芯片岗位职责

—芯片岗位职责芯片岗位职责1

职位描述

1.ARMSOC架构设计

2.ARMSOC顶层集成

2.ARMSOC的模块设计

任职要求Musthave：

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学；

3.2X4年芯片设计经验；

4.1个以上的'SOC工程设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通力量和团队合作力量

Preferredtohave：

1.ARM子系统设计经验

2.AMBA总线互联设计

3.DDR3/4，SD/SDIO设计经验

4.UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

芯片岗位职责2

主要职责：

负责soc模块设计及rtl完成。

参与soc芯片的子系统及系统的.顶层集成。

参与数字soc芯片模块级的前端完成，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

精通tcl或perl脚本语言优先。

岗位要求：

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研讨生以上学历；5年以上工作经验，具有胜利芯片流片经验优先；

2、具备较强的沟通力量和团队合作意识。

芯片岗位职责3

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可完成分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计完成，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的全部物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、娴熟把握深亚微米后端物理设计流程，娴熟运用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟识icdft或ic规律设计流程，娴熟运用synopsys或mentor的.相关工具。

专业学问要求：

1、具备asic设计相关的学问和力量，对新工艺有肯定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic规律设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有肯定大数据分析力量

芯片岗位职责4

任职需求：

1、精通verilog语言

2、熟识nlint/spyglass/vcs等相关工具

3、了解uvm方法学

4、2~3年芯片设计经验

5、1个以上asic工程设计经验

6、精通amba协议

7、良好的沟通力量和团队合作力量

有以下经验优先考虑：

1、芯片集成经验

2、amba总线互联设计

3、ddr2/3设计调试经验

4、serdes设计调试经验

5、熟识fcXaeX1553协议

芯片岗位职责5

工作内容：

1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡（开发板、核心板）销售工作；

2、深度挖掘客户需求、沟通产品或工程方案，引导客户需求，策划专业解决方案达成长期合作成果；

3、按时完成与客户的业务谈判，签订合同及销售回款等一系列工作。

岗位要求：

1、一年以上销售经验，对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有肯定了解，有深沉的'销售积淀；

2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先；

3、具备此类工程售前、目标制定和规划、询问交付实施等相关经验；

4、具有独立撰写产品销售方案的力量；

5、具备良好的人际沟通力量和流畅专业的表达技巧，能从口头和书面帮忙客户清楚了解公司产品特点。

芯片岗位职责6

职责描述：

参与芯片的架构设计，和算法的硬件完成和优化.

完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

依据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计

参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

支持软件、驱动开发和硅片调试

任职要求：

电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验

较强的verilogHDL力量和良好的代码风格，能够依据需求优化设计

熟识冗杂的数据通路与掌握通路的.规律设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析力量，较强的调试、ECO和硅片调试力量

熟识前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟识常用EDA仿真和完成工具

较强的script力量，比方Perl，Python，Ruby，或相关语言

具备以下任一经验者尤佳：熟识计算机体系结构相关学问、熟识CPU或GPU软硬件系统架构、熟识低功耗设计

较强的解决问题力量，良好的沟通力量和团队协作和领导力量

良好的英文文档阅读与撰写力量

芯片岗位职责7

职责描述：

1、带着团队进行无线通信gandoherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

2、完成公司产品开发任务，带着团队进行产品开发到转产量。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

2、具备8年以上通信类gandoherty功放芯片设计经验；

3、对电路拓扑结构由比拟深化的.理解；

4、可依据产品规格要求，选择适宜的电路及工艺方案，带着团队独立开展设计、调试等工作；

5、具有通信类gandoherty功放芯片胜利开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片岗位职责8

