区块链+芯片技术与应用研究报告

芯片技术与应用研究报告(2023年)中关村区块链产业联盟2023年7月版权声明本白皮书、研究报告版权属于中关村区块链产业联盟，并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本白皮书违反上述声明者，本单位将追究其相关法律责任。编制说明组织单位：中关村区块链产业联盟牵头编制单位：中国信息通信研究院、北京邮电大学、中国联合网络通信集团有限公司参与编制单位：(排名不分先后)蚂蚁区块链科技(上海)有限公司；杭州溪塔科技有限公司；上海摩联信息技术有限公司；芯异科技有限公司；紫光国芯微电子股份有限公司；天津国芯科技有限公司；华为技术有限公司编写组主要成员：(排名不分先后)张伏江、江伟玉、薛景安、郑秀丽。前言区块链技术的集成应用在新的技术革新和产业变革中起着重要作用，全球主要国家都在加快布局区块链技术发展。以习近平同志为核心的党中央高度重视区块链发展，多次强调要把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口，明确主攻方向，加大投入力度，着推动区块链技术和产业创新发展。随着以“数字新基建、数据新要素、虚拟新经济”为核心特征的数字经济发展的全面来临，全球各国和产业界都高度重视区块链I印度国家区块链框架NBF等国家级重大工程先后启动建设。“星火·链网”是我国为持续推进产业数字化转型，利用区块链自主创新能力而谋划布局的数字经济“新型基础设施”，以代表产业数字化转型的工业互联网为主要应用场景，以网络标识这一数字化关键资源推动区块链的应用发展，实现新基建的引擎作用。为了进一步凝聚产业共识，推动区块链基础设施规模化发展，和学术界凝聚共识，更好地发挥区块链作为基础设施的作用，为技键技术，推动区块链与芯片产业的融合创新应用，优化区块链基础，推动区块链基础设施规模化落地。一、区块链+芯片整体概述 1二、区块链+芯片重点问题 5三、区块链+芯片关键技术 8(一)系统性能优化技术 9(二)私钥加密存储与恢复技术 13(三)终端数据可信上链技术 15四、区块链+芯片应用实践 18(一)蚂蚁链：软硬融合一体机 18(二)中国信通院：“星火通”硬件钱包 21(三)广和通：区块链可信上链芯片/模组 23五、区块链+芯片总结展望 26(一)深化创新融合，推动区块链新型基础设施建设 27(二)加速标准出台，助力区块链+芯片生态建设 28(三)强化技术研究，构建区块链+芯片开源平台 28(四)探索产业合作，开拓区块链广泛应用新空间 29图目录图1区块链相关设备及三种主流区块链+芯片图 2 10图3芯片级硬件钱包交易流程参考图 13图4物联网终端可信数据上链参考模型图 16区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)1一、区块链+芯片整体概述电阻等)布线互连，制作在半导体晶圆表面并封装在一个管壳内的具有整体结构的半导体元件产品的统称。传统芯片类型主要分为集成电路、分立器件、光电器件和微型传感器四类，其中集成电路占据芯片市场80%以上份额，按功能主要分为数字集成电路(含逻辑器件、存储器件和微处理器)和模拟集成电路(含电源管理芯片、射频芯片、光通信芯片、网络通信芯片、指纹识别芯片等)。芯片作为科技时代的重要生产力，普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联感知、工业互联等诸多领域，无论是人们常用算、工业机器人，都离不开芯片的支撑，作为现代化产业发展的基石，全球尤其是我国半导体产业处于关键发展节点，新型技术有望驱动后摩尔时代芯片产业进一步发展。目前，主流区块链系统多是纯软件产品，打造区块链新型基础设施，硬件化和芯片化是区块链区块链的硬件技术也必然经历从通用到专用的过程，进而带来安全和性能上质的飞跃。伴随着区块链技术在数字身份和金融领域的逐渐应用，自主可控及数据隐私保护越来越受到重视，安全算法协议的硬件化芯片化，依托区块链设备服务于产业，必然是区块链领域未来发展的重要方向。广义的区块链相关芯片是指专门用于处理区区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)2块链应用中大量计算任务、加密存储任务的模块，即面向区块链领域的芯片。