因5G发展普及提速而快速上升 18营收以多媒体芯片及手机芯片为主，智能边缘平台产品占比提高 20消费电子疲软致2Q23业绩下滑，诸多关键领域引领产业发展 22风险提示 24免责声明 25图表目录图费城半导体指数7月走势 5图SW电子7月涨跌幅排名第22 5图SW半导体7月上涨0.60 5图SW半导体各子行业7月涨跌幅 5图SW半导体近三年估值情况PE（TTM） 6图SW半导体及各子行业所处近五年估值水位 7图SW半导体及各子行业所处近一年估值水位 7图2023年6月半导体销售额同比增速 7图2023年6月半导体销售额环比增速 7图全球半导体月销售额 8图中国半导体月销售额 8图存储合约价格 8图存储现货价格 8图三大原厂HBM解决方案开发进度 9图全球半导体月销售额 12图中国半导体月销售额 12图全球半导体设备季度销售额 12图日本半导体设备月销售额 12图存储合约价格 12图存储现货价格 12图台股IC设计月收入 13图台股IC制造月收入 13图台股IC封测月收入 13图台股DRAM芯片月收入 13图台积电月收入 13图联电月收入 13图联发科月收入 14图联咏月收入 14图矽力杰月收入 14图日月光投控封测月收入 14图环球晶圆月收入 14图合晶月收入 14图4Q21-1Q23全球智能手机芯片组市场份额 17图2022年全球蜂窝基带芯片市场份额 17图公司发展历史 18图公司2001-2022年营业收入及净利润 19图公司2001-2022年毛利率、净利率及研发费用率 19图公司股价变化情况 19图公司2017-2022年商品销售收入与劳务及其他营业收入占比 20图公司2009-2022年多媒体芯片及手机芯片等产品收入占比 20图公司2009-2022年多媒体芯片及手机芯片等产品内销与外销占比 20图公司2009-2022年多媒体芯片及手机芯片等产品产销量及产销率 21图公司2009-2022年多媒体芯片及手机芯片等产品产销额及单位产销额 21图公司1Q22-2Q23不同产品类别收入占比 21图公司2011-2022年分地区收入占比 22图公司典型产品 22图公司3Q23业绩指引 23表半导体板块7月涨跌幅榜 6表重要台股月收入数据一览表 9表重点公司一览表 11表正在IPO的半导体企业 15表2022年全球半导体收入前十公司 17市场回顾2023年7月费城半导体指数上涨5.13，跑赢纳斯达克指数1.09pct，年初以来上涨52.51，跑赢纳斯达克指数15.44pct。电子行业在申万31个行业中月涨跌幅排名第下跌0.82跑输沪深300指数5.30pctSW半导体指数上涨0.60，跑赢电子行业1.43pct，跑输沪深300指数3.88pct；年初以来上涨2.08跑输3001.62pct集成电路封测数字芯片设计分别上涨9.744.022.36分立器件、半导体材料、半导体设备分别下跌1.47、1.86、10.56。图费城半导体指数7月走势 图电子7月涨跌幅排名第22资料来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理图半导体7月上涨0.60图半导体各子行业7月涨跌幅资料来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理个股方面，730228涨跌幅前五的公司分别为WOLFSPEED（+18.55）、ALLEGROMICROSYSTEMS（+14.33）、安森美半导（+13.92美光科（+13.33拉姆研（+11.76涨跌幅后五的公司分别为COHERENT（-7.10）、莱迪思半导体（-5.34）、NOVANTA（-3.91）、IPG光电（-3.22）、台积电（-1.75）。SW14250911涨跌幅前五的公司分别为华海诚（+41.09卓胜（+24.59汇顶科（+15.05芯朋微（+14.93晶方科（+11.77涨跌幅后五的公司分别为源杰科（-36.14、长光华（-23.82拓荆科（-22.45创耀科（-21.62美芯（-21.41。表1：半导体板块7月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（）证券代码证券简称月涨跌幅（）WOLF.NWOLFSPEED18.55COHR.NCOHERENT-7.10ALGM.OALLEGROMICROSYSTEMS14.33LSCC.O莱迪思半导体-5.34ON.O安森美半导体13.92NOVT.ONOVANTA-3.91MU.O美光科技13.33IPGP.OIPG光电-3.22LRCX.O拉姆研究11.76TSM.N台积电-1.75SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（）申万三级（2021）证券代码证券简称月涨跌幅（）申万三级（2021）688535.SH华海诚科41.09半导体材料688498.SH源杰科技-36.14分立器件300782.SZ卓胜微24.59模拟芯片设计688048.SH长光华芯-23.82分立器件603160.SH汇顶科技15.05模拟芯片设计688072.SH拓荆科技-22.45半导体设备688508.SH芯朋微14.93模拟芯片设计688259.SH创耀科技-21.62数字芯片设计603005.SH晶方科技11.77集成电路封测688458.SH美芯晟-21.41模拟芯片设计资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理SW半导体估值水平处于近三年46.15的分位。