1、本科及以上学历，电子相关专业，熟识IC设计与验证技术；

2、熟识verilog和面对对象编程，有芯片设计验证工程经验者优先；

3、把握systemverilog或熟识UVM、VMM者优先。

芯片岗位职责9

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

2、熟识数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

3、能娴熟运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟识Perl/shell脚本；

4、英语CET—4级以上，能够娴熟的阅读英文开发资料；

5、具备良好的`文档编写力量和习惯，能够编写标准的概要和具体设计文档；

6、具备良好的沟通与协调力量，良好的团队合作意识，剧烈的责任感及进取精神；

7、有以下一项或多项经验者优先：

a）有assertion设计经验；

b）有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

芯片岗位职责10

负责芯片设计工程中数字前端设计开发工作，包括文档编写，RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作，完成芯片功能、性能要求等；

任职要求：

1.电子工程，微电子相关专业本科及以上学历；3年以上前端设计开发工作经验；

2.熟识ASIC设计流程，娴熟运用Verilog，娴熟运用各种EDA工具，熟识规律综合工具等；

3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先；有算法开发经验，可高效的完成算法到AISC映射者优先；

4.熟识PCIeAXI等协议，内部总线互联设计及深度学习背景者优先；

5.具有良好的沟通力量和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先；有算法开发经验，可高效的完成算法到AISC映射者优先；职责描述：

负责芯片设计工程中数字前端设计开发工作，包括文档编写，RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作，完成芯片功能、性能要求等；

任职要求：

1.电子工程，微电子相关专业本科及以上学历；3年以上前端设计开发工作经验；

2.熟识ASIC设计流程，娴熟运用Verilog，娴熟运用各种EDA工具，熟识规律综合工具等；

3.有丰富的'顶层设计和前端IP集成经验优先；有算法开发经验，可高效的完成算法到AISC映射者优先；

4.熟识PCIeAXI等协议，内部总线互联设计及深度学习背景者优先；

5.具有良好的沟通力量和团队合作精神。

芯片岗位职责11

1、负责电源芯片市场调研和需求分析；

2、负责公司年度销售的`预测，目标的制定及分解；

3、确定所负责销售团队目标体系和销售配额；

4、制定销售计划和销售预算；

5、负责销售渠道和客户的开发与管理；

6、组建销售队伍，培训销售人员；

7、评估销售业绩，建设销售团队。

任职资格

1、本科及以上学历，电子工程，市场营销等相关专业；

2、5年以上销售行业工作经验，有销售管理工作阅历者优先；

3、具有丰富的客户资源和客户关系，业绩优秀；

4、具备较强的市场分析、营销、推广力量。

芯片岗位职责12

岗位职责

1、作为功率半导体产品负责人，负责产品从立项，研发，上市，销售到终结的全生命周期管理；

2、统筹市场调查，研讨市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景，发现创新和改善产品，完成公司整体产品规划；

