利德光电项目备案报告

PAGEPAGE45备案报告目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一章总论 1一、项目概况 1二、业主简介 2三、编制依据 4四、编制内容 4五、主要技术经济指标 4第二章项目背景 7一、利川市简介及经济发展情况 7二、我国农产品深加工发展现状 10三、我国功能保健饮料发展现状 12四、项目提出的背景 13第三章项目建设的必要性 25一、项目属于国家鼓励行业 25二、项目建设符合我国农业“十一五”规划，有利于加快利川地区农业产业结构调整 26三、有利于形成良好的产业链和供应链 26四、有利于促进果品标准化基地的建设，促进地区特色果品的发展，增加农民的收入 27五、有利于突破农产品深加工业发展瓶颈 28六、项目的建设得到了当地政府支持和广大农户拥护 28七、是企业发展的需要 28第四章市场预测、营销策略与产品方案 30一、市场分析 30二、项目产品的市场竞争优势分析 33三、营销策略、方案、模式 33四、产品方案 34第五章项目选址及建设条件 35一、项目建设地址 35二、项目建设条件 35三、公用设施社会依托条件 37四、项目建设优势条件 37第六章技术、设备及工程方案 40一、设计指导思想 40二、生产技术方案 41三、原材料保鲜、储藏技术方案 47四、设备方案 53五、工程方案 54六、公用工程方案 58第七章节能 63一、设计依据 63二、设计原则 63三、节能措施 63第八章环境影响评价 67一、设计原则 67二、厂址环境条件 67三、项目的环境影响及治理措施 67四、绿化 71第九章劳动保护与职业卫生 72一、设计依据 72二、设计原则 72三、劳动安全卫生措施 73四、劳动安全卫生管理 76第十章消防 78一、设计依据 78二、消防设计 78三、消防管理 79第十一章组织机构与人力资源配置 80一、组织机构 80二、人力资源配置 82三、经营管理措施 83第十二章项目实施进度与招投标 85一、实施计划 85二、招标方案 86第十三章投资估算与资金筹措 87一、投资估算范围 87二、投资估算依据 87三、项目固定资产投资 87四、铺底流动资金 88五、项目总投资 88六、资金筹措 88第十四章财务评价 90一、评估依据、原则和方法 90二、基础数据选取 91三、收入及税金估算 91四、盈利能力分析 93五、偿债能力分析 94六、财务生存能力分析 94第十五章不确定性分析 101第十六章风险分析 103一、项目主要风险因素识别 103二、风险程度分析 103三、防范和降低风险对策 104第十七章社会效益评价 106第十八章结论及建议 108一、结论 108二、建议 109一、总述（一）项目概况1、项目名称：LED产品封装生产线项目2、项目规模：总投资7200万元3、项目建设单位：安徽广德县利德光电有限公司4、项目（公司）法人代表：xxx5、项目选址：广德县经济开发区6、项目建成时间：2年7、建设性质：新建8、项目主要生产经营范围：LED研发、产品封装和销售。（二）项目提出的背景

LED产业是国家重点扶持高科技产业，符合国家产业政策发展方向，是当前推行“环境友好型、资源节约型”社会体制的重点产品，是国家半导体照明工程的主要发展方向。该产业在未来十年内将会保持每年30%以上的增长，在未来三十年将不会有替代产品出现。本公司封装产品将涵盖LED显示屏、半导体照明、显示背光源、汽车照明、景观照明、居室照明等诸多新兴领域。在安徽广德县经济开发区投资兴建的LED产品封装生产线项目位于开发区“LED光电产业园”规划区域内。LED光电产业园目前占地面积110亩，其中：安徽广德县利德照明有限公司LED装饰照明生产项目30亩；安徽广申线缆科技有限公司LED线缆生产项目20亩；安徽广德县利德光电有限公司LED产品封装生产线项目60亩。安徽广德县经济开发区位于广德县城东郊，创建于2002年7月，2006年2月被批准为省级开发区，2006年10月在“长三角投资发展论坛”上被评为“长三角最具投资价值开发区”。开发区面积43平方公里，已开发9.5平方公里，区内辟有高新技术、外贸加工、仓储物流、机械电子、服装纺织、商贸服务等特色功能区。开发区举全县之力，先后投入基础设施建设资金近10亿元，初步拉开了“九纵九横”路网框架，供排水、通讯光缆等实行地下铺设，9.5平方公里基本实现了“七通一平”，开发区基础设施日益完善。截至目前，数百个项目入园建设、相继投产经营，初步形成了新型材料、高档家具、机械电子、服装纺织箱包、精细化工、竹木加工、农副产品深加工等七大特色产业群。为促进开发区LED产业快速集聚，形成特色竞争优势，开发区规划建设了“LED光电产业园”，区内现已聚集了LED产品研发、LED固态普通照明元器件制造等高科技生产企业。开发区拟依托现有企业优势，建设LED产品封装生产线项目，与LED产品研发、LED固态普通照明元器件制造企业配套生产。因此，做大做强LED产业生产基地，扩大LED产业集群，延伸LED产业链，已势在必行。开发区优越的投资环境，为LED产品封装项目建设提供了坚实的基础。安徽广德县利德光电有限公司将以LED产业化为目标，针对功率型发光二极管的封装特点，建设LED封装生产线项目。（三）项目编制的依据1、《国家产业结构调整指导目录》2、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》3、《国家“十一五”城市绿色照明工程规划纲要》4、《安徽省产业结构调整指导目录

