宽带无线发展进程研究

宽带无线发展进程研究

2010.12.28基本情况项目来源：院A2类项目，3G及宽带无线领域项目时间：2010.02~2010.12项目负责单位：标准所项目负责人：李文宇、林辉项目人员：果敢，徐菲，沈嘉，魏克军、刘思洋课题要求：全面分析及比较全球宽带移动产业及市场部署、业务模式、频率及监管政策等，以LTE技术与产业发展为重点，针对我国3G与LTE市场与业务协调发展问题，提出我国宽带无线移动通信在LTE产业发展及未来市场进程建议。主要内容与研究思路TD-LTE当前研发产业化进程。TD-SCDMA与TD-LTE协调发展关系。全球宽带移动产业的发展情况。LTE产业发展情况。我国3G与LTE发展情况。提出我国LTE产业发展及未来市场进程建议。项目内容切入点研究目标FDDLTE产业进程2TD-LTE产业进程33技术阵营对比31TD-SCDMA与TD-LTE协调发展2技术阵营对比3GPP技术路线占据优势，3G取代2G成为网络建设主流宽带频率资源和LTE产业优势，TD-LTE国际推广机遇显现3G发展：WCDMA占据优势，TD稳步发展截至2010年9月，全球移动通信用户数达到51.17亿，其中3G用户达到8.29亿，占移动用户总数的比例是16.2%。WCDMA：6.5亿CDMA2000EV-DO：1.59亿TD-SCDMA：1528万WiMAX：465万3G增强型技术市场份额提升，移动互联网的发展使运营商面临数据流量压力。WCDMAHSPA在各类3G技术中用户占比已达到43.7%。WCDMA用户占3G总用户的78.4%，EV-DO为19.2%。尽管TD-SCDMA起步较晚，但用户数量已经大幅度超过WiMAX。4G：LTE是主流方向，获得市场广泛支持WCDMA,HSPA,HSPA+TD-LTE,TD-LTE-AIS-95802.16m200kbps100Mbps2G3G4G3GPP3GPP2

1GbpsIEEECdma2000,EV-DORevA/0,RevB802.16eLTETD-SCDMA,HSPA,HSPA+GSMGPRS/EDGEFDDLTE,FDDLTE-ALTE是三大3G标准WCDMA，TD-SCDMA和CDMA2000在4G阶段统一的技术演进方向。GSA（全球移动供应商联盟）在2010年11月发布的统计数据：全球64个国家的156个运营商正关注于LTE。其中，46个国家的113个运营商已经明确选择LTE技术。总体：3G开始取代2G，4G刚刚启动各技术网络设备出货量（百万美元）2007200820092010GSM27,36025,91717,08612,659CDMA7,8225,8814,7903,985WCDMA6,73210,95615,02018,112WiMAX1606017321,089数据来源：dell’oro预测08~09年，2G网络建设达到峰值后开始下降，3G取代2G，逐渐成为网络建设的主流。移动互联网的迅猛发展，3G增强型技术HSPA及HSPA+受到运营商青睐。截止2010.9，HSPA新增网络72个，HSPA+为34个，在各类3G技术中用户占比已达到43.7%。2010年，全球LTE网络建设进入起步发展阶段。截止2010年12月底，全球共开通14个LTE商用网络，主要分布在北欧，以中小运营商为主，网络目前以热点覆盖为主。宽带无线频率发放，TDD频谱资源和关注度提升由于宽带频率中配对频谱难于寻找，TDD产业实力不断上升，TDD在宽带频谱中的比重显著增加。截至2010年7月，针对700MHz/2.3/2.6GHz，全球有23个国家发放了108个移动宽带无线业务许可证。其中41个仅采用FDD、49个仅采用TDD,9个运营商同时采用FDD和TDD。在6月完成的德国和印度频谱拍卖中，Vodafone/Tmobile等国际运营商纷纷买入TDD频谱，单位价格与FDD相当，印度2.3G宽带频谱牌照的总价达到82.3亿美元。9900MHz/1800MHz/2GHz700MHz/2.3GHz/2.6GHzFDDTDDTD-LTE国际市场机遇显现1.新获得TDD宽带频谱的运营商

TD-LTE还是WiMAX？Infotel和Aircel：印度2.3G拍卖中赢得频谱最多的两家运营商倾向于TD-LTE，而不是先前预计的WiMAX。RosTelecom，俄罗斯国有运营商，年初得到2.3GHz30MHzTDD频谱，政府要求18个月内部署网络。2.现有WiMAX运营商转型从WiMAX转向TD-LTE？Clearwire（美国）：全球第大的WiMAX运营商，考虑转向LTE技术，将同时对FDD和TDLTE进行试验。yota（俄罗斯）：全球第二大WiMAX运营商。宣布计划部署LTE，在2010年后停止WiMAX网络的投资。3.

