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文档简介
供配电系统培训机房用电系统日常维护方法和注意事项
机房基础设施维保机房供配电系统维保UPS电源维保发电机机组维保机房专用空调维保机房消防系统维保
一、机房基础设施维保
主要是指机房场地的装修饰的几个大项目包括吊顶、静电地板、墙面、隔断、灯具等的完好性,保证基础设施的完好性能保证机房环境的美观。空调回风一定要保证畅通,如果回风不畅,会导致机房温度失衡;静电地板要平整;墙面、隔断要保持清洁;灯具变暗或发黑时及时更换。
二、机房供配电系统维保
机房配电系统是机房的命脉部分,要定期维护机房内配电系统包括配电箱和配线缆及配电末端,检查有无线路破损、配电功率是否平衡有无超限、线缆的温度及时发现隐患、配电柜内空开的灵敏度、防雷模块的是否正常、接地是否良好保证供配电系统的运行。
三、UPS电源维保
为保障UPS能正常、稳定、安全运行,建议UPS的使用、管理部门对UPS进行日常维护和保养,并与产品供应、服务商签订UPS代维服务协议,定期进行维护。1.维护周期1.1常规维护周期每周至少巡视一次和每三个月定期维保一次。1.2中期维护周期以两年为期限,对设备进行短期的停机维护保养,如检查ups内部各部件、更换或润滑风扇、清理风道、紧固螺钉等。1.3系统更换周期以设计设备工作寿命的80%为限,或使用过程不超过8年,整套设备更换。2.维护方式和内容2.1常规维护周期维护内容2.1.1每周巡视(1)观察UPS的操作控制显示屏,确认位于该显示屏上的表示UPS运行状态的模拟流程指示灯的指示都处于正常状态,所有的电源运行参数值都是处于正常值范围之内。对于发生过的告警信息应该记录在案,对于正在告警的,应通知代维单位处理。(2)使用红外线测温仪测量UPS各个开关与接线端的温度;使用万用表、交直流钳表测量UPS输入输出端的电压电流。2.1.2定期维保
每年定期四次进行维保,检测的内容:(1)现场观察UPS的操作控制显示屏,确认位于该显示屏上的表示UPS运行状态的模拟流程指示灯的指示都处于正常状态,所有的电源运行参数值都是处于正常值范围之内;调阅工作日志,是否有出现任何故障和报警信息。
(2)拆开ups外盖板,用红外线测温仪检查断路器、机内零部件和电线接点是否有明显过热的痕迹。温度超过70度就可认为过热。(3)听机器发出的噪音是否有可疑的变化,注意听UPS的逆变器输出变压器的声响。当出现异常的“吱吱”声时,则可能存在接触不良或匝间绕组绝缘不良。当出现有低频的“钹钹”声,则意味着变压器存在有明显的偏磁现象。(4)使用万用表执行下述的检测任务并把相关数据记录下来,并与UPS的显示屏上显示的数据进行对比,以判断显示是否正常。测量和记录:蓄电池的充、放电电流。测量和记录:UPS的三相输入电压、电流、频率、功率因数。测量和记录:UPS的三相输出电压、电流、频率、负载率。(5)当测量发现UPS的输出电压异常升高时(超过10%),应着重检查UPS逆变器的输出滤波电容是否完好。(6)使用旁路开关供电,关停ups,拔除电源线,使用用吸尘器和吹风机清理UPS机柜中空气过滤网、风扇和电路板上的灰尘。2.2中期维护周期维护内容每两年关停UPS一次,对内部进行彻底的清扫去垢,并进行维修检查。(1)利用维修旁路开关为播出、传输设备供电,关闭UPS;打开UPS的安全门,检查UPS电源的内部部件是否完好。(2)用真空吸尘器清扫UPS机内的各部件和用能提供低压空气气流的吹风机来清除任何外来的残渣和灰尘。(3)仔细地检查UPS中的各功率驱动元件和印刷电路板,应特别观察电解电容器:检查是否有漏液,“冒顶”和膨胀等现象发生。(4)变压器线圈及连接器件和扼流圈:检查是否有过热色变和分层脱落等现象,并确认所有的电力电缆坚固连接端都被牢固的连接着。(5)电缆和接线端子:检查电缆的外皮是否有龟裂、掉渣、擦伤和破损;检查所有位于印刷电路板上的接插件是否接触牢固可靠。(6)检查所有的电源保险丝的完好程度及是否安装牢固。(7)印刷电路板:检查电路板的洁净度及电路完整性。如果发现有任何的变质或性能恶化的迹象,就应更换该电路板或作必要的维修。3.维护表格四、UPS电池的维护和保养1.维护周期1.1常规维护周期每季度进行电池组检查,与UPS同时进行。1.2系统更换周期工作温度低于30℃,更换电池组周期为3.5—4年;工作温度高于30℃,更换电池组周期为3-3.5年。2.维护方式和内容
2.1蓄电池对环境温度要求较高,工作环境一般要求在20℃-25℃之间,低于15℃时,其放电容量下降,温度每降低1℃,其容量下降1%,而温度过高(大于30℃)其寿命就会缩短。2.2要防止电池短路或深度放电,深度放电会造成电池内阻增大或充电电压过低从而导致降低甚至失去充电能力,放电程度越深,循环寿命越短。2.3要避免大电流充放电,否则会造成电池极板膨胀变形,使得极板活性物质脱落,内阻增大,容量下降,寿命缩短。2.4由于组合电池电压很高,存在电击危险,因此装卸导电连接条、输出线时应有安全保障。2.5对于不经常停电的地区,建议每隔3个月对UPS进行一次人为的断电,让UPS电源在逆变状态下工作一段时间,防止电解液沉淀,以便让蓄电池维持良好的充放电特性,延长使用寿命。2.6搬运电池时不要触动极柱和安全排气阀。2.7不能用二氧化碳灭火器,一旦发生火灾,可用四氯化碳之类的灭火器。2.8不能把不同容量、不同厂家、不同性能的电池联在一起,否则会影响整组蓄电池的性能。2.9要定期对电池电压和内阻进行检查、测量,并做好记录。检查项目包括:整组电池的浮充电压,单体电池浮充电压,测单体电池电压和内阻时,应在电池放电状态下进行,否则测得的结果会是假的电压和内阻,应使用电池内阻测量仪测量15分钟和30分钟两种状态下的情况;没有电池内阻测量仪时可以用万用表,在表笔两端并联一个1-3欧姆的电阻丝测量电压。2.10检查电池是否损坏,壳、盖间有无泄漏,表面是否有灰尘等杂物,电池架、连接线、端子是否有松动或锈蚀等。单体电池电压不能低于标称值的70%,判断是漏液还是酸雾的标志是观察极柱是否有晶体析出,有晶体析出证明是漏液现象,否则是酸雾,漏液主要集中在蓄电池正、负极接线端子处,酸雾溢出主要是排气阀附近。一旦当发现电池电压异常、物理损伤、电解液泄漏、温度异常等现象,应找出原因并及时更换有故障的蓄电池。3.维护表格五、柴油发电机运行与维护为保障发电机能正常、稳定、安全运行,建议管理使用部门对发电机进行日常维护和保养,并与产品供应商签订发电机代维服务协议,定期进行维护。1.维护周期新机或大修后磨合期:50小时;A级保养:14天;B级保养:100-200小时;C级保养:1500-2000小时;检修(D级保养):3000-4000小时;中修:6000-8000小时;大修:12000-15000小时。2.维护方式和内容2.1新机或大修后磨合期例行检查项目:机油油位、质量、冷却液液位、燃油供油系统;控制、保护系统及电力输出系统;润滑系统、冷却系统、排烟系统;新机运行到50小时,必须更换机油、机油滤清器;检查转动部分的安全保护系统。