FANUC 0i Mate-TB数控车床编程技术

第三章FANUC0iMate-TB数控车床加工技术与操作实训一、数控车床概述二、数控车削编程加工基础三、FANUC0iMate-TB数控系统的功能代码3－1数控车床概述数控加工中用得最多的加工方法之一；一般的数控车床：内外表面（圆柱面、圆锥面、圆弧面、台阶、沟槽等）、端面、内外螺纹等；车削加工中心：上述各元素的车削、铣削、钻削。3－1数控车床概述数控车床加工的主要对象精度要求高的回转体零件表面粗糙度要求小的回转体零件轮廓形状特别复杂或难于控制尺寸的回转体零件特殊的螺旋零件淬硬工件3－1数控车床概述数控车床的分类经济型数控车床全功能型数控车床车削中心FMC车床3－2数控车削编程加工基础卧式数控车床坐标系：是机床能够直接建立和识别的基础坐标系，但实际加工很少在机床坐标系中工作；工件坐标系及其设定：编程人员在工件上选择确定的一个与机床坐标系有一定关系的坐标系；程序结构与程序段格式数控车削加工编程简介卧式车床坐标系坐标轴及运动方向机床原点：机床坐标系是机床生产后固有的坐标系，有其固定的原点，即机床原点（机械原点），不能更改；通常将车床坐标系原点设在卡盘后端面与主轴轴线的交点处。卧式车床坐标系刀架中心与参考点重合参考点是机床上的一个固定点；是刀具退离到一个固定不变的极限点，其位置由机械挡块或行程开关来确定；机床通电后，可采用手动返回参考点或使用回参考点指令自动返回参考点；回参考点后，CRT屏幕上显示此时工作台在机床坐标系中的坐标，机床坐标系就确定了。★工件坐标系及其设定工件坐标系的各轴与机床坐标轴平行；工件坐标系的原点（工件原点或编程原点）：便于编程与加工，尽可能与图纸上的尺寸标注基准重合；车削零件编程原点一般选在零件左、右端面与轴线的交点处，如果是左右对称的零件，编程原点可选在对称面与轴线的交点处。工件坐标系及其设定工件坐标系设定方法采用可设定零点偏置（G54）等功能工件装夹到机床上后，工件原点与机床原点之间各坐标的偏置量即已确定，通过测量后将其数值输入到机床可设定零点偏置寄存器（G54、G55等）中，加工时在程序中用相应的可设定零点偏置指令G54、G55直接调用寄存器中的偏置量，建立起工件坐标系，在之后的程序中出现的坐标信息就是该工件坐标系下的目标位置。工件坐标系设定方法采用工件坐标系设定功能G50通过后续坐标值设定程序启动时刀具出发点在工件坐标系中的位置，从而确定工件坐标系在机床上的位置。G50X

Z

；执行该指令前，必须先对刀，通过调整机床，将刀尖放在程序所要求的起刀点上；对刀就是确定刀尖在工件坐标系中的位置。常用的对刀方法为试切法。O(b)确定刀尖在X向的位置O(a)确定刀尖在Z向的位置L图3-3数控车床的对刀根据试切后工件的尺寸确定刀尖的位置。O(a)确定刀尖在Z向的位置L图3-3数控车床的对刀O(a)确定刀尖在Z向的位置L图3-3数控车床的对刀O(b)确定刀尖在X向的位置dO(b)确定刀尖在X向的位置d★程序结构与程序段格式程序结构P30;N0010G00Z2S10T01M03;N0020G01Z-1F120;N0030G01G91X20Y20;N0040X30Y10;N0050X30;N0060G03X15Y15I0J15;N0070G01G90X20Y20;N0080X0Y0;N0090G00Z5M05;N0100M02/M30;程序内容程序号程序结束程序结构与程序段格式字地址程序段格式N0010G01Z2F120S10T01M03;字符（地址）数字字：

S10顺序号字准备功能字G00~G99尺寸字进给功能字主轴转速功能字刀具功能字辅助功能字M00~M99程序段结束符数控车削加工编程简介编程特点绝对编程、相对编程、混合编程；直径尺寸编程；固定循环切削；刀尖半径补偿；数控车削加工编程简介数控编程步骤加工工艺分析数学处理编写程序清单输入程序程序校验首件试切零件图数控机床3－3FANUC0iMate-TB数控系统的功能代码准备功能G：设定机床运动模式，共100个辅助功能M：设定机床开关量模式，共100个刀具功能T主轴转速功能S进给功能F一、加工准备类指令S××××——主轴转速单位是r/min，还要用M代码指定主轴转向；在具有恒转速功能的机床上，S功能指令使用如下：①最高转速限制。G50（或G92）S__;单位r/min②恒线速度控制。G96S__;单位m/min③恒线速度取消。G97S__;S的数字表示恒线速度取消后的主轴转速。一、加工准备类指令2.M03——主轴顺时针旋转3.M04——主轴逆时针旋转4.M05——主轴停止旋转5.M08——切削液开6.M09——切削液关7.M30——程序结束一、加工准备类指令8.

