数控车削加工工艺编程方法

数控加工工艺与编程基础

项目三数控车削加工工艺与编程方法

于万成王桂莲项目三数控车削加工工艺与编程方法课题一数控车削加工工艺3.1课题二数控车床编程方法

3.2课题一数控车削加工工艺任务1数控车削加工的主要对象与特点1．数控车削加工的主要对象数控车床比较适合于车削加工具有以下要求和特点的回转体零件。（1）精度要求高的回转体零件。（2）表面粗糙度要求好的回转体零件。（3）表面轮廓形状复杂的回转体零件。（4）带一些特殊类型螺纹的回转体零件。（5）超精密、超低表面粗糙度值的零件。

图3.1成型内腔零件简图2．数控车削加工的基本特点（1）适应性强，适于多品种小批量零件的加工。（2）加工精度高，加工质量稳定。（3）具有较高的生产效率和较低的加工成本。（4）改善劳动条件，减轻操作者的劳动强度。任务2数控车削刀具1．数控车削刀具的特点表3.1 可转位车刀的特点要求特点目的精度高刀片采用M级或更高精度等级的；刀杆多采用精密级的；用带微调装置的刀杆在机外预调好保证刀片重复定位精度，方便坐标设定。保证刀尖位置精度可靠性高用断屑可靠性高的断屑槽形或有断屑台和断屑器的车刀；采用结构可靠的车刀，采用复合式夹紧结构和夹紧可靠的其他结构断屑稳定，不能有紊乱和带状切屑；适应刀架快速移动和换位以及整个自动切削过程中夹紧不得有松动的要求换刀迅速用车削工具系统；采用快换小刀夹迅速更换不同形式的切削部件，完成多种切削加工，提高生产效率刀片材料较多采用涂层刀片满足生产节拍要求，提高加工效率刀杆截形较多采用正方形刀杆，但因刀架系统结构差异大，有的需采用专用刀杆刀杆与刀架系统匹配2．机夹可转位车刀的选用刀具的选择是数控车削加工工艺设计的重要内容之一。数控机床大都采用已经系列化、标准化的刀具，刀柄和刀头可以进行拼装和组合。刀头包括多种结构如可调镗刀头、不重磨刀片等。数控车削加工时应尽量采用机夹式刀杆和机夹式刀片。（1）刀片的选择。①刀片材质的选择。车刀刀片的材料主要有高速钢、硬质和涂层硬质合金、陶瓷、立方氮化硼、金刚石等。②刀片尺寸的选择。刀片尺寸的大小取决于必要的有效切削刃长度。有效切削刃长度与背吃刀量和车刀的主偏角有关，使用时可查阅有关刀具手册选取。③刀片形状的选择。刀片形状主要依据被加工工件的表面形状、切削方法、刀具寿命和刀片的转位次数等因素选择。（2）根据加工种类选择刀具。①外圆加工，一般选用外圆左偏粗车刀、外圆左偏精车刀、外圆右偏粗车刀、外圆右偏精车刀、端面刀等类型。②挖槽一般选外（内）圆车槽刀。③螺纹加工选外（内）圆螺纹车刀。④孔加工主要选择麻花钻、粗镗孔刀和精镗孔刀、扩孔钻、铰刀。图3.2常用可转位车刀刀片（3）选择刀具的大小。①尽可能选择大的刀具，因为刀具大则刚性高，刀具不易断，可以采用大的切削用量，提高加工效率，加工质量有保证。②根据加工的背吃刀量选择刀具，背吃刀量越大，刀具越大。③根据工件大小选刀具，工件大的选大刀具，反之选取小刀具。粗车时，要选强度高、寿命长的刀具，以便满足粗车时大背吃刀量、大进给量的要求。精车时，要选精度高、寿命长的刀具，以保证加工精度的要求。此外，为减少换刀时间和方便对刀，应尽可能采用机夹刀具。3．数控车削用工具系统数控车床的刀架大致可以分两大类，即排刀式刀架和转塔式刀架。有的车削中心还采用带刀库的自动换刀装置。转塔式刀架也称刀塔或者刀台或称回转刀架，转塔式刀架是用转塔头各刀座来安装或夹持各种不同用途的刀具，转塔式刀架有立式和卧式两种结构型式。转塔刀盘按外形可分为圆鼓形、星形和伞形（冕形）三种。圆鼓形转塔刀架上沿径向安装的刀具适于作圆柱面加工，沿轴向安装的刀具可用于工件的孔和圆柱面加工，一般星形转塔刀架的回转轴与主轴轴线成垂直布置也可用于工件的孔和圆柱面加工，但以加工圆柱面为主，可安装受力较大的刀具。