可摘局部义齿支架蜡型制作演示文稿

可摘局部义齿支架蜡型制作演示文稿本文档共114页；当前第1页；编辑于星期二\11点23分概述铸造支架义齿的优点：1.体积小，异物感少，舒适美观。2.机械强度好，固位好，不易折断。3.设计灵活并且有利于牙周组织的健康。4.可减少龋病和口腔炎症的发生。5.密合性及金属传感性好。6.具有较强的刚性，不易变形。本文档共114页；当前第2页；编辑于星期二\11点23分铸造支架义齿的缺点：1.发生变形或损坏后不易修理。2.制作过程复杂，制作设备昂贵。3.制作费用高，患者经济负担较重。本文档共114页；当前第3页；编辑于星期二\11点23分支架的组成及各部分的作用和要求1.大连接体2.支托3.小连接体4.固位体5.邻面板6.加强带7.网状连接体8.支架支点本文档共114页；当前第4页；编辑于星期二\11点23分铸造支架的分型1.按照支架的结构分型（1）全金属型（2）基托型（3）支架型（4）网状型本文档共114页；当前第5页；编辑于星期二\11点23分全金属型本文档共114页；当前第6页；编辑于星期二\11点23分基托型本文档共114页；当前第7页；编辑于星期二\11点23分支架型本文档共114页；当前第8页；编辑于星期二\11点23分网状型本文档共114页；当前第9页；编辑于星期二\11点23分铸造支架的分型2.按照表面的形态分型（1）光滑型（2）皱纹型本文档共114页；当前第10页；编辑于星期二\11点23分第一节蜡型制作本文档共114页；当前第11页；编辑于星期二\11点23分熔模：在铸造支架的制作过程中，用可熔性材料制作的义齿铸件的雏形称为熔模，目前最常用的熔模材料是蜡，因此也常称之为蜡型。熔模的质量好坏直接影响铸件的精确度，只有制作出精确的熔模，才能获得高质量的铸件。熔模的制作是铸造技术的重要步骤。导入语本文档共114页；当前第12页；编辑于星期二\11点23分按使用的材料分类蜡熔模（蜡型）：用蜡制作的熔模树脂熔模（塑料熔模）：用自凝树脂或光固化树脂制作的熔模本文档共114页；当前第13页；编辑于星期二\11点23分按制作方法分类成品蜡件组合法滴蜡成型法成品蜡件与滴蜡成型结合法本文档共114页；当前第14页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第15页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第16页；编辑于星期二\11点23分带模铸造支架蜡型的制作卡环蜡型的要求卡环臂和卡环体截面形态为内扁外圆。整体较粗大，根部宽约2mm，厚约1~1.5mm；近尖端宽约1mm，厚度稍大于0.5mm。由体部至尖端逐渐变细。本文档共114页；当前第17页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第18页；编辑于星期二\11点23分各类型卡环固位体根据卡环臂数目分：单臂卡环、双臂卡环、三臂卡环。根据卡环的形态不同分为：圈型卡环、回力卡环、对半卡环、联合卡环、尖牙卡环。根据卡环与观测线的关系分：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ型卡环。根据制作方法不同分：铸造卡环、锻丝卡环铸造卡环包括：圆环型卡环、杆型卡环。本文档共114页；当前第19页；编辑于星期二\11点23分1.三臂卡环：由颊、舌二个臂和牙合支托组成。其卡环臂进入基牙倒凹区的长度为卡环臂全长的1/3，卡环臂末端的宽度与厚度之比为1.0mm：0.8mm，卡环臂进入基牙倒凹区的深度为0.2~0.3mm。2.杆式卡环：卡环臂多位于基牙颊侧或稍偏远中的近颈部，卡环臂端进入基牙倒凹区的深度是0.2mm~0.3mm.卡环臂端的宽度分别是1.2mm~1.5mm；卡环臂与基牙的接触长度约2mm。3．环形卡环：卡环臂进入基牙倒凹区的深度是0.2mm~0.3mm，卡环臂进入倒凹区的长度为卡环臂的1/3.卡环臂在上颌多位于颊侧的近中，在下颌多位于舌侧的近中。本文档共114页；当前第20页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第21页；编辑于星期二\11点23分杆型卡环本文档共114页；当前第22页；编辑于星期二\11点23分圈型卡环本文档共114页；当前第23页；编辑于星期二\11点23分回力卡环本文档共114页；当前第24页；编辑于星期二\11点23分对半卡环、联合卡环

