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文档简介
2023年航天电子电气产品安装知识考试历年高频考点试题含答案(图片大小可自由调整)第1卷一.参考题库(共50题)1.焊点重焊最多允许重焊()次。A、一B、二C、三D、四2.导线下料时,应仔细检查外观不能有()现象。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀3.单根导线的出线应从线束顶部抽出。4.导线贴印制板焊接如图O的操作顺序()。 A、端头搪锡B、插装焊接C、弯曲成形5.引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚6.芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。7.对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。8.导线线芯应全部被线芯压线筒整齐地包裹,其中下列哪项不属于压接外观缺陷。()A、线芯外漏B、线芯折断C、线芯刻痕D、线芯绞合9.()人员进入操作位置必须完全符合防静电放电操作要求要求。A、操作B、检验C、调试D、技术10.多股芯线散开时,需恢复到剥线前的绞合状态并且不能捻的过紧。11.航空产品一般选用焊接方式的连接器。12.零、部件最终加工完成后,应及时清除多余物,对敞露的开口直接加堵盖封严。13.安装成组螺钉(4个以上)的原则不包括下列哪项。()A、交叉B、对称C、依次D、逐步14.电解电容点胶后,其周边应可见少量余胶。15.导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。16.径向引线的元器件悬空安装如图L,其壳体距离印制板面最小为()mm。 A、0B、1.5C、2.5D、3.517.导线截面积为0.5mm2,对应的AWG线规是()。A、24B、22C、20D、1818.焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。19.导线的所有线芯应整齐地插入压线筒,不得折弯。20.压接工具压膜的规格不需要与()相匹配。A、压线筒直径B、压线筒长度C、导线直径D、导线剥头长度21.导线束可短距离无固定走线。22.坑压式压接:坑压式压接连接导线线芯在压接件压线筒内的位置符合的规定,其中尺寸b应为:()~()mm之间。观察孔内应可见线芯。A、0~1B、1~2C、2~3D、3~423.在最后封闭前,整个封闭区域包括可能存在多余物的区域(空腔)和通道均要进行多余物检查。如果需要启封,再次封闭后需要重复上述工作。24.表贴元器件的焊接如图N,若元器件可焊端高H是2mm,则焊锡厚度G最少()mm。 A、0B、0.5C、1D、1.525.检查扎制的线束是否符合技术图纸要求,不需要检查导线的()是否与导线表相符。A、规格B、路径C、线号D、连接关系26.元器件标记要可辨识,无极性元器件不需要定向。27.半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的()倍。 A、三B、四C、五D、六28.压接端子时,()三者必须匹配正确。A、导线线芯尺寸B、压接件线芯压接筒尺寸C、压接工具尺寸D、压接力29.导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、2030.线束的弯曲半径要比线束直径至少大()倍以上。A、3B、4C、5D、631.电缆在机柜中走线应呈()状。A、弯曲B、平直C、缠绕D、杂乱32.径向引线的元器件悬空安装如图L,其壳体距离印制板面最大为()mm。 A、2B、3C、4D、533.单根导线的出线,在出线位置需要用扎带捆扎。34.粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接触。35.在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放()。A、图纸B、塑料垫C、玻璃片D、环氧板36.引线和导线对塔形接线端子的安装,将导线顺同一方向围绕接线端子至少()角度。A、45°B、90°C、180°D、270°37.当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单38.焊接一个焊点的时间一般不大于()秒。A、2B、3C、4D、539.用热剥线钳脱头后的芯线,塑料绝缘层允许变色长度最大是()mm。A、1B、2C、3D、440.紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。41.安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。42.可采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯的方法来减小导线截面积,以适应尺寸较小的压线筒。43.禁止无工艺文件操作,工艺文件是生产、调试、试验的依据,生产过程工艺文件是(),调试阶段是(),试验阶段是()。A、调试细则;产品试验规范;技术协议书B、产品工艺过程卡;技术协议书;调试细则C、产品工艺过程卡;调试细则;产品试验规范D、产品工艺过程卡;调试细则;技术协议书44.元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露,明显可见。特殊情况外露优先顺序()。A、数值极性型号B、极性数值型号C、数值型号极性45.使用螺纹紧固件时,除非工程图纸特别标明,否则至少应有()圈螺纹伸出量。A、1B、2C、3D、446.轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四47.压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。48.直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最小长度为()mm。 A、0B、1C、1.5D、249.温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在()°A、300B、320C、340D、36050.下列哪个电连接器套管的安装符合要求()。 A、AB、BC、CD、D第1卷参考答案一.参考题库1.正确答案:C2.正确答案:A,B,D3.正确答案:错误4.正确答案:A5.正确答案:C6.正确答案:错误7.正确答案:错误8.正确答案:D9.正确答案:A,B,C,D10.正确答案:正确11.正确答案:错误12.正确答案:正确13.正确答案:C14.正确答案:正确15.正确答案:正确16.正确答案:B17.正确答案:C18.正确答案:正确19.正确答案:正确20.正确答案:D21.正确答案:正确22.正确答案:A23.正确答案:错误24.正确答案:C25.正确答案:B26.正确答案:错误27.正确答案:C28.正确答案:A,B,C29.正确答案:C30.正确答案:C31.正确答案:B32.正确答案:B33.正确答案:正确34.正确答案:错误35.正
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