狭义的区块链相关芯片主要指针对区块链系统进行特殊设计的区块链+芯片，近年来，逐渐形成基于逻辑器件发展的应用于区块链基础设施的聚焦数字加密和处理性能的区块链加速芯片、基于微处理器和存储芯片发展的关注密钥管理和身份认证方面的区块链安全芯片、基于网络通信芯片发展的保障可信数据源的区块链通三种发展方向。图1区块链相关设备及三种主流区块链+芯片图区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)3区块链加速芯片是提高区块链系统处理能力的重要着力点。随着区块链技术的广泛应用，提升系统性能、推动更多数据上链、降低数据篡改风险、更高等级安全加密算法、更高效的共识机制与交易机制都对区块链系统提出了越来越高的要求，基于多核处理器、GPU、FPGA、ASIC的异构计算平台成为区块链系统底层硬件的必然发展趋势。如嘉楠耘智作为首家上市的区块链企业，作为最早将ASIC芯片引入区块链计算设备领域的企业，针对SHA256算法研发成本，更显著加强了区块链系统的安全强度；“长安链”发布基于RSIC-V开放指令集的96核区块链加速芯片，将区块链数字签名、为突破大规模区块链网络交易性能瓶颈提供硬科技支撑；传统芯片区块链安全芯片是助力区块链技术虚实融合的关键结合点。随着实体经济交易逐渐虚拟化，数字货币逐渐入侵实体经济，实体经济与虚拟经济两种经济趋势彼此冲击与融合。对于区块链用户而言，数字资产的安全管理至关重要，无数数字资产丢失事件证明百分百无漏洞的软件系统很难实现，只要接触网络，就会为黑客制造可乘之机，目前最安全的办法是借助安全芯片实现与网络隔绝的物理硬AES256等安全算法，支持真随机数发生器和各类签名曲线，尤其关区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)4在安全认证领域比肩，国内具备国密算法的安全芯片厂商主要包括华大电子、华虹集成、大唐微电子、同方微电子、天津国芯、国民技术、复旦微电子等众多企业，这为区块链安全芯片发展提供了良VT据进行数字签名和完整性验证，抵御各类软硬件攻击，增加系统安，实现“区块链+安全芯片”的软硬件技术创新。区块链通信芯片是保证区块链技术安全可信的首要接入点。根据IDC《中国物联网连接规模预测，2020-2025》报告，到2025年理世界与网络数字世界的重要枢纽，如何保障物联网设备的安全、可信性是我们亟待解决的重要痛点。面对如此巨大的物联网设备产生的数据量，传统的中心化管理显得力不从心，将区块链“去中心化”理念引入物联网，会更好地满足物联网碎片化的应用需求。当所有物联网设备上链后，采集数据的可靠及安全性存在很大问题，通过引入TEE(可信执行环境)，结合给物联网终端设备提供唯一可识别的身份标识，支撑物联网设备在注册和部署时能证明其在物理区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)5该模组基于紫光展锐物联网芯片平台春藤8910DM和摩联科技BoAT区块链应用框架设计，为物联网终端数据实现安全可信上链提供解区块链和芯片相互赋能，将成为智能化社会运转的重要支撑。芯片生产全生命周期的监管与保护。二是芯片在算力、存储、网络和传感等多方面为区块链应用走深向实提供动力。海量数据处理、共识响应效率以及保持系统稳定可靠都需要强大算力和存力支撑，先进芯片的研发将给区块链应用赋能；区块链广泛共识响应需要快速的网络支撑，随着网络芯片从电子芯片向光电集成芯片过渡，未依靠传感芯片收集，传感芯片为区块链在物联网及工业领域应用提发展的速度与质量。二、区块链+芯片重点问题伴随数字加密货币的兴起，矿机业逐渐成为初具规模的产业链。其区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)6计算机或服务器的CPU挖矿阶段；适用于并行计算，加速现代科学计算的GPU挖矿阶段；定制化设计，快计算过程高度固定化的ASIC挖矿阶段等四个主要阶段，挖矿性能也逐渐提升。通过区块链矿机芯片的演变，带动了专用芯片技术的发展，受市场下行及政策监管等多方因素影响，嘉楠耘智、亿邦国际及比特大陆为代表的矿机厂商受益于矿机芯片研发带来的技术积累，工智能等多维领域探索新业务。