2.2机组起动前须检查的项目:冷却液液位;机油油位及质量;风格堵塞指示器,看指示器判断风格是否堵塞(清洁或更换);转动皮带张紧度是否合适;冷却水箱、风箱清洁度;起动电瓶之电压、液位、溶液密度;清洁起动电瓶输出电线接头;机组外部螺丝有否松脱现象控制箱指示灯工作情况。风格堵塞指示器该指示器一般安装在空气滤清器后、增压器前的气管上。正常情况下窗口中的标记为绿色,当滤芯被灰尘弄脏时,窗口中的红色标记就逐渐升起。更换或装回滤芯后,通过按下复位按钮即可使指示器复原。转动皮带张紧度是否合适2.5发电机组的保养2.5.1A级保养(日保养)检查发电机工作记录表;检查发电机机油油位、冷却液液化;检查发电机有无损坏、渗漏,皮带是否松弛或磨损;检查空气滤清器,清洁空气滤清器芯子,必要时更换;放出燃油箱及燃油滤清器中的水或沉积物;检查水过滤清器;检查起动蓄电池及电池液,必要时添加补充液;起动发电机并检查有无异响;用空气枪清洁水箱、冷却器及散热网灰尘。2.5.2B级保养重复A级每日的检查;每100至250小时,要更换柴油滤清器;所有柴油滤清器不可清洗,只可更换,100至250小时只是一个弹性时间,必须要根据柴油实际的清洁程度而更换;每200至350小时,要更换发电机机油及机油滤清器;机油必须要符合美国APICG级以上;更换空气滤清器(机组运行300—400小时);要重视机房环境而决定更换空气滤清器的时间,此滤清器是可以用气枪清洁;更换水过滤清器及添加冷冻液;清洗曲轴箱呼吸阀滤网。
2.5.3C级保养机组运行1500—2000小时,请进行如下工作:重复A、B级保养;拆下气门室盖,清洗油污、油泥;紧固各部螺丝(包括运行部分、固定部分);用引擎洁霸清洗曲轴箱、油道中的铁屑及沉积物;检查涡轮增压器的磨损程度并清洗积炭,必要时进行调校;检查、调整气门间隙;检查柴油泵、喷油器工作情况,调整喷油器行程,必要时进行调校;检查、调整风扇皮带、水泵皮带的松紧,必要时进行调整或更换;清洗水箱散热网,并检查节温器的使用性能。2.6发电机组的检修发电机组在长期的运行当中,正常的磨损和振动,机件会逐渐边界磨损及损坏,因此除日常保养外,对机组进行彻底检修是必不可少的,经验证明,机组运行3000一4000小时,最好进行一次小修,机组运行6000—8000小时,最好进行一次中修,机组运行12000—15000小时,则必须进行一次大修,方可保证安全发电,延长机组的使用寿命,使发电机“安全、高效、节能”地运行。其小、中、大修内容分述如下:2.6.1小修(即D级保养)(3000—4000小时)检查气门,气门座等磨损程度,必要时进行修理或更换;检查PT泵,喷油器的工作状况,必要时进行修理、调校;检查、调整连杆及各紧固螺丝的扭力矩;检查、调整气门间隙;调整喷油器行程;检查调整风扇充电机皮带的张紧度;清洗进气支管的积炭;清洗中冷器芯;清洗整个机油润滑系统;清洗摇臂室、油底壳的油泥及金属铁屑。2.6.2中修(6000—8000小时)(注:每种品牌发动机时间有所不同)含小修项目;分解发动机(除曲轴外);检查缸套、活塞、活寨环、进排气门、等曲柄连杆机构、配气机构、润滑系统、冷却系统的易损零什,必要时更换;检查燃料供给系统,调校油泵油嘴;发电机电球修理检测,清净油污沉积物,润滑电球轴承。2.6.3大修(12000一15000小时)(注:每种品牌发动机时间有所不同)含中修项目;解体全部发动机;更换气缸体、活塞、活塞环、大小轴瓦、曲轴止推垫、进排气门、全套发动机大修包;调校油泵、喷油器、更换泵芯、喷油头;更换增压器大修包、水泵修理包;校正连杆、曲轴、机体等部件,必要时修复或更换。六、机房专用空调维保
为了更好地保证机房里的设备长期稳定运行,通过维护保障服务,您可以最大程度地共享外包公司的资源(包括人力资源、技术资源、维护经验等),进一步增强通信网络运行的稳定性、可靠性,同时也让您的维护支出具有良好可预见性和可控性。(二)
主风机部分
1、
校验主风机电机绕组阻值,绝缘性能,连线是否紧固等。
2、
检查主风机轴承是否有异常的损坏噪音,轴是否弯曲。
3、
检查主风机皮带磨损情况及松紧度,检查/调整皮带轮。
4、
检修或更换相关电气部分,包括熔丝(或空气开关)接触器,过流保护。(三)
电加热部分
检查或更换电加热管,相关的熔丝(或空气开关)、接触器以及电加热过热保护器。(五)
水冷及乙二醇系统(如果使用)
1、
检查系统有无渗漏、堵塞情况,系统清洁,做水实验。
2、
检查或更换水泵和双水泵的切换。
3、
检修或更换水调节阀,检验乙二醇溶液配比。
4、
检查或更换干冷器电气部分。
(八)定期维护保养工序
1)检查空调故障表并处理。2)
压缩机保养清理、接线紧固,测试电机绝缘情况。3)
电磁阀测试开启是否灵敏。4)
检查冷冻油位置并补充。5)
清理过滤网。6)
过滤网如有损坏及时更换。7)
检查制冷系统冷媒的充加量。8)
检查高压压力。9)
检查低压压力。10)
测试高低压保护开关是否灵敏可靠。11)
室外机清洗,外风机接线紧固、清理及保养。
12)
排出制冷系统内部空气。13)
对制冷系统检漏并处理。14)
拆卸电器箱盖、清理各电器元件灰尘。15)
检测各电器元件的灵敏度。16)
清洗蒸发器及水槽。17)
拆卸门板对内风机进行清理保养。18)
调试电脑板及故障查询处理。19)
清洗冷凝器。20)
调整压力调速开关及校对是否灵敏。21)
疏通排水管路畅通。
22)
清洗或更换加湿罐。23)
检查过滤器畅通。24)
电加热器保养。25)
清洗空调外机及工作场所。26)
空调进行调试运行。
七、机房消防系统维保主要是巡查消防系统的气体的充注量一般通过压力表的数值可以看出来,最好外包给专业的消防公司帮你维护。MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像
Mallard1980磁共振装置商品化1989
0.15T永磁商用磁共振设备中国安科
2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场(磁体)梯度场和射频场:前者用于空间编码和选层,后者施加特定频率的射频脉冲,使之形成磁共振现象信号接收装置:各种线圈计算机系统:完成信号采集、传输、图像重建、后处理等
人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下,H核进动杂乱无章,磁性相互抵消zMyx进入静磁场后,H核磁矩发生规律性排列(正负方向),正负方向的磁矢量相互抵消后,少数正向排列(低能态)的H核合成总磁化矢量M,即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中,产生能量
三、弛豫(Relaxation)回复“自由”的过程
1.
纵向弛豫(T1弛豫):
M0(MZ)的恢复,“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫
吸收RF光子能量(共振)低能态1H高能态1H
放出能量(光子,MRS)T1弛豫时间:
MZ恢复到M0的2/3所需的时间
