电子工艺实训-电子基础教材课件

电子工艺实训学习目的:熟悉常用电子元器件的性能和特点掌握常用电子元器件的选择和选用掌握必要的焊接操作技能学习内容:电阻器的分类、单位、参数等电容器的分类、单位、参数、检测方法等半导体器件（晶体管）的分类、参数、检测方法、极性设别等集成电路的命名、引脚设别等手工焊接工艺表面安装技术电阻器作用：具有稳定和调节电路中的电压和电流的功能电阻器（续）种类：按材料分碳膜电阻器（RT）金属膜电阻器（RJ)

线扰电阻器（RX）等按用途分通用电阻器精密电阻器等按引出线不同分轴向引线电阻器无引线电阻器电阻器（续）电路符号：一般符号可调电阻热敏电阻1/8W电阻1/4W电阻1/2W电阻1W电阻光敏电阻t电阻器（续）主要技术参数：

标称阻值：电阻表面所示的阻值。

单位：电阻单位用Ω表示阻值的表示方法：直标法

文字符号法

色标法

数码法

额定功率：电阻长时间工作允许的最大功率。

电阻器（续）电阻器的选用

电阻器在使用时应遵循以下原则：

1.按用途选择电阻器的种类。

在一般的电子产品中选取碳膜电阻就可满足要求。对于环境恶劣的地方或精密仪器中，应选用金属膜电阻。

2.正确选取阻值和允许误差。

一般电路选用误差为±5％的电阻即可，对于精密仪器应选用高精度的电阻器。

3.额定功率的选择。额定功率应是实际功率的2－3倍。电阻器（续）电阻器标称阻值三大系列：E6E12E24标称阻值与实际阻值有一定偏差，这个偏差与标称阻值的百分比叫做电阻器的误差。误差越小，电阻器的精度越高。标称系列精度标称阻值E24±5％1.0，1.1，1.2，1.3，1.5，1.6，1.8，2.0，2.2，2.4，2.7，3.0，3.3，3.6，3.9，4.3，4.7，5.1，5.6，6.2，6.8，7.5，8.2，9.1E12±10％1.0，1.2，1.5，1.8，2.2，2.7，3.3，3.9，4.7，5.6，6.8，8.2E6±20％1.0，1.5，2.2，3.3，4.7，6.8电阻标称系列返回电阻器（续）使用时应遵循的原则：若用R表示电阻器的阻值

R＜1000Ω用Ω表示

1000Ω≤R＜1000kΩ

用kΩ

表示

R≥1000kΩ

用MΩ表示返回例：608Ω6800Ω＝6.8kΩ6800000Ω＝6.8MΩ电阻器（续）直标法：直接用数字表示电阻器的阻值和误差。也用Ⅰ表示±5％，Ⅱ表示±10％，Ⅲ表示±20％。例：在电阻表面标有：68kΩ±5％阻值＝68kΩ

误差＝±5％返回电阻器（续）文字符号法：用数字和文字符号或两者有规律的组合表示电阻器的阻值。文字符号：RkM文字符号前数字表示阻值的整数部分，文字符号后数字表示阻值的小数部分。一般用字母表示偏差。J－±5％K－±10％

M－±20％例：2k7表示阻值＝2.7KΩR33J表示阻值＝0.33Ω误差＝±5％返回电阻器（续）数码法：用三位数码表示电阻额标称值。数码从左到右，前两位表示有效值，第三位是乘数，即表示在前两位有效值后加零的个数。例：152

表示1500Ω＝1.5kΩ

返回电阻器（续）色标法：用不同颜色的色环表示电阻的阻值和误差。色环电阻有四色环和五色环（精密电阻）。例：返回蓝6灰8红102金±5％68×102Ω±5％＝6.8KΩ±5％黄4紫7黑0红102棕±1％470×102Ω±1％＝47KΩ±1％电阻器（续）在实际中，读取色环电阻器时应注意以下几点：