通过定制专用芯片和定制硬件，提升大规模软件与区块链中大量重复性工作的处理效率，满足超高性能的核心要求。伴随着区块链在各行业的应用探索，尤其是在交易签名验签、共识加速、智能合约引擎方面，早期单一的专用定制芯片不可满足复杂的计算与算子诉求，一体化不同加速芯片和硬件异构组合的软硬件深度耦合技术是重要发展途径之一。2021年6月，长安链生态联盟发布基于RSIC-V的区块链专用加速芯片，为突破大规模区块链网络交易性能瓶颈提供硬件支撑，为实现“数据可用不可见”的落地提供了自主可控、高效实用的方案，构建自主可控的区块链软硬件技术体系；块链安全计算硬件)，利用自主可控的硬件构建了可信执行环境，最大程度保证了合约执行过程中的数据安全隐私。此外，诸如纸贵科区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)7区块链技术较为复杂，如何让客户在不改变原有业务和技术架构基础上享受到区块链发展带来的行业福利，降低技术门槛尤为重要。区块链一体机整体架构尚需完善，一体机软硬件技术、架构层次、安全要求等方面需要持续作出规范，促进行业良性竞争，拓展应用隐私、高并发性能、数据安全等问题。数字人民币的研发进展白皮书》中明确定义数字人民币硬件钱包基公此外，区块链加密货币市场的活跃将助力硬件钱包技术的迭代，预有Ledger、Trezor、KeepKey、DigitalBitBox等，亚太地区是加密货币硬件钱包全球最大的市场。未来，硬件钱包与NFC技术结合将提供更为便捷、安全的支付方式，进一步拓展硬件钱包的使用场景。但是，硬件钱包的存储空间和芯片算力缺乏多场景适配能力，区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)8一些特定场景下，通信、场强、存储空间、处理性能等因素都会影响交易速度。硬件钱包发展一方面需要产业链协作推动，另一方面准规范，拓展场景与应用。传统物联网采用中心化的管理架构和运营系统，随着物联网设备数量的几何级增长，海量设备和数据的管理运营难度显著增强且成本上升。同时，海量物联网数据如何实现商业价值，相应的商业模式也仍在探索过程中。物联网产业链中，通常末端商业场景运营商对区块链发挥的作用具有敏锐嗅觉，传统终端供应商很可能不具备开发区块链相关功能的能力，无法提供满足需求的设备，而主流区块链服务商对碎片化的物联网行业了解有限，探索将区块链服务落地到物联网设备中遇到诸多困难。通过对传统物联网终端设备进行升级改造，赋予其可信上链能力，是融合区块链与物联网的重要突破点，为后续专用化区块链物联网终端设备设计提供技术支撑，然而额外的改造成本让大部分企业望而却步，高性价比、轻量化的改造方案将有力促进端侧数据的可靠性，从数据源头构建安全可信的三、区块链+芯片关键技术芯片封测和芯片应用等方面，其中我国在芯片制造领域较国外差距区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)9时，海量的应用需求促使摩尔定律逐渐向延续摩尔、拓展摩尔等方区块链相关芯片聚焦技术融合和功能实现，RISC-V和异构集成方案业提供发展空间。区块链+芯片技术的融合创新，有效保障区块链新型基础设施的运作效率与数据安全。以数字基础设施为载体，以数据安全为保障，强调以数字化、融合创新推动国家战略转型升级，形成发展新动能，度与效率提升的区块链系统性能优化技术、聚焦资产安全与数据确权的私钥加密存储与恢复技术、针对物联网终端设备的终端数据可区块链加密算法技术、数据分布式处理技术、功耗性能平衡技术、区块链芯片设计、制造、封测相关的软硬件技术、异构系统集成技等。区块链系统性能优化技术实现上，软硬加速一体化将是未来发展的新课题。目前，大部分区块链项目主要还是着手于软件层面的开发，随着区块链技术不断发展，软件层对系统性能的优化终将受到硬件层的限制，高性能的提升在保证软件优化的同时必然离不开区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)硬件的改进。伴随着计算场景和复杂程度的不断增加，通过单一专用定制芯片仍不可满足复杂的计算和算子诉求，加速芯片和不同类型的硬件模块异构组合将是软硬深度耦合的重要技术发展方向和产品落地的重要途径。