本文档共114页；当前第25页；编辑于星期二\11点23分延伸卡环、尖牙卡环、倒钩卡环本文档共114页；当前第26页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第27页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第28页；编辑于星期二\11点23分悬锁卡环本文档共114页；当前第29页；编辑于星期二\11点23分带模铸造支架蜡型的制作合支托蜡型的要求合支托形态为匙形或圆三角形，尖端圆润，指向合面，两腰稍向内陷。在边缘嵴处厚度不得小于1.2~1.5mm。本文档共114页；当前第30页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第31页；编辑于星期二\11点23分带模铸造支架蜡型的制作

连接杆蜡型的要求舌杆和舌板舌杆位于舌侧龈缘与舌系带之间。离开龈缘不小3㎜，一般宽为3~4㎜，后为1.5~2㎜。杆的截面观呈半梨状或上薄下厚的条状。舌板最厚处为1~1.2㎜。外形与舌侧塑料基托外形相似。本文档共114页；当前第32页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第33页；编辑于星期二\11点23分带模铸造支架蜡型的制作支架蜡型的要求（四）连接杆连接杆种类不同上下颌位置不同其宽度、厚度也不同。前腭杆宽薄：宽4~6mm、厚1.2mm后腭杆较厚：宽4~5mm、厚1.5~2mm舌杆窄厚：宽2.5~3mm，中分厚1.5~2mm本文档共114页；当前第34页；编辑于星期二\11点23分带模铸造支架蜡型的制作网状支架蜡型的要求形态为扁平状，离开模型0.5~1.0mm。终止线：支架与基托树脂结合处应有小于90°的内外台阶，以使树脂基托在连接处有一定的厚度。本文档共114页；当前第35页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第36页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第37页；编辑于星期二\11点23分铸造支架蜡型的制作过程本文档共114页；当前第38页；编辑于星期二\11点23分带模整体铸造法是在耐火材料模型上（耐高温材料复制的模型）制作蜡型，将蜡型和模型一起包埋在铸圈内，进行铸造。连同铸圈铸造，叫做有圈铸造。如耐火材料质量优良，为获得铸模的充分膨胀，待耐火材料凝固后，去掉铸圈进行铸造，叫做无圈铸造。

本文档共114页；当前第39页；编辑于星期二\11点23分卡环蜡型的制作要点

按照结构和功能的设计原理，将卡环的各部位放在准确的位置上，首先制作对抗臂蜡型，其次制作固位臂的蜡型。卡环外形不易过粗和过突，一般情况下宽度为1.5mm左右。过粗时弹力不够，义齿摘戴时易损伤基牙；过细易使卡环臂变形或折断。本文档共114页；当前第40页；编辑于星期二\11点23分支托蜡型的制作要点

牙合支托的大小应根据支托凹的预备情况制作，应注意其形态和高度，制作的面积应稍大于支托窝的面积，以备后期的打磨、抛光。有时还应恢复其咬合作用，即可根据需要雕刻出牙合面的形态，达到与基牙牙合面形态的协调一致。

本文档共114页；当前第41页；编辑于星期二\11点23分连接杆蜡型的制作要点

根据义齿的设计，制作相应的前、后腭杆和舌杆蜡型或用成品蜡条制作。

本文档共114页；当前第42页；编辑于星期二\11点23分金属基托的制作要点

滴蜡器封闭金属基托的边缘。金属基托与塑料基托相接处应形成一定的固位装置，并离开模型0.5mm。

本文档共114页；当前第43页；编辑于星期二\11点23分网状连接体的制作要点

注意支架与塑料结合交界处应形成小于900的内、外台阶（终止线），以利于塑料与金属形成平缓的过渡避免剥离。并且内外台阶的位置应有适当的错位，以增加此处的强度。此线是金属基托与塑料基托的连接线，故称之为终止线。是受应力作用最大的区域之一。该线的作用是使金属基托与塑料基托衔接流畅，避免应塑料的锐角造成义齿的折断或因塑料的收缩而产生缝隙。

本文档共114页；当前第44页；编辑于星期二\11点23分形态为扁平状，离开模型0.5~1.0mm。终止线：支架与基托树脂结合处应有小于90°的内外台阶，以使树脂基托在连接处有一定的厚度。本文档共114页；当前第45页；编辑于星期二\11点23分蜡型制作的注意事项表面要光滑、圆钝，无毛边缺损，紧贴于模型上。卡环臂、卡环体与基牙的接触面积大而密贴，内扁外圆。在金塑结合处应形成直角肩台（内外终止线）各部分连接应牢固、平整，外形与相应部位相适应。保持模型清洁，避免损坏模型。各部分蜡型的边缘处要用蜡严密封闭。本文档共114页；当前第46页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第47页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第48页；编辑于星期二\11点23分铸道的设计原则