刀位数有4、6、8、12和16及20刀位。立式转台刀架的工具（刀辅具）系统，如图3.3所示。图3.3立式转台刀架的工具（刀辅具）系统任务3数控车床常用夹具夹具分为两种基本类型：一类是安装在数控车床主轴上的夹具，这类夹具和数控车床主轴相连接并带动工件一起随主轴旋转，除了各种卡盘、顶尖等通用夹具或其他机床附件外，往往根据加工的需要设计出各种心轴或其他专用夹具；另一类是安装在滑板或床身上的夹具，对于某些形状不规则和尺寸较大的工件，常常把夹具装在数控车床滑板上，刀具则安装在数控车床主轴上做旋转运动，夹具做进给运动。数控车床夹具可分为通用夹具和专用夹具两大类。通用夹具是指能够装夹两种或两种以上工件的同一夹具，例如，数控车床上的三爪卡盘、四爪卡盘、弹簧卡套和通用心轴等；专用夹具是专门为加工某一指定工件的某一工序而设计的夹具。1．三爪卡盘三爪卡盘如图3.4所示，是最常用的车床通用夹具，三爪卡盘最大的优点是可以自动定心，三爪卡盘常见的有机械式和液压式两种。2．软爪软爪要在与使用时相同的夹紧状态下加工，以免在加工过程中松动和由于反向间隙而引起定心误差。加工软爪内定位表面时，要在软爪尾部夹紧一适当的棒料，以消除卡盘端面螺纹的间隙，如图3.5所示。图3.4三爪卡盘图3.5软爪3．弹簧夹套弹簧夹套定心精度高，装夹工件快捷、方便，常用于精加工的外圆表面定位。弹簧夹套特别适用于尺寸精度较高、表面质量较好的冷拔圆棒料，若配以自动送料器，可实现自动上料。弹簧夹套夹持工件的内孔是标准系列，并非任意直径。4．四爪卡盘加工精度要求不高、偏心距较小、零件长度较短的工件时，可采用四爪卡盘，如图3.6所示。5．中心孔定位夹具（1）两顶尖拨盘。两顶尖定位的优点是定心正确可靠，安装方便。顶尖作用是定心、承受工件的重量和切削力。顶尖分前顶尖和后顶尖两种，前顶尖和主轴一起旋转，与主轴中心孔不产生摩擦，后顶尖插入尾座套筒，其结构特点如表3.2所示。图3.6四爪卡盘表3.2 两顶尖拨盘名称特点结构图名称特点结构图前顶尖插入主轴锥孔内后顶尖固定式夹在卡盘内回转式（广泛应用）工件安装时用对分夹头或鸡心夹头夹紧工件一端，拨杆伸向端面。两顶尖只对工件有定心和支承作用，必须通过对分夹头或鸡心夹头的拨杆带动工件旋转，如图3.7所示，利用两顶尖定位还可加工偏心工件，如图3.8所示。图3.7两顶尖装夹工件图3.8两顶尖车削偏心轴（2）拨动顶尖。拨动顶尖常用的有内、外拨动顶尖和端面拨动顶尖两种，如表3.3所示。表3.3 拨动顶尖名称特点结构图拨动顶尖内、外拨动顶尖锥面带齿，能嵌入工件，拨动工件旋转拨动顶尖端面拨动顶尖利用端面拨爪带动工件旋转，适合装夹工件的直径在50～150mm之间（3）中心孔。用顶尖装夹工件时，必须先在工件的端面上加工出中心孔。中心孔的类型和选择如下。国家标准GB/T145—2001规定中心孔有A型（不带护锥）、B型（带护锥）、C型（带护锥和螺纹）和R型（弧形）四种。①A型中心孔。其结构如图3.9所示。②B型中心孔。B型中心孔是在A型中心孔的端部多一个120°的圆锥面，目的是保护60°锥面，不让其拉毛碰伤。一般应用于多次装夹的工件或精度要求较高的工件，结构如图3.10所示。图3.9A型中心孔图3.10B型中心孔③C型中心孔。C型中心孔外端形似B型中心孔，里端有一个比圆柱孔还要小的内螺纹，它可以将其他零件轴向固定在轴上，或将零件吊挂放置。适用于当其他零件轴向固定在轴端时，其结构如图3.11所示。④R型中心孔。R型中心孔是将A型中心孔的圆锥母线改为圆弧线而形成的。将圆锥母线改为圆弧线可以减少中心孔与顶尖的接触面积，减少摩擦力，提高定位精度。适用于轻型和高精度轴类工件，其结构如图3.12所示。图3.11C型中心孔图3.12R型中心孔

