钢网开设要求课件

SMT钢网零件开孔设计规范

**1目的

为防止钢网开孔不良带来的问题，明确SMT钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺。*目的*2目录一．网框制作二．绷网方式三．钢网张力钢片选择钢网宽厚比与面积比六钢网标示七.IC类元件开设八.Chip类元件开设九.特殊类元件开设十.防锡珠设计十一.FIDUCIAL点刻法

*目录一．网框制作*3网框制作常用网框分为机印网框和手印网框两种。1.印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公司的印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求为：MPM2000:29”x29”Panasonic：650mmx550mm另：松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示:

2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.本公司可以选择以下几种大小。

450mmx550mm420mmx520mm370mmx470mm200mmx300mm

*网框制作常用网框分为机印网框和手印网框两种。2.手印网框的4绷网方式

所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式１．常用绷网方式：1）黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带;2）黄胶+里面、背面贴铝胶带;２．超声波清洗绷网方式：1）

黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网;2）

黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网;3）

DP420两面全封胶，留丝网.*绷网方式所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片5钢网张力

合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢网的张力要求如下：1新钢网张力須>35N/cm

2旧钢网张力<30N/cm須更换

3量测位置于钢板张网区域五个点（如下图）*钢网张力合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢网6钢片选择1.

钢片厚度的选择1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm，且网板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。

2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm,印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，钢片厚度应满足最细间距QFPBGA为前提。2.

钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.*钢片选择1.

钢片厚度的选择*7钢网宽厚比与面积比

宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5

面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔2*(L+W)*T

〕＞0.66锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。*钢网宽厚比与面积比宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.58钢网标示钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示，要求如下：1网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称model名称钢网出厂编号钢网厚度制作日期2钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：钢网名称钢网编号钢网厚度版本控制出厂日期确认签名3回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样，以方便核对。*钢网标示钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示，要求如下9对应元件图示元件特征PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注1

6脚封裝0.65mmPitchSOIC(包括采用这种封裝6脚三极管)

S=0.3mm网厚=0.15~0.18mm注意:此类元件的开孔方案不同于SOIC2

IC:QFP,SOP或QFN,Pitch=0.4mm

S1=X

S2=0.195~0.20mmL1=90%X1

L2=90%Y1

D=25%Y1网厚=0.1~0.13mmIC类元件开设*对应元件图示元件特征PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注1103

IC:QFP,SOP或QFN

Pitch=0.5mm

S1=XS2=0.25mmL1=90%X1

L2=90%Y1

D=25%Y1网厚=0.10~0.15mm4

IC:QFP,SOP或QFN，Pitch=0.6mm或以上

S1=XS2=0.3mmL=90%X1

D=30%Y1网厚=0.10~0.18mmIC类元件开设*3IC:S1=X4IC:S1=XIC类元115

IC:PLCC或SOJ

Pitch=0.5mm

无延伸脚

S1=0.25mm

S2=Y

L1=90%X1

L2=90%Y1

D=25%Y1网厚=0.10~0.15mm6

连接器

Pitch=0.5mm或以上

S2=X或再加10%XS1=0.25mmA=X1,B=Y1网厚=0.10~0.15mm

IC类元件开设L1DL2*5IC:PLCC或SOJ

S1=0.25mm

12

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注7

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=1.25mm或以上

开孔直径D=0.75mm网厚=0.1mm~0.15mm8

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=1.0mm

开孔直径D=0.55mm网厚=0.1mm~0.15mm9

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.8mm

开孔直径D=0.45mm网厚=0.1mm~0.13mmDDDIC类元件开设*对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔13

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注10

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.65mm

开孔直径D=0.38mm网厚=0.1mm~0.13mm11

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.5mm

开孔直径D=0.28mm网厚=0.1mm~0.13mm12

BGA,PGA,LGA封裝

Pitch=0.4mm

开孔直径D=0.25mm网厚=0.10mmDDDIC类元件开设*对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔14Chip类元件开设

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注1英制0603,0805,1206及以上贴片电感，电容及电阻

L,W为1:1开孔，H=0.4L,D2(0603)=26milD2(0805)=40milD2(1206)=D1当L＞3mm时，中间架桥0.25mm宽，网厚=0.1mm~0.15mm

2

英制0402贴片电感和电容及电阻

L=0.6mmW=0.45mmD2=0.4~0.45mm四角可倒0.075mm的圆网厚=0.1mm~0.13mm

*Chip类元件开设对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢15Chip类元件开设

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注3英制0201贴片电感，电容及电阻

L=0.33mmW=0.30mmD2=0.23~0.25mm四角可倒0.05mm的圆网厚=0.10~0.13mm4英制01005贴片电感，电容及电阻L=0.25mmW=0.175mmD2=0.175mm网厚=0.08~0.1mm*Chip类元件开设对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢16特殊类元件开设

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注1按键类元件

L2,W2各加大0.1mm~0.2mm如果接地端也需开孔,L1,W1也需扩大0.1mm~0.2mm,P≥0.2mm，网厚=0.10~0.15mm2按键类元件L,W各加大0.1mm~0.2mm网厚=0.10mm~0.15mm*特殊类元件开设对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开17特殊类元件开设

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注3硅膜式Microphone类元件

按照1：1开孔，但需架0.2mm宽的桥或做一契形开口，网厚=0.10mm~0.15mm

4电容式Microphone类元件

按照1：1开口，但中间圆形焊盘开孔直径需加大0.1mm~0.15mm网厚=0.1mm~0.15mm*特殊类元件开设对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开18特殊类元件开设

对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开孔设计方案开孔备注5LED类元件

网厚=0.1mm~0.15mm6按照1：1开孔，但需先保证P1≥0.2mmP2≥0.3mm*特殊类元件开设对应元件图示元件特征对应PAD设计图示钢网开19特殊类元件开设7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔B、每L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。8.Melf类元件Allcornerrounded9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。*特殊类元件开设7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)A20防锡珠设计padapertureLW2/3LpadapertureLW0.1Lto0.2L1/2WpadapertureLW1/2W1/2WFigure1：HomePlateAperture

Figure2：BowTieApertureDesign

Figure3：OblongApertureDesign

选择如下方式进行防锡珠设计Figure4：Semicirc