第三章-电镀和化学镀课件

第三章电镀和化学镀

8/8/20231第三章电镀和化学镀7/31/202313．1电镀电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。电镀原理：是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

8/8/202323．1电镀7/31/20232电镀的目的：是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。镀层一般为几微米到几十微米厚。电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。8/8/20233电镀的目的：是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋镀层种类很多，按使用性能分类，可分为：①防护性镀层：例如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。②防护-装饰性镀层：例如Cu-Ni-Cr镀层等，既有装饰性，亦有防护性。③装饰性镀层：例如Au及Cu—Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。④耐磨和减磨镀层:例如硬铬，松孔镀，Ni—SiC，Ni-石墨，Ni-PTFE复合镀层等。⑤电性能镀层例:如Au，Ag镀层等，既有高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。8/8/20234镀层种类很多，按使用性能分类，可分为：7/31/20234⑥磁性能镀层:例如软磁性能镀层有Ni-Fe，Fe-Co镀层；硬磁性能有Co-P，Co-Ni，Co-Ni-P等。⑦可焊性镀层:例如Sn-Pb，Cu，Sn，Ag等镀层。可改善可焊性，在电子工业中广泛应用。⑧耐热镀层:例如Ni-W，Ni，Cr镀层，熔点高，耐高温。⑨修复用镀层:一些造价较高的易磨损件，或加工超差件，采用电镀修复尺寸，可节约成本，延长使用寿命。例如可电镀Ni，Cr，Fe层进行修复。8/8/20235⑥磁性能镀层:例如软磁性能镀层有Ni-Fe，Fe-Co镀层；镀层分类若按镀层与基体金属之间的电化学性质分类，可分为：阳极性镀层和阴极性镀层。凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。而镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等。

8/8/20236镀层分类若按镀层与基体金属之间的电化学性质分类，可分为：7/镀层分类若按镀层的组合形式分，镀层可分为：单层镀层，如Zn或Cu层；多层金属镀层，例如Cu-Sn/Cr，Cu／Ni／Cr镀层等；复合镀层，如Ni-A2O3，Co-SiC等。

若按镀层成分分类，可分为：单一金属镀层、合金镀层及复合镀层。

8/8/20237镀层分类若按镀层的组合形式分，镀层可分为：7/31/2023如何合理选用镀层不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合理选用镀层，其基本原则与通常的选材原则大致相似。首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能，然后按照零件的服役条件及使用性能要求，选用适当的镀层，还要按基材的种类和性质，选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴极性镀层，特别是当镀层与不同金属零件接触时，更要考虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响，或摩擦副是否匹配。另外要依据零件加工工艺选用适当的镀层。例如铝合金镀镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若是时效强化铝合金，镀后热处理将会造成过时效。此外，要考虑镀覆工艺的经济性。8/8/20238如何合理选用镀层不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。3.2电镀的基本原理电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。电解液主要是水溶液，也有有机溶液和熔融盐。从水溶液和有机溶液中电镀称为湿法电镀，从熔融盐中电镀称为熔融盐电镀。非水溶液、熔融盐电镀虽已部分获得工业化应用，但不普遍。

8/8/202393.2电镀的基本原理电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金电沉积的基本条件金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其它离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析氢，金属沉积极少。

8/8/202310电沉积的基本条件金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则金属还原的可能性金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。

8/8/202311金属还原的可能性金属离子还原析出的可能性是获3．2．1电镀溶液

一种电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能，才能获得良好的镀层。通常镀液由如下成分构成。1.

主盐。沉积金属的盐类，有单盐，如硫酸铜、硫酸镍等；有络盐，如锌酸钠、氰锌酸钠等。2.

配合剂。配合剂与沉积金属离子形成配合物，改变镀液的电化学性质和金属离子沉积的电极过程，对镀层质量有很大影响，是镀液的重要成分。常用配合剂有氰化物、氢氧化物、焦磷酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸、柠檬酸等。3.

导电盐。其作用是提高镀液的导电能力，降低槽端电压提高工艺电流密度.例如镀镍液中加人Na2SO4。导电盐不参加电极反应，酸或碱类也可作为导电物质。8/8/2023123．2．1电镀溶液一种电镀溶液有固定的成分和含量4.