在四种中心孔中，长度为的圆柱部分作用是：储存油脂，避免顶尖触及工件，使顶尖与60°圆锥面配合贴紧。中心孔的尺寸以圆柱孔直径（D）为公称尺寸，它是选取中心钻的依据。直径在6.3mm以下的中心孔，常用高速钢制成的中心钻直接钻出。（4）中心钻。中心孔是轴类工件的精确定位基准，对工件的加工质量影响较大。因此，所钻出的中心孔必须圆整、光洁、角度正确。而且轴两端中心孔轴线必须同轴，对精度要求较高的轴，在热处理后及精加工前均应对中心孔进行修研。不同类型的中心孔加工工具及方法是有区别的。加工A、B、R三种类型中心孔需分别采用不带护锥的中心钻、带护锥中心钻和弧形中心钻，如图3.13、图3.14和图3.15所示。图3.13不带护锥中心钻图3.14带护锥中心钻图3.15弧形中心钻图3.16C型中心孔的加工6．其他车削工装夹具（1）花盘。加工表面的回转轴线与基准面垂直、外形复杂的零件可以装夹在花盘上加工，图3.17所示为用花盘装夹双孔连杆的方法。（2）角铁。加工表面的回转轴线与基准面平行、外形复杂的工件可以装夹在角铁上加工，图3.18所示为角铁的安装方法。

图3.17在花盘上装夹双孔连杆图3.18角铁的安装方法任务4数控车削加工工艺分析其主要内容有：分析零件图、确定加工工序和工件的装夹方式、各表面的加工顺序和刀具的进给路线以及刀具、夹具和切削用量的选择等。1．零件图分析（1）结构特点。在对零件图进行分析时，首先应考虑零件的结构特点、构成零件轮廓变化的各点坐标以及零件的精度和技术要求。（2）坐标点的计算。在自动编程时，要对构成零件轮廓的所有几何元素进行定义，手工编程时要计算出每个节点坐标，无论哪个节点不明确或不确定，编程都无法进行。（3）精度及技术要求。

在分析加工尺寸精度时应注意如下几点。①所使用的车床在精度上满足零件的加工需要。②对用来定位和作为基准使用的面和孔，可以适当提高加工精度。③为了满足组合件的装配精度，在单件加工零件时要进行公差分配，加工工艺好的零件精度可适当提高，加工工艺性差的零件精度可适当降低。④当基准转换后，有些尺寸公差要进行尺寸链计算。⑤在定位和装夹可靠的情况下，或切削要素选择正确的情况下，许多位置和形状精度是由设备和工艺保证的。⑥装配后以及零件加工完毕，因测量的需要，基准支承面、找正面、找正孔等，应与加工基准有尺寸关系，加工精度应比零件精度高。2．工序的划分一般在数控车床上加工零件时，应按照工序集中的原则划分工序，主要从以下几个方面考虑。（1）位置精度要求。

（2）以一个完整的数控程序所能连续加工的表面为原则进行工序的划分.（3）按粗、精加工划分。

总之，在加工中要根据零件的结构与工艺性要求、零件的批量、机床的功能，以及零件数控加工内容的多少、程序的大小、安装次数及本单位生产组织状况灵活掌握。3．加工顺序的确定制订零件车削加工顺序一般遵循以下几个原则。（1）先粗后精。（2）先近后远。（3）内外交叉。（4）减少换刀次数。对于能满足加工要求的刀具，应尽可能多地利用它完成工件表面的加工，缩短刀具的移动距离。4．进给路线的确定