》5、《安徽沿江城市群“十一五”经济社会发展规划纲要》6、《安徽省皖江城市带承接产业转移示范区规划》7、《广德县国民经济和社会发展十一五规划纲要》8、《广德县产业发展指导目录（2007）》9、《广德县关于加快电子元器件产业发展的意见》10、项目承办单位提供的相关资料（四）项目建设的必要性和可行性目前国际上普遍的看法是，光电子技术是21世纪的尖端科技。如果将21世纪具有代表意义的主导产业排序，第一是光电子产业，第二是信息通信产业，第三是健康和福利产业。到2005年，光电子产业的产值将达到电子产业产值水平；到2010年，以光电子信息技术为主导的信息产业将形成5万亿美元的产业规模；2010年至2015年，光电子产业可能会取代传统电子产业，成为21世纪最大的产业，并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。而LED正是光电子产业中最重要的光电子材料和组件，是整个光电子产业的基础。目前最活跃的光电子产业中，例如光通信向超大容量、高速率和全光网方向发展，超大容量DWDM的全光网络将成为主要的发展趋势；光显示向真彩色、高分辨率、高清晰度、大屏幕和平面化方向发展；光存储将更多地采用新技术和新材料，开发出新一代高密度、高速光存储技术和系统；光输出入产品向多功能、高速化、低成本方向发展；光器件的发展趋势是小型化、高可*性、多功能、模块化和集成化；激光技术向全固化、超短波长、微加工和高可*性等方向发展，激光技术与其它学科的融合以及应用领域范围不断扩大；光子计算与光信息处理产业、全光电子通信产业、光子集成器件产业、聚合物光纤光缆产业、聚合物光电器件产业和光子传感器产业等等，无不是以LED为代表的光电子材料和组件为基础。半导体照明产业关系重大,其发展成败不仅关系到照明领域在未来发展中的节能降耗问题,更重要的体现在我国整个第三代宽禁带半导体技术发展的发展上。从2006年的“十一五”开始，国家把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。由此可见，LED行业在国民经济中的地位显得十分重要。从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流、电压关系，必须设计复杂的供电电路。相比之下，大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。所以，建设照明产品封装生产线项目是LED产业发展的必然，对广德迅速建立LED产业生产基地，扩大LED产业集群，延伸LED产业链具有十分重要的意义。选址在开发区建设LED产品封装项目，拟依托现有企业优势，与LED产品研发、LED固态普通照明元器件制造企业配套生产，不论是在技术上还是在生产环境上都是可行的。二、LED产业在我国的发展现状和趋势分析（一）LED照明灯具的发展居室照明离不开灯具，而灯具是照明的集中反映，它既是完成居室建筑功能、创造视觉条件的工具，又是居室装潢的一部分，是照明技术与建筑艺术的统一体。现代灯具不仅在居室内起照明作用，也是营造居室环境氛围的主要组成部分。利用灯具造型及其光色的协调，能使居室环境具有某种氛围和意境，体现一定的风格和个性，增加建筑艺术的美感，使室内空间更加符合人们心理、生理的需求和审美情趣。LED作为一种新型的照明技术，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度LED更被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。自从白光LED出现，无论是发光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌的优势，因此，LED照明已成为21世纪居室照明领域的一种趋势，LED将取代传统白炽灯和日光灯，居室传统照明灯具已面临严峻挑战。灯具设计的内容与形式主要是光，LED新光源促使照明灯具设计开发的革新，从很大程度上改变了我们的照明观念，使我们可以从传统的点、线光源局限中解放出来，灯具设计的语言和概念可以自由发挥和重新确立，灯具在视知觉与形态的创意表现上具有了更大的弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化、健康化、艺术化和人性化发展。1、节能化研究资料表明，由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90％以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。如果用LED取代我们目前传统照明的50％，每年我国节省的电量就相当于一个三峡电站发电量的总和，其节能效益十分可观。2、健康化LED是一种绿色光源。LED灯直流驱动，没有频闪；没有红外和紫外的成分，没有辐射污染，显色性高并且具有很强的发光方向性；调旋旋光性能好，色温变化时不会产生视觉误差；冷光源发热量低，可以安全触摸；这些都是白炽灯和日光灯达不到的。它既能提供令人舒适的光照空间，又能很好地满足人的生理健康需求，是保护视力并且环保的健康光源。由于目前单只LED功率较小，光亮度较低，不宜单独使用，而将多个LED组装在一起设计成为实用的LED照明灯具则具有广阔的应用前景。