缓冲剂。在弱酸或弱碱性镀液中，pH值是重要的工艺参量。加人缓冲剂，使镀液具有自行调节pH值能力，以便在施镀过程中保持pH值稳定。缓冲剂要有足够量才有较好的效果，一般加人30～40g／L，例如氯化钾镀锌溶液中的硼酸。5.

阳极活化剂。在电镀过程中金属离子被不断消耗，多数镀液依靠可溶性阳极来补充，使金属的阴极析出量与阳极溶解量相等，保持镀液成分平衡。加人活性剂能维持阳极活性状态，不会发生钝化，保持正常溶解反应。例如镀镍液中必须加人Cl-，以防止镍阳极钝化。6.

镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀，使溶液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层容易烧焦。7.

特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量，常需加人某种特殊添加剂。其加入量较少，一般只有几克每升，但效果显著。这类添加剂种类繁多，按其作用可分为：8/8/2023134.

缓冲剂。在弱酸或弱碱性镀液中，pH值是重要的工艺参量。特殊添加剂光亮剂——可提高镀层的光亮度。晶粒细化剂——能改变镀层的结晶状况，细化晶粒，使镀层致密。例如锌酸盐镀锌液中，添加环氧氯丙烷与胺类的缩合物之类的添加剂，镀层就可从海绵状变为致密而光亮。整平剂——可改善镀液微观分散能力，使基体显微粗糙表面变平整。润湿剂——可以降低金属与溶液的界面张力，使镀层与基体更好地附着，减少针孔。应力消除剂——可降低镀层应力。镀层硬化剂——可提高镀层硬度。掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。8/8/202314特殊添加剂光亮剂——可提高镀层的光亮度。7/31/202313.2.2金属的电镀过程

当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。

如图所示，在硫酸铜溶液中插人两个铜板，并与直流电源相接，当施加一定电压时，两极就发生电化学反应。

Cu2+(溶液内部)→Cu2+（阴极表面）Cu2+（阴极表面）+2e-→Cu(金属)图电镀槽中电化学反应示意图

8/8/2023153.2.2金属的电镀过程当直流电通过两电极及金属沉积过程:1．传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化离子或配合离子）向阴极表面传递的步骤，有电迁移,扩散及对流三种不同方式。2．前置化学步骤：研究表明，直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在形式。在还原之前，离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后才能放电还原为金属。8/8/202316金属沉积过程:1．传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化离子或3．电荷转移步骤：反应粒子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤，这里主要发生电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。4．结晶步骤:吸附原子通过表面扩散到达生长点而进人晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。

8/8/2023177/31/2023173.4影响电镀层质量的基本因素电镀层的质量体现于它的物理化学性能、力学性能、组织特征、表面特征、孔隙率、结合力和残余内应力等方面。这些特性除取决于镀层金属的本性外，还受到镀液、电镀规范、基体金属及前处理工艺等的影响。