集成电路异构集成创新技术的不断发展，促进了区块链+芯片的技术融合，区块链一体机/加速器等产品将提升大率并满足区块链系统性能要求。区块链软硬一体机架构参考图通过芯片及硬件技术结合区块链特点的软硬一体化加速架构，解决数据确权流转问题，主要面对的是数据高效流转(共识加速)和数据隐私保护(计算加速)等问题，主要分为应用层、平台软件和硬件及定制芯片三部分。其中，应用层是基于区块链特点或待加速的上层应用；平台软件是定义的区块链平台软件、算法库以及与硬件平台交互的驱动、接口等；硬件及定制芯片包括硬件接口、数区块链一体机作为区块链系统性能优化技术的典型应用，是具区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)有革新意义的区块链产品，其中加速器芯片是一体机的重要组成部分。通过软硬件结合，从底层解决区块链系统硬件限制，提供高性能、高安全、高稳定的运行环境，降低技术门槛，提供高效的区块链服务。随着构建的区块链网络规模不断增大，级联网络中的数据高速处理、路由以及转发通过专用的一体机网络加速芯片处理成为必选，通过可编程芯片和专用数据处理实现快速的网络拓扑定义和数据路由、转发，将共识算法与安全计算硬件结合实现高效共识，算法加速、基于芯片实现同态加密的密文数据运算加速和线性算子用的国密算法以及国际密码学算法实现。从密码学算法和芯片及硬件算力的结合点来说，未来基础的通用计算软硬一体化将很有用加速方案。区块链硬件加速器使用负载调度器和可配置数量的公钥加密体事务速度和输出，提升处理效率。该体系结构允许高性能卸AXilinx提出的加速器体系结构实现了高可扩展性，在吞吐量、面积和延迟之间进行了权衡，灵活性的设计允许为任何应用程序提供最佳性能。加速器结构支持区块链扩展、加密货币交易、云计算和数据中心等领域的广泛应用。同时，驱动程序提供名进行性能验证，其中验证操作性能高达430KOps/s，签名操作区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)(二)私钥加密存储与恢复技术私钥加密存储与恢复技术在区块链+芯片融合方面主要体现在硬件钱包的设计与应用上。其中，安全芯片是硬件钱包的核心，至少L越高的安全等级，也意味着越高效的加密算法及算力支撑。安全芯片一般拥有独立的微处理器与存储区域，支持多种主流密码算法，O件执行环境的物理隔离，具有较高的安全性，可抵抗黑客攻击，实现安全启动、加密存储等核心安全功能。此外，当用户出现钱包丢失、被窃或损坏等情况，自主或意外将钱包内的私钥清空，硬件钱包被重置为初始状态，导致钱包无法正常使用时，为继续管理数字资产，用户需要结合多助记词预置、多节点密钥共享等方式完成钱包私钥的恢复操作，充分满足用户实际使用需求，提升硬件钱包的性与安全性。图3芯片级硬件钱包交易流程参考图区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)硬件钱包负责私钥生成、保持私钥、交易签名、显示交易内容并提供用户检查确认交易信息。硬件钱包形态包括智能卡、可穿戴设备、智能手机和其他终端等。硬件钱包安全芯片内生成并存储私钥，且不可导出，当用户向智能终端发起交易请求时，终端发送构硬件钱包调用签名算法，使用内置私钥完成交易信息的签名，并反馈给智能终端；同时，签名后的交易信息会发送到区块链节点，写入区块链系统，写入成功后返回交易结果信息，并可通过硬件钱包比特币硬件钱包制造商Ledger是数字货币安全领域技术领先Ledger币钱包制造商，在冷钱包领域技术多种数字货币的硬件钱包，可以理解为日常使用Ledger多功能钱包，加密存储私钥的硬件设区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)件钱包需要与软件钱包配合才能Github上开源。设备，你既可以使用Ledger开发的软件钱包，，即可以配合以太坊网页钱MyEtherWallet或者Parity钱包使用Ledger。钥。买卖完成后，资产进入终端数据可信上链技术的实现主要是在主流物联网芯片上集成区块链应用框架，赋予其可信数据上链的能力，本质上是在现有开放的协议栈层次体系上，叠加一层区块链客户端协议，通过这层区块链客户端协议，请求区块链交易、智能合约调用等区块链服务。