1.熟记两表中色数的对应关系。

2.找出色环电阻的第一环，其方法有：

1）色环靠近引出端最近的一环为第一环。

2）四环电阻多以金色作为误差环，五环电阻多以棕色作为误差环。

3.色环电阻标记不清或个人辨色能力差，只能用万用表测量。返回电阻器（续）四环电阻器色环颜色与数值对照表返回色环颜色第一色环第二色环第三色环第四色环第一位数第二位数倍率误差棕11×101±1％红22×102±2％橙33×103黄44×104绿55×105±0.5％蓝66×106±0.25％紫77×107±0.1％灰88×108±0.05％白99×109黑0×100金×10-1±5％银×10-2±10％电阻器（续）五环电阻器色环颜色与数值对照表返回色环颜色第一色环第二色环第三色环第四色环第一位数第二位数第三位数倍率误差棕111×101±1％红222×102±2％橙333×103黄444×104绿555×105±0.5％蓝666×106±0.25％紫777×107±0.1％灰888×108±0.05％白999×109黑00×100金×10-1±5％银×10-2电阻器（续）返回电阻器的额定功率通常有1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,5W,10W等。大于额定功率1W的电阻值直接标出。大功率电阻在安装时应与电路板有一定的距离，以便于散热。电容器电容器：两个金属电极中间夹一层绝缘材料（介质）构成。作用：具有交流耦合、旁路、滤波、信号调谐等作用。电容器（续）分类：按结构分：固定电容器可变电容器微调电容器等按介质分：空气介质电容器固体介质电容器（云母、陶瓷、涤纶）电解电容器按极性分：有极性电容器无极性电容器电容器（续）电容器的电路符号：+一般符号电解电容可变电容微调电容双联电容电容器（续）电容器的性能参数：

标称容值：与电阻器的规定相同。

单位：电容器的基本单位用F表示容量的表示方法：直标法

文字符号法

色标法

数码法

额定工作电压：在允许的环境温度范围内，电容器可连续长期施加的最大电压有效值。电容器（续）返回电容器的单位：电容器的基本单位是法拉（F)。常用单位：微法（μF)

纳法（nF)

皮法（pF)

1μF

＝10-6F1nF

＝10-9F1pF

＝10-12F电容器（续）直标法：将电容器的容量、耐压及误差直接标注在电容器的外壳上，其中误差一般用字母来表示；也用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三级表示。常见的误差字母：F(±1％）

G(±2％）

J(±5％）

K(±10％）

例：47nJ100表示47nF误差±5％耐压为100V100表示100pF0.039表示0.039μF电容器（续）返回当电容器所标的容量没有单位时，其容量可按以下原则：

1.容量在1－104之间时，读作皮法。

2.容量大于104时，读作微法。电容器（续）返回文字符号法：同电阻，只是文字符号不同，单位不同。例：6n8

表示6800pF电容器（续）返回数码法：用三位数字来表示容量的大小，单位为pF。前两位为有效数字，第三位表示倍率。乘以10i,i的取值范围是1－9，其中9是10-1。例：333

表示33000pF

或0.033μF229

表示2.2pF电容器（续）返回色标法：与电阻器的色环表示方式，单位为pF。电容器（续）电容器的选用：要求不高的电路通常选用低频的瓷介电容；要求较高额中高频、音频电路选用涤纶电容；高频电路一般选用高频瓷介电容或云母电容；电源滤波、旁路选用电解电容。电容器（续）电容器的性能检测：使用前对电容器的漏电情况进行检测。

1.检测用万用表的电阻档。容量在1-100μF内的电容用R×1k档；容量大于100μF的电容用R×10k档。

2.具体方法：用万用表表笔分别接电容器两端，指针应左右摆动后，回到无穷大附近；若摆动看不清，表笔对调，重复上述过程。若指针在无穷大处，说明漏电电阻大，电容性能好。反之，电容性能差。电容器（续）电容器的性能检测：电解电容的检测注意事项：

1.测量每一次必须放电。

2.47μF以上的电容不用R×10k档。

3.大于470μF的电容，先用R×1Ω档测量，然后调至R×1kΩ档，待指针稳定后，可读出漏电电阻值。测量方法：

1.黑表笔接电容器的正极，红表笔接电容器的负极。

2.测量时，指针同样摆动一定幅度后返回。有些返回在某个位置，读出该位置的阻值，即为漏电电阻值。阻值越大，其绝缘性能越高。二极管晶体二极管：由一个PN结加上相应的电极引线和密封壳构成。作用：具有单向导电性的半导体器件，有整流、检波、稳压等作用。分类：按用途分：整流、检波、稳压、发光、光电等按材料分：锗二极管、硅二极管等按结构分：点接触二极管面接触二极管二极管（续）常见二极管的电路符号：一般符号稳压二极管发光二极管变容二极管光电二极管二极管（续）二极管的命名方法：

