覆铜板的发展趋势及环氧树脂性能的新需求

1高性能覆铜板的开展趋势及对环氧树脂性能的新需求讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板开展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些开展特点，它的开展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL开展趋势和重点的根本依据。而HDI多层板的技术开展，又是由它的应用市场——终端电子产品的开展所驱动〔见图1〕。

图1

在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图

1．HDI多层板开展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1

HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连〔HighDensityInterconnection，简称为HDI〕印制电路板——积层法多层板〔Build—UpMultiplayerprintedboard，简称为BUM〕的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术开展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是开展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术表达得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化〞。其中“微孔〞是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板〞。雅HD身I多永层板浮已经漂历了巾十几坦年的座开展哀历程陈，但仁它在伞技术某上仍逐充满她着朝援气蓬等勃的与活力泰，在祝市场销上仍絮有着捐前程诱广阔描的空戚间。刊HD逝I多夺层板姑的出慧现，负是对辆传统件的P欺CB鞋技术明及其糖基板运材料龄技术遮的一脱个严闭峻挑皮战。心同时纳也改型变着五CC绪L产劳品研茶发的工思维丰。它僚引领架着当搅今C妄CL笼技术沾开展普的趋础向，帖作为龄当今腾CC菜L技卖术创哨新的置主要享“源俭动力豆〞，投推动绝着C蜜CL丙技术愤的快凯速发萄展。政1.乖2

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