以FDD为主的传统运营商，同时拥有TDD频谱如何使用非对称频谱？Vodafone,T-Mobile（欧洲）：在德国2.6GHz频率拍卖中，在买入FDD频谱的同时，以类似的单位价格买入了TDD频谱，但存在FDD扩展或广播方式可能地区/国家运营商具体频段北美美国FrontierWireless700MHz亚太新西兰Kordia2.3GHz亚太新西兰WhooshWireless2.3GHz北欧挪威NextGenTelAS2.3GHz北欧挪威CraigWirelessSystem2.6GHz亚太印尼Comtronics/AdiwartaPerdania2.3GHz亚太印尼TelekomIndonesia2.3GHz亚太马来西亚AtlasOne2.5GHz亚太新西兰BlueReachLtd2.5GHz亚太新西兰VodafoneMobileNZLtd2.5GHz东欧俄罗斯Osnova(dependentonregions)2.3G北欧瑞典Intel2.5GHz亚太越南Sentech2.5GHz包括新西兰、印尼、马来西亚、越南、俄罗斯、美国、挪威和瑞典，共有13个TDD频率牌照还未确定技术选择。传统FDD运营商如何使用TDD频谱？地区/国家运营商具体频段带宽北美美国AT&T704-716/734-746MHz2x12MHz北美美国AT&T北美美国CenturyTelWireless北美美国CoxCommunications705-710/735-740MHz2x5MHz北美美国MetroPCS北美美国Verizon777-787/746-756MHz2x10MHz西欧丹麦Hi3GDenmark2520-2530/2640-26502x10MHz西欧丹麦TDCMobil2500-2520/2620-26402x20MHz西欧丹麦Telenor2550-2570/2670-26902x20MHz西欧丹麦TeliaDenmark2530-2550/2650-26702x20MHz西欧芬兰Sonera2520-2545/2640-26652x25MHz西欧德国E-Plus2545-2555/2665-26752x10MHz西欧德国O2Germany2510-2520/2630-2640+2540-2545/2660-2665+2555-2560/2675-26802x(10+5+5)MHz西欧德国T-MobileDeutschland2500-2510/2620-2630+2530-2540/2650-26602x(10+10)MHz西欧德国VodafoneGermany2520-2530/2640-2650+2560-2570/2680-26902x(10+10)MHz西欧荷兰KPN2535-2545/2655-26652x10MHz西欧荷兰T-Mobile2530-2535/2650-26552x5MHz西欧荷兰Vodafone2500-2510/2620-26302x10MHz北欧挪威Netcom(TeliaSonera)2510-2515/2630-26352x5MHz北欧挪威Telenor2520-2560/2640-26802x40MHz北欧瑞典TeliaSonera2530-2550/2650-26702x20MHz北欧瑞典TelenorSweden2550-2570/2670-26902x20MHz亚太香港ChinaMobile(People's)2555-2570/2675-26902x15MHz亚太香港CSLNewWorldMobility2540-2555/2660-26752x15MHz亚太香港Genius2500-2515/2620-26352x15MHz地区/国家运营商具体频段带宽亚太印度Aircel-已有移动网2.3GHz，区域性20MHz亚太印度Bharti-已有移动网2.3GHz区域性20MHz亚太印度Qualcomm-单独TDD2.3GHz区域性20MHz西欧丹麦Hi3GDenmark2570-259525MHz西欧丹麦Telenor2595-260510MHz西欧丹麦TeliaDenmark2605-262015MHz西欧德国E-Plus2600-2605+2615-2620(5+5)MHz西欧德国O2Germany2605-261515MHz西欧德国T-MobileDeutschland2580-25855MHz西欧德国VodafoneGermany2570-2580+2585-2600(10+15)MHz西欧挪威Netcom(TeliaSonera)2505-2510/2625-2630(5+5)MHz东欧俄罗斯Rostelecom（不同地区情况不同）2.3G各区域不同，有的30MHz，有的40MHz，最多70MHzFDDTDD欧洲TDD牌照运营商大部分同时拥有FDD牌照，这些TDD频段基本不存在部署WiMAX的可能性，需要推进这些频段切实用作TD-LTE部署。其它的可能性包括FDD扩展或者下行广播。FDDLTE产业进程LTE