G21（G20）——公制和英制单位选择G21和G20指令断电前后一致，即停机前使用的是G21和G20指令，在下次开机时仍然有效，除非重新设定。9.

G98（G99*）——每分钟（每转）进给与F指令配合使用。一、加工准备类指令10.G50——工件坐标系设定指令格式：G50X

Z

；规定刀具起点至工件原点的距离，在系统内部建立了一个以工件原点为坐标系原点的工件坐标系；执行该指令前，必须先对刀，通过调整机床，将刀尖放在程序所要求的起刀点上；若指令中X0Z0，则工件原点与起刀点重合；（1）以工件左端面为工件原点：G50X260.0Z270.0；（1）以工件右端面为工件原点：G50X260.0Z140.0；（1）以卡盘前端面为工件原点：G50X260.0Z260.0；一、加工准备类指令11.G00——快速定位格式：G00X(U)___Z(W)___；刀具以预先用参数设定的速度快速移动到所指定的位置；OG00指令运用8090640XZOG00指令运用406ZX绝对坐标编程为：G00X40.0Z6.0；相对坐标编程为：G00U-40.0W-84.0；一、加工准备类指令12.F××——进给速度设定G98F180.0:每分钟，工作台进给180mm；G99F3.0:主轴每转一转，工作台进给3mm；二、基本加工类指令1.G01——直线插补格式：G01X(U)___Z(W)___F___；刀具以F指令指定的进给速度沿直线到终点，F为续效指令（一经指定一直有效，直到被新的F指令取代）；O图3-4G01指令运用40ZX80O图3-4G01指令运用40ZX80绝对坐标编程为：G01X40.0Z-80.0F0.4；相对坐标编程为：G01U0.0W-80.0F0.4；二、基本加工类指令2.G02/G03——圆弧插补格式：G02/G03X(U)___Z(W)___R___F___；G02/G03X(U)___Z(W)___I___K___F___；顺逆圆判断：顺着圆弧所在平面的垂直轴的负方向看，圆弧为顺就用G02，圆弧为逆就用G03。二、基本加工类指令2.G02/G03——圆弧插补格式：G02/G03X(U)___Z(W)___R___F___；G02/G03X(U)___Z(W)___I___K___F___；绝对尺寸编程时，X、Z为圆弧终点坐标值；增量尺寸编程时，U、W为终点相对起点的坐标值；R是圆弧半径，车削中圆弧都是<180°圆弧，R为正；I、K为圆心在X、Z轴上相对于起点的增量；ZXOR236014ZXO6014ZXO6014A.绝对坐标编程

(1)顺圆插补G02半径法：

G02X60.0Z-23.0R23F30；圆心法：

G02X60.0Z-23.0I23K0F30；B.相对坐标编程半径法：

G02U46.0W-23.0R23F30；圆心法：

G02U46.0W-23.0I23K0F30；ZXO60

(2)逆圆插补G03A.绝对坐标编程半径法：

G03X60.0Z-30.0R30F30；圆心法：

G03X60.0Z-30.0I0K-30F30；B.相对坐标编程半径法：

G03U60.0W-30.0R30F30；圆心法：

G03U60.0W-30.0I0K-30F30；ZXO60ZXO60二、基本加工类指令3.G04——程序暂停格式：G04P

或G04X(U)

；P、X、U后的数值为暂停时间，其中P后面的数值可为整数，单位为μs；X(U)后带小数，单位为s；该指令使指令暂停执行，但主轴不停转，用于车削环槽、不通孔、拐角轨迹控制。非模态指令，只在本程序段内有效；例：G04P1500；G04X1.5；G04U2.5；

暂停指令G04G04P1000二、基本加工类指令4.G32——螺纹切削格式：

G32X(U)___Z(W)___F___；X(U)、Z(W)是螺纹终点的绝对、相对坐标；螺纹导程用F（mm/min）指定；切圆柱螺纹：G32Z(W)___F___；切端面螺纹：G32X(U)___F___；螺纹切削应注意在螺纹两端设置引入距离（2～3mm）和引出距离（1mm），以避免电机升降速过程对螺纹导程造成误差；螺距较大时，要分多次进刀，每次进刀深度按递减规律分配；例1如图所示的圆柱螺纹，螺纹导程为1.5mm。

