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文档简介
数字化转型重点方向/03移动协同办公/05EDA上云/07工业数据管理与应用/09智能制造/11追溯数据归档/13智能硬件应用/15云上芯片设计加速制造大数据管理及分析Al驱动的工厂效能提升数据清洗-数据标注-模型选择-训练职能管理(人财物)IT支撑(软硬件)半导体行业数字化转型解决方案手册-04业务挑战和需求>>>存量应用资产新场景应用存量应用资产新场景应用腾讯云解决方案>>>统一消息统一搜索统一协作Q千人千面工作台(企业应用商店)腾讯邮箱企微云盘日程管理++访客预约电子签电子签Al知识库智能客服/机器人一功能嵌入财务系统其他系统API管理集成配置业务流集成客户价值>>> 综合移动办公平台综合移动办公平台业务挑战和需求>>>羊EDA工具EDA工具腾讯云解决方案>>IC行业应用场景安全管理IC行业平台服务数字化平台大底座托管云、公有云、私有云海量弹性资源、单配200+核、客户价值>>>提高IC企业整体研发效率降低IC企业整体综合成本弹性计算、低成本、灵活计费、并行计算、高利用率、任务监控、最佳运全面保障IC企业信息安全完善的集成电路行业安全产品技术解决方案,满足企业信息化和芯片开发及设计环境安全合规提高用户满意度和使用体验丰富的一站式集成电路行业IT-CAD最佳咨询、规划、设计、落地经验半导体行业数字化转型解决方案手册-08业务挑战和需求>>>腾讯云解决方案>>>数据中台一体化运营数据运营(DataOperation)成本优化(CO)数据质量(DQ)元数据管理(MetaData)数据安全(SecurityCenter)统一调度(US)管理体系TBDS数据湖数据引擎公有云开放性能国产化业务挑战和需求>>>Al应用场景多:Al算法开发难度大:腾讯云解决方案>>>·腾讯云依托腾讯全球领先的Al算法团队打造了Al全周期服务平台(Ti平台)·在机器视觉、时序智能算法等领域提供领先的Al算法服务应用和解决方案开发者九大能力中心三大能力平台应用平台算法和模型开发者数据服务提供商智能设备提供商数据标注平台Ti平台提供团队标注、训练、评测、推理的全套图形化工具,同时具备强大的多机多卡训练加速能力;基于“业务分析-数据分析-数据清洗-数据标注-模型选择-训练加速-模型评测-应用落地”一体化的完整方法论,同时支持MLOps的体系及工具,保障客户需求的顺利交付;全面的配套服务提供本地化的训练、落地及陪跑优化服务,为客户扫清落地障碍;在泛半导体、锂电、3C等多个行业成功落地。半导体行业数字化转型解决方案手册-12半导体行业追溯数据归档解决方案半导体行业产品追溯存储解决方案>>数据存储周期长数据存储周期长·晶圆制造及封测企业对各工艺段数据要求至少保存18个月以上,同时,根据下游行业规范:汽车类芯片按照IATF16949的要求需要保存15年、消费电子类芯片1~3年、服务器/基站类5~10年;数据类型多图片数据、机台传感器的时序数据、各类生产过程的结构化数据等。腾讯云解决方案>>>混合云能力TStor体机系列(自研硬件)客户价值>>生命周期备份支持机台走FTP协议数据写入到对象存储Bucket1,业务系统使用NFS协议访问Bucket1用图形界面工具S3Brower访问Bucket2中冷数据;设置生命周期备份策略,数据从高性能存储池(Bucket1)沉降到容量存储池(Bucket2),层后元数据自动更新,避免影响前端查询性能;沉降后源桶冷数据清理,分避免使用专用硬件,可扩展性强,数据可靠性高。半导体行业数字化转型解决方案手册-14半导体行业智能硬件应用解决方案行业增速放缓:行业增速放缓:整体行业增速放缓,2023年全球物联网市场将增长19%,低于去年预测(IoTAnalytics效率、生产制造、产品研发等方面考虑数智化提效。腾讯云解决方案>>>摄像头降本增效算、大数据、人工智台助力打造竞争力产品,产品智能化服务。提升用户使用体验。一步触达消费者。品竞争力。智能化,打造开放性的连接生态,助力穿戴设备厂商实现应用场景创新。客户价值>>>领先的人工智能解决方案行业领先音视频能力半导体行业数字化转型解决方案手册-16半导体行业应用服务平台解决方案业务挑战和需求>>>研发、生产等核心应用多依赖国外成熟套装软件,周边有较多自研应用,而自研应用多各自规划零散开发维研发、生产等核心应用多依赖国外成熟套装软件,周边有较多自研应用,而自研应用多各自规划零散开发维护,造成资源浪费、难于管理;经过长期发展自研技术栈老旧、不统一经过长期发展自研技术栈老旧、不统一,系统集成和维护成本高;通用技术组件重复开发,导致业务需求响应慢,无法快速迭代,没有敏捷交付能力,开发团队价值无法体现;需要构建一套成熟、统一技术底座,包含容器、中间件、数据库、微服务等,支持上层所有自研应用开发部需要构建一套成熟、统一技术底座,包含容器、中间件、数据库、微服务等,支持上层所有自研应用开
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