FDD2010年启动，运营商发展策略不同HSPA还是发展主流，LTE需要3~5年培育2010年LTE启动，初期以热点覆盖为主截止2010年12月底，全球共开通14个LTE商用网络，大部分为中小运营商，除Verizon以外，目前其余网络规模较小，以热点覆盖为主。挪威，TeliaSonera瑞典，TeliaSonera/Telia芬兰，TeliaSonera乌兹别克斯坦，Ucell(TeliaSonera所有)乌兹别克斯坦，MTS-Uzbekistan瑞典，Tele2和Telenor(Net4Mobility)波兰，CenterNet波兰，Mobyland德国，VodafoneGermany奥地利，A1香港，HongkongCSL美国，MetroPCS美国，Verizon日本，DoCoMo北欧：TeliaSonera全球第一个LTE商用网络网络规模较小：采用2.6GHz的频率，2个城市共500个基站，覆盖城市的中心城区。系统设备在升级和优化：运营初期，斯德哥尔摩网络采用10MHz系统带宽，在10年设备升级至20MHz，提供100Mbps峰值速率。2010年第3季度，TeliaSonera将LTE网络扩展到瑞典另外三个城市，包括哥德堡、马尔默和维斯比，后续计划逐步扩展到瑞典的多个城市。终端处于初级阶段：仅有一款三星的LTEFDD单模数据卡终端，在10年中期在全球首先开始提供3G/LTE双模LTE数据卡。2009年12月，北欧运营商TeliaSonera在瑞典（斯德哥尔摩）和挪威（奥斯陆）2个城市开始运营全世界第一个LTE商用网络。北欧地区经济发达，运营商数据业务增长迅猛，运营商率先建设新一代网络。北美：Verizon跨越型建设LTE规模网络2010年12月5日，美国最大移动运营商Verizon在38个主要城市和60个机场推出4G/LTE商用服务。网络规模较大：采用700Mhz的频率，38个城市约1.4万个基站，覆盖1.1亿人口。系统设备：2x10MHzFDD系统，

提供5-12Mbps的下行速率和2-5Mbps的上行速率。终端有待发展：提供两款LG和Pantech的CDMA/LTE双模数据卡，两个模式独立工作，目前不支持模式间切换。计划在2011年推出手机形态的移动终端。资费模式：两档限定数据流量的套餐，月租50美元上限5GB和80美元上限10GB。CDMA运营商由于技术演进路径受阻，出于竞争压力转而快速建设LTE以获得竞争优势。日本：追求技术领先，DoCoMo开始LTE商用2010年12月24日，日本最大移动运营商DoCoMo在东京、大阪和名古屋3个城市核心区域推出4G/LTE商用服务。网络规模不大：采用2.1GHz的频率，按照计划，约建设1000个基站，覆盖3个城市的核心区域。系统设备：2x5MHzFDD系统，提供下行37.5Mbps，上行12.5Mbps的理论峰值速率。（部分建筑物内采用2x10MHz系统带宽）数据卡终端：提供两款LG和富士通的3G/LTE多模数据卡。资费模式：限定数据流量的套餐，月租范围从1000日元（约80人民币）上限3MB到6405日元上限5GB。追求技术和创新业务领先的高端市场：日本是全球最发达的3G市场，3G用户占日本用户总数的90%以上。

3G和4G牌照采用发放方式，运营商成本回收压力小。西欧：Vodafone规模商用预期到2012年计划在未来两三年间通过HSPA+满足需求，预期2012年规模部署LTE。作为700MHz频率拍卖的条件，2010年年底在德国启动LTE商用服务，近期主要向农村地区提供无线宽带服务。网络规模不大：采用700MHz的频率，计划2010年底覆盖1000个社区（”LTEathome”），在2011年完成建设1500个基站。系统设备：2x10MHzFDD系统，下行峰值速率50Mbps。数据卡终端：采用三星的数据卡终端。资费模式：限定速率和流量的套餐，月租范围从40欧元7.2Mbps&上限10GB，到70欧元50Mbps&上限30GB。欧洲3G牌照的巨额支出使运营商成本回收压力大，HSPA+可满足未来2~3年网络需求，运营商节约设备更新换代所需的巨大资金投入。频率Refarming的工作进展缓慢，大部分国家LTE频谱未确定。发展策略共性：HSPA+还是3G发展主流14Mbps21Mbps28Mbps42Mbps84Mbps64QAM2x2MIMO64QAM+MIMO2载波多载波>150Mbps1Gbps4x4MIMO>300Mbps载波聚合,8x8MIMO,…HSPA~HSPA+LTE~LTE+CDMA运营商、没有3G牌照/网络、先锋运营商会快速转向LTE。