G32X(U)Z(W)F或EG00X40.0Z104.0；X29.3；ap1=0.35G32Z56.0F1.5；G00X40.0；Z104.0；X28.9；ap2=0.2G32Z56.0；G00X40.0；Z104.0；X28.5；ap2=0.2…….3056104图3-10车螺纹

例2如图3-11所示的圆锥螺纹，螺纹导程为3.5mm，1=2mm，2=1mm，每次背刀量为1mm。本例中只进行了两次进刀：1240431450图3-11车削圆锥螺纹G00X12.0；G32X41.0W-43.0F3.5；G00X50.0；W43.0；X10.0；G32X39.0W-43.0；W43.0；三、循环加工类指令1.G92——螺纹切削循环格式：

G92X(U)___Z(W)___R___F___；用于切削锥螺纹和柱螺纹；X、Z为螺纹终点坐标值；U、W为螺纹终点相对于循环起点的坐标增量；R为螺纹起点与螺纹终点的半径差，加工柱螺纹时，R为零，可以省略；G50X270.0Z260.0；坐标设定G97S300；主轴300r/minT0101M03；主轴正转G00X35.0Z104.0；G92X29.2Z56.0F1.5；切削循环1X28.6；切削循环2X28.2；切削循环3

G00X270.0Z260.0T0000M05；回起刀点，主轴停M02；程序结束例3车如3-12所示的圆柱螺纹。3056104图3-12车螺纹例4车如3-13所示的圆锥柱螺纹。126222+Z+X504050图3-13车削圆锥螺纹80G50X270.0Z260.0；G97S300；M03；T0101；G00X80.0Z62.0；G92X49.6Z12.0I-5.0F2.0；X48.7；X48.1；X47.5；X47.1；G00X270.0Z260.0T0000M05；M02；三、循环加工类指令2.G90——外圆切削循环格式：

G90X(U)___Z(W)___F___；刀具走矩形循环，X、Z为圆柱面切削的终点坐标值；U、W为圆柱面切削的终点相对于循环起点的坐标增量；三、循环加工类指令2.G90——外圆切削循环例6如图3-16所示，用循环方式编制一个粗车外圆的加工程序（每次切深2mm）。解：T=(40-20)/2=10mmS=2mm，则：P=T/S=10/2=54030+X364030+Z+X60100N1T0101；N2G50X60.0Z100.0；设定坐标系N3S600M03；N4G00X44.0Z2.0；到循环起点N5G90X36.0Z-30.0F100；循环N6X32.0；N7X28.0；N8X24.0；N9X20.0；循环5次后回到循环起点N10G00X60.0Z100.0；回起刀点N11M05；N12M02；22AB1C1D从起刀点到AA-B1-C1-D-AA-B2-C2-D-AA-B3-C3-D-AA-B4-C4-D-AA-B5-C5-D-A从A回到起刀点三、循环加工类指令G90X(U)___Z(W)___R___F___；刀具走梯形循环，X、Z为圆锥面切削的终点坐标值；U、W为圆锥面切削的终点相对于循环起点的坐标增量；R为圆锥面的切削起点相对于切削终点的半径差；3.G90——圆锥面切削循环N1G00X50.0Z2.0；N2G90X40.0Z-40.0R-5.0F0.3；N3X36.0；N4X32.0；N5X28.0；三、循环加工类指令G90X(U)___Z(W)___F___；X、Z为端平面切削终点坐标值；U、W为端平面切削终点相对于循环起点的坐标增量；4.G94——端面切削循环三、循环加工类指令4.G94——端面切削循环G90X(U)___Z(W)___R___F___；X、Z为锥端面切削终点坐标值；U、W为锥端面切削终点相对于循环起点的坐标增量；R为锥端面切削起点至锥端面切削终点在Z轴上的坐标增量；四、刀具参数补偿指令刀具的几何、磨损补偿为什么要补偿？如何补偿？刀具的补偿功能由程序中指定的T代码来实现。T××××刀具号刀具补偿号（00～32）四、刀具参数补偿指令刀具的几何、磨损补偿偏移量补偿必须在一个程序段的执行过程中完成。刀具补偿程序段中必须有G00或G01功能才有效。

G00X20.0Z10.0T0202调用2号刀具，具有刀具补偿，补偿量在02号存储器中。

例7在CK7815型数控车床上对图3-19(a)所示的零件进行精加工，图中85mm不加工。要求编制，精加工程序。(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45