T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间:MXY丧失2/3所需的时间;T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像
所谓的加权就是“突出”的意思
T1加权成像(T1WI)----突出组织T1弛豫(纵向弛豫)差别
T2加权成像(T2WI)----突出组织T2弛豫(横向弛豫)差别。
磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒(ms)范围T2值的长度在数十至数千毫秒(ms)范围
在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多
如何观看MR图像:首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现,通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术--图像空间分辨力,对比分辨力一、如何确定MRI的来源(一)层面的选择1.MXY产生(1H共振)条件
RF=ω=γB02.梯度磁场Z(GZ)
GZ→B0→ω
不同频率的RF
特定层面1H激励、共振
3.层厚的影响因素
RF的带宽↓
GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码
M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω
各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同(相位不同)〈三〉空间定位及傅立叶转换
GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同
GY----MXY旋进相位不同(不影响MXY大小)
↓某一层面不同的体素,有不同频率、相位
MRS(FID)第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE--T1W长TR长TE--T2W增强MR最常用的技术是:多层、多回波的SE(spinecho,自旋回波)技术磁共振扫描时间参数:TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数:层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波(SE),快速自旋回波(FSE)梯度回波(FE)反转恢复(IR),脂肪抑制(STIR)、水抑制(FLAIR)高级序列水成像(MRCP,MRU,MRM)血管造影(MRA,TOF2D/3D)三维成像(SPGR)弥散成像(DWI)关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波(SE)必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波(FSE)必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波(GE)成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复(IR)水抑制(FLAIR)抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复(IR)脂肪抑制(STIR)抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影(MRA)无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像(MRCP,MRU,MRM)含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波(SPGR) 早期诊断脑梗塞
弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体(Magnet):静磁场B0(Tesla,T)→组织净磁矩M0
永磁型(permanentmagnet)常导型(resistivemagnet)超导型(superconductingmagnet)磁体屏蔽(magnetshielding)2.梯度线圈(gradientcoil):
形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统(radio-frequencesystem,RF)
MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机,等等;MRI技术的优势1、软组织分辨力强(判断组织特性)2、多方位成像3、流空效应(显示血管)4、无骨骼伪影5、无电离辐射,无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证
体内弹片、金属异物各种金属置入:固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人,早期妊娠,高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差(体部,较同等CT)费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品,最好更衣,以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度,甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体(皮肤)不要直接触碰磁体内壁及各种导线,防止病人灼伤。3.纹身(纹眉)、化妆品、染发等应事先去掉,因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞,以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形(AVM)等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化(MS)等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤(髓内、髓外硬膜内、硬膜外),椎骨肿瘤(转移性、原发性)2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离,各种原因椎管狭窄,术后改变,5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病(如MS),脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好,对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤,心包其他病变其他(如先心、各种心肌病等)较超声心动图无优势,应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变,提供鉴别信息胰腺肿瘤,有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等,先天畸形肿瘤的定位(脏器上下缘附近)、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤,MRCP,MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段--钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选:1.