印刷电路板流程介绍课件

PCB制造流程LAYERIMAGD)收及AYUCHAKINCIOSTTHEATMENTH(LAMINATONIZLLASERABLATKNHLRP.T.H.I①m+可作流LTER-LAYERSJNR(TLPLATINKEOR(PATTERNPLSIeITLSTRIPPINGI武THNG「舞上EBBIDEVELOPD金SElECTIVE9(HOTAIRLEVE一四A[N[RN面我化味OsPk印刷电路板流程介紹PCB制造流程LAYERIMAGD)收及AYUCHAKINCIOSTTHEATMENTH(LAMINATONIZLLASERABLATKNHLRP.T.H.I①m+可作流LTER-LAYERSJNR(TLPLATINKEOR(PATTERNPLSIeITLSTRIPPINGI武THNG「舞上EBBIDEVELOPD金SElECTIVE9(HOTAIRLEVE一四A[N[RN面我化味OsPk资料仅供参考,不当之处,请联系改正(1)前製程治工具製作流程顧CUSTOMER磁業務DISKM/TSALESDEPDRAWI底片工作底片STERA/W工程製前STENCI料傅送FRONT-ENDDEP程式帶鑽孔,成型機生產管理製作規範DRAWIP&MCONTROLRUNCARD裁板LAMINATESHEAR资料仅供参考,不当之处,请联系改正(2)多層板内層製作流程数、MLBDOUBLESIDE内層乾膜壓膜前理INNERLAYERIMAGE蝕銅STRIPPINGEICHINDEVELOPAOI檢查AOIINSPECTION預叠板及叠板烘烤黑化處理LAY-UPLAY-UF壓合理LAMINATION射象孔十「孔PCB制造流程印刷电路板流程介紹PCB制造流程1资料仅供参考,不当之处,请联系改正(1)前製程治工具製作流程顧CUSTOMER磁業務DISKM/TSALESDEPDRAWI底片工作底片STERA/W工程製前STENCI料傅送FRONT-ENDDEP程式帶鑽孔,成型機生產管理製作規範DRAWIP&MCONTROLRUNCARD裁板LAMINATESHEAR资料仅供参考,不当之处,请联系改正2资料仅供参考,不当之处,请联系改正(2)多層板内層製作流程数、MLBDOUBLESIDE内層乾膜壓膜前理INNERLAYERIMAGE蝕銅STRIPPINGEICHINDEVELOPAOI檢查AOIINSPECTION預叠板及叠板烘烤黑化處理LAY-UPLAY-UF壓合理LAMINATION射象孔十「孔资料仅供参考,不当之处,请联系改正3资料仅供参考,不当之处,请联系改正(3)外層製作流程DRILLING通孔電鍍通孔電鍍膠渣前處理E-LESSCUDESMERTREATMENT全板電鍍TER-LAYER外層乾膜EXPOSURETENTING錫鉛電鍍次銅電鍍PROCESSATTERNPLATING蝕銅O/LETCHING檢查资料仅供参考,不当之处,请联系改正4资料仅供参考,不当之处,请联系改正(4)外觀及成型製作流程印文字FINALSHAPINGForO.sp外觀檢查出貨前檢查铜面防氧包裝出貨PACK资料仅供参考,不当之处,请联系改正5资料仅供参考,不当之处,请联系改正典型多層板製作流程-MLB1.内層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)资料仅供参考,不当之处,请联系改正6资料仅供参考,不当之处,请联系改正典型多層板製作流程-MLB3.內層線路製作(曝光)4.內層線路製作(顯影)资料仅供参考,不当之处,请联系改正7资料仅供参考,不当之处,请联系改正典型多層板製作流程-MLB5.内層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)资料仅供参考,不当之处,请联系改正8资料仅供参考,不当之处,请联系改正典型多層板製作流程-MLB7.疊板LAYERAYERLAYER4LAYER5LAYER68.壓合资料仅供参考,不当之处,请联系改正9资料仅供参考,不当之处,请联系改正典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍资料仅供参考,不当之处,请联系改正10印刷电路板流程介绍课件11印刷电路板流程介绍课件12印刷电路板流程介绍课件13印刷电路板流程介绍课件14印刷电路板流程介绍课件15印刷电路板流程介绍课件16印刷电路板流程介绍课件17印刷电路板流程介绍课件18印刷电路板流程介绍课件19印刷电路板流程介绍课件20印刷电路板流程介绍课件21印刷电路板流程介绍课件22印刷电路板流程介绍课件23印刷电路板流程介绍课件24印刷电路板流程介绍课件25印刷电路板流程介绍课件26印刷电路板流程介绍课件27印刷电路板流程介绍课件28印刷电路板流程介绍课件29印刷电路板流程介绍课件30印刷电路板流程介绍课件31印刷电路板流程介绍课件32印刷电路板流程介绍课件33印刷电路板流程介绍课件34印刷电路板流程介绍课件3