灯具设计师可根据照明对象和光通量的需求，决定灯具光学系统的形状、LED的数目和功率的大小；也可以将若干个LED发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的"二次光源"，根据组合成的"二次光源"来设计灯具。3、艺术化光色是构成视觉美学的基本要素，是美化居室的重要手段。光源的选用直接影响灯光的艺术效果，LED在光色展示灯具艺术化上显示了无与伦比的优势；目前彩色LED产品已覆盖了整个可见光谱范围，且单色性好，色彩纯度高，红、绿、黄LED的组合使色彩及灰度(1670万色)的选择具有较大的灵活性。灯具是发光的雕塑，由材料、结构、形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺术的重要手段。LED技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具的边边框框，超越了固有的所谓灯具形态的观念，灯具设计在视知觉与形态的艺术创意表现上，以一个全新的角度去认识、理解和表达光的主题。我们可以更灵活地利用光学技术中明与暗的搭配、光与色的结合，材质、结构设计的优势，提高设计自由度来弱化灯具的照明功能，让灯具成为一种视觉艺术，创造舒适优美的灯光艺术效果。例如半透明合成材料和铝制成的类似于蜡烛的LED灯，可随意搁置在地上、墙角或桌上，构思简约而轻松，形态传达的视觉感受和光的体验，让灯具变成充满情趣与生机的生命体。4、人性化毋庸置疑，光和人的关系是一个永恒的话题，“人们看到了灯，我看见了光”，正是这句经典的话语改变了无数设计师对灯的认识。灯具的最高境界是“无影灯”也是人性化照明的最高体现，房间里没有任何常见灯具的踪迹，让人们可以感受到光亮却找不到光源，体现了把光和人类生活完美结合的人性化设计。LED灯具积小质轻，可选用不同光色的LED组合成照度柔和的各种模块，任意安装在居室中，居室照明灯具的光源可能来源于地面、墙面、窗台、室照明将不再局限于单个灯具，而将由单个灯具照明转化为无照明器具感的整体照明效果的无影灯。不同的光色和亮度对人的生理和心理能产生不同的影响，人们在很多情况下并不需要很亮的白光，可能黄光或其它颜色的光更适合生理和心理的需要。三基色LED可以实现亮度、灰度、颜色的连续变换和选择，使得照明从普遍意义上的白光扩展为多种颜色的光。因此，人们可以根据整体照明需要（如颜色、温度、亮度和方向等）来设定照明效果，实现人性化的智能控制，营造不同的室内照明效果。即使居室中只有LED发光天花板和发光墙面，人们也可以根据各自要求、场景情况，以及对环境和生活的不同理解，在不同的空间和时间选择并控制光的亮度、灰度、颜色的变化，模拟出各种光环境来引导、改善情绪，体现更人性化的照明环境。随着LED技术的进一步成熟，LED将会在居室照明灯具设计开发领域取得更多更好的发展。21世纪的居室灯具设计将会是以LED灯具设计为主流，同时充分体现节能化、健康化、艺术化和人性化的照明发展趋势，成为居室灯光文化的主导。在新的世纪里，LED照明灯具必将会照亮每个人的居室，改变每个人的生活，成为灯具开发设计的一次伟大变革。（二）我国LED行业发展分析1、整体情况2005年4月l2日，国家半导体照明工程研发及产业联盟借2005中国(厦门)半导体照明展览会之机首次亮相。同年的11月17日，信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立。随着产业化联盟和标准工作组的正式成立和亮相，LED产业也开始走下通用照明的神坛，我国半导体照明产业的发展将更加规范、理性和务实。不论是从技术层面还是市场层面，我们都完全没有必要急功近利。2005年我国LED的产量已经达到262.1亿只，市场规模更是突破百亿元大关达到114.9亿元。在新兴应用市场的带动下，近些年LED市场规模快速提升，同时也推动了产业快速发展。普通照明市场是LED光源的最大市场，也是LED光源的目标市场，但我们也应该清楚地意识到，LED照明产品要真正地进人千家万户，还需在技术上和成本上实现重大突破。根据中国光协光电器件分会统计和测算，2006年全国从事LED的企业约2000多家，其中外延、芯片的研发和生产单位有30多家。封装企业约600家，其中有一定规模的封装企业约100多家。应用产品和配套企业有1700多家。行业就业人员约10万人（有人统计估算约30万人左右），从图表：2006—2008年我国LED器件、芯片产量、增长率变化表年份2006年2007年2008名称产量（亿只）增长率（%）产量（亿只）增长率（%）产量(亿只)增长率（%）LED器件250253002038026.7其中高亮度LED器件80601205018050LED芯片100661808026044其中高亮度LED芯片2530060140120100图表：2006-2008年我国LED器件销售值变化表（亿元）年份2006年2007年2008项目销售值增长率（%）销售值增长率（%）销售值增长率（%）LED器件120201502519026.7注：LED器件包含各种封装形式的单管、像素管、数码管、显示器和背光板等。2、LED产业发展的特点近年来，中国LED产业发展呈现如下几个特点：（1）LED产业发展迅速，特别是高亮度LED器件的增长率为50%，芯片的增长率超过100%。（2）投入增大。除政府的投入和支持外，很多企业均有较大投入，如厦门三安、山东华光、上海蓝光、大连路明、杭州士蓝明芯、扬州华夏等均增购MOCVD和前工序芯片制造设备。