累及骨髓改变的骨病(早期骨缺血性坏死,早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤)2.结构复杂关节的损伤(膝、髋关节)3.形状复杂部位的检查(脊柱、骨盆等)软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战,止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题,处理不当,将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%~16%,仅次于呼吸道感染和泌尿道感染,居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难,医生的梦魇
预防手术部位感染(surgicalsiteinfection,SSI)
手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染?★哪些情况需要抗生素预防?★怎样选择抗生素?★什么时候开始用药?★抗生素要用多长时间?定义:指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类:切口浅部感染切口深部感染器官/腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染
指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染,并至少具备下述情况之一者:
1.切口浅层有脓性分泌物
2.切口浅层分泌物培养出细菌
3.具有下列症状体征之一:红热,肿胀,疼痛或压痛,因而医师将切口开放者(如培养阴性则不算感染)
4.由外科医师诊断为切口浅部SSI
注意:缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染
指术后30天内(如有人工植入物则为术后1年内)发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染,并至少具备下述情况之一者:
1.切口深部流出脓液
2.切口深部自行裂开或由医师主动打开,且具备下列症状体征之一:①体温>38℃;②局部疼痛或压痛
3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断,发现切口深部有脓肿
4.外科医师诊断为切口深部感染
注意:感染同时累及切口浅部及深部者,应列为深部感染
二、SSI诊断标准—器官/腔隙感染
指术后30天内(如有人工植入物★则术后1年内)、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染,通过手术打开或其他手术处理,并至少具备以下情况之一者:
1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物
2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌
3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿
4.外科医师诊断为器官/腔隙感染
★人工植入物:指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官/腔隙感染
不同种类手术部位的器官/腔隙感染有:
腹部:腹腔内感染(腹膜炎,腹腔脓肿)生殖道:子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管:静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年~1996年593344例手术中,发生SSI15523次,占2.62%英国1997年~2001年152所医院报告在74734例手术中,发生SSI3151例,占4.22%中国?SSI占院内感染的14~16%,仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位:非腹部手术为2%~5%腹部手术可高达20%SSI与病人:入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型:清洁伤口 1%~2%清洁有植入物 <5%可染伤口<10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率:三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别(%)切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别:三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿,瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术,器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关,其中90%是器官/腔隙严重感染
——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素(1)病人因素:高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素(2)术前因素:术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差(术前未很好沐浴)对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素(3)手术因素:手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多,SSI机会越大五、导致SSI的危险因素(4)SSI危险指数(美国国家医院感染监测系统制定):病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间(T)