8/8/2023183.4影响电镀层质量的基本因素电镀层的质量体3.4.1镀液的影响镀液的各种成分对镀层质量都有直接和间接的影响。①配离子的作用:配离子使阴极极化作用增强，所以镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。②主盐浓度的影响:主盐浓度增大，浓差极化降低，导致结晶形核速率降低，所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。③附加盐的作用:除可提高镀液的电导性外，还可增强阴极极化能力，有利于获得细晶的镀层。④添加剂的作用:添加剂在镀液中的作用有两种主要方式：其一，形成胶体吸附在金属离子上，阻碍金属离子放电，增大阴极极化作用；其二，吸附在阴极表面上，阻碍金属离子在阴极表面上放电，或阻碍放电离子的扩散，影响沉积结晶过程，并提高阴极极化作用。添加剂按其性质不同，有整平、光亮、润湿、消除内应力等作用，从而改善镀层组织，表面形态，物理、化学和力学性能。8/8/2023193.4.1镀液的影响镀液的各种成分对镀层质量都有直接和间接3.4.2电镀规范的影响①电流密度的影响:每种镀液有它最佳的电流密度范围。提高电流密度，必然增大阴极极化作用。使镀层致密，镀速升高。但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦；电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。②电流波形的影响:电流波形对镀层质量的影响，在某些镀液中非常明显，例如单相半波或全波整流用于镀铬时，镀铬层是灰黑色的。而三相全波整流的波形与稳压直流相似，它们的电镀效果和质量没有明显区别。③周期换向电流的作用:周期性地改变直流电流方向可适当控制换向周期、电镀时间和退镀时间，可使镀层均匀、平整、光亮。因为退镀时，可去除劣质镀层和镀件凸出处较厚的镀层；周期换向还可减弱阴、阳极的浓差极化作用。但在酸性槽液中，带凹槽的镀件，采用周期换向工艺是有害无益的。④温度的影响:通常温度升高，阴极极化作用降低，镀层结晶粗大；但允许提高电流密度上限，并使阴极电流效率提高，改善镀层韧性和镀液的分散能力，减少镀层吸氢量。不同的镀液有其最佳温度范围。⑤搅拌的影响：搅拌增强电解液的流动，降低阴极的浓差极化，使镀层结晶粗大，但搅拌允许提高电流密度，这可抵消降低浓差极化的作用，并提高生产率。搅拌还可增强整平剂的效果。8/8/2023203.4.2电镀规范的影响①电流密度的影响:每种镀液有它最3．4．3pH值及析氢的影响①pH值的影响：镀液的pH值影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，沉积金属的配合物或水化物的组成，以及添加剂的吸附程度。在酸性溶液中，氢过电位随pH值的增大而升高，而在碱性溶液中情况恰好相反。因此在弱酸及弱碱电镀液中，控制pH值是很重要的。pH值对硬度和应力的影响，可能主要是通过夹杂物的性质和分布起作用的。②析氢的影响：阴极上金属沉积时，总伴随着氢气的析出。氢气析出的原因是金属离子的沉积电位较负，或者氢的析出过电位较低。氢的析出对镀层质量的影响是多方面的，其中以氢脆、针孔、起泡最为严重。8/8/2023213．4．3pH值及析氢的影响①pH值的影响：镀液的pH值影3.4.4基体金属对镀层的影响①基体金属性质的影响:镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金属电位，就难以获得结合良好的镀层，甚至不能沉积。若材料（如不锈钢、铝等）易于钝化，不采取特殊活化措施也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属其晶体结构相匹配时，利于结晶初期的外延生长，易得到高结合力的镀层。②表面加工状态的影响:镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹，镀层亦粗糙。在气孔、裂纹区会产生黑色斑点，或鼓泡、剥落现象。铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用，氢易于在石墨位置析出，阻碍金属沉积。8/8/2023223.4.4基体金属对镀层的影响①基体金属性质的影响:镀层3.4.5前处理的影响镀件电镀前，需对镀件表面作精整和清理，去除毛刺、夹砂、残渣。油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。前处理不当，将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。8/8/2023233.4.5前处理的影响镀件电镀前，需对镀件表面电镀工艺过程电镀前预处理表面粗糙度处理去油脂除锈活化处理2、电镀3、镀后处理钝化处理除氢处理8/8/202324电镀工艺过程电镀前预处理7/31/202324电镀单金属镀锌镀铜镀镍镀铬8/8/202325电镀单金属镀锌7/31/2023253.5合金电镀两种或两种以上的元素共沉积所形成的镀层为合金镀层。通常其最小组分应大于1％，而某些镀层，合金含量虽少于1％，但对镀层性能影响大，也可称为合金镀层。电镀合金始于1835～1845年，与单金属电镀几乎是同时开始。最早的合金镀层是金、银等贵金属合金及Cu－Zn合金（黄铜）。到目前已研究过的电镀合金体系已超过230多种，在工业上获得应用的约有30余种，比单金属镀层种类多。由于合金镀层比单金属镀层具有许多独特而优异的性能，所以，长期以来，合金电镀一直是电镀技术的研究与开发的重点领域之一。8/8/2023263.5合金电镀两种或两种以上的元素共沉积所形成的镀层为合金3.5.1电镀合金的特点电沉积合金与热冶金合金相比有如下主要特点：（1）

容易获得高熔点与低熔点金属组成的合金，如Sn-Ni合金。（2）

可获得热熔相图没有的合金,δ-铜锡合金。（3）

容易获得组织致密、性能优异的非晶态合金，如Ni-P合金。（4）

在相同合金成分下，电镀合金与热熔合金比，硬度高，延展性差，8/8/2023273.5.1电镀合金的特点7/31/202327合金镀层有如下主要特点：与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点：（1）