几个主要后工序封装企业：厦门华联、佛山国星、江苏稳润、宁波升谱、深圳鸿利公司等，近期扩大生产规模搬入新厂房，购置新设备。（3）新投资的企业数增加很多，这几年前工序企业增加6个，封装企业增加上百个，应用企业增加几百个。（4）应用产品的开发推广全方位展开，应用品种增加迅速，而且应用产品的产值也增加很多，估计新增产值约200~300亿元。（5）重视LED标准的制定和LED检测平台的建设。3、中国LED市场状况由于LED不但具有节能、环保、寿命长三大优点外，还具有很多特点，所以应用面不断扩大，应用产品的品种也多，进入LED应用产品开发和生产的单位也愈来愈多，很多原来生产照明产品和LED产品的企业也纷纷进入LED应用产品的开发和生产。现根据LED应用产品的应用范围划分五大类，并对这些应用产品的品种和市场作些介绍和预测。（1）信息显示：电子仪器、设备、家用电器等的信息指示、数码显示、显示器及LED显示屏（信息显示、广告、记分牌）。目前市场份额有100亿元，潜在市场有几百亿元。（2）交通信号灯：城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河的信号灯，现有市场份额有20亿元，潜在市场有上百亿元。（3）背光源：小于10英寸背光源，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机和摄像机。中等面积背光源（10~20英寸），主要用于计算机显示器及监视器。大面积背光源（大于（4）汽车用灯：汽车内外灯、前照灯、车内仪表照明显示。目前市场份额只有几亿元，但潜在市场上百亿元。（5）半导体照明：根据现有产品的应用范围，可分为六类：1）室外景观照明：护栏灯、投射、LED灯带、LED球泡灯、LED异型灯、地埋灯、草坪灯、水底灯等，目前市场有十几亿元，潜在市场有几十亿元。2）室内装饰照明：壁灯、吊灯、嵌入式灯、墙角灯、平面发光板、格栅灯、筒灯、变幻灯等，目前市场有几亿元，潜在市场有上百亿元。3）专用普通照明：便携式照明（手电筒、头灯）、低照度照明（廊灯、门牌灯、庭用灯）、阅读灯、显微镜灯、投影灯、照相机闪光灯、台灯、路灯等，现有市场20多亿元，潜在市场有几百亿元。4）安全照明：矿灯、防爆灯、安全指示灯、应急灯等，目前市场只有几亿元，潜在市场有几十亿元。5）特种照明：军用照明灯、医用照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物和花奔专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等。目前市场份额虽然不大，但具有很大意义和重要性，而且有很好的市场发展前景。6）普通照明：办公室、商店、酒店、家庭用的普通照明灯。虽然LED照明目前尚未正式进入该领域，但随着LED技术的突破和成本的不断下降，预计在2年内一定会逐步进入普通照明领域，其潜在市场是LED应用中最大的，具有上千亿元。（三）我国LED行业投资环境分析1、政策环境在政策环境方面，2007年根据国家发改委发布的第一批国家鼓励的集成电路企业名单，有研硅股、苏州固锝、长电科技、华微电子、士兰微、浙江海纳等数家上市公司或榜上有名或有子公司上榜。从文件看，此次发文特地强调了政策鼓励是针对企业线宽小于0.25微米或0.8微米的企业。再看此次发布的名单，从芯片制造、封装、测试再到硅单晶材料，共94家企业，基本涵盖了整个半导体产业链。半导体器件和集成电路行业一直是国家大力扶植发展的领域。1996年，国家在当时财力有限的情况下为909工程投入了100亿资金，使集成电路行业当时实现了一次飞越。2000年国家又专门颁布实施《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，集成电路行业进入了历史发展最好时期。集成电路行业也是电子元器件中发展最快的领域。2002～2006年集成电路产业年复合增长率超过了30%，与世界先进水平的差距也缩小在2代左右。根据CCID（中国电子信息产业研究院）的预测，2007年～2011年，中国集成电路的销售年均复合增长率将达到27.7%，继续保持快速增长。2、经济环境预计2007-2010年随着我国工业化、城市化、市场化进程的加快，经济将会保持稳步发展，全球制造业重心不断向我国转移，带来了巨大的产业发展机遇，居民生活水平的不断的提高，国内需求将进一步增长，特别是2008年北京奥运会和2010年上海世博会的召开，为我国经济发展带来巨大影响。这显然为LED灯具的应用提供了良好的经济环境，因此也为LED生产领域的发展提供了极好的机遇。（四）我国LED封装产业市场分析预测经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开，LED下游应用市场需求的增加，预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到11.3%。1、LED显示屏：应用领域广泛，行业增长快速。中国LED显示屏产业起步于上世纪90年代初，发展迅速；进入21世纪以来，LED显示屏产业面临良好的市场发展机遇；一方面，需求不断扩大，电子政务、政务公开、公众信息展示等需求旺盛；另一方面，技术的进步为LED显示屏产品市场扩展和开创新的应用领域提供了创新技术支持，再一方面，奥运会和世博会的契机，加快了该产业的发展。