(或一般手术>2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防
在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗
在污染细菌接触宿主手术部位后给药
防患于未然六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用118预防和治疗性抗菌素使用目的:清洁手术:防止可能的外源污染可染手术:减少粘膜定植细菌的数量污染手术:清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用119需植入假体,心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征:可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口(Contaminatedwound)清洁伤口(Cleanwound)但存在感染风险六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用:预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径?六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有:妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用:预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径?六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用
理想的给药时间?目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示:切皮前45~75min给药,SSI发生率最低,且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学
手术过程
012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用125术后给药,细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变
手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用Antibioticsinclot
手术过程
血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药,可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用127ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用不同给药时间,手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数(%)相对危险度(95%CI)早期(切皮前2-24h)36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前(切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期(切皮后3h内)2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后(切皮3h以上)48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)
5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用结论:抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药,预防SSI效果好129六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用切口切开后,局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药!!!抗菌素应在切皮前45~75min给药六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用:预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径?有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用抗生素的选择原则:各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用
手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌,厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或
(如脆弱类杆菌)头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌,厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟;
(如脆弱类杆菌)+甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌,厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或
(如脆弱类杆菌)头孢噻肟;+甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛;环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌,肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或
B族链球菌,厌氧菌头孢噻肟;+甲硝唑莫西沙星(可单药应用)注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用:预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径?六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药?没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用用药时机不同,用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点:六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA(耐甲氧西林金黄色葡萄球菌)定植六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点:六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用:预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径?正确的给药方法:六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用应静脉给药,2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异,不能保证血液和组织的药物浓度,不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h,若手术超过34h,应给第2个剂量,必要时还可用第3次可能有损伤肠管的手术,术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果,不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部(诱发高耐药)必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统(PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素:时机不当时间太长选药不当,缺乏针对性六、预防SSI干预方法
——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误:在开刀前45-75min之内投药按最新临床指南选药术后24小时内停药择期手术后一般无须继续使用抗生素大量对比研究证明,手术后继续用药数次或数天并不能降低手术后感染率若病人有明显感染高危因素或使用人工植入物,可再用1次或数次小结预防SSI干预方法
——正确的脱毛方法用脱毛剂、术前即刻备皮可有效减少SSI的发生手术部位脱毛方法与切口感染率的关系:备皮方法 剃毛备皮 5.6%
脱毛0.6%备皮时间 术前24小时前 >20%
术前24小时内 7.1%
术前即刻 3.1%方法/时间 术前即刻剪毛 1.8%
前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像
Mallard1980磁共振装置商品化1989
0.15T永磁商用磁共振设备中国安科
2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间PART02MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场(磁体)梯度场和射频场:前者用于空间编码和选层,后者施加特定频率的射频脉冲,使之形成磁共振现象信号接收装置:各种线圈计算机系统:完成信号采集、传输、图像重建、后处理等
人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下,H核进动杂乱无章,磁性相互抵消zMyx进入静磁场后,H核磁矩发生规律性排列(正负方向),正负方向的磁矢量相互抵消后,少数正向排列(低能态)的H核合成总磁化矢量M,即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中,产生能量
三、弛豫(Relaxation)回复“自由”的过程
1.
纵向弛豫(T1弛豫):
M0(MZ)的恢复,“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫
吸收RF光子能量(共振)低能态1H高能态1H
放出能量(光子,MRS)T1弛豫时间:
MZ恢复到M0的2/3所需的时间
T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间:MXY丧失2/3所需的时间;T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像
所谓的加权就是“突出”的意思
T1加权成像(T1WI)----突出组织T1弛豫(纵向弛豫)差别
T2加权成像(T2WI)----突出组织T2弛豫(横向弛豫)差别。
磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒(ms)范围T2值的长度在数十至数千毫秒(ms)范围
在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多
如何观看MR图像:首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现,通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术--图像空间分辨力,对比分辨力一、如何确定MRI的来源(一)层面的选择1.MXY产生(1H共振)条件
RF=ω=γB02.梯度磁场Z(GZ)
GZ→B0→ω
不同频率的RF
特定层面1H激励、共振
3.层厚的影响因素
RF的带宽↓
GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码
M0↑--GZ、RF→相应层面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω
各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同(相位不同)〈三〉空间定位及傅立叶转换
GZ----某一层面产生MXYGX----MXY旋进频率不同
GY----MXY旋进相位不同(不影响MXY大小)
↓某一层面不同的体素,有不同频率、相位
MRS(FID)第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE--T1W长TR长TE--T2W增强MR最常用的技术是:多层、多回波的SE(spinecho,自旋回波)技术磁共振扫描时间参数:TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数:层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波(SE),快速自旋回波(FSE)梯度回波(FE)反转恢复(IR),脂肪抑制(STIR)、水抑制(FLAIR)高级序列水成像(MRCP,MRU,MRM)血管造影(MRA,TOF2D/3D)三维成像(SPGR)弥散成像(DWI)关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波(SE)必扫序列图像清晰显示解剖结构目
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