第一部分电极数第二部分材料极性第三部分类别特征第四部分序号第五部分区别号数字表示字母表示字母表示数字表示字母表示例：2AP9

表示锗材料，N型普通二极管，产品序号92CK71

表示硅材料，N型开关二极管，产品序号71二极管（续）二极管的主要参数：

最大整流电流IF:

管子长期连续工作时允许通过的最大正向平均电流，使用时应注意通过二极管的平均电流不大于这个值，否则导致二极管损坏。

最大反向电压URM:允许加在二极管上的反向电压最大值。二极管反向电压的峰值不能超过URM，否则反向电流增大，特性变坏。二极管（续）二极管的检测与极性设别：

1.外观设别：一般情况下，二极管的外壳上印有标志的一端为二极管的负极，另一端为正极。发光二极管长腿为正极，短腿为负极。－+二极管（续）二极管的检测与极性设别：

2.指针式万用表检测：

1）用万用表的R×100和R×1K档。

2）方法：将两表笔接触二极管额两端，读出阻值；交换表笔再次测量，读出阻值。

3）阻值小的一次，黑表笔所接的为二极管的正极，反之为负极。

4）阻值小的常称为正向电阻，阻值大的常称为反向电阻。

5）硅二极管的正向电阻为数百至数千欧，反向电阻在1MΩ以上；锗二极管正向电子几百欧到2KΩ，反向电阻为几百千欧。

6）实测过程中两次阻值全为零，说明管子击穿；两次阻值均为无穷大，说明管子已断路；若两次阻值相差不大，说明管子性能不良。二极管（续）二极管的检测与极性设别：

3.数字万用表检测：

1）用万用表的二极管档。

2）方法：硅二极管，当红表笔接管子的正极，黑表笔接管子的负极时，显示500-700均为正常；交换表笔无数字显示。锗二极管，当红表笔接管子的正极，黑表笔接管子的负极时，显示数字小于300；

3）若两次测量均无显示，说明二极管断路；若两次测量均为零，说明二极管击穿。

二极管（续）常用的二极管特点：

整流二极管：属于硅材料面接触型；工作频率低、允许通过的正向电流大、反向击穿电压高。国产型号：2CZ、2DZ系列进口型号：1N4004、1N4007、1N5401

检波二极管：属于锗材料点接触型；工作频率高，正向压降小。国产型号：2AP

进口型号：1N60二极管（续）常用的二极管特点：稳压二极管：一种用于稳压、工作于反向击穿状态的特殊二极管。属于面接触二极管；利用PN结反向击穿后，在一定范围内，反向电压几乎不变的特点进行稳压。国产型号：2CW、2DW系列进口型号：1N752、1N962等

三极管三极管是由两个背靠背排列的PN结加上相应的引出电极引线和密封壳组成。作用：具有电流放大作用，可组成放大、振荡及各种功能的电子电路。分类：按半导体材料和导电极性：NPN硅管、PNP硅管、NPN锗管、NPN锗管按结构：点接触、面接触按功率：小功率、中功率、大功率按用途：放大管、开关管按频率：低频管、高频管、超高频管三极管（续）电路符号：NPN型PNP型光敏三极管字母表示X—低频小功率管fa＜3MHz,Pc＜1WG—高频小功率管fa≥3MHz,Pc＜1WD—低频大功率管fa＜3MHz,Pc≥1WA—高频大功率管fa≥3MHz,Pc≥1W三极管（续）国产三极管命名方法：第一部分电极数第二部分材料极性第三部分类型第四部分序号第五部分规格数字表示字母表示A—PNP锗B—NPN锗C—PNP硅D—NPN硅数字表示字母表示例：3DG201

表示NPN型高频小功率硅管，产品序号201三极管（续）主要参数：

电流放大系数β和hFE

：β

是三极管的交流放大系数，表示三极管对交流信号的电流放大能力。hFE

是三极管的直流放大系数。

集电极最大电流ICM:

