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文档简介

电容式压力差压变送器焊接由封电容极板〜 传感膜片焊接由封电容极板〜 传感膜片I—绝缘层三大部分构成：传感头，电路板（本安），结构（隔爆）技术基础:引进美国Rosemount公司电容式压力差压传感头及变送器生产制造技术，制作传感头的主要工艺装备：电容极板的加工工艺及设备玻璃烧结工艺及设备膜片设计及制造工艺及设备膜片张紧焊接工艺及设备抽真空工艺及设备充油工艺及设备温度补偿工艺及设备等压力/差压检测仪表规格分档（改变中心膜片厚度，机加工弧度，电容极板镀膜面积可改变规格）0~1.25到0~7・46kPa0~31.10到0~186.40kPa0~0.34到0~2.07MPa0~1.25到0~7・46kPa0~31.10到0~186.40kPa0~0.34到0~2.07MPa0~0.35到0~20・67MPa0~6.22到0~37・29kPa0~117.21到0~689.48kPa0~117.21到0~6.89MPa0~6.89到0~41・37MPa近期产品的技术进步：提高精度：0.2，级-0.1级-0.075级-0.04级微处理器的应用升级（8051、430）现场总线接口电路的扩展（HART，FF，PROFIBUS，EPA）小信号处理提高：（A/D，基准，软件设计）宽温度范围：（一40°C〜+85°C）（改进元器件，传感头硅油，抽真空，软件设计）小型化设计：印板直径从原来的76毫米减小到现在的57毫米。对电路进行了简化，选用外围器件少。选用表面安装元器件。小型化传感元件（工艺）印板直径从原来的76毫米减小到现在的57毫米。对电路进行了简化，选用外围器件少。选用表面安装元器件。小型化传感元件（工艺）低功耗设计（微处理器，电源，采样电路）本安防爆设计（电源，电感，电容，结构）工业现场电磁环境（元器件，电路，印制线路，软件设计）非线性校正及温度补偿软件：建数学模型2）3）4）5）6）7）温度检测仪表主要产品：•接触式测温有：八种热电偶(T,J,E,K,N,S,B,WuRe)二种热电阻(pt100,Cu50)双金属温度计等；•非接触式测温有：光学高温计、辐射高温计、数字式红外辐射温度计等•智能温度变送器•热电偶热电阻校验装置等；三大部件主要功能：(感温元件，保护套管，接线盒).感温元件一测温精度、范围、稳定性、热响应时间，长度，热电偶K—0-1100^(1300°C)E—0~600°C(750C)T,J,,,N,,,WuReB—0~1600C(1800C)S—0~1300C(1600C)热电阻Pt100—-200~420C(500C)Cu50—-50~100C(150C)保护套管一金属一不锈钢，高温合金钢机械强度高，耐腐蚀，导热但高温耐磨性较差非金属一石英，高温陶瓷，氧化镁，氧化铝高温耐磨，耐腐蚀，导热差，较脆复合材料一金属陶瓷，特殊复合涂层三接线盒一防护，防爆技术基础:引进美国Rosemount公司铂热电阻的生产制造技术。(用直径0.025mm的铂

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