大部分拥有3G的运营商会先在HSPA网络继续投资。成熟度，成本发展潜力LTE规模应用，仍需3-5年的培育新技术发展规律判断19952000200520102015年LTEWCDMA标准完成4年3年商用规模应用199920032006标准完成商用规模应用2015201220084年3年研发和产业化进程判断201020122015年单模数据卡(65nm)多模数据卡/多模多待（40nm)多模单待手机（CSFB)咨询公司2013年2014年ABI1.2亿1.9亿Infonetics1.53亿Inform4400万1.27亿OVUM1.09亿Dell’oro4700万1.01亿主要咨询公司LTE用户数预测TD-LTE产业进程国际推广取得进展技术试验深入推动TD-LTE研发和产业化系统设备终端芯片国际运营商建设实验网，关注TD-LTE技术TD-LTE试验网和预商用网络建设正在全球范围内展开，目前已经建成15个试验网，另外9个试验网也计划在2010-2011开通。地区数量运营商北美1个Clearwire中美洲及拉丁美洲1个Telefonica(Movistar)欧盟/欧洲自由贸易区4个Vodafone,德电等东欧/中东及非洲地区7个Rostelecom,AREO2等日本及亚太地区11个软银,Bharti等总计24个地区2.3G2.6G印度40M30M德国-50M芬兰-50M挪威-50M瑞典-50M香港90M50M韩国90M70M(TBC)日本-95M新加坡50M184M澳大利亚100M规划中越南100M>20M新西兰70M65M马来西亚100M60M美国-50M巴西-50M依托频率资源和LTE产业优势，TD-LTE有望成为主流TDD技术。部分国家和地区2.3/2.6GTDD频谱情况TD-LTE全球试验网建设情况3家国际运营商发布TD-LTE商用计划波兰AERO2公司背景波兰运营商AERO2隶属于波兰首富Solorz的产业集团，以卫星电视为核心，积极拓展实现无线宽带服务、电视及IT业务的互补发展。拥有2.5GHzTDD频段。网络部署计划2010年11月正式向华为发出全球首个TD-LTE商用合同。计划2011年开始建网并提供服务。日本软银公司背景2010年，日本第3大运营商Softbank将PHS运营商Willcom重组，注资成立新公司WirelessCityPlanning（WCP）。拥有2.5G30MHz频谱资源(2545-2574MHz)，PHS演进路线受阻，计划选择TD-LTE技术。网络部署计划2010年9月开始试验，先期建设200个基站。2011年开始建商用网络，11月提供服务。印度Aircel公司背景印度第5大运营商，5000万移动用户，主要为GSM。近期的频谱拍卖中，在印度8个邦获得2.3G20MHzTDD牌照。网络部署计划计划于2011年3月开始部署，年底提供服务。技术试验带动TD-LTE研发和产业化三阶段：概念验证技术试验规模试验试验频段：2.3GHz

2.6GHz单频单模多频多模(TD-LTE/TD-SCDMA/GSM)测试人员：电信研究院、中国移动、中国电信和中国联通验证物理层关键技术Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4200920102011单系统测试终端芯片测试互操作测试关键技术测试外场组网测试大规模组网性能测试面向商用系统/芯片/终端测试规模试验（多城市）概念验证技术试验（MTNet和北京怀柔、顺义外场）“先单后多、先简后繁、先内后外、先小后大”技术实验-系统功能测试室内功能测试项目：必选197项，可选81项内容：功能、射频、网管、S1/X2接口、硬件、承载外场关键技术测试项目：多小区环境下，对MIMO主要功能模式，共9种场景，进行性能测试。内容：吞吐量、切换和移动性等指标共10家参加测试7家完成测试（必选项通过率>80%）6家结果良好（必选项通过率>90%）后3家差距较大共7家参加测试6家系统功能支持完整3家系统算法性能比较优化，4家系统算法性能差距较大整体上，系统性能和算法优化方面存在明显不足。室内单系统测试内容：在2.3GHz基础上改为8通道设备，增加智能天线测试。7家已经完成功能、射频、硬件、网管测试5家完成性能测试，大部分达到指标（仿真曲线的70%）2.3GHz2.6GHz系统设备已经开始2.6GHz全面测试性能，功能性能初步验证。系统设备—2.6GHz

8通道硬件基本实现系统设备8通道硬件已突破技术难关，可以初步满足2.6GHz

LTE大带宽、高数据率和8通道波束赋形多天线技术要求。2010年系统实现了TD-LTE

2.3GHz向2.6GHz频段转换，领先厂家2.6GHz设备在2010年底已经通过单系统测试。5家系统厂商克服了8通道智能天线的硬件复杂度，已实现2.6GHz硬件的基本能力：支持8×2

MIMO和波束赋形，在简单信道环境中的波束赋形和广播赋形性能已达到仿真性能的70%以上。主流厂家已实现TD-LTE、LTE

FDD、WiMAX甚至3G系统共硬件平台，通过板卡更换即可将BBU升级到LTE。面向更好性能和实际布网，LTE研发尚需克服进一步挑战。8通道波束赋形在复杂信道环境的性能将于2010年初进一步验证。为获得更理想的性能，2011将升级到8×2双流波束赋形。由于智能天线、TD-LTE和TD-SCDMA多模宽频天线和RRU的性能损失需要进一步克服。系统设备-算法性能还需进一步验证和优化LTE系统性能比3G更依赖软件算法，算法优化成为关键因素和研发难点。主要的系统设备均已支持2.3GHz和2.6GHz规范要求的功能和射频指标，但在系统性能和算法优化方面存在明显差距：8通道波束赋形和性能：2010年底，在实验室基本信道条件下测试性能均能达到70%以上，领先厂商达到80-90%以上。但在复杂信道环境的性能有待2011年初室内和外场关键技术测试的检验。单流波束赋形在低SINR区域可获得最大30%的性能增益，考虑到天线性能损失的影响，性能增益会有所缩小。多用户调度：LTE