进给路线是指数控机床加工过程中，刀具相对零件的运动轨迹和方向，也称走刀路线。它泛指刀具从起刀点（或机床参考点）开始运动起，直至返回该点并结束加工程序所经过的路径，包括切削加工的路径及刀具切入、切出等非切削空行程。（1）原则。①根据工件表面形状和精度要求确定工序和工步，并由此确定各表面加工进给路线的顺序。②在保证工件轮廓表面加工后精度和粗糙度要求的前提下，寻求最短进给路线（包括空行程路线和切削路线），减少走刀时间以提高加工效率，尽量减少程序段数。③对横截面积小的细长零件或薄壁零件应采用分几次进给加工的方式，防止切削深度过大，造成切削力过大，工件变形。④刀具的进、退刀点应避免在轮廓处，避免因停刀而在工件表面留下刀痕，也要避免在工件轮廓面上垂直下刀而划伤工件。（2）进给路线的确定。①最短的切削进给路线。图3.19所示给出了三种不同的粗车切削进给路线，其中图3.19（c）所示矩形循环进给路线最短。②最短的空行程路线。（a）巧用起刀点。图3.19粗车切削进给路线示例图3.20巧用起刀点（b）巧设换刀点。（c）合理安排“回零”路线。③大余量毛坯的阶梯切削进给路线。图3.21所示列出了两种大余量毛坯的阶梯切削进给路线。图3.21（a）所示为错误的阶梯切削路线，图3.21（b）所示按l～5的顺序切削，每次切削所留余量相等，是正确的阶梯切削进给路线。因为在同样的背吃刀量下，按图3.21（a）所示加工所剩的余量过多。根据数控机床的加工特点，也可不用阶梯切削法，改用依次从轴向和径向进刀，沿着工件毛坯轮廓进给的路线，如图3.22所示。④零件轮廓精加工的连续切削进给路线。⑤特殊的进给路线。图3.21大余量毛坯的阶梯切削进给路线图3.22双向进刀的加工路线5．夹具的选择选择数控车床所用的夹具主要考虑以下几点。（1）尽量采用组合夹具、可调式夹具及其他通用夹具。（2）当成批量生产时才考虑采用专用夹具，但应力求结构简单。（3）

工件的加工部位要敞开，夹具上的任何部分都不能影响加工中刀具的正常走刀，不能产生碰撞。（4）夹紧力应力求通过靠近主要支撑点或在支撑点所组成的三角形内；应力求靠近切削部位，并在刚性较好的地方；尽量不要在被加工孔的上方，以减小零件变形。（5）装卸零件要方便、迅速、可靠，以缩短准备时间，有条件时，批量较大的零件应采用气动或液压夹具、多工位夹具。

6．刀具的选择。粗车时，要选强度高、寿命长的刀具，以便满足粗车时大背吃刀量、大进给量的要求。精车时，要选精度高、寿命长的刀具，以保证加工精度的要求。此外，为减少换刀时间和方便对刀，应尽可能采用机夹刀具。夹紧刀片的方式要选择合理，刀片最好选择涂层硬质合金刀片。7．切削用量的选择数控车削加工的切削用量包括：背吃刀量、主轴转速或切削速度（用于恒线速度切削）、进给速度或进给量。（1）粗车切削用量的选择原则。首先考虑选择一个尽可能大的背吃刀量，其次选择一个较大的进给量，最后确定一个合适的切削速度，即按照的原则来选取。增大背吃刀量，可使走刀次数减少，增大进给量有利于断屑。（2）精车切削用量的选择原则。精车时，加工精度和表面粗糙度要求较高，加工余量不大且较均匀，因此选择精车的切削用量时，应着重考虑如何保证加工质量，并在此基础上尽量提高生产率。因此精车时应选用较小（但不能太小）的背吃刀量和进给量，并选用较高的切削速度，即按照的原则来选取，以及切削性能高的刀具材料和合理的刀具几何参数。同时应在机床给定的切削用量范围内选取。提示：编制加工工艺时应注意检测的问题有如下两个方面。（1）在加工中，孔、轴、槽、深度和高度等，都可以用专用量具和通用量具直接测量。但是位置尺寸（如多台阶轴间的距离）在加工中就很难用通用量具去测量。这时操作者应会用千分杠杆表和机床手动方式对位置尺寸自检。（2）对形状精度的测量，可以通过打表来自检。唯一不好测量的就是轮廓精度。任务5数控车削加工方法的选择1．加工方法的选择（1）外圆表面加工方法的选择。外圆表面的主要加工方法是车削和磨削。当表面粗糙度Ra值要求较小时，还要经光整加工。表3.4所示为外圆表面的典型加工方案。可根据加工表面所要求的精度和表面粗糙度，毛坯种类和材料性质，零件的结构特点以及生产类型，并结合现场的设备等条件予以选用。表3.4 外圆表面的加工方案序号加工方案经济精度等级表面粗糙度Ra/m适用范围1粗车IT11～IT1212.5～50适用于淬火钢以外的各种金属2粗车→半精车IT93.2～6.33粗车→半精车→精车IT7～IT80.86～1.64粗车→半精车→精车→滚压（或抛光）IT6～IT70.025～0.25粗车→半精车→磨削IT6～IT70.4～0.8主要用于淬火钢，也可用于未淬火钢，但不宜加工有色金属6粗车→半精车→粗磨→精磨IT5～IT60.1～0.47、8粗车→半精车→粗磨→精磨→超精加工IT50.012～0.19粗车→半精车→粗磨→金刚石车IT5～IT60.025～0.4主要用于要求较高的有色金属的加工10粗车→半精车→粗磨→精磨→超精磨或镜面磨IT5以上0.006～0.025极高精度的外圆加工11粗车→半精车→粗磨→精磨→研磨IT5以上0.006～0.1（2）内孔表面加工方法的选择。内孔表面加工方法有钻孔、扩孔、铰孔、镗孔、拉孔、磨孔和光整加工