IC值较大，若在增加IC，β值就要下降，ICM就是β值下降到额定值的2/3时，所允许通过的最大集电极电流。

集电极最大功耗PCM：这个参数决定了管子的温升，硅管的最高使用温度约为150度，锗管为70度，超过这个值，管子的性能就要变坏，甚至烧毁。

特征频率fT:晶体管工作频率超过一定值时，β值开始下降，当

β＝1时，所对应的频率就叫特征频率。三极管（续）管脚识别：外观判别法：ebcebcebccebc三极管（续）管脚识别：万用表判别：

1）基极：

a.万用表置于R×1k档

b.黑表笔接任意脚，并假定此脚为基极，红表笔分别接其余两脚。

c.若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极。并说明此管为NPN管；若两次阻值都很大（约几百千欧至无穷大），在用红表笔接假定的基极，黑表笔分别接触其余两脚，且阻值很小（约几千欧），则红表笔所接的是基极。并说明此管为PNP管。

d.若不出现上述情况，再进行假定，直到出现上述情况为止。若三脚均假定，但不出现上述情况，则认定此三极管已坏。三极管（续）管脚识别：万用表判别：

2）集电极C和发射极E：｛以NPN管(PNP管）为例｝

a.万用表置于R×1k档

b.假定某脚为集电极C，黑（红）表笔接此脚，红（黑）表笔接另一脚。

c.手指捏住基极B和集电极C（注意两脚不能相碰），观察指针摆动幅度。

d.交换表笔重复上述过程。

e.指针摆动幅度大的一次（阻值较小），黑（红）表笔接的为集电极C，红（黑）表笔接的为发射极E。集成电路集成电路：利用半导体工艺和薄膜工艺将一些晶体管、电阻、电容、电感以及连线制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路，并封装在特定的管壳内。特点：体积小，重量轻，成本低，耗电少，可靠性高和电气性能优良等。分类：按功能分：模拟集成（线性和非线性）数字集成（触发器、存储器、微处理器、可编程器件等）按集成度分：小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）和超大规模（VLSI）按导电类型分：双极性（TTL）和单极性（CMOS、PMOS）集成电路(续）引脚识别：集成电路引出脚排列顺序的标志一般有色点、凹槽、管键及封装压出的圆形标志。双列直插集成块：将集成电路水平放置，引脚向下，标志朝左，从左下方第一个引出脚为①脚，然后按逆时针方向数，依次为②、③……。17814焊接工艺焊接分类：

熔焊：在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不加外压力的情况下完成焊接的方法。（电弧焊、气焊）

接触焊：在焊接过程中，必须对焊件施加压力完成焊接的方法。（超声波焊、脉冲焊等）

钎焊：采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件与焊料加热到高于焊件的熔点而低于被焊件的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。使用焊料熔点高于450℃的焊件称硬钎焊；使用焊料熔点低于450℃的焊件称软钎焊。电子产品工艺中的焊接属于软钎焊，焊料是锡、铅等低熔点合金材料，俗称“锡焊”。焊接工艺（续）焊接机理：焊接是将焊料、被焊件同时加热到最佳温度，焊料溶入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层。润湿（横向流动）：指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。润湿基本上是熔化焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示。θ＞120°Θ＜90°θ＝90°不润湿润湿不良润湿良好焊接工艺（续）焊接机理：扩散：伴随熔融焊料爱被焊面上的扩散的润湿现象还出现焊料向金属内部扩散的现象。合金层：扩散的结果使锡原子和被焊金属的交接处形成合金层。

焊接工艺（续）形成合金层的条件：焊接材料必须具有充分的可焊性。被焊物的表面必须清洁。选用合适焊剂。焊接的温度和时间要适当。焊接工艺（续）手工焊接技术电烙铁的种类：外热式电烙铁内热式电烙铁恒温式电烙铁吸锡电烙铁热风枪电烙铁的合理选用：焊接对象及工作性质烙铁头温度（室温、220V）选用烙铁一般印制电路板、安装导线300-400℃20W内热式、30W外热式、恒温式集成电路300-400℃20W内热式、恒温式焊片、电位器、大功率管、大电解电容、2-8W电阻350-450℃35-50W内热式、恒温式、50-75W外