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文档简介

Ⅰ铜箔生产过程◈溶液

工程国标1#电解铜空压Cu保持溶铜污液净液粗滤精滤生箔工程铜板均匀布料污液防氧化液过滤CuO+H2SO4→

CuSO4+H2OⅠ铜箔生产过程◈溶液工程国标1#电解铜空压Cu保持溶1Ⅰ铜箔生产过程◈生箔

工程防氧化处理生长核生成现象制箔过程1、线速自动控制，误差控制在标准±0.002m/min；2、电流稳定，波动范围控制在±200A。3、张力及锥度上卷设定，运行张力自动控制。阴极(-):CuSO4+2H++2e→Cu+H2SO4阳极(+):H2O→2H++2e+½O2反应:CuSO4+H2O→H2SO4+Cu+½O2Ⅰ铜箔生产过程◈生箔工程防氧化处理生长核生成现象制箔过2Ⅰ铜箔生产过程◈分剪

工程CCD在线检测机多功能分剪机开卷分剪可按客户要求分切不同尺寸成品包装产品经过在线检测，表观质量可靠。Ⅰ铜箔生产过程◈分剪工程CCD多功能分剪机开卷分剪可按3Ⅱ产品性能指标※单位面积重量偏差：±1.5%※热处理抗拉强度/延伸率条件：130℃/10min华鑫ABS面M

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