LED显示屏的最大特点其制造不受面积限制，可达几十甚至几百平方米以上，应用于室内/室外的各种公共场合显示文字、图形、图像、动画、视频图像等各种信息，具有较强的广告渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷快速的错误侦查及LED亮度的自由调节是市场的发展趋势。2、背光源市场应用渗透率迅速提高，呈爆炸式增长趋势。随着LEDNB及TV渗透率快速窜升，LED厂商在背光源的战场将从过去的小尺寸手机市场转向中大尺寸，LED产业势力版图也将在未来2到3年进行重组。2008年第4季，笔记本电脑（NB）用LED面板市占率为13.4%，较2008第3季的6.3%大幅增长一倍。2009年第一季LEDNB面板的出货渗透率，上涨24.1%，跨越2成关卡，带动NB用LED产业快速成长。根据上述应用市场份额表，显示屏及背光源应用领域约占46.7%，可初步预计高端LED封装领域（背光源、显示屏、照明领域）细分市场规模。依据上述显示屏在下游应用所占据的30.01%的市场份额，可以得知显示屏用LED器件的市场规模大约为55.69亿，其中国内厂商提供大约占据15%的市场份额，即2008年国内厂商提供市场份额约为8.35亿，其中lamp器件领域约占有70%的比重，约5.845亿元。3、不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国LED产业提供了良好的发展环境。而LED封装产业对资金和技术要求相对较低，在这种良好的环境中将得到更好的发展。在LED行业，我国的封装业产值占到了将近80%的份额，可以说封装业在我国当前的LED产业中占据主体地位。4、在竞争格局方面，封装业当前是企业众多，竞争激烈，产品的技术壁垒地下。这是由于封装业的低门槛造成的，LED行业里封装的附加值最低，我国众多企业进入导致价格竞争激烈，LED通用产品的收益越来越低。预计未来几年，随着国家的产业结构调整和封装业的收益水平下滑，企业的竞争将逐步转入品牌竞争，预计2010年前后封装业的竞争格局将有可能出现几个较大的领导性企业。国内封装市场与上游外延片、芯片生产的关系将更加密切。进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im／W，绿LED为501m／W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。三、LED封装技术分析（一）LED单芯片封装LED在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的LED的光通量只有千分之几流明，相应的发光效率为0.1lm/w，而且只有一种光色为650nm的红色光。70年代初该技术进步很快，发光效率达到1lm/w，颜色也扩大到红色、绿色和黄色。伴随着新材料的发明和光效的提高，单个LED光源的功率和光通量也在迅速增加。原先，一般LED的驱动电流仅为20mA。到了20世纪90年代，一种代号为“食人鱼”的LED光源的驱动电流增加到50-70mA，而新型大功率LED的驱动电流达到300—500mA。特别是1998年白光LED的开发成功，使得LED应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。1、功率型封装技术现状功率型LED分为功率LED和瓦(w)级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1w(几十毫瓦功率LED除外)；w级功率LED的输入功率等于或大于1w。最早有HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的LED，并于1994年推出改进型的“SnapLED”，有两种工作电流，分别为70mA和150mA，输入功率可达0.3W。接着OSRAM公司推出“PowerTOPLED”，之后一些公司推出多种功率LED的封装结构。这些结构的功率LED比原支架式封装的LED输入功率提高几倍，热阻降为过去的几分之一。W级功率LED是未来照明的核心，世界各大公司投入很大力量，对其封装技术进行研究开发。单芯片W级功率LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的LUXEONLED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，现可提供单芯片1W、3W和5W的大功率LED，Lumileds公司拥有多项功率型白光二极管封装方面的专利技术。OSRAM于2003年推出单芯片的GoldenDragon”系列LED，其特点是热沉与金属线路板直接接触，具有很好的散热性能，而输入功率可达1W。日亚的1WLED工作电流为350mA，白光、蓝光、蓝绿光和绿光的光通量分别为23、7、28和20流明，预计其寿命为5万小时。2、功率型封装技术概述半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。由于LED芯片输入功率的不断提高，功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量，除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。