表3.5 常用的孔加工方案序号加工方案经济精度等级表面粗糙度Ra/m适用范围1钻IT11～IT1212.5加工未淬火钢及铸铁的实心毛坯，也可用于加工有色金属，孔径小于15～20mm2钻→铰IT91.6～3.23钻→铰→精铰IT7～IT80.8～1.64钻→扩IT10～IT116.3～12.5同上，但是孔径大于15～20mm5钻→扩→铰IT8～IT91.6～3.26钻→扩→粗铰→精铰IT70.8～1.67钻→扩→机铰→手铰IT6～IT70.2～0.48粗镗IT11～IT126.3～12.5除淬火钢外各种材料，毛坯有铸出孔或锻出孔9粗镗→半精镗IT8～IT91.6～3.210粗镗→半精镗→精镗IT7～IT80.8～1.611粗镗→半精镗→精镗→浮动镗刀精镗IT6～IT70.2～0.4（3）平面加工方法的选择。平面的主要加工方法有铣削、刨削、车削、磨削和拉削等，精度要求高的平面还需要经研磨或刮削加工。

表3.6 平面加工方案序号加工方案经济精度等级表面粗糙度Ra/m适用范围1粗车→半精车IT93.2～6.3适用于工件的端面加工2粗车→半精车→精车IT7～IT80.8～1.63粗车→半精车→磨削IT6～IT70.4～0.8提示：

表面加工方案的选择，应同时满足加工质量、生产率和经济性等方面的要求，具体选择时应考虑以下几方面的因素。①选择能获得相应经济精度的加工方法。例如，加工精度为IT7、表面粗糙度为Ra=0.4m的外圆柱面，通过精细车削是可以达到要求的，但不如磨削经济。②零件材料的可加工性能。例如，淬火钢的精加工要用磨削，有色金属圆柱面的精加工为避免磨削时堵塞砂轮，则要用高速精细车或精细镗。③工件的结构形状和尺寸大小。例如，对于加工精度要求为IT7的孔，采用镗削、铰削、拉削和磨削均可达到要求。但箱体上的孔，一般不宜选用拉孔或磨孔，而宜选择镗孔（大孔）或铰孔。2．加工阶段的划分零件的加工过程通常按工序性质不同，可分为粗加工、半精加工、精加工和光整加工四个阶段。（1）粗加工阶段。其任务是切除毛坯上大部分多余的金属，使毛坯在形状和尺寸上接近零件成品，因此，主要目标是提高生产率。（2）半精加工阶段。其任务是使主要表面达到一定的精度，留有一定的精加工余量，为主要表面的精加工（如精车、精磨）做好准备。并可完成一些次要表面加工，如扩孔、攻螺纹、铣键槽等。（3）精加工阶段。其任务是保证各主要表面达到规定的尺寸精度和表面粗糙度要求。主要目标是全面保证加工质量。（4）光整加工阶段。对零件上精度和表面粗糙度要求很高（IT6级以上，表面粗糙度为Ra=0.2m以下）的表面，需进行光整加工，其主要目标是提高尺寸精度、减小表面粗糙度。谢谢！数控加工工艺与编程基础