FDD领先厂商已验证支持32个用户，TD-LTE预计2011年初可得到验证。能满足试验和早期组网要求，但支持大容量组网（200用户/小区）还有差距。支持同频组网的增强技术还处在功能研发阶段，50%领先厂商2010年底已功能实现，但算法尚需逐渐优化。和一定数量真实终端的关键技术测试预计2011年第一季度才能实现，届时才能验证系统和真实终端配合的稳定性和性能。系统设备-TD-LTE和LTE

FDD成熟度对比LTE

FDD由于采用较简单的MIMO模式（2×2天线MIMO），在2009年已经实现功能和基本性能，2010年通过试验网和终端的互调试不断进行算法版本升级和深入的优化性能。TD-LTE系统2010年底实现2.3GHz

2×2天线MIMO功能和基本性能，但由于缺乏较成熟的商用终端，影响了算法性能的优化。2.3GHz终端2010年三季度开始可用于系统优化调试，但由于产业转向新频段而中断。TD-LTE系统2010年下半年转向2.6GHz8×2天线波束赋形形态，造成产业成熟度迟滞半年到一年，2010年底实现功能和基本性能。可供性能测试/调试的商用终端预计2011年第一季度才能出现，因此2.6GHz系统性能的深入优化将在2010年第一季度开始。TD-LTE系统的成熟度与LTE

FDD基本相当，2.3GHz到2.6GHz的调整以及8天线设备在研发进程上有一年左右的延期。技术实验-TD-LTE终端芯片芯片及系统互操作测试项目：必选246项（基带150+射频96）内容：单模、功能、协议、性能、UUIOT10多家国内外厂商开发TD-LTE芯片先后进行了2.3G和2.6GHz两轮终端芯片测试截止12月，已有9家芯片发布或即将发布，比年中增加了5家6家芯片进行了2.3G测试，2家芯片已经开始2.6ZG测试，功能性能均较前阶段有较大提高2010年TD-LTE芯片研发取得明显进展多家国内芯片厂家研发出支持2.6G的基带和射频ASIC单模芯片，部分厂家已经开发出TD-LTE数据卡和CPE设备TD-LTE和FDDLTE芯片硬件平台基本可通用，研发多模芯片有一定基础，部分数据卡已支持FDD/TDD可配置国内海思、创毅视讯的基带芯片已经支持TD-LTE大部分基本功能，已开始外场终端性能调试多模终端的研发方向已基本明确，将由多模双待逐步走向多模单待终端终端芯片，特别是多模芯片研发滞后，后续压力依然巨大，产业仍面临挑战…要素TD-LTE芯片情况分析芯片厂家国内外十家以上企业开发，STE/高通/三星等主流厂家加入。国内海思、创毅视讯进度较快，部分厂家仍处于FPGA或刚刚流片阶段，国内企业开发TD-SCDMA模式有优势。规模、水平、进度差异较大，国内芯片企业时间窗有限，面临巨大挑战芯片平台ASIC芯片多采用ARM9/11+DSP架构（个别使用自家处理器或临时采用高性能纯DSP方案），工作主频300-500MHz，多模/手持机芯片有可能采用多核架构符合目前主流设计思路芯片工艺除高通采用45nm技术外，其他多采用65nm，后年40nm会成为主流；片上逻辑门数量为千万级，程序代码20万行以上40nm功耗和运算性能满足数据卡商用要求，手持终端要求更高关键技术实现大多数芯片实现MIMO的简单模式，高级模式（4、7）仍在开发或优化、上行反馈机制不完善或欠优化，信道估计算法优化有较大空间初步实现LTE基本关键技术，尚未充分发挥LTE技术优势终端形态目前主要是CPE和USB数据卡,部分芯片尚未解决芯片耗电问题，需要外接直流电下一代芯片能够比较彻底解决耗电问题功能情况少量芯片实现LTE功能较完整，大部分芯片仅实现LTE单小区业务，切换等移动性功能计划年底实现整体功能实现有限，明年初能普遍支持车载移动和切换性能表现个别芯片速率较高，延时较短，室内性能接近理想情况，大多数芯片峰值速率不到理论值1/2，死机、重启现象较多关键算法性能还有待提高，稳定性待改进路标（ES-CS）产品分析(基础能力，实现程度，研发计划，技术差距)单模dongle多模dongle多模手机海思10Q1-10Q4（65nm）11Q3-12Q3（65/45nm）2013(45/28nm)公司实力和研发水平强，有华为系统配合，基本已支持全部功能，基带芯片已量产，硬件支持TDD/FDD，芯片功耗需要继续降低,10月下旬参加2.6测试创毅视讯09Q4-11Q1(65/40nm)————较早发布样片，但遗留问题较多，实现功能不到一半，规模较小，设计能力较弱，暂无研发多模计划，预计12月参加2.6测试，明年Q2全面支持单模重邮——11Q1-11Q4(65/45nm)2013(45/-nm)有TD-SCDMA研发背景，TD/TD-LTE双模芯片有一定优势，刚进行TD-LTE流片，进度较慢，规模较小，预计1月参加测试，明年Q2全面支持单模联芯——11Q1-Q4(65/-)2013有TD-SCDMA研发背景，有系统配合，多模芯片有一定优势，刚进行TD-LTE流片，进度较慢，公司规模较小，预计Q1参加测试，Q2全面支持单模中兴10Q1-11Q1(55/45nm)11Q2-12Q2(45/-nm)2013公司整体实力较强，有系统配合，进入芯片设计领域较晚，刚进行TD-LTE流片，进度较慢，预计明年Q1参加测试，Q2全面支持单模高通——09Q4-11Q2(45nm)12Q1-Q4(28nm)芯片研发和公司实力最强，芯片硬件直接多模设计，优先开发FDD，TD-LTE目前仅支持10M带宽，预计明年Q1-Q2全面支持TD-LTE单模三星11Q4-12Q1(65nm)12Q2-Q4(45nm)12Q2-Q4(——)LTE芯片研发先锋，FDD已经量产出货，TD-LTE态度谨慎，计划滞后，现有DSP方案支持功能次于海思，已经支持切换，但仅支持10M带宽，速率偏低STE09Q3-11Q1(65nm)11Q2-12Q2(40nm)12Q2-Q4(40nm)芯片研发和公司实力强，技术先进，芯片硬件直接多模设计，优先开发FDD，国内团队负责TD-LTE研发，预计年底参加测试，明年Q1全面支持单模Sequans10Q1-11Q1(65nm)11Q1-Q4(40nm)——WIMAX芯片第2大供货商，有OFDM-MIMO芯片设计基础，投片频率高，现有TD-LTE芯片设计处于完善阶段，预计年底参加测试，明年Q2全面支持单模——各家路标在NGMN（2010年4月）数据和与厂家调研基础上分析得出各公司TD-LTE芯片研发路标——FDDLTE路标引自NGMN2010年4月的调研结果附：FDDLTE主要芯片研发路标FDD芯片路标三星高通ST-Ericsson单模数据卡芯片（样片）2009Q2-Q3（65nm）——2009Q3（65nm）单模数据卡芯片（量产）2009Q4（65nm）——2010Q3-Q4（65nm）多模数据卡芯片（样片）2010Q2(——)2009Q4（45nm）2011Q2（40nm）多模数据卡芯片（量产）2010Q4-2011Q1（45nm）2011Q1（45nm）2012Q2（40nm）多模智能终端芯片（样片）2011Q2-Q4（45nm）2012Q1（28nm）2012Q2（40nm）多模智能终端芯片（量产）2011H2-2012H1（——）2012Q2-Q4（28nm）2012Q3-Q4（40nm）TD-LTEFDDLTE产品路标单模数据卡10Q4-11Q3多模数据卡11Q3---13Q1多模手机12Q1-13Q3(国内芯片普遍于2013年后支持多模)单模数据卡09Q4-10Q4多模数据卡10Q3-11Q3多模手机10Q3-12Q2工艺水平-2010年，芯片工艺一般在65nm水平，可支持单模数据卡-2011年，40-45nm逐渐普及，1-1.2G双核MCU，支持多模数据卡，智能手机-2012年，芯片工艺规模使用45nm，28nm逐渐普及，1.5G多核MCU，支持高端多模智能手机和普及型低价智能手机，2013年后，28nm及更高工艺芯片制程规模使用-成本压力要求TD-LTE芯片采用和FDD芯片相当的工艺-国内设计水平和速度仍落后国际主流企业，多模基带和射频芯片水平差异较大TD-LTE和FDDLTE芯片研发路标对比TD-LTE终端芯片的成熟度预计落后LTE