3、功率型封装关键技术①散热技术。传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达150～250℃对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻；在器件的内部，填充透明度高的柔性硅胶，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象；零件材料也应充分考虑其导热、散热特性，以获得良好的整体热特性。②倒装芯片技术传统的正装LED芯片封装方式普遍采用在P型GaN上制备金属透明电极的方法，使电流均匀扩散，以达到发光均匀性的目的。P型GaN上的金属透明电极要吸收30％～40％的光，同时n型电极和引线也会遮挡部分光线的透出，这严重地影响了LED芯片的出光效率。在制造过程中，为改善出光效率，普遍采取减薄金属透明电极的方法，这样就要求LED器件的封装材料在导热性能方面有大的提高。高导热率的封装材料不仅可以提高散热效率，还能大大提高LED芯片的工作电流密度。就目前的趋势看来，金属基座材料的选择主要是以高热传导系数的材料组成，如铝、铜甚至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接接触很可能因为在温度升高时材料间产生的应力而造成可靠性的问题，所以一般都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中间材料作为间隔，同时能够大幅度减低热阻的共晶焊接技术反过来又限制了电流在P型GaN表面的均匀扩散，影响了产品的可靠性，制约着LED芯片的工作电流。技术介绍：flipchip(倒装芯片)技术，通过在芯片的P极和n极下方制作超声波金丝球焊点，作为电极的引出结构，并在芯片外侧的si底板上制作金丝引线，克服了上述正装LED芯片在出光效率与电流制约方面的缺点；金丝球焊结构缩短了导线路径，避免了在传统正装芯片结构中因导线路径较长而产生的高热现象；同时，在si基板上制作反向偏置的pn结，实现Si基板与Cu热沉之间的电隔离；从而提高了LED产品寿命，使封装的可靠性得到极大提升。（二）LED封装技术发展趋势随着LED日渐向大功率型发展，其封装也呈现出封装集成化、封装材料新型化、封装工艺新型化等发展趋势与特点。下面从芯片、材料、工艺等方面介绍LED封装技术的发展趋势。1、集成化封装从LED出现至今，LED芯片的光效不断提高，芯片面积也不断减小。2005年，要实现60lm光通量需要的芯片面积为40mil*40mil，而2008年在获得相同光通量下，只需24mil*24mil的芯片即可。芯片内量子效率的提高导致产生的热量减少，芯片有源层的有效电流密度将大幅上升，单颗芯片效率的提高使集成化封装成为可能。2.开发新的封装材料集成化封装LED器件的同时也提高了热聚焦效应，这将成为LED芯片封装技术的主流。原来的LED有很多光线因折射而无法从LED芯片中照射到外部，而新开发的LED在芯片表面涂了一层折射率处于空气和LED芯片之间的硅类透明树脂，并且通过使透明树脂表面带有一定的角度，从而使得光线能够高效照射出来，此举可将发光效率大约提高到了原产品的2倍。此外，出于对环境的考虑，使用含铅焊料的LED产品将逐渐被淘汰，无铅化封装材料的应用是大趋势。3、采用大面积芯片封装尽管就数据而言，LED芯片的面积在不断下降，但目前芯片内量子效率的提高并不是非常明显，采用大面积芯片封装提高单位时间注入的电流量可以有效提高发光亮度，是发展功率型LED的一种趋势。4、平面模块化封装平面模块化封装是另一个发展方向，这种封装的好处是由模块组成光源，其形状、大小具有很大的灵活性，非常适合于室内光源设计。但芯片之间的级联和通断保护是一个难点。大尺寸芯片集成是获得更大功率LED的可行途径，倒装芯片结构的集成优点或许更多一些。此外，仿PC硬度的硅胶成型技术、非球面的二次光学透镜技术等将成为LED封装技术的基础，定向定量点胶工艺、图形化涂胶工艺、二次静电喷荧光粉工艺、膜层压法三基色荧光粉涂布工艺等都将成为LED封装的一个发展趋势。四、LED产品封装工艺（一）生产工艺1、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。2、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。3、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。4、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）5、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。6、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。7、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。8、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。9、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。10、包装：将成品按要求包装、入库。（二）封装工艺1、LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程芯片检验扩片点胶备胶切片装架烧结压焊点胶封装灌胶封装模压封装固化后固化切筋划片测试包装入库4．封装工艺说明;