合金镀层结晶更细致，镀层更平整、光亮。（2）

可以获得非晶结构镀层，如Ni-P镀层。（3）合金镀层具有单金属所没有的特殊物理性能，例如导磁性、减摩性（自润滑性）、钎焊性。（4）合金镀层可具备比组成它们的单金属层更耐磨、耐蚀、更耐高温，并有更高硬度和强度。但延展性和韧性通常有所降低。（5）不能从水溶液中单独电沉积的W，Mo，Ti，V等金属可与铁族元素（Fe，Co，Ni）共沉积形成合金。（6）

通过成分设计和工艺控制，可得到不同色调的合金镀层，例如银合金、彩色镀镍及仿金合金等，具有更好的装饰效果。8/8/202328合金镀层有如下主要特点：与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要3.5.2合金电镀原理两种或多种金属共沉积的过程比单一金属电沉积过程复杂得多，研究其共沉积的机理就更困难，因而当前关于合金电镀的理论尚不完善，共沉积中的一些现象至今仍难以合理解释。共沉积时，两种以上金属离子在阴极上还原，会出现竞争放电现象、电子之间互相影响以及电结晶过程中合金元素对成核规律的影响等问题。因此，目前还只能提供一些实验数据的综合和某些定性解释，定量的理论研究还有待今后发展。8/8/2023293.5.2合金电镀原理两种或多种金属共沉积的过程比单一金1．合金共沉积的条件两种金属离子共沉积除需具备单金属沉积的基本条件外，还应具备以下两个基本条件：①两种金属中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。有些金属如W，Mo等不能从其盐的水溶液中沉积出来，但它可以借助诱导沉积与铁族金属共沉积。②共沉积的两种金属的沉积电位必须十分接近。如果相差太大，电位较正的金属优先沉积，甚至完全排斥电位较负的金属析出。8/8/2023301．合金共沉积的条件两种金属离子共沉积除需具备单金属沉积的基2．实现共沉积的方法（1）

改变镀液中金属离子的浓度比。增大较活泼金属离子的浓度，使其电位正移；或降低较贵金属离子浓度，使其电位负移，使两者的电位接近。（2）

采用适当的配合剂。这是使平衡电位相差大的金属离子实现共沉积的最有效方法。（3）

采用特定的添加剂。某种添加剂可能对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。8/8/2023312．实现共沉积的方法（1）改变镀液中金属离子的浓度比。7/电镀合金类型电镀铜锡合金电镀铜锌合金电镀铅锡合金8/8/202332电镀合金类型电镀铜锡合金7/31/2023323.6复合镀：

是近二十多年才获得重大发展的新工艺

复合镀是将固体微粒子加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程。镀层中，固体微粒均匀弥散地分布在基体中，故又称为分散镀或弥散镀。8/8/2023333.6复合镀：