区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)通过中间件连接物联网设备与区块链系统，保障从端到链的全流程数据的可靠性。不同区块链对密码算法的要求不同，支持密码学运算加速的硬件模块，能够有效提高运算性能，当前通用通信模组结V图4物联网终端可信数据上链参考模型图物联网终端作为数据生产者，在原有将数据上云的基础上，物联网芯片通过区块链应用框架提供的能力将相关数据直接或依托区块链网关间接上链。物联网数据使用者，通过访问区块链系统获得可信的上链数据，并结合云上数据，实现数据的可信使用。为使物联网数据具有适当可信度，终端设计应结合对成本、数据价值等方面的要求，综合考虑抗远程攻击、抗本地攻击等方面的安全目标。当物联网终端无法直接访问区块链节点服务(例如，蜂窝物联网终端的流量为定向流量且不能连接区块链节点、物联网终端不支持区区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)块链节点远程过程调用所使用的通信协议等)，可将上链数据发送至区块链网关，再由区块链网关上链。其中，终端数据上链信息必须包含终端签名相关的信息，以确保网关无法伪造或篡改来自物联网ChainLink易方式上传至区块链系统，经共识节点计算后，被区块链存依靠密码学技术能有效保障链上数据交易过程的安全可信，乏对上链数据的可信性进行有效验证的手段，极易导致不可发展过程中亟待解决的问题。Oracle之一。预链智能合约、链上预言机智能合约及链下外部数其本质是区块链与链下数据交互的可信中间信息、位置信息等数据。基于以太坊的去中心化预言机ChainLink，通过在链下采用多点的方式获取源头数据，提高源头数据采集利用门限签名技术聚合数据，对节点实行奖数据的准确可信同时降低数据上链成本。惩机制和聚合模型方式，完成数据的请求和反馈。目前仍存在一些不足，比如链式聚合成本较高，拓展性差，基于声誉系统容易四、区块链+芯片应用实践传统区块链技术聚焦算法和软件系统的开发，在硬件层的涉猎相对较少，机器频繁进行中断处理以响应更高优先级的指令，通用和软件相融合，减少指令中断，有效提升区块链系统的加解密处理技术向更多应用场景探索实践。解决区块链系统的吞吐量问题是提高性能的关键。从软件上常见解决方案大致包括增加区块的大小，改善共识协议等，但各有缺陷和限制，最终都会受到底层硬件的限制，区块链软硬件一体化加速方案将有效解决区块链系统性能问题。以区块链为基础技术的平台产品以及通过平台产品支持业务场景落地的过程中，系统性能是制约现有体系架构快速产业化的一个关键因素，涵盖如大规模数据处理、图像处理等纯软件算法的处理能力问题、满足区块链数据确权流转中隐私保护或隐私计算的系统可靠性问题、结合区块链产品落地的特定业务场景对存储、网络、通信以及通用计算等领域的系(蚂蚁链)蚂蚁链一体机深度了融合软硬件技术，是面向区块链和隐私计算领域的软硬一体化服务器。针对区块链技术落地中性能、安全和隐私保护的挑战，蚂蚁链一体机结合自主硬件技术，打造了高性能、强隐私、高安全的软硬一体化服务器，提供开箱即用、快速部署、即用即上链的区块链服务。面向自主可控可信硬件的需求，蚂蚁链联合蚂蚁集团可信原生团队、阿里云定制计算以及平头哥团队，研发了针对区块链智能合约的专用隐私安全硬件，提供安全可信的执行环境、自主可配置的信任根管理能力，保障的安全和隐私。蚂蚁链一体机集成300多项软硬件专利，包括安全计算硬件，密码卡、网络共识加速器、算法加速硬件等多项硬件技术产品。其中自主研发的密码卡具备国密三级资质，保障不同应用环境中密钥使用安全性。安全计算硬件实现了自主可配置信任跟的态加密加速及椭圆曲线算法加速硬件高效提升了隐私计算算法计20软硬一体框架主要能力包括网络加速、算法加速、通用计算、机密计算等。软硬一体框架向上支持区块链、隐私计算等典型应用场景，向下利用基础硬件底座能力实现加速和计算性能和务缩减至不到3分钟。在亿级数据规模下，结合软件异步调度的区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)21硬件化、芯片化是区块链领域下一个核心技术热点方向之一。