⑴芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整'O5W&};T;C6⑵扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

⑶点胶&在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。⑷备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

⑸手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

:⑹自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。/t1I&z!T!V+U2b自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。⑺烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。⑻压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。⑼点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。⑽灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

⑾模压封装-将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。⑿固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。⒀后固化(后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。5

⒁切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作⒂测试.测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。⒃包装,将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。（三）产品封装结构类型自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。LED产品封装结构的类型也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。五、项目选址、建设内容、规模及实施进度（一）项目选址安徽广德县利德光电有限公司投资新建的LED产品封装生产线项目，选址在安徽广德县经济开发区内，规划用地面积60亩；该项目选址用地完整，整体式布局性较好，自然环境优雅，开发区内外道路纵横交错，交通条件好；该地址地质地形条件好，电通、路通、水通、地平，地层稳定，地貌简单，无地质灾害，利于工程建设；生态环境好，水质及大气基本无污染，土地供应有保证，水资源丰富，投资建设成本不高，人居集中且民风淳朴。以上选址优势，为本项目早开工建设、早竣工投产、早运营见效准备了必要的基础条件。（二）项目拟建内容该项目拟建内容包括：1、主体工程⑴LED新产品研发中心建设⑵LED产品封装线建设研发中心和封装线建设包括：科研综合楼、生产厂房、原材料和产成品仓库、职工宿舍、办公用房、食堂等2、辅助工程设施：辅助工程设施建设包括：围墙、厕所、项目区道路、项目区绿化、消防设施、环保设施、水电设施、通讯设施等。3.主辅生产设备根据产品封装工艺流程和生产规模要求，并结合公司生产实际需要确定设备选型与设备购置，从而确保产品质量。本项目选购设备要满足以下要求：①技术性能上能满足LED产品封装工艺的要求；②生产速度上能满足LED产品封装年设计的规模能力；③生产设备的质量和性能上具有技术上的先进性和效益上的经济性。（三）项目拟建规模该项目年设计能力为：LED产品封装销售5000万件（套），规划用地60亩，总建筑面积20000㎡。其中：1、主体土建工程（18000平方米）：⑴LED新产品研发中心建设3000㎡⑵LED产品封装生产线建设15000㎡2、辅助工程设施（2000㎡）：（四）项目实施进度安排为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须科学安排好项目的实施进度计划。本项目筹备加建设时间为2年。其中：1、项目前期准备阶段3个月：①项目书编制；②项目项目用地洽谈﹑签订合同；③项目申报立项；④资金筹备；⑤勘察设计；⑥施工准备。2、土建工程施工阶段18个月:j主体（辅助）工程建设施工；k设备订购进厂；l设备安装﹑调试；m工程竣工验收。3、生产准备阶段3个月：j技术人员和职工招聘，培训；k完善配套设施；l试运营。六、投资估算与建设资金筹措（一）投资概算本项目投资概算7200万元，其中固定资产投资6200万元，流动资金1000万元。投资强度120万元/亩。