是近二十多年才获得重大发展的新工艺任何金属镀层都可以成为复合镀层的基体材料，但研究和应用得较多的有镍、铜、铁、钻、铬、锌、银、金、铅、镍-磷、镍-硼、镍-铁、铝-锡、铜-锡等。固体微粒主要有金属氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等无机化合物分散剂，尼龙、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等有机分散剂，石墨以及不溶于镀液的金属粉末都可作分散剂。由于固体粒子的共沉积，赋予镀层一些特殊的功能，大大扩大了镀层的应用范围和效果。复合镀层可用电镀法和化学镀法获得，两种方法各有特点，近年都在蓬勃发展。8/8/202334任何金属镀层都可以成为复合镀层的基体材料，但研究和应用得较多3.6.1复合镀层的沉积机理固体微粒先经过消除杂质、润湿处理和表面活性剂处理后，加入镀液中，形成均匀的悬浮液。分散粒子会吸附表面活性剂和镀液中各种离子，包括将被沉积的金属离子。当微粒子表面净吸附结果是正离子占优势时，即微粒子表面带正电荷后，才有可能与金属离子共沉积形成复合镀层。8/8/2023353.6.1复合镀层的沉积机理固体微粒先经过消除杂质、润湿处理在电镀法实施的复合镀过程中，共沉积大致经历如下的步骤：①在电场作用下，带正电荷的微粒子有向阴极靠近的倾向，但固体微粒的电泳速度与搅拌形成的运动相比是微弱的。②在搅拌的作用下，微粒子被带到阴极表面，与阴极表面碰撞并被阴极表面俘获。③在电场作用下，微粒吸附在阴极表面上。这是一种弱吸附。在静电场力作用下，粒子脱去水化膜。与阴极表面直接紧密接触，形成化学吸附的强吸附。未形成强吸附的粒子在液流冲击下又会脱附离开阴极。吸附与脱附处于动态平衡。④微粒吸附的金属离子及未被吸附的金属离子在阴极上放电沉积进入晶格，固体微粒子被沉积金属埋没而镶嵌在镀层中，形成金属／固体微粒复合镀层。微粒被沉积金属掩埋固定所需时间愈短，微粒的共沉积量愈大。8/8/202336在电镀法实施的复合镀过程中，共沉积大致经历如下的步骤：7/33.6.2复合镀的条件要制备复合镀层，需满足下述基本条件：①粒子在镀液中是充分稳定的，既不会发生任何化学反应，也不会促使镀液分解。②粒子在镀液中要完全润湿，形成分散均匀的悬浮液。为此，粒子都需经过亲水处理，特别是那些疏水粒子，更应作充分的亲水处理，并要降低镀液的表面张力，这样才能形成悬浮性好的镀液。③镀液的性质要有利于固体粒子带正电荷，即利于粒子吸附阳离子表面活性剂及金属离子。④粒子的粒度要适当。粒子过粗，易于沉淀，且不易被沉积金属包覆，镀层粗糙；粒子过细，易于结团成块，不能均匀悬浮。通常使用0．1～10um的粒子，但以0．5～3um最好。⑤要有适当的搅拌，这既是保持微粒均匀悬浮的必要措施，也是使粒子高效率输送到阴极表面并与阴极碰撞的必要条件。8/8/2023373.6.2复合镀的条件要制备复合镀层，需满足下述基本条件：3.6.3复合镀层的性能特点及应用

复合镀层的性能由镀层金属的特性和粒子特性共同决定。这里着重讨论由于粒子性质不同，引起镀层性能最明显变化的特点及其应用。1．耐磨性镀层将硬质粒子加入到Ni，Co，Cr，Co-Ni，Ni-P，Ni-B等镀层中，可大幅度地提高金属或合金镀层的耐磨性，例如Ni-P-SiC的耐磨性随SiC含量增加而迅速升高（即磨损量减少）.

8/8/2023383.6.3复合镀层的性能特点及应用复合镀层的性能由镀层金镀层的硬度随粒子含量及粒子硬度升高而升高。所以在耐磨性复合镀层中加人的粒子大多选用金钢石，WC，Al2O3，ZrO2，TiC,SiC，Cr3C2等粒子。这种高耐磨性复合镀层在中、高温条件下更显示其独特的耐磨性能。在航空、机械。汽车等工业中已被广泛应用。8/8/202339镀层的硬度随粒子含量及粒子硬度升高而升高。所以在耐磨性复合镀2．减摩复合镀层将剪切强度低。摩擦系数小的固体粒子加入到某些金属和合金中，可形成具有自润滑功能的减摩复合镀层。常用Ni，Cu，Pb等作基体金属，用石墨，氟化石墨，聚四氟乙烯(PTFE)，MoS2和六方氮化硼等作分散剂。例如PTFE本身的摩擦系数仅为0.05，加人到Ni-P镀层中形成Ni-P／PTFE复合镀层，与淬火钢配副对磨时，干摩擦系数为0.36～0.40，明显低于Ni-P镀层的摩擦系数（0.60～0.63）；当这种复合镀层相互对磨时，干摩擦系数仅为0.2。Ni-BN在800℃高温下仍有很低的摩擦系数，可用于钢厂的水平连铸机上。在宇航、真空和无油润滑的条件下，轴承、导轨等摩擦副是这类减摩复合镀层充分发挥其自润滑功能的地方。8/8/2023402．减摩复合镀层将剪切强度低。摩擦系数小的固体粒子加入到某些3．耐蚀复合镀层通常，固体粒子加入镀层中形成复合镀，层，镀层的孔隙率会明显增大。粒子量愈高，粒子愈粗，孔隙率愈高。这就降低阴极性镀层的防护功能，耐蚀性降低。但在有些情况下，固体粒子却可提高镀层的耐蚀性。例如在钢件上，用铝粉和锌共沉积形成Zn-AI复合镀层，Zn是阳极性镀层，Zn镀层中的AI粉表面包裹着氧化膜，在腐蚀电池中仍为阴极，导电性差，故抑制了Zn的腐蚀。8/8/2023413．耐蚀复合镀层通常，固体粒子加入镀层中形成复合镀，层，镀层3.7电刷镀