FDD一年左右。W/TD/TD-LTE芯片发展进程对比20022003200420052006WCDMA高通原型机基本业务，耗电大，不稳定2-3家芯片功能较全。耗电、稳定性有提高2-3家芯片10款左右手机，功能较全；互操作比较好；支持规模网络；少量死机性能、耗电程度、多模能力进一步提高20042005200620072008TD-SCDMA大唐原型机，基本业务，耗电大，不稳定2-3家芯片，功能较全，耗电、稳定性有提高4家芯片10多款手机，功能较全，互操作较好，支持规模外场；少量死机性能、同频算法能力、耗电程度进一步提高，多模终端，支持HSDPA多模能力进一步提高，支持HSUPA+HSDPA2009201020122013TD-LTEFPGA原型机/验证板，基本业务，不稳定8-9家芯片开发中，数据卡；功能不完整，性能有差距；耗电、稳定性有待提高20112-3家芯片功能较全，稳定性有提高，其他芯片陆续发布，关键算法性能、耗电性能有待提高TD-LTE研发产业化加速，产业链逐步形成33

全球主要系统、芯片、仪表厂商已全面介入TD-LTE研发，整体进程显著加快系统2.6GHz系统，功能和性能进一步完善，增加了智能天线技术，整体测试结果较好，与FDD基本同步。MIMO、自适应调度等关键技术的性能在不断优化和提升芯片2.6GHz终端芯片，开展功能、性能测试，逐步开展了一些与系统组合测试。多模数据卡及手机等已规划，与FDD存在1年左右的差距仪表测试例及仪表的开发和验证2011年起逐步开展终端一致性测试TD-SCDMA与TD-LTE协调发展TD-SCDMA发展情况与关键问题分析协调TD-SCDMA与TD-LTE共同发展的工作思路与措施建议用户规模持续扩大截至2010年7月，中国移动TD用户达1183.4万，高于中国电信的774.6万和中国联通的850.1万。终端产业不断完善芯片价格已接近WCDMA；款式日渐丰富，进网终端已达378款，已推出8款千元以下手机；终端质量稳步提升，用户投诉率比去年下降了50％。产业链日趋完善已建立了系统完整的产业链，国内企业占据了网络设备绝大部分市场份额；推出了自主开发的系列化终端芯片解决方案，在终端市场居于领先地位；打破了国外企业在测试仪表和装备方面的垄断。网络发展初具规模截至6月，已建设基站11.5万，覆盖238个地级以上城市。预计年底再建11万，总数达到22.5万。逐步拓展业务培育手机电视等特色业务；重点领域和行业的信息化应用；全国27个城市通过TD-SCDMA网络拓展无线城市服务；开发自主技术的终端操作系统，推出OPhone定制终端。拉动经济经济增长和就业取得明显效果截至6月，中国移动TD网络累计直接投资717亿元，带动终端消费超过220亿元，电信业务消费超过100亿元，直接创造就业岗位16.2万个。随着下半年招投标后网络建设的铺开，对经济和就业的作用将更加突出。TD-SCDMA发展取得突出成绩3G牌照发放后，TD-SCDMA经过一年多的建设和运营，在各个方面取得明显成效，为产业群的健康发展奠定了良好基础，提升了我国通信自主创新的水平。关键因素影响TD-SCDMA进一步发展有限的网络覆盖不能支撑用户规模增长截至2010年6月，TD-SCDMA基站建设11.5万个（其中室内站6.2万个），基站总数低于中国电信（17万）和中国联通（20万）。随着下半年四期工程建设的完成，TD-SCDMA网络覆盖全国339个地级市，但仍未覆盖县城和乡镇，与另外两种技术的覆盖差距仍然存在。以固话为主的模式不利于持续良性发展用户中无线固定占比过高。据了解，目前比例超过40%，某些省份甚至高达近70%。应以多媒体、移动终端用户为主体，无线固话可作为适当补充。以无线固话为重点的发展模式既不利于电信竞争格局的优化，更不利于业务的长期持续发展。终端仍存在一定差距品牌、设计生产经验、配套成熟度低于2G和WCDMA，还未达到规模销售、价格较高，社会销售渠道缺乏代理积极性。终端的整体品牌影响力远小于WCDMA，国际知名品牌终端厂家只有三星、LG的TD-SCDMA终端产品较丰富。终端只能在中国移动营业厅和少量社会渠道购买，终端缺乏社会化渠道也成为制约用户发展的一个瓶颈。稳定性和复杂网络环境下的性能仍存在差距，终端死机、脱网、掉话等问题仍需努力解决。必须依靠政府和市场的“两轮驱动”发展TD-SCDMA。TD-SCDMA与TD-LTE是长期并存发展的关系2/3GLTELTELTELTE数据LTE+3G数据LTE/3G数据+2/3G语音LTE数据+语音LTE网络覆盖演进业务演进移动通信发展进程，每十年出现新一代技术，每一代技术从产生到峰值的上升期都超过了十年，因此出现了多代技术并存的局面。GSM在1990年开始应用，到2010年达到峰值；WCDMA从2001年开始应用，2010年进入快速发展期，预计在未来8-10年内仍处于上升期。TD-SCDMA从2008年开始应用，未来5-8年应处于上升期。TD-LTE网络与TD-SCDMA关系类似于3G与2G的关系。TD-LTE将依托TD-SCDMA网络建设，先在热点地区部署，再逐步扩大覆盖范围。目前，无线数据业务发展迫切需要TD-SCDMA的网络承载GSM/GPPS网络利用率已接近80%，在大城市已出现频谱紧张的现象，EDGE增强技术前景不明朗，单靠GSM网络很难支撑2-3年的发展，更不用说5年。