项目三数控车削加工工艺与编程方法

于万成王桂莲项目三数控车削加工工艺与编程方法课题一数控车削加工工艺3.1课题二数控车床编程方法

3.2课题二数控车床编程方法本课题以FANUC0iMate-TC数控系统为例。编程指令如表3.7所示。表3.7 G功能指令G代码组功能ABCG00G00G0001定位（快速）G01G01G0101直线插补（切削进给）G02G02G0201顺时针圆弧插补G03G03G0301逆时针圆弧插补G04G04G0401暂停G10G10G1001可编程数据输入G代码组功能ABCG11G11G1101可编程数据输入方式取消G18G18G1816ZpXp平面选择G20G20G7006英寸输入G21G21G7106毫米输入G22G22G2209存储行程检查接通G23G23G2309存储行程检查断开G27G27G2700返回参考点检查G28G28G2800返回参考位置G30G30G3000返回第2、第3和第4参考点G31G31G3100跳转功能G32G33G3301螺纹切削G34G34G3401变螺距螺纹切削G40G40G4007刀尖半径补偿取消G41G41G4107刀尖半径补偿左G42G42G4207刀尖半径补偿右G50G92G9200坐标系设定或最大主轴速度设定G50.3G92.1G92.100工件坐标系预置G52G52G5200局部坐标系设定G53G53G5300机床坐标系设定G54G54G5414选择工件坐标系1G55G55G5514选择工件坐标系2G56G56G5614选择工件坐标系3G57G57G5714选择工件坐标系4G58G58G5814选择工件坐标系5G59G59G5914选择工件坐标系6G65G65G6500宏程序调用G66G66G6612宏程序模态调用G67G67G6712宏程序模态调用取消G70G70G7200精加工循环G71G71G7300粗车外圆G72G72G7400粗车端面G73G73G7500多重车削循环G74G74G7600排屑钻端面孔G75G75G7700外径/内径钻孔G76G76G7800多头螺纹循环G90G77G2001外径/内径车削循环G代码组功能ABCG92G78G2101螺纹切削循环G94G79G2401端面车削循环G96G96G9602恒表面切削速度控制G97G97G9702恒表面切削速度控制取消G98G94G9405每分进给G99G95G9505每转进给—G90G9003绝对值编程—G91G9103增量值编程—G98G9811返回到起始平面—G99G9911返回到R平面任务1常用基本编程指令1．快速移动指令G00（1）指令格式。G00

X（U）

Z（W）

；（2）指令说明。①表示刀具以机床给定的快速进给速度移动到程序段指定点的位置，又称为点定位指令。②采用绝对坐标编程时，X、Z表示快速移动的终点位置在工件坐标系中的坐标。③采用增量坐标编程时，U、W表示快速移动的终点位置相对于起点位置的位移量。2．直线插补指令G01（1）指令格式。G01

X（U）

Z（W）

F

；（2）指令说明。①G01指令使刀具以程序中设定的进给速度从所在点出发，直线插补至指定点。②采用绝对坐标编程时，X、Z表示程序段指定点在工件坐标系中的坐标位置；采用增量坐标编程时，U、W表示程序段指定点相对当前点的移动距离与方向，其中F表示合成进给速度，在无新的F指令替代前一直有效。如图3.25所示零件，用G01指令可加工外圆。③G01是模态代码，可由G00、G02、G03或G32功能注销。图3.25零件简图3．圆弧插补指令G02、G03（1）指令格式。①用圆弧终点坐标和圆心坐标表示时，指令格式：

G02/G03X（U）

Z（W）I

K

F

；②用圆弧终点坐标和圆弧半径R表示时，指令格式：

G02/G03X（U）

Z（W）R

F

；（2）指令说明。①G02、G03指令表示刀具以Ｆ进给速度从圆弧起点向圆弧终点进行圆弧插补。②G02为顺时针圆弧插补指令，即凹圆弧的加工；G03为逆时针圆弧插补指令，即凸圆弧的加工。③采用绝对坐标编程，X、Z为圆弧终点坐标值；采用增量坐标编程，U、W为圆弧终点相对圆弧起点的坐标增量，R是圆弧半径，当圆弧所对圆心角为0°～180°时，Ｒ取正值；当圆心角为180°～360°时，R取负值。I、K为圆心在X、Z轴方向上相对圆弧起点的坐标增量（用半径值表示），I、K为零时可以省略，如图3.26所示。④注意G02、G03在G17（XY）、G18（ZX）、G19（YZ）平面上的变化。图3.26圆弧插补4．刀尖圆弧半径补偿指令（1）指令格式。