3、按时把握公司产品的市场销售情况，分析、推断各产品的生命周期及后续的跟进措施，对产品进行生命周期管理；

4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析，完成产品文档的撰写；

5、制定产品整体上市方案，确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容；

6、把握竞争对手的品牌在不同的市场时期的运作策略，与公司品牌策略进行比照，并做出比照分析，提出解决方案。

任职要求

1、本科以上学历，电子类相关专业，有市场或销售类工作经验优先；

2、五年以上IC芯片行业工作经验，有功率半导体行业经验优先；

3、熟识芯片从开发到上市的.整个流程，熟识行业上下游市场走向及发展趋势；

4、有肯定的统筹管理力量及组织协调力量、良好的沟通力量、良好的综合推断与分析力量。

芯片岗位职责13

1、依据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块（i2c，spi，uart等）。

2、依据系统工程师的'要求，设计相应的存放器掌握模块，校验算法，状态机。

3、熟识后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

芯片岗位职责14

主要工作：

1、区域市场业务管理及推广，负责定期开展市场调研，搜集、分析、汇总客户、市场、行业动态按时把握行业发展趋势，合理调整市场销售策略；

2、推动完成公司制定的年度销售任务，合理分解目标销售任务并督导业务员执行销售计划；定期检查、监督、考核计划的执行情况；

3、负责拟定本部门年、季度、月工作计划及目标，并指导监督业务员年、季度、月工作计划的进行；

4、负责区域市场的'开发、销售、售后服务，帮助并指导本部门业务员进行市场开拓及客户维护，监督指导、接待、谈判销售过程促进成交，审核合同条款；

5、严格掌握存货及应收帐款收缴工作，帮助处理应收帐款异样问题。

6、结合销售实际，负责区域销售市场情况分析，做好大客户、区域代理、区域销售员的管理；

7、负责做好客户申述和质量事故的善后处理及协调工作。

岗位要求：

1、本科学历，电子类专业，35岁以上，有电源类产品8年以上区域市场拓展阅历。行业内丰富人脉关系以及销售经验。

2、最好有有在大公司或外资公司工作或管理团队的经验。

芯片岗位职责15

职位描述：

1、依据芯片规格制定验证方案；

2、依据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；

3、依据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；

4、分析市场反应的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；

5、芯片功能验证和掩盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计标准；

6、对失利的案例进行分析，定位并推动解决方案的.出台；

7、撰写应用文档。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

2、熟识硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟识pcb电路加工生产过程；

3、娴熟运用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；

4、能独立阅读并理解英文标准，协议；

5、熟识displayport，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和标准者优先；

6、熟识各种验证测试工具，比方示波器，规律分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；

7、能够编写有效的测试程序或测试脚原来实施验证。

芯片岗位职责16

Responsibility：

1、负责视频编解码IP的开发及改进，关键算法和架构的'设计；

2、跟踪编解码技术的发展，参与产品需求和方案定制；

3、参与IP模块验证和SOC系统验证；

4、参与芯片设计整个流程。

Qualification：

1、熟识H、2、H、265等主流视频编解码协议及算法；

2、熟识视频编解码算法详情，能够进行算法开发和改进；

3、有算法硬件完成相关经验；

4、对ISP算法流程非常了解；

5、有以下经验者优先录用：

1）视频编解码运动估量、模式判决、码率掌握等算法开发或优化经验

2）熟识ffmpeg、X2、X265、HM、JM等软件平台或架构，有基于芯片的videocodec软件层设计调试经验

3）基于芯片的videocodecIP设计经验

4）有HDR，3A，Denoising相关完成经验

芯片岗位职责17

职位描述

1、负责芯片产品的pi/si仿真以及分析、

2、负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规章、

3、构建仿真模型

任职需求

1、电子信息或相关专业本科以上

2、从事封装级pi/si仿真工作，有3年以上（高级工程师）或者5年以上（负责人）

3、娴熟运用sigrity，ads，siwave，hfss等常用工具中的几种、

4、熟识ddr，pcie等高速接口信号需求、

5、娴熟操作，运用信号分析装备、

芯片岗位职责18

岗位职责：

1、制定并推动测试生产：包括测试机台选型，供应商选定，产能规划等；

2、新产品测试程序开发：帮助客户制定测试方案；开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据；

3、测试程序持续改进优化：增加测试精确性和牢靠性；优化测试信息工程；

4、测试数据统计分析；系统分析测试数据；

5、熟识量产测试相关的'loadboard，socket，probecard的准备和测试；

6、熟识相关测试仪器操作，如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。

任职资格：

1、全日制本科以上学历，电子信息工程、微电子等电子相关专业；

2、三年以上测试相关工作经验；有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先；

3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的搭建比拟熟识，对主流测试机台（比方93k、j750等）有精深把握；

4、具有c++、vba开发语言实战工作力量.

芯片岗位职责19

1.规律综合，形式验证及静态时序分析；

2.规划芯片总体dft方案；

3.完成scan，boardaryscan，bist和analogmicro测试等机制，满意测试掩盖率要求；

4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

5.编写文档，完成资源、经验共享。

芯片岗位职责20

岗位职责

1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；

2、开掘潜在市场，有力量在公司各部门的帮助下，完成对潜力客户的designXin至designXwin；

3、与fae紧密协作，专业热忱做好产品推广工作；

4、主动高效协调内外部资源，恳切地解决客户的