迫切需要其他网络来支撑数据业务的发展。TD-SCDMA作为3G技术，提供的频谱效率和峰值速率均明显优于EDGE，产业链已成熟商用按照客观规律发展TD-SCDMA和TD-LTE按照移动通信技术和市场发展的客观规律进行发展，从2G到3G再到LTE演进，逐步满足用户对移动互联网、物联网等宽带业务的增长需求，是一个必然过程。在可以预见的未来5-8年内，TD-SCDMA仍将发挥重要的满足业务市场需求和产业带动作用；TD-LTE将在4－5年以后逐步成熟，2015年左右达到规模应用。一方面继续大力发展TD-SCDMA，另一方面积极推进TD-LTE研发产业化和国际推广工作。同时做好两方面工作，保持TD-SCDMA健康发展，抓住TD-LTE国际化发展机遇，才能真正增强TD-LTE国际竞争力，保障TD-SCDMA和TD-LTE全面、协调、可持续发展。按照分阶段、有区别的原则，把握好TD-SCDMA和TD-LTE的不同阶段的协调发展关系，是解决前述核心问题的关键所在。措施建议督导中国移动，转变观念、统一思想，增强责任感和使命感，把大力发展TD-SCDMA和带动我国自主产业的发展作为公司核心任务之一。坚定不移地落实TD-SCDMA三年发展目标，研究制定TD-SCDMA发展规划，写入通信行业“十二五”规划。协商国资委，加强业务考核，把TD-SCDMA发展水平（包括网络建设、用户发展、业务开发、服务水平等）作为中国移动企业考核的主要指标之一。引导中国移动把工作重心转移到TD-SCDMA发展上来，建立长效机制，提升中国移动各级管理层和全体员工发展TD-SCDMA的积极性。近期（2011年底前）工作重点:加快第四、第五期TD-SCDMA网络建设，完善覆盖、优化网络，提升网络整体服务水平。加快用户发展，制定更有利于TD-SCDMA发展的市场措施和产品套餐，下大力气加快拓展和完善销售渠道，开发和丰富业务应用，引导2G用户转网使用TD-SCDMA。进一步加强产业良性互动，带动制造业协同发展，改善集采制度、保障制造业合理利润，营造运营企业与产业链合作共赢局面；继续设立第二期支持TD-SCDMA芯片和终端研发项目资金，扶持芯片和终端产业做强。明确TD-SCDMA增强技术HSUPA和HSPA＋（64QAM等）的网络升级和业务推出计划。统一对外宣传策略和口径，把握好TD-SCDMA和TD-LTE协调发展关系，兼顾好TD-LTE国际推广工作在大力发展TD-SCDMA的原则下，向TD-SCDMA产业链明确发展规模和需求，以坚定产业信心，确信TD-SCDMA可以获得足够的发展规模和市场空间；适当高调宣传TD-LTE发展前景，加快推进TD-LTE研发产业化，适时启动TD-LTE规模试验，可在选择适当时间由政府主管部门对外明确中国移动（甚至不限于中国移动一家国内运营企业）将会运营TD-LTE。请批评指正安全阀基本知识如果压力容器(设备/管线等)压力超过设计压力…1.尽可能避免超压现象堵塞(BLOCKED)火灾(FIRE)热泄放(THERMALRELIEF)如何避免事故的发生?2.使用安全泄压设施爆破片安全阀如何避免事故的发生?01安全阀的作用就是过压保护!一切有过压可能的设施都需要安全阀的保护!这里的压力可以在200KG以上,也可以在1KG以下!设定压力(setpressure)安全阀起跳压力背压(backpressure)安全阀出口压力超压(overpressure)表示安全阀开启后至全开期间入口积聚的压力.几个压力概念弹簧式先导式重力板式先导+重力板典型应用电站锅炉典型应用长输管线典型应用罐区安全阀的主要类型02不同类型安全阀的优缺点结构简单,可靠性高适用范围广价格经济对介质不过分挑剔弹簧式安全阀的优点预漏--由于阀座密封力随介质压力的升高而降低,所以会有预漏现象--在未达到安全阀设定点前,就有少量介质泄出.100%SEATINGFORCE75502505075100%SETPRESSURE弹簧式安全阀的缺点过大的入口压力降会造成阀门的频跳,缩短阀门使用寿命.ChatterDiscGuideDiscHolderNozzle弹簧式安全阀的缺点弹簧式安全阀的缺点=10090807060500102030405010%OVERPRESSURE%BUILT-UPBACKPRESSURE%RATEDCAPACITY普通产品平衡背压能力差.在普通产品基础上加装波纹管,使其平衡背压的能力有所增强.能够使阀芯内件与高温/腐蚀性介质相隔离.平衡波纹管弹簧式安全阀的优点优异的阀座密封性能,阀座密封力随介质操作压力的升高而升高,可使系统在较高运行压力下高效能地工作.ResilientSeatP1P1P2先导式安全阀的优点平衡背压能力优秀有突开型/调节型两种动作特性可远传取压先导式安全阀的优点对介质比较挑剃,不适用于较脏/较粘稠的介质,此类介质会堵塞引压管及导阀内腔.成本较高.先导式安全阀的缺点重力板式产品的优点目前低压储罐呼吸阀/紧急泄放阀的主力产品.结构简单.价格经济.重力板式产品的缺点不可现场调节设定值.阀座密封性差,并有较严重的预漏.受背压影响大.需要很高的超压以达到全开.不适用于深冷/粘稠工况.几个常用规范ASMEsectionI-动力锅炉(FiredVessel)ASMEsectionVIII-