1．对铸模腔能产生适宜的压力，有利于合金流入铸模腔。2．不对铸件产生变形因素，且能补偿铸金凝固时的收缩，确保铸件轮廓清楚，表面光洁，无内外铸造缺陷。3．不破坏蜡型的整体形态，不因铸造收缩而使铸件受到牵拉变形，且利于切割和研磨。4．不使液态的铸金产生涡流、紊流及倒流现象。5．铸道宜粗不宜细、宜少不宜多、宜短不宜长、宜弯不宜直。6．利于蜡型料熔化时外流、燃烧及挥发。7．铸道必须设置在蜡型的最厚部位。同时铸道也应位于铸圈中最热的部位，铸模应位于较冷的部位。

本文档共114页；当前第49页；编辑于星期二\11点23分设置铸道铸道应具备的条件1、直径：主铸道直径6~8mm，分支铸道1~1.5mm。2、位置和截面形状：应设置在易于金属流入的位置，避免过度弯曲；多为圆形铸道，有时也用扁圆形。3、铸道和储金球的体积要与铸件大小相适应。4、逸气道的设置：铸件体积较大时，可用0.5mm细蜡线在蜡型四周安放几个逸气道。本文档共114页；当前第50页；编辑于星期二\11点23分铸道与蜡型的连接要圆钝本文档共114页；当前第51页；编辑于星期二\11点23分铸道的形式和种类单铸道：用直径6mm圆形蜡线安放在较大的上颌蜡型后缘。多铸道：除主铸道外，还有2~4个分铸道。正插铸道反插铸道垂直铸道螺旋单铸道本文档共114页；当前第52页；编辑于星期二\11点23分铸道的类型

按铸道的数量分类可以分为单一铸道和复数铸道两种。主铸道上分出2~4根辅助铸道主铸道直径为6~8mm的蜡线条辅助铸道则为1~1.5mm的蜡线条本文档共114页；当前第53页；编辑于星期二\11点23分按铸道的形状分类①圆柱形铸道：为圆柱形，直接接于蜡型上；②扇形铸道：铸道与蜡型相衔接的部位呈扇形；③螺旋式铸道：由两根或多根等粗的圆柱形蜡线条，烘软后拧成麻花状接于蜡型。