截至2023年7月31日，SW半导体指数PE（TTM）为56x，处于近三年46.15的分位。SW半导体子行业中，分立PE（TTM）40x89x，90.91）、模拟芯片设计（75.00，98.76）、集成电路封测（45.30，91.32）、分立器件（22.84，65.29）、半导体设备（1.07，5.37）、半导体材料（20.69，70.25）。图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM）信证经济究所理（：机值、位数及危值分对应20三分位）图半导体及各子行业所处近五年估值水位 图半导体及各子行业所处近一年估值水位资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理重要行业数据6月全球半导体销售额同比减少17.3，DRAM合约及现货价下跌根据SA的据2023年6月球导体售为4151亿元同比少17.，环比增长1.9，同比降幅较上月收窄3.9pct，已连续2个月收窄。分地区来看，欧洲地区和日本半导体销售额同比增速分别为+7.6-3.5高于全球平均增速；美洲地区、中国和其他地区同比增速分别为-17.9、-24.4、-20.4，低于全球平均增速。美洲地区和中国环比增速分别为+4.2、+3.2，高于全球平均增速；日本欧洲地区和其他地区环比增速分别为+0.9+0.1-0.5低于全球平均增速。203年6252亿日元，同比减少8.9，环比减少17.3，同比增速由正转负，下降10.8pct。图年6月半导体销售额同比增速 图年6月半导体销售额环比增速资来源：SIA，信证经济究所理 资来源：SIA，信证经济究所理图全球半导体月销售额 图中国半导体月销售额资来源：SIA，信证经济究所理 资来源：SIA，信证经济究所理DRAMNANDDRAMexchange8Gb1Gx82133Mbps）651.401.36美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）652.76DRAM（DDR48G(1G*8)eTT）761.141.04763.85图存储合约价格 图存储现货价格资来源：DRAMexchange，信证经济究所理 资来源：DRAMexchange，信证经济究所理台股半导体企业月收入：6月IC设计环比增长且同比跌幅收窄根据台股上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节6月合计收入同比减少15.15（-4.37pct），环比减少8.94，其中台积电收入1564亿新台币（YoY-11.07,MoM-11.40），同比降幅扩大6.13pct；芯片设计环节合计收入同比减少16.63环比增长10.11其中联发科收入382亿新台（YoY-25.10,MoM+21.07），同比降幅收窄14.28pct；芯片封测环节合计收入同比减少19.35（-0.02pct），环比增长1.56，其中日月光封测收入266亿新台币（YoY-19.23,MoM+1.23），同比降幅扩大2.00pct。另外，硅晶圆企业环球晶圆6月收入63亿新台币（YoY+1.06,MoM+5.85），同比增速由负转正。表2：重要台股月收入数据一览表（亿新台币）（亿新台币）(pct)台股IC制造2,108-10.781,919-15.15-8.94-4.37（亿新台币）（亿新台币）(pct)台股IC制造2,108-10.781,919-15.15-8.94-4.372330.TW台积电1,765-4.941,564-11.07-11.40-6.132303.TW联电188-23.14191-23.241.48-0.106770.TW力积电37-49.8434-51.74-7.64-1.90台股IC设计747-28.60822-16.6310.1111.972454.TW联发科316-39.38382-25.1021.0714.283034.TW联咏102-6.9010123.96-1.1030.862379.TW瑞昱90-13.7090-6.57-0.127.136415.TW硅力-KY12-48.0413-42.048.406.00台股IC封测456-19.33463-19.351.56-0.023711.TW日月光投控封测262-17.23266-19.231.23-2.006239.TW力成57-27.6759-26.614.711.062449.TW京元电子28-16.8828-13.371.613.51台股硅晶圆6488.TWO环球晶圆60-1.41631.065.852.476182.TWO合晶9-13.868-28.17-7.09-14.31

YoY 20236