G41（G42、G40）G01（G00）X（U）

Z（W）

；（2）指令说明。如图3.27所示，顺着刀具运动方向看，刀具在工件的左边为刀尖圆弧半径左补偿G41；刀具在工件的右边为刀尖圆弧半径右补偿G42；取消刀尖圆弧半径补偿G40。只有通过刀具的直线运动才能建立和取消刀尖圆弧半径补偿，刀尖半径补偿的建立与取消只能用G00或G01指令，不能用GO2或G03指令。图3.27左刀补和右刀补①刀具半径补偿参数及设置。补偿刀尖圆弧半径大小后，刀具自动偏离零件轮廓半径距离。因此，必须将刀尖圆弧半径尺寸值输入系统的存储器中。一般粗加工取0.8mm，半精加工取0.4mm，精加工取0.2mm。若粗、精加工采用同一把刀，一般刀尖半径取0.4mm。注意：

G41/不带参数，其补偿号（代表所用刀具对应的刀尖半径补偿值定）由T代码指定。其刀尖圆弧补偿号与刀具偏置补偿号对应。②刀尖方位设置。车刀形状不同，决定刀尖圆弧所处的位置不同，执行刀具补偿时，刀具自动偏离零件轮廓的方向也就不同。因此，也要把代表车刀形状和位置的参数输入到存储器中。车刀形状和位置参数称为刀尖方位T。如图3.28所示，共有9种，分别用参数0～9表示，A为假想刀尖点。CAK6140数控机床常用刀尖方位T为：外圆右偏刀T=3，镗孔右偏刀T=2。图3.28车刀刀尖位置码定义任务2单一固定循环指令对于加工几何形状简单、走刀路线单一的工件，可采用固定循环指令编程，即只需用一条指令、一个程序段完成刀具的多步动作。固定循环指令中刀具的运动分四步：进刀、切削、退刀与返回。1．外圆切削循环指令G90（1）指令格式。

G90

X(U)

Z(W)

R

F

；（圆锥）

G90

X(U)

Z(W)

F

；（圆柱）（2）指令说明。①外圆锥切削循环指令。G90指令可实现外圆柱切削循环和外圆锥切削循环，走刀路线如图3.29所示。图3.29外圆锥切削循环指令②外圆柱切削循环指令。外圆柱切削循环时R为零，可省略，如图3.30所示。图3.30外圆柱切削循环指令2．螺纹切削循环指令G92（1）指令格式。

G92

X(U)

Z(W)

R

F

；（圆锥）

G92

X(U)

Z(W)

F

；（圆柱）（2）指令说明。①锥螺纹切削循环指令。G92指令可实现圆柱螺纹切削循环和锥螺纹切削循环，走刀路线如图3.32所示。X、Z表示螺纹终点坐标值；U、W表示螺纹终点相对循环起点的坐标分量；R表示锥螺纹始点与终点在X轴方向的坐标增量（半径值），F表示螺纹导程。②圆柱螺纹切削循环指令。G92指令可实现圆柱螺纹切削循环，走刀路线如图3.33所示。图3.32锥螺纹切削循环指令图3.33圆柱螺纹切削循环指令3．端面切削循环指令G94（1）指令格式。

G94X(U)

Z(W)

R

F

；（带锥度）

G94X(U)

Z(W)

F

；（不带锥度）（2）指令说明。G94指令可实现不带锥度端面切削循环和带锥度端面切削循环，走刀路线如图3.35与图3.36所示。X、Z表示端平面切削终点坐标值；U、W表示端面切削终点相对循环起点的坐标分量；R表示端面切削始点至切削终点位移在Z轴方向的坐标增量，不带锥度端面切削循环时R为零，可省略；F表示进给速度。图3.35带锥度端面切削循环指令图3.36不带锥度端面切削循环指令任务3多重复合循环指令G70～G761．外圆粗加工复合循环指令G71（1）指令格式。

