制作PCB元件封装库课件

课题九制作元器件的PCB封装课题任务为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建立元器件的集成库文件。

知识点新建PCB库文件创建元器件的PCB图符号创建元器件的集成库文件课题九制作元器件的PCB封装课题任务一、新建PCB库文件1、执行菜单命令File→New→PCBLibrary,执行该命令后，系统在Project工程面板中的PCBLibraries中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。图9—1PCB图库文件的编辑环境一、新建PCB库文件1、执行菜单命令File→New→二、创建元器件的PCB图符号1、新建一个元器件封装形式在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有两种方法。方法一：在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择NewBlankComponent命令新建一个空白的元器件封装形式，执行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。方法二：在环境菜单中选取择componentWizard新建元器件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。二、创建元器件的PCB图符号1、新建一个元器件封装形式

图9—2创建元器件封装形式的向导

图9—2创建元器件封装形式的向导2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在外形选择列表框中选择SmallOutlinePackage(SOP)的封装。Selectaunit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。图9—3元器件封装外形的对话框表面粘贴封装2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号图9—33、设置元器件焊盘尺寸单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。图9—4设置元器件焊盘尺寸

3、设置元器件焊盘尺寸图9—4设置元器件焊盘尺寸4、设置元器件焊盘相对位置和间距单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊盘间距为260mil。图9—5设置元器件焊盘相对位置和间距4、设置元器件焊盘相对位置和间距图9—5设置元器件焊盘5、设置元器件外形轮廓线宽度单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显示，默认值为9mil，现在设置为8mil。图9—6设置元器件外形轮廓线宽度5、设置元器件外形轮廓线宽度图9—6设置元器件外形轮廓线6、设置元器件焊盘数目单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框中填入28。图9—7设置元器件焊盘数目6、设置元器件焊盘数目图9—7设置元器件焊盘数目7、设置元器件封装形式名称单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形式名称的对话框。为了和ProtelDXP提供的集成库的元器件封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入cySOP28。

图9—8设置元器件封装形式名称

7、设置元器件封装形式名称图9—8设置元器件封装形式名称8、创建向导设置完成单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建所需的元件封装。

图9—9创建向导设置完成8、创建向导设置完成图9—9创建向导设置完成9、AD9059BRS的元器件封装利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。

图9—10AD9059BRS的元器件封装9、AD9059BRS的元器件封装图9—10AD905三、创建元器件的集成库文件1、新建一个集成库文件执行菜单命令File→New→integratedLibrary,执行该命令后，系统在Project工程面板中新建一个integratedLibrary.Libpkg的文件夹，如图9—11所示。2、保存并更名该集成库文件执行菜单命令File→SaveProjectAs或者在工程面板的integratedLibrary.Libpkg上右击，在弹出的环境菜单中选择SaveProject命令即可。

图9—11新建的集成库文件三、创建元器件的集成库文件1、新建一个集成库文件

图9—113、在MyintegratedLibrary.Libpkg集成库文件包中添加元器件的各种信息先执行菜单命令Project→AddtoProject,添加元器件的原理图符号。其次再执行菜单命令Project→AddtoProject,添加元器件的PCB图符号。如图9—12所示。图9—12添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包3、在MyintegratedLibrary.Libpk4、建立MyintegratedLibrary.Intlib的集成库文件在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图库文件面板SCHLibrary，如图9—13所示。图9—13原理图库文件面板4、建立MyintegratedLibrary.Intl在SCHLibrary面板的最下面Model列表框中，单击Add按钮，即可弹出如图9—14所示的AddNewModel对话框。在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元器件封装形式。图9—14AddNewModel对话框在SCHLibrary面板的最下面Model列表框中，单击在AddNewModel对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示的PCB模式选择对话框PCBModel。

图9—15PCB模式选择在AddNewModel对话框中，单OK按钮，弹出如图9在PCBModel对话框的Name栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图9—16所示的BrowseLibrary选择元器件库文件对话框，在该对话框中选择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原理图符号集成在一起。图9—16选择元器件的对话框

在PCBModel对话框的Name栏右边，单击Brows5、打开Libraries库文件面板建立好MyintegratedLibrary.Intlib集成库文件后，可以打开Libraries库文件面板，在该