YoY MoM 同比增速变化 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理预计2024年HBM3与HBM3e将成为HBM市场主流TrendForce2023HBM（HighBandwidthMemory，高带宽存储）市HBM2eNVIDIAA100/A800、AMDMI200AI2024HBM3eHBM3HBM3e2024年市场主流。其中，HBM35.6-6.4Gbps；HBM3eHMB31Q24HBM3e；HBM3e。图14：三大原厂HBM解决方案开发进度资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理投资策略：半年报披露期，关注二季度受益下游备货的龙头企业量应用场景，其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开，关注汽车半导体积极布局的公司科技、北京君正、韦尔股份、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易创新、峰岹科技、国芯科技等。碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。PCCPUGPU建议关注以下三类企业：圣邦股份、成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：根据244表3：重点公司一览表股票代码公司简称投资评级总市值（亿元）收盘价（元）PE(TTM）EPS(23E)EPS(24E)PE(23E)PE(24E)300661.SZ圣邦股份买入40686.90632.473.333526688099.SH晶晨股份买入37088.79762.143.174128688262.SH国芯科技买入12035.732411.071.743321688508.SH芯朋微买入7364.40951.472.174430688141.SH杰华特买入14732.915170.450.737345688052.SH纳芯微买入213149.471272.423.786240688521.SH芯原股份买入34869.784290.310.48225145688536.SH思瑞浦买入283235.671603.305.217145300782.SZ卓胜微买入645120.89892.032.636046688381.SH帝奥微买入7328.87610.761.023828688798.SH艾为电子买入16872.54-930.331.4022052300223.SZ北京君正买入39181.15581.822.454533603501.SH韦尔股份买入1,236104.484221.733.026035688601.SH力芯微买入5642.01522.293.151813688368.SH晶丰明源买入80126.46-310.812.7815645603986.SH兆易创新买入703105.33461.792.425944688018.SH乐鑫科技增持93115.27941.742.786641688608.SH恒玄科技增持149123.831501.382.229056301308.SZ江波龙增持34383.03-930.451.0018583603290.SH斯达半导买入369215.80425.978.033627600745.SH闻泰科技买入60048.27422.423.742013688261.SH东微半导买入126133.07416.027.822217688711.SH宏微科技买入8656.97891.121.535137600460.SH士兰微买入42129.72420.400.597450688187.SH时代电气买入53544.65242.052.262220688396.SH华润微增持73255.45311.982.302824300373.SZ扬杰科技买入22842.16242.102.602016300623.SZ捷捷微电买入13918.81480.550.683428300456.SZ赛微电子买入16021.77-1960.040.12544181600584.SH长电科技买入60533.86241.301.992617688630.SH芯碁微装买入10278.00631.952.634030688012.SH中微公司买入885143.15672.262.856350688072.SH拓荆科技买入429339.00994.516.517552600641.SH万业企业买入16818.04350.470.583831300054.SZ鼎龙股份买入21923.32620.560.764231002409.SZ雅克科技买入34171.75621.782.474029688126.SH沪硅产业增持57821.171300.140.17151125605358.SH立昂微增持25938.28540.901.314329688234.SH天岳先进增持28365.95-178-0.040.14-1,6494710981.HK中芯国际买入2,16618.62120.090.1226191347.HK华虹半导体买入54423.45100.310.311010资料来源：Wind，国信证券经济研究所预测（数据截止日期：2023年8月7日，港股EPS为美元，市值、收盘价为港币）重点月度数据跟踪图全球半导体月销售额 图中国半导体月销售额资来源：SIA，信证经济究所理 