无铅技术对SMT组装业的影响课件

无铅化表面贴装工艺无铅制造工艺中热操作的管理讲座内容

无铅对工艺技术的影响概述

焊接工艺的挑战

无铅焊接需要新的做法

工艺设置和优化

工艺管制和质量跟踪2无铅技术对SMT组装业的影响

印刷和注射工艺

些微影响

精度要求较高

钢网设计需要修改

贴片工艺

轻微影响

精度要求较高

AOI检验工艺

焊点反光较差

需要重新设置参数

员工和客户的重新培训

现有设备可以胜任3无铅技术对SMT组装业的影响

返修工艺

要求较精确的温度设置

TAL控制是关键

可能需要较快的冷却

物流管理

过渡期的混合物料管理MSD防潮管理

较长的受热时间

物料纪录、跟踪4无铅技术对SMT组装业的影响

波峰焊接工艺

无铅有明显的影响

合金和焊剂的选择是关键

预热设置是工艺关键之一

可能需要氮气环境

锡槽污染是个重要问题

锡槽等材料可能需要更换5无铅技术对SMT组装业的影响

回流焊接工艺

无铅有明显的影响

温度提升了20~30oC（183~217oC）

工艺窗口缩小许多

润湿性下降

焊点外观粗糙

目前设备能够胜任6无铅带来的不利因素

工业界有超过50年经验的含铅技术，但将被舍弃

以往一些‘试’的做法已经不足使用

焊接工艺面对极具挑战性的变化

业界需要更好的焊接技术和做法7无铅焊接的挑战

锡膏焊接工艺必须同时兼顾3种焊接材料...

较高的熔点温度

较差润湿性能传统的耐温特性可能不足以应付无铅的高温

器件PCB较高温度会造成分层、变形和变色问题8245oC无铅的焊接工艺窗口9245Cmeltingtempmeltingtemp217C无铅的焊接工艺窗口10无铅工艺更加难

不只是其窗口更小

故障在参数超出窗口后更快的出现11回流工艺故障

润湿不足

吸锡

焊剂焦化

立碑

焊球/焊珠

桥接/短路

冷焊

虚焊

器件过热损坏

分层PCB过热

气孔12回流工艺故障成因

最大升温速度

预热时间

回流时间

峰值温度

立碑

焊球/焊珠

器件热损坏

立碑

焊球/焊珠

润湿不良

润湿不良

吸锡

冷焊/虚焊

冷焊

焊剂焦化

器件/PCB热损坏

桥接

分层13无铅对焊接工艺的影响

工艺较难

旧时的参考和‘试’的做法不适用

生产部必须小心和更好的处理14缩小的无铅工艺窗口需要改良的工艺设置和管制15工艺的设置参数设定，参数测量，参数调制优化参数设定，参数测量，参数调制优化“当您能够测量某个特性，并将它量化，您才算了解它，但如果无法测量和量化它，您对它的了解是......不足的。”-LordKelvin“如果您能够测量它，您就能改善它”-GEQualityApproach17参数设定SolderPaste最高升温速度预热/恒温时间焊接时间峰值温度无铅关键–温差主要参数19Sn63Pb37焊接参数（含预热曲线）Sn96.5Ag0.5Cu20Sn63Pb37焊接参数（无预热曲线）Sn96.5Ag0.5Cu21锡膏特性指标和热敏感器件指标对比22试验认证后的锡膏指标和器件耐热指标对比23试验结论

最低峰值温度232oC

有足够的润湿

抗横切强度相当或优于SnPb

可以降低峰值温度，保护敏感器件

可以做到，但出现很小的工艺窗口24工艺测量热耦设置

良好的热耦设置是确保准确可信测量的关键

设置热耦在最热点，最冷点，PCB及敏感封装KIC推荐采用铝胶带或高温焊接法2627工艺参数测量1。测量曲线

曲线图

曲线参数值2。测量对规范的‘符合’程度两方面的测量...28测量29CenterofRangeLSLUSL100%0%100%PWI-ProcessWindowIndex测量对规范的‘符合’程度30PWI的确定方法31工艺优化改善优化33图示一个稳定工艺的参数表现正态分布图KICNavigator™

软件协助将工艺参数定为在工艺窗口的中央部位,使您的工艺得到优化。工艺参数的优化34优化工艺的好处

最中的参数设置允许较大的系统偏移

最高的产量效率

最短的换线转产时间通过KIC软件的工艺优化，您能有...

最低的返修成本3536改善优化31%37工艺管制

连续监控

预警系统

零缺陷工具

质量跟踪

数据管理自动化–SPC,Cpk,PWI38印刷机含有视觉检查系统贴片机也有视觉系统您是否知道回流炉内发生了什么变化？工艺‘黑箱’39炉子和焊接工艺的变数

风扇老化/损坏

发热板/发热器损坏

排风系统

传送系统（链速和稳定性）

负荷变化

焊剂挥发物的累积

保养工作

环境温度

操作失误40BuildingtheVirtualProfile41对每块PCBA进行实时测试和计算全过程自动记录(pleasenotethisisanartistsrendition,notfactuallyexact)计算模拟曲线42434445

数据采集必须是实时性，以确保快速的反应；数据必须具备代表性。完整的数据最为理想，新技术能做到这一点；

需要大量数据；

方便使用，可操作性必须强；必须能够提供便于做出决策的信息，及时提供给适当的负责人有效使用SPC的条件46工艺质量跟踪48总结

无铅技术使焊接工艺的窗口缩小

以往的‘法典’不再保险成功的无铅生产需要精确和优化的工艺设置、调制和管制

良好的工具是个重要的成功因素49501、每一个成功者都有一个开始。勇于开始，才能找到成功的路。7月-237月-23Monday,July17,20232、成功源于不懈的努力，人生最大的敌人是自己怯懦。08:38:5008:38:5008:387/17/20238:38:50AM3、每天只看目标，别老想障碍。7月-2308:38:5008:38Jul-2317-Jul-234、宁愿辛苦一阵子，不要辛苦一辈子。08:38:5008:38:5008:38Monday,July17,20235、积极向上的心态，是成功者的最基本要素。7月-237月-2308:38:5008:38:50July17,20236、生活总会给你另一个机会，这个机会叫明天。17七月20238:38:50上午08:38:507月-237、人生就像骑单车，想保持平衡就得往前走。七月238:38上午7月-2308:38July17,20238、业余生活要有意义，不要越轨。2023/7/178:38:5008:38:5017July20239、我们必须在失败中寻找胜利，在绝望中寻求希望。8:38:50上午8:38上午08:3