电刷镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在不断供应电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，从而获得电镀层。所以，刷镀又称无槽镀或涂镀。1967年至今，刷镀技术从电源设备、镀笔、工艺、镀液、辅具等各方面都不断得到充实、完善，形成了一套完全独立、可靠而实用的新的电镀工艺。特别是近几年来，刷镀的电源设备趋于轻巧，镀液品种日趋齐全，专用辅助器具配套，应用范围不断扩大，已深入到国民经济各部门，科研成果不断出现，到1986年的统计，直接和间接经济效益已达十亿元。这几年脉冲刷镀电源已成功地用于刷镀，镀层质量得到进一步提高。虽然镀镍应用最广，但多种镀液已被不断开发。

8/8/2023423.7电刷镀电刷镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在3.7.1电刷镀的原理与特点

电刷镀也是一种金属电沉积的过程,基本原理同电镀。下图是其工作过程的示意图。直流电源的正极通过导线与镀笔相联，负极通过导线和工件相联，当电流方向由镀笔流向工件时为正向电流，正向电流接通时发生电沉积；电流方向从工件流向镀笔时为反向电流，反向电流接通时工件表面发生溶解。8/8/2023433.7.1电刷镀的原理与特点电刷镀也是一由于刷镀无需电镀槽，两极距离很近，所以常规电镀的溶液不适用来作刷镀溶液。刷镀溶液中的金属离子的浓度要高得多，因此需要配制特殊的溶液。完整的刷镀过程还应包括预处理过程。预处理过程包括：镀前工件表面的电清洗和电活化工序，这些处理都使用同一电源，只是镀笔、溶液、电流方向等工艺条件不同而已。

8/8/202344由于刷镀无需电镀槽，两极距离很近，所以常规电镀的溶液不适用来刷镀具有以下特点：

（1）镀层结合强度高，在钛、铝、铜、铬、高合金钢和石墨上也具有很好的结合强度。（2）设备简单、工艺灵活、操作方便，可以在现场作业。（3）可以进行槽镀困难或实现不了的局部电镀。例如对某些重量重、体积大的零件实行局部电镀。（4）生产效率高。刷镀的速度是一般槽镀的10～15倍；辅助时间少；且可节约能源，是糟镀耗电量的几十分之一。（5）操作安全，对环境污染小。刷镀的溶液不含氰化物和剧毒药品，可循环使用，耗量小，不会因大量废液排放而造成污染。8/8/202345刷镀具有以下特点：（1）镀层结合强度高，在钛、铝、铜、铬、3.7.2刷镀电源刷镀电源是该工艺最主要的设备，电源的质量直接影响着刷镀层的质量。刷镀电源必须满足如下要求：（1）电源应具有直流平外特性，即当负载电流增大时，电压应下降很小。（2）电源的输出电压应采用无级调节，以便根据不同的工件、不同的镀液选择最佳的电压值。常用电压调节范围为0～30V，最高不超过40V。（3）电源输出电流的大小要根据零件的大小、镀液的种类及沉积速率等因素确定。为适应零件表面积的大小，常把电源的电流和电压分成几个等级配套使用，如15A20V，30A30V，60A30V，100A40V，120A40V，150A40V。8/8/2023463.7.2刷镀电源刷镀电源是该工艺最主要的设备，电源的质量直（4）为了显示电镀零件所消耗的电量或显示零件镀层厚度，从而减少测量次数，防止零件表面污染，保证镀层质量，电源应带有安培小时计或镀层测厚仪。（5）电源应设有正、反向开关，以满足电净、活化、电镀的需要。（6）电源应有过载保护装置。当负载电流超过额定电流的5％～10％，或正、负极短路时，应能迅速切断主电路，以保护电源和被镀零件不受损失。（7）为了适应现场作业，电源应尽可能做到体积小、重量轻、工作可靠、计量精度高、操作简单和维修方便。8/8/202347（4）为了显示电镀零件所消耗的电量或显示零件镀层厚度，从而减3.7.3刷镀溶液1．刷镀溶液的种类①预处理溶液:预处理溶液可分为电净液和活化液两类：电净液：用于清洗工件表面的油污。活化液：用于去除金属表面的氧化膜和疲劳层，使基体金属的晶格显露出来。②电镀溶液:根据镀层的成分，金属电镀溶液分为单金属电镀液和合金电镀液。每类金属电镀液又根据其沉积速率、镀液的性质、镀层的性能等特点分成许多品种。③退镀溶液:可把旧镀层或不合格的镀层去掉。④钝化液。8/8/2023483.7.3刷镀溶液1．刷镀溶液的种类7/31/2023482．刷镀溶液的特性与一般的槽镀液相比，刷镀溶液有如下特点：①