资来源：SIA，信证经济究所理图全球半导体设备季度销售额 图日本半导体设备月销售额 资来源：SEMI，信证经济究所理 资来源日半导制造置协，信证经济究所理图存储合约价格 图存储现货价格资来源：DRAMexchange，信证经济究所理 资来源：DRAMexchange，信证经济究所理图台股IC设计月收入 图台股IC制造月收入资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理图台股IC封测月收入 图台股DRAM芯片月收入资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理图台积电月收入 图联电月收入资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理图联发科月收入 图联咏月收入资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理图矽力杰月收入 图日月光投控封测月收入资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理图环球晶圆月收入 图合晶月收入资来源：Wind，信证经济究所理 资来源：Wind，信证经济究所理表4：正在IPO的半导体企业代码证券简称主要业务拟上市板拟募集资金(亿元)企业注册地审核状态301348.SZ蓝箭电子半导体器件制造及半导体封装测试创业板7.22佛山市已发行301418.SZ协昌科技运动控制产品、功率芯片创业板5.24张家港市正在发行688693.SH锴威特功率半导体设计科创板6.17张家港市正在发行688591.SH泰凌微无线物联网系统级芯片设计科创板14.57上海市证监会注册A21032.SH中图科技(IPO终止)蓝宝石上氮化镓半导体衬底科创板0.00东莞市终止(撤回)A21080.SZ麦斯克(IPO终止)半导体硅片创业板0.00洛阳市终止(撤回)A21157.SH芯龙技术(IPO终止)电源管理芯片设计科创板2.63上海市终止注册A21190.SH龙腾股份(IPO终止)功率MOSFET为主的功率器件设计科创板11.80西安市终止(撤回)A21268.SH 盛景微 电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统主板 8.04 无锡市 报送证监的研发、生产和销售A21270.SH 好达电子(IPO终止)声表面波射频芯片IDM 科创板 0.00 无锡市 终止注册A21288.SZ BYD半导(IPO终止)功率半导体智能控制IC智能传感器及光创业板 26.86 深圳市 终止注电半导体IDMA21341.SZ烨映微(IPO终止)MEMS传感器设计创业板9.03上海市终止(撤回)A21402.SH思尔芯(IPO终止)EDA科创板10.00上海市终止(撤回)A21412.SZ 杰理科技(IPO终止)射频智能终端多媒体智能终端等系统级芯创业板 25.00珠海市终止(撤回)片设计A21426.SH 安芯电子 功率半导体芯片(FRD/FRED芯片、TVS芯片科创板 3.95池州市已审核通过和高性能STD芯片)IDMA21647.SZ辉芒微MCU、EEPROM、电源管理芯片设计创业板6.06深圳市终止(撤回)A21669.SZ歌尔微MEMS器件及微系统模组创业板31.91青岛市已审核通过A21678.SH盛科通信以太网交换芯片设计科创板10.00苏州市证监会注册A22020.SH中巨芯科创板15.00衢州市证监会注册A22021.SH 北京通美 半导体材料磷化铟衬底砷化镓衬底锗科创板 11.67 北京市 报送证监衬底、PBN材料A22033.SZ 芯微电子(IPO终止)功率半导体IDM 创业板 5.50 黄山市 终止(撤回)A22038.SH 成都华微 模拟芯片、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、科创板 15.00 成都市 已审核通存储芯片、MCU等芯片设计A22051.SZ 映日科技(IPO终止)溅射靶材 创业板 0.00 芜湖市 终止(撤回)A22055.SH 智融科技(IPO终止)锂电池快充放管理芯片多口输出动态功率科创板 4.51 珠海市 终止(撤回调节芯片和快充协议芯片设计A22065.SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash设计创业板4.98深圳市已审核通过A22091.SZ华宇电子集成电路封装测试主板6.27池州市已问询A22104.SZ蕊源科技电源管理芯片设计创业板15.00成都市暂缓表决A22111.SH微源股份(IPO终止)模拟芯片设计科创板15.36深圳市终止(撤回)A22118.SZ矽电股份半导体设备（探针测试设备）创业板5.56深圳市已审核通过A22119.SZ视芯科技(IPO终止)LED显示驱动芯片设计创业板7.98杭州市终止(撤回)A22143.SH钰泰股份(IPO终止)电源管理芯片设计科创板7.50南通市终止(撤回)A22157.SZ卓海科技(IPO终止)半导体前道量检测设备创业板5.47无锡市终止(审核不通过)A22191.SZ 润玛股份 半导体材料以高性能蚀刻液光刻胶相关创业板 