本文档共114页；当前第54页；编辑于星期二\11点23分按铸道的按插方式分类（1）正插法铸道：即将铸道口设置在蜡型的上方，依靠多个辅助铸道连接于蜡型的各个主要部分，主铸道与浇注口相连。（2）反插法铸道：即将铸道口设置在蜡型下方所在的模型底部，由此形成主铸道或数根辅助铸道，铸道安放合适后，用蜡封闭模型孔的边缘。反插法具有安放铸道少，不影响支架蜡型的完整性等优点。（3）垂直插法铸道：既铸道安插在蜡型的后方，与蜡型呈垂直的关系。（4）侧插法铸道：既铸道安插在蜡型的侧方，然后形成S形转弯，接于铸道口。本文档共114页；当前第55页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第56页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第57页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第58页；编辑于星期二\11点23分蜡型包埋本文档共114页；当前第59页；编辑于星期二\11点23分包埋前的准备蜡型的清洁与脱脂用毛笔蘸肥皂水或酒精轻轻涂刷蜡型表面，洗去油脂，再用清水冲洗干净，最后吹干。还有一种方法较简单，且不易导致蜡型变形损坏，即用蜡型减张剂，喷在蜡型表面，待自然干燥再包埋。本文档共114页；当前第60页；编辑于星期二\11点23分包埋前的准备铸圈的选择与准备大小：蜡型置于铸圈中央，距离其侧壁要有5mm的间隙，距离其顶端要有8~10mm间隙。准备：有圈铸造时，铸圈内壁衬1mm的湿石棉纸；无圈铸造时，树脂铸圈内壁涂凡士林。本文档共114页；当前第61页；编辑于星期二\11点23分包埋前的准备包埋材料的选择钴铬合金或18-8铬镍不锈钢等高熔合金铸造时，应选用高熔合金铸造包埋材料；钛或钛合金铸造时应选用钛合金专用的包埋材料。本文档共114页；当前第62页；编辑于星期二\11点23分包埋方法硅酸乙酯包埋法磷酸盐包埋法本文档共114页；当前第63页；编辑于星期二\11点23分硅酸乙酯包埋法内层包埋外层包埋调和：1：3涂布：3~6mm挂砂：30~40目干燥：15~20min将包埋好内包埋的的蜡型固定在铸圈里，调和外包埋材料，注入铸圈直至注满本文档共114页；当前第64页；编辑于星期二\11点23分磷酸盐包埋法一次包埋两次包埋根据蜡型和铸圈的大小调和包埋材料，一次注满铸圈。将调和好的包埋材料涂刷在蜡型表面形成3~4mm壳型，再用外包埋材料包埋。本文档共114页；当前第65页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第66页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第67页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第68页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第69页；编辑于星期二\11点23分烘烤和焙烧目的：1、去除铸圈里的水分，使其均匀充分干燥。2、使熔模材料熔化、逸出，形成铸模腔。3、使包埋材料和耐火模型产生热膨胀，补偿金属的收缩。4、使包埋材料成为一整体，提高抗冲击力。5、减少铸模腔与铸金的温差，便于金属的流入。6、使包埋料中某些成分完全排除，避免污染铸件。本文档共114页；当前第70页；编辑于星期二\11点23分烘烤和焙烧方法：1、去除铸道口成型器和树脂铸圈，铸道口向下放入烤箱内。2、按包埋材料的要求设定烘烤焙烧的温度。3、温度到达300℃时将铸道口向上，维持30~40min。4、温度达到设定的最高温度后要维持20~30min。本文档共114页；当前第71页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第72页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第73页；编辑于星期二\11点23分烘烤和焙烧注意事项：1、铸型尽量放在烤箱中央2、铸型之间应留有空隙3、焙烧后及时铸造4、保持烤箱内温度，少开炉门。本文档共114页；当前第74页；编辑于星期二\11点23分铸造本文档共114页；当前第75页；编辑于星期二\11点23分熔金的热源1、高频感应加热：高频电流产生高频磁场（1.2~1.9MHz），被加热的金属产生感应电流，因电阻大而产热，达1400℃以上，最高可达2500℃。加热迅速。2、中频感应加热：原理同高频，只是工作频率为200~266KHz，最大优点是不产生电磁辐射。3、碳棒电弧加热：利用碳极发生电弧产生高温，最高可达3500~4000℃，但是因同时放出烟气和碳粉，污染铸件，已少用。4、乙炔-氧（或液化气-氧）吹管火焰加热：乙炔或液化气在氧气的助燃下燃烧，温度可达3750℃。本文档共114页；当前第76页；编辑于星期二\11点23分铸造方法1、高频感应离心铸造机铸造2、乙炔-氧吹管火焰离心铸造3、其他铸造方法本文档共114页；当前第77页；编辑于星期二\11点23分高频感应离心铸造1、打开电源开关，放好坩埚和合金。2、将铸圈放入支架内，调节铸造机水平杆使之平衡，拧紧固定螺丝。3、将铸造机的指针对准刻度线（或将两侧电极对准），按熔金按钮，开始熔金。4、观察金属熔化情况，在金属变为球形，表面的膜将破未破时启动铸造键，开始铸造，5-10s后停止。5、将铸圈小心取出，轻放于地面角落处，让其自然冷却。本文档共114页；当前第78页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第79页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第80页；编辑于星期二\11点23分乙炔-氧吹管火焰离心铸造1、调节好弹簧离心机动力（上发条）。2、预热坩埚放入合金3、将焙烧好的铸圈放在托架上，调节平衡，锁紧螺丝。4、熔金，应在1min之内完成。5、当合金达到最佳铸造时机时，启动离心机开始铸造。本文档共114页；当前第81页；编辑于星期二\11点23分熔金的注意事项1、合金在坩埚内摆放应整齐，尽量紧密接触无缝隙。2、熔金前坩埚应预热3、避免合金重复使用4、掌握铸造时机，不可使合金过熔。本文档共114页；当前第82页；编辑于星期二\11点23分