1．首先根据图纸要求按先主后次的加工原则，确定工艺路线。

(1)先从左至右切削外轮廓面。其路线为：倒角切削螺纹的实际外圆切削锥度部分车削62mm外圆台阶倒角车80mm外圆切削圆弧部分车削80mm外圆。(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45

(3)车M48×1.5的螺纹。(2)切3mm×45mm的槽。

2．选择刀具并绘制刀具布置图根据加工要求需选用三把刀具，如图3-19(b)所示。T01号外圆车刀，T02号切槽刀，T03号螺纹车刀。(a)(b)图2-6例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X453.编制的程序N0001G50X200.0Z350.0T0101设定起刀点N0002S630M03主轴正转，转速630r/minN0003G00X41.8Z292.0M08快进至X=41.8mm，Z=292mm，开切削液(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0004G01X47.8Z289.0F0.15工进至X=47.8mm，Z=289mm，速度0.15mm/r（倒角）Z227.0Z向工进至Z=227mm(精车47.8mm螺纹外径)X50.0X向工进至X=50mm(退刀)(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45X62.0W-60.0X向工进至X=62mm(退刀)，-Z向工进60mm(精车锥面)Z155.0Z向工进至Z=155mm(精车62mm外圆)

X78.0X向工进至X=78mm(退刀)(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45X80.0W-1.0X向工进至X=80mm(退刀)，-Z向工进1mm(倒角)W-19.0-Z向工进19mm(精车80mm外圆)(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0005G02W-60.0I63.25K-30.0顺圆-Z向工进60mm(精车圆弧)N0006G01Z65.0Z向工进至Z=65mm(精车80mm外圆)

X90.0X向工进至X=90mm(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0007G00X200.0Z350.0T0100M09返回起刀点，取消刀具补偿，同时关切削液N0008M06T0202换刀，并进行刀具补偿N0009S315M03主轴正转，转速315r/min(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0010G00X51.0Z227.0M08快进至X=51mm，Z=227mm，开切削液N0011G01X45.0F0.16X向工进至X=45mm，速度0.16mm/r（车45mm槽）N0012G04P1000.0暂停进给1S(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0013G00X51.0X向快退至X=51mm(退刀)

X200.0Z350.0T0200M09返回起刀点，取消刀具补偿，同时关切削液N0014M06T0303换刀，并进行刀具补偿(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0015S200M03主轴正转，转速200r/minN0016G00X62.0Z292.0M08快进至X=62mm，Z=292mm，开切削液(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0017G92X47.54Z228.5F1.5X46.94螺纹切削循环，螺距1.5mmX46.38(a)(b)图2-6例1图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45N0018G00X200.0Z350.0T0300M09返回起刀点，取消刀具补偿，同时关切削液N0019M05主轴停N0020M30程序结束(a)(b)图3-19例7图8085806250M48X1.565602060603X45R701X4515529044.8200T01T02T033515535355O350X2螺纹车刀外圆车刀切槽刀Z1X45作业编制图3-20所示零件的数控程序，双点画线为2570的坯料，粗车每次切深约1mm，精车余量为0.5。1025314150651425241620161214图3-20例8+X+ZC0.5C1200T01T02355355外圆车刀切槽刀100MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同

GY----MXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用133预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用134需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用140术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用142ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期（切皮后3h内）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用结论：抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药，预防SSI效果好144六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用切口切开后，局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药！！！抗菌素应在切皮前45～75min给药六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用抗生素的选择原则：各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或

(如脆弱类杆菌）头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟；

(如脆弱类杆菌）＋甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或

(如脆弱类杆菌）头孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛；环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌，肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或

B族链球菌，厌氧菌头孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可单药应用）注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药？没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用用药时机不同，用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）定植六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？正确的给药方法：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用应静脉给药，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异，不能保证血液和组织的药物浓度，不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h，若手术超过３４h，应给第２个剂量，必要时还可用第３次可能有损伤肠管的手术，术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果，不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部（诱发高耐药）必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统（PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素：时机不当时间太长选药不当，缺乏针对性六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误：在开刀前45-75min之内投药按最新临床指南选药术后24小时内停药择期手术后一般无须继续使用抗生素大量对比研究证明，手术后继续用药数次或数天并不能降低手术后感染率若病人有明显感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或数次小结预防SSI干预方法

——正确的脱毛方法用脱毛剂、术前即刻备皮可有效减少SSI的发生手术部位脱毛方法与切口感染率的关系：备皮方法 剃毛备皮 5.6%

脱毛0.6%备皮时间 术前24小时前 ＞20%

术前24小时内 7.1%

术前即刻 3.1%方法/时间 术前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间PART02MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影