金属离子的含量较高。如镀Ni液中离子含量53～55g/l②

镀液的温度范围比较宽；③

镀液的性质比较稳定。在刷镀过程中虽然金属离子不断沉积，但由于电极上的电阻热使溶液不断蒸发，综合结果使离子浓度下降并不大，因而pH值变化也不大；④

均镀能力和深镀能力较好；⑤

镀液的毒性与腐蚀性较小。8/8/2023492．刷镀溶液的特性与一般的槽镀液相比，刷镀溶液有如下特点：73.7.4刷镀工艺简介1、镀前预处理表面整修表面清理电净处理活化处理2、镀件刷镀刷镀打底层刷镀工作镀层3、镀后处理8/8/2023503.7.4刷镀工艺简介1、镀前预处理7/31/2023501．刷镀中的一般问题（1）工艺过程:刷镀工艺过程包括工件表面的准备阶段和刷镀两个阶段。准备阶段的主要目的是提高镀层的结合强度；刷镀阶段的主要目的是获得质量符合要求的镀层。（2）水冲洗问题:在电净、活化工序之间均采用自来水冲洗；在最后一道活化工序和刷镀过渡层工序之间以及刷镀过渡层与工作层工序之间，一般采用蒸馏水冲洗。（3）刷镀前无电擦拭工件表面:开始刷镀前，在未接通电源前用刷镀笔蘸上要刷的溶液，在工件上擦拭几秒钟再通电，会提高镀层的结合强度。这是因为无电擦拭可在表面上预先使溶液充分润湿，达到pH值一致、金属离子均布的目的。

8/8/2023511．刷镀中的一般问题7/31/202351（4）过渡层：过渡层是位于基体金属和工作镀层之间的特殊层。过渡层不仅与基体之间要有良好的结合性，也要与工作层之间有良好的结合性。过渡层既增大了工作层与基体的结合力，又可提高工作层的稳定性，防止工作层原子向基体中的扩散等。（5）工作镀层：位于过渡层之上的工作镀层要保证与过渡层之间有良好的结合强度，保证自身有良好的强度，满足工件的要求并有尽可能高的沉积生产率。8/8/202352（4）过渡层：过渡层是位于基体金属和工作镀层之间的特殊层。2．电化学处理工件表面工件刷镀前首先要用各种机械方法去掉氧化皮、油垢结碳层，并尽可能整光整平。在机械清理的基础上，必须用电化学的方法去除工件表面的油膜和氧化膜，即把工件刷以电净液后接通电源（工件一般为阴极），这样，工件表面析出的气体会把油膜破坏，然后被皂化排除。刷镀前进行活化的目的是去除工件的氧化膜。活化液应根据不同的金属材料选用。8/8/2023532．电化学处理工件表面工件刷镀前首先要用各种机械方法去掉氧化电刷镀的主要应用修复零件表面缺陷对零件表面进行强化对零件材料表面进行改性处理与其他表面技术对零件材料表面进行处理一般说来，若沉积的厚度小于0.2mm，采用刷镀比其它维修方法合算，诸如：滚动轴承的修理；轴颈的修理；孔类零件的修理；平面、键槽的修理。此外，低应力镍、钴、锌、铜等刷镀层可用于防腐。8/8/202354电刷镀的主要应用修复零件表面缺陷7/31/2023543.8化学镀

自催化镀、无电解镀化学镀：是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使子使金属离子还原沉积在镀件表面。Mn++ne→M8/8/2023553.8化学镀

自催化镀、无电解镀化学镀：是指在没有外电流3.8.1离子还原的电子来源化学镀时，还原金属离子所需电子是通过化学反应直接在溶液中产生的。完成过程有三种方式：（1）

通过电