蚂蚁链一体机，从大规模网络部署、端到端通用隐私保护、高性能安全密钥保护等维度，构建起了全国范围内的大规模区块支持每日10亿笔交易量，实现了每秒10万笔跨链信息处理能力。软硬结合技术方面，研发了多种定制硬件技术，覆盖区块链和隐私计算技术领域，为大规模协作网络、可信/机密计算、密码算法加速和密钥安全等领域提供了高效可落地的硬件技术方案。易用性方面，蚂蚁链一体机采用标准化模块交付运维，快速适配应用，提供可视化一站式交付部署能力，通用型软硬一体化底座，积木化应用部署，提升系统高可用能力并支持软件及网络热(二)中国信通院：“星火通”硬件钱包伴随数字人民币和区块链加密货币的发展，以安全芯片为核心钓鱼攻击、重放攻击等安全威胁。面对愈加复杂的上链设备管理、降低数据篡改风险、保护链上数据资产安全等需求，通过构建唯一的区块链系统链上身份，实现设备数据的身份确权，通过自生成私链上自主管理身份标识和身份信息的能力。区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)22钥存储设备，可以对星火通浏览器插件在线签名操作进行安全保障，私钥本地离线生成存储，授权操作离线签名，有效保护您的私钥和应用场景，其内置助记词及密码保护功能，支持基于多层密钥的多链密钥，能够实现统一管理，为区块链交易签名提供工业级的安全保障，用户也可本地管理私钥和身份数据，通过签名授权出示身份、中国移动集团、溪塔科技联合研发，合力打造的一上链时的安全签名，满足密钥不可读取、复制、导出区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)23钥存储设备，通过将用户密钥存储于星火芯BS安全区域，以确保用户在交易签名过程中，制、导出，进而彻底隔绝网络攻击，确保用线存储，交易离线签名，有效保护您的私钥安全，可基于Windows使用管理应用进行配置，同时可与星火通改善隐私体验和授权管理方式，同时避免重传统物联网终端的硬件底层架构，尚未部署可信上链能力，从终端源头产生的数据仍存在被篡改的风险。适配区块链系统的物联网软硬件终端将是实现终端数据可信、跨平台交互、快速上链的“区块链+物联网”重要发展方向。可信的物联网终端设备与区块链共识机制配合将有效降低安全风险，最终完成基于区块链共识信任区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)24机制的商业闭环，实现更高安全程度的全流程数据上链，赋能区块物联网的融合发展。典型的物联网设备，主要包含数据输入输出、数据存储、数据计算以及通信等功能。从物联网设备构成来看，终端数据可信上链所面对的困难包括，一是应用软件权限、软件加载升级过程中被替换的软件安全问题及系统上保存的文件和用户敏感数据容易被篡改的数据存储隐私问题；二是面对主流区块链平台的适配性、可移植性和互操作问题；三是数据在传输链路容易被篡改的数据传输加密问题;四是通过三方信息安全检测，符合相关安全标准的设备本身的数据篡改、隐私泄露”等常见问题，通过对传统物联网终端芯片进行改造，满足数据可信上链要求，是未来区块链与物联网深度融合模组(广和通)在于对区，例如摩联科技的BoAT区块链应用框架或蚂MaaS在不增加硬件成本、不改变现有硬件设备的情况下，实现可信设备的增值，依托AIoT+区块链实现产助推数字新基建的发展。区块链+芯片技术与应用研究报告(2023年)25G大幅提升；单天线设计进一步优化了终Cat4一样的外围方案，功能稳定。广和通能力，确保在数据上传到云的同时将数BoAT框架是实现区块链网络与物联网关键模块，其芯片应考虑具备相应的的安全能力各不相同，因此需要针对如安全单元，可信执行环境等不同的件安全能力，安全26软件攻击，适用于高安全拥有中等级硬件安全能力，可信执行环境可以有效防范绝大大多数物联网终端受成本、功耗等因素限制，其能力通常是，而是作为区块链客户端，在物联网终端上链过程中，作为直接或间接向区块链节点发起智能合约调用交易。五、区块链+芯片总结展望动的生态化路径、分域节点建设的网络化路径、行业应用优先的业务化路径和公共服务引导的平台化路径等四种区块链基础设施的发展路径，结合区块链+芯片发展现状与特点，进一步细化发展路径，扩展阶段和耦合深化阶段。探索实践阶段，增加区块链加速引擎及一体机的应用探索，鼓励传统处理器芯片设计单位参与加速器的设计