1、固定资产投资①主体工程3635万元②辅助工程360万元③土地费用480万元④设备购置安装1550万元⑤配套设施100万元⑥不可预见费75万元2、流动资金1000万元。（二）资金筹措企业自筹资金为主，银行贷款为辅，并争取政府科技基金支持。企业在筹集资金时，同时寻求合作伙伴，以解决少量资金不足困难。七、环境保护、职业安全与卫生（一）环境保护及三废治理本项目生产过程中所用的原材料是基板、金线、银胶、管芯和环氧树脂，均为装配加工过程，无污染，且原辅助材料本身无毒性，工艺设备技术先进，噪音低，无粉尘和有害气体产生，因此不存在任何污染。（二）职业安全为了贯彻“生产必须安全，安全促进生产”的原则，公司对安全操作、防火、安全用电等方面均作比较周密的安排。关于安全生产，主要对员工进行安全教育和采取必要的措施。厂房配置防火﹑防盗设施，生产场地设有消防通道和消防设施，设立警示标志，必要处有防护栅栏。1、防火防爆厂区内建有较为完善的消防系统，厂区内主要建筑物间距符合防火要求，并设有可通行消防车的环行通道。2、电气安全厂区内所有电气线路和用电设备的布置均符合国家有关标准。所有用电设备正常，对带电的金属外壳均妥善接地。3、防机械伤害厂房内的设备、工作位置在布置时，考虑留有利于安全操作的间距和空地以及便于通行的足够宽的通道，并设置原料、半成品等堆放场地，保持文明生产，同时采用防护罩或安全栅栏隔封有关设备。对于新上岗的工人，进行必要的安全教育和培训，合格后上岗。4、防雷措施公司厂区内设有避雷针等避雷设备，从而形成良好的防雷系统。（三）职业卫生厂房按设计规范设计，车间内光线充裕，通风良好，温度和湿度均符号国家标准，厂区内按设计要求搞好绿化，保持厂区清洁、车间整洁、生活区卫生，生产生活环境优良。八、组织机构及劳动定员（一）组织机构LED产品封装生产线项目建设单位为安徽广德县利德光电有限公司。该公司实行董事会领导下的总经理负责制和逐级管理、逐级考核的直线分层次管理体系，建立完善的组织机构和健全的规章制度，依靠有效的激励机制和制约机制，坚持自主管理，以人为本、以质量为中心、以责任为纽带，鼓励自主创新。公司组织管理机构视公司生产经营需要可设置：1、管理层：董事会和董事长、总经理、副总经理若干名、总会计师和审计师。2、机构设置办公室、财务部、生产部、人力资源部、销售部、后勤保障部。公司管理机构的设置，由公司根据公司经营管理工作需要适时调整和增减。（二）劳动定员本项目建成投产后，是一家劳动密集型企业。可以解决一定量的就业工作岗位。初步定员为500人，其中中高层管理与技术人员30人，一线生产人员470人。为了搞好劳动安全和劳动保护工作，对新招收的工人和转岗工人进行上岗前的安全培训和安全教育，进行专业技术培训和教育，并取得相应的合格证书，方可上岗操作。全厂职工按照有关规定享受应有的劳动保护。九、经济效益评价（一）经济效益评价本项目按年设计能力,将封装LED系列产品5000万只（套）。高科技、高附加值项目投入产出比按1:5估算，该项目达产后，可形成年产值为3.6亿元；产销率按98%估计，年营业收入3.528亿元；产品销售利润（毛利润）按附表所提供综合毛利润的1/3估计，则本项目可创年销售利润0.1893亿元，扣除所得税，税后利润为0.1412亿元。某企业LED封装项目毛利润参照表（附表）产品类别单位200720082009LampLED品件%17.1815.8612.73LampLED组件23.4719.9021.24综合毛利润18.5517.2416.10SmDLED品件31.2333.0133.25SmDLED组件29.1338.9430.25综合毛利润30.4534.8832.33加工33.2746.0649.22X公司综合毛利29.0634.8133.43项目主要经济效益指标序号名称单位指标备注1年产值亿元3.62营业收入亿元3.5283销售利润亿元0.18934税后利润亿元0.14125投资利税率%26.36投资利润率%19.67产值利润率%4.08投资回收期年3.3静态（二）社会效益评价该项目建成投产后，给社会带来的效益也是很大的。一是为社会提供了就业岗位500余个，给城乡富余劳力提供工资性收入1300余万元；二是年提供税收约2500万元；三是为广德县余经济社会又好又快发展将发挥积极的促进作用。十、结论及建议LED固态普通照明元器件生产线项目，技术先进，发展空间广阔，具有较强的抗风险能力和较大的盈利区间，项目是完全可行的。该项目符合国家产业政策和广德县产业发展规划要求，对提供更多的就业岗位，延伸和壮大广德县产业链，调整提高优化业产业结构，进而推动县域经济发展，具有十分重要的意义。该项目除具有可观的宏观经济效益外，将同样产生良好的社会效益。建议有关部门能予以支持，使该项目尽快组织实施。附件：图表图表12006～2012年中国封装产量规模图表22006～2012年封装产值规模图表3LED下游产业应用份额图表42006～2012年中国高端封装领域产值规模目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一章总论 11.1项目背景 11.2项目概况 101.3项目建设单位财务状况 14第二章产品市场预测 162.1市场现状 162.2价格预测 25第三章建设规模与产品方案 263.1建设规模 263.2产品方案 263.3产品标准 26第四章产品生产基地 274.1厂址选择 27第五章技术方案、设备方案、工程方案 315.1技术方案 31HYPERLIN