G71

U(d)

R(e)；

G71

P(ns)

Q(nf)

U(u)

W(w)

F(f)

S(s)

T(t)；（2）指令说明。使用该指令可切除棒料毛坯大部分加工余量，切削是沿平行Z轴方向进行，如图3.37所示。A为循环起点，A-A-B为精加工路线；d表示每次背吃刀量（半径值），无正负号；e表示退刀量（半径值），无正负号；ns表示精加工路线第一个程序段的顺序号；nf表示精加工路线最后一个程序段的顺序号；u表示X轴方向的精加工余量的距离和方向，一般为直径值；w表示Z轴方向的精加工余量的距离和方向。F、S、T含义同前。2．端面粗加工复合循环指令G72（1）指令格式。

G72

W(d)

R(e)；

G72

P(ns)

Q(nf)

U(u)

W(w)

F(f)

S(s)

T(t)；（2）指令说明。该指令除了切削方向为沿平行X轴方向外，指令功能与G71指令相同，如图3.38所示。d，e，ns，nf，u，w的含义与G71指令相同。

图3.37外圆粗加工循环图3.38端面粗加工循环3．固定形状切削复合循环指令G73（1）指令格式。

G73

U(i)

W(k)

R(d)；

G73

P(ns)

Q(nf)

U(u)

W(w)

F(f)

S(s)

T(t)；（2）指令说明。G73指令适合加工铸造、锻造成形的一类工件时使用，如图3.39所示。i表示X轴方向总退刀量（半径值）；k表示Z轴方向总退刀量；d表示循环次数；ns表示精加工路线第一个程序段的顺序号；nf表示精加工路线最后一个程序段的顺序号；u表示X轴方向的精加工余量（直径值）；w表示Z轴方向的精加工余量。图3.39固定形状切削复合循环4．精加工复合循环指令G70（1）指令格式。

G70

P(ns)

Q（nf）（2）指令说明。用G71、G72、G73指令粗加工完毕后，可用精加工循环指令，如图3.41所示。ns表示指定精加工路线第一个程序段的顺序号；nf表示指定精加工路线最后一个程序段的顺序号；G70～G73循环指令调用N(ns)至N(nf)之间程序段，其中程序段中不能调用子程序。图3.41端面钻孔复合循环5．螺纹切削复合循环指令G76（1）指令格式。

G76PmraQdminRdG76

X(U)

Z(W)

RiPkQdFf（2）指令说明。该螺纹切削复合循环指令的工艺性比较合理，编程效率较高，螺纹切削复合循环路线及进刀方法如图3.42所示，图3.43所示为螺纹切削进给路线和进刀路线。m表示精加工重复次数；r表示斜向退刀量单位数（0000～9999）；a表示刀尖角度；d表示第一次粗切深（半径值）；背吃刀量递减公式计算d2−d；d3−d；dn−d；每次粗切深：dn−d−d；dmin表示最小背吃刀量，当背吃刀量dn小于dmin，则取dmin作为背吃刀量；X表示点D的X坐标值；U表示由点A至点D的增量坐标值；Z表示点DZ坐标值；W表示由点C至点D的增量坐标值；i表示锥螺纹的半径差；k表示螺纹高度（Ｘ轴方向半径值）；d表示精加工余量；F表示螺纹导程。图3.42螺纹切削复合循环路线及进给路线图3.43螺纹切削进给路线谢谢！MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同

GY----MXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用157预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用158需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用164术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用166ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期（切皮后3h内）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用结论：抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药，预防SSI效果好168六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用切口切开后，局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药！！！抗菌素应在切皮前45～75min给药六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用抗生素的选择原则：各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或

(如脆弱类杆菌）头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟；

(如脆弱类杆菌）＋甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或

(如脆弱类杆菌）头孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛；环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌，肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或

B族链球菌，厌氧菌头孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可单药应用）注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药？没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用用药时机不同，用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）定植六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？正确的给药方法：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用应静脉给药，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异，不能保证血液和组织的药物浓度，不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h，若手术超过３４h，应给第２个剂量，必要时还可用第３次可能有损伤肠管的手术，术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果，不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部（诱发高耐药）必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统（PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素：时机不当时间太长选药不当，缺乏针对性六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误：在开刀前4