铸件的清理与磨光、抛光本文档共114页；当前第83页；编辑于星期二\11点23分教学目标1、知道铸件清理与磨光的方法；2、说出打磨抛光时的注意事项；3、知道铸造常见的问题及预防措施4、了解钛及钛合金支架铸造的工艺流程。本文档共114页；当前第84页；编辑于星期二\11点23分铸件的冷却铸件的冷却方式和速度关系到铸件性能好坏，金属不同处理方法也不同。常用的钴铬合金铸件应在室温下自然冷却。18-8铬镍不锈钢铸件则应立即投入到冷水中速冷。本文档共114页；当前第85页；编辑于星期二\11点23分铸件的清理与磨光喷砂机打磨法打磨机打磨法电解抛光法本文档共114页；当前第86页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光技术研磨：用刃状或不规则形的各种粒度的磨具修整磨改物体表面，从而使修复体具有所需要的外形。抛光：在研磨的基础上改善物体表面光洁度的方法。本文档共114页；当前第87页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的工具常用的基本设备：1、喷砂机2、金属切割机3、微型电机4、技工打磨机5、电解抛光机本文档共114页；当前第88页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的工具本文档共114页；当前第89页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的工具本文档共114页；当前第90页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的工具本文档共114页；当前第91页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的工具各种磨头本文档共114页；当前第92页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的原则1、研磨应由粗到细进行，不可加压过大；2、磨头打磨方向应不断变换；3、水粉混合的糊状磨料应蘸在修复体表面，油性磨料应蘸在磨具表面；4、选用合适磨具，仔细打磨，不能留有磨痕。本文档共114页；当前第93页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光的方法机械研磨、抛光喷砂研磨电解抛光化学抛光本文档共114页；当前第94页；编辑于星期二\11点23分金属表面的研磨抛光喷砂切除铸道钨钢磨头或粗金刚砂磨头初打磨细金刚砂磨头细研磨含砂橡皮轮中度抛光布轮或绒轮蘸金属抛光膏镜面抛光清洗铸件表面电解抛光本文档共114页；当前第95页；编辑于星期二\11点23分喷砂机打磨喷砂：利用压缩空气将金刚砂从喷砂机的喷嘴中高速喷射到铸件表面，以除去铸件表面的包埋材料、氧化膜等。注意事项：避免过度冲刷同一部位，应不停转动铸件，并且铸件要离开喷嘴一定距离，一般为1cm。本文档共114页；当前第96页；编辑于星期二\11点23分喷砂机打磨法喷嘴直径：3.5mm工作压力：0.5~1.5mm厚铸件---0.15MPa1.5~4.0mm厚铸件---0.25~0.35MPa砂粒粒度：80~150目砂粒种类：金刚砂本文档共114页；当前第97页；编辑于星期二\11点23分机械研磨、抛光的注意事项1、砂石和磨头选择应由粗到细；2、打磨力度要适当，防止支架精细部分变形；3、要保护突出或游离部分，磨头转动方向要与支架走行方向一致；4、花纹型基托表面不可直接打磨，要用细的钨钢磨头的尖端画“8”字打磨；5、不同材料的打磨工具要分开，避免相互影响；6、注意卫生防护，防止粉尘污染。本文档共114页；当前第98页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第99页；编辑于星期二\11点23分本文档共114页；当前第100页；编辑于星期二\11点23分电解抛光1、清洗铸件表面，去除油污；2、选择合适的电解液，注入电解槽，加热至60~70℃；3、将铸件挂在电解抛光机阳极，浸入电解液内，距阴极铅板30~50mm；4、设定电流密度，开启开关开始电解；5、2~5min后关闭电源，完成电解，取出冲洗干净。也可用碱液中和后冲洗。本文档共114页；当前第101页；编辑于星期二\11点23分塑料表面的研磨抛光1、碳化硅磨头去除小瘤和飞边，并修整形态；2、由粗到细选择碳化硅磨头或金刚砂磨头仔细研磨3、用砂纸卷做中度抛光；4、用湿布轮蘸石英砂做最终抛光。本文档共114页；当前第102页；编辑于星期二\11点23分研磨、抛光常见问题1、金属铸件抛光后仍有磨痕。原因：磨头粗细使用不当，过渡太快或倒置；或未充分研磨就急于抛光。2、金属铸件电解抛光后强度下降、固位差。原因：过度电解导致金属过溶，未对固为体加以保护。3、塑料基托被研磨过薄。磨料粒度过大或加压过大；或研磨不够平整，尚有较深磨痕急于抛光时为去除磨痕加力所致。4、塑料变形过度磨损。抛光时未保持湿润，表面温度过高所致5、人工牙磨损、卡环变形磨头过大，无保护措施本文档共114页；当前第103页；编辑于星期二\11点23分铸件的就位把铸件小心地按照就位道的方向就位于模型上。仔细检查铸件与模型的密合度和咬合情况。本文档共114页；当前第104页；编辑于星期二\11点23分铸造出现缺陷及原因本文档共114页；当前第105页；编辑于星期二\11点23分铸造不全1、合金投放不足2、铸道设置不当3、焙烧温度不够4、合金熔化不全5、包埋料透气性差6、铸造压力不足7、蜡型局部过薄8、炮火（跑钢）1、合理计算或估计合金量2、正确设置铸道3、按包埋料要求焙烧4、掌握铸造时机5、增加透气性（逸气道）6、加大压力，延长时间7、合理制作蜡型8、增加包埋料强度；蜡型距铸圈壁距离要足够；铸道口不可过浅过小。原因预防措施本文档共114页；当前第106页；编辑于星期二\11点23