6.55 江阴市 已问材料为核心的湿电子化学品A22197.SZ新恒汇智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架创业板5.19淄博市已审核通过A22230.SZ星宸科技视频监控芯片设计创业板30.46厦门市已审核通过A22316.SH赛芯电子(IPO终止)电源管理芯片设计科创板6.23苏州市终止(撤回)A22337.SZ杭州国芯(IPO终止)数字电视机顶盒芯片和物联网芯片设计创业板0.00杭州市终止(撤回)A22345.SH 中感微(IPO终止) 牙音频传感网SoC芯片锂电池电源管理芯科创板 6.00 无锡市 终止(撤回片、视频传感网芯片等芯片设计A22352.SH博雅科技(IPO终止)NORFlash存储芯片设计科创板7.50珠海市终止(撤回)A22414.SH锐成芯微(IPO终止)物联网芯片IP解决方案科创板13.04成都市终止(撤回)A22417.SH集创北方(IPO终止)显示芯片设计科创板60.10北京市终止(撤回)A22452.SZ拓尔微高性能模拟及数模混合芯片设计创业板22.47西安市已问询A22461.SZ吉莱微(IPO终止)功率半导体芯片及器件IDM创业板8.01启东市终止(撤回)A22546.SH 思必驰(IPO终止) 基于全链路智能对话系统定制开发平台和科创板 10.33 苏州市 终止(审核不通过人工智能语音芯片A22556.SH中欣晶圆半导体硅片科创板54.70杭州市已回复A22570.SH硅动力(IPO终止)电源管理芯片设计科创板6.92无锡市终止(撤回)A22578.SZ长晶科技分立器件IDM、电源管理芯片设计创业板16.26南京市已问询A22580.SZ大族封测半导体封测设备创业板2.61深圳市已问询A22612.SH飞骧科技射频芯片设计科创板15.22深圳市已回复A22613.SH 艾森股份 半导体制造及封装材料，电镀液及配套试科创板 7.11 昆山市 已回复(第二次剂、光刻胶及配套试剂A22644.SH奥拉股份模拟芯片及数模混合芯片设计科创板30.07慈溪市已回复A22645.SH得一微存储控制芯片设计科创板12.24深圳市已回复A22646.SH京仪装备半导体设备科创板9.06北京市报送证监会A22652.SH灿芯股份芯片定制服务科创板6.00上海市已回复A22654.SH康希通信射频前端芯片设计科创板7.82上海市报送证监会A22670.SH赛卓电子(IPO终止)磁传感器芯片设计科创板11.00上海市终止(撤回)A22671.SH 联芸科技 数据存储主控芯片AIoT信号处理及传输芯科创板 20.50 杭州市 已回复片设计A22688.SH欧莱新材溅射靶材科创板5.77韶关市报送证监会A22691.SH 华澜微 存储控制器芯片设计A22691.SH 华澜微 存储控制器芯片设计存储模组存储系统科创板 6.57A23059.SH 芯谷微 微波毫米波芯片微波模块和T/R组件设计科创板 8.50杭州市合肥市已问询已问询和封测A23064.SZ黄山谷捷功率半导体模块散热基板创业板5.02黄山市已问询A23065.SH凯普林半导体激光器等科创板9.52北京市已问询A23066.SH兴福电子湿电子化学品科创板15.00宜昌市已问询A23075.SH胜科纳米半导体第三方检测分析服务科创板3.47苏州市已问询A23084.SH龙图光罩半导体掩模版科创板6.63深圳市已问询A23087.SH尚阳通半导体功率器件设计科创板17.01深圳市已问询A23091.SH硅数股份数模混合芯片设计科创板15.15苏州市已问询A23093.SH大普技术时钟芯片等科创板10.53东莞市已问询A23100.SH先锋精科半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件科创板7.00靖江市已问询A23106.SH信芯微显示芯片及AIoT智能控制芯片设计科创板15.00青岛市已问询A23110.SH 科利德 高纯半导体材（电子特种气体及半导体前科创板 8.77 大连市 已问询驱体材料）A23121.SH芯旺微车规级、工业级MCU设计科创板17.29上海市已问询15.30上海市已问询8.00深圳市已问询A23124.SH 维安股份 电路保护功率控制产15.30上海市已问询8.00深圳市已问询半导体分立器件、模拟集成电路）A23136.SZ 志橙股份 用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件创业板A23174.SZ 汉桐集成 军用光耦芯片设计军用集成电路封装代工创业板 6.00 成都市 已问服务A23197.SH 华光光电 半导体激光器外延片芯片器件和模组IDM科创板 5.73 济南市 中止审查A23198.SH 芯邦科技 SoC设计（移动存储控制芯片、智能家电控科创板 6.05 深圳市 已问制芯片等）A23199.SH兆讯科技SoC设计科创板10.10北京市已问询A23224.SH明皜传感MEMS传感器设计科创板6.20苏州市已问询A23225.SH长光辰芯高性能CMOS图像传感器设计科创板15.57长春市已问询A23233.SH 晶亦精微 半导体设（化学机械抛光CMP设备及其配科创板 16.00 北京市 已问询A23253.SH福建德尔A23253.SH福建德尔件）特种气体、湿电子化学品等主板30.00龙岩市已问询A23254.SZ盾源聚芯硅部件和石英坩埚主板13.00银川市已问询月专题：联发科——全球领先的手机和多媒体芯片设计企业（1997IC并提供上述产品的软硬件应用设计、测试、维修及技术咨询服务等。截至20222.2Omdia2022联发科排名第十市场份额约3.1截至2023年7月31日，11036.60表排名公司2022年收入（亿美元）市场份额同比增速地区1三星670.611.3-10.8韩国2英特尔608.110.2-20.6美国3高通367.26.225.2美国4海力士341.05.7-7.3韩国5博通269.64.528.1美国6美光268.74.5-7.4美国7AMD237.84.047.2美国8英伟达210.53.52.3美国9德州仪器189.03.29.9美国10联发科185.23.16.1中国台湾省资料来源：Omdia，国信证券经济研究所整理Counterpoint全球智能手机芯片组出货量中联发科占比保持在32-36水平为32位居第一另据TechInsights数据年全球蜂窝基带芯片市场销售额为334亿美元同比增长7.4其中联发科市场份额占比为26.5位居第二。图全球智能手机芯片组市场份额 图年全球蜂窝基带芯片市场份额 资来源：Counterpoint，国证券济研所整理 资来源：TechInsights，国证券济研所整理DVD芯片起家到手机芯片龙头，公司转型布局手机及物联网领域由“DVD之王”到“山寨机之王”，智能手机时代公司转型为多媒体芯片和手机IC1997DVD1997DVDDVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上，并提供相应的软件方案。2001年公司上市，并占据全球60的DVD芯片市场份额。2004产周期，获得厂商青睐。2007IC2011Android2013MT6592，代表公司切入中高端手/Helio产品网络问题及来自高通等对手的激烈竞争，公司进军高端市场受挫。20155GAI5GAIoT5G图35：公司发展历史资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理收入与利润近年快速增长，股价因5G发展普及提速而快速上升20222001-2022年公司收入由153.75亿新台币增长至5487.96亿新台币达18.6其中2022年同比增长11.2主要由于手机产品同比增长10旗舰产品Dimensity图9000（9000）导者；智能边缘平台产品同比增长13，主要受益于WiFi6/6E、5G、10GPON等技术进步；功率芯片产品增长13，来自于汽车和工业应用的收入增长一倍多。图公司净利润由67.03亿新台币增长至1181.41亿新台币达14.6年同比增长6.0。公司毛利率近年呈逐年增长趋势，研发费率保持较高水平。公司毛利率由2017年的35.6逐年增长至2022年的49.4，主要得益于公司扎实执行技术领先及全球拓展的策略，建立了领先业界的产品组合及更多元的全球客户组合。公司净利率自2001年呈现波动向下趋势，2019年起有所反弹，2022年为21.5。公司研发费率自2008年起保持在19-26的较高水平，2022年为21.3。图公司2001-2022年营业收入及净利润 图公司2001-2022年毛利率、净利率及研发费用率资来源：Bloomberg，国证券济研所整理 资来源：Bloomberg，国证券济研所整理2001-20142019-2021随着手机行业不2004-200920112001861.6320148315.435G2019172.852021977.572022所回调。截至2023年7月31日，公司市值为11036.60亿新台币。资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理营收以多媒体芯片及手机芯片为主，智能边缘平台产品占比提高公司业务以商品销售为主，商品销售收入占比达98以上。2022年，公司商品销售收入占比为98.95，劳务及其他营业收入占比为1.05。图39：公司2017-2022年商品销售收入与劳务及其他营业收入占比资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理IC公司主要产品为无线通讯芯片、数字电视芯片、定制化芯片（ASIC）、模拟芯片及网络通讯芯片等多媒体芯片及手机芯片产品，主要应用于手机、数字电视、个人计算机系统、数字家电、穿戴装置与物联网产品上。2009-202298以上，2022年为98.95。公司多媒体芯片及手机芯片等产品以外销为主，2022年外销收入占比93.79。2009-2022年公司多媒体芯片及手机芯片产品内销收入占比约4-11年为6.21；外销收入占比约89-96，2022年为93.79。图2009-2022

图41：公司2009-2022年多媒体芯片及手机芯片等产品内销与外销占比 资来源：公公告国证券济研所整理 资来源公公告，国证券济研所整理率下降明显。2009-202119.41亿颗增长至130.65亿颗，CAGR达17.2；销售量由19.07亿颗增长至126.50亿颗达17.1产销率