医学如何管控炉温曲线

如何管控炉温曲线良好工艺的做法和要素1。正确的温度/时间曲线规范；时间217oC温度Oc

升温斜率挥发斜率冷却斜率峰值温度恒温时间润湿时间助焊时间100oC锡膏PCB器件

工艺故障考虑：（一）预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。工艺分区：目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。（二）保温区工艺分区：工艺分区：目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数无铅焊料润湿时间为30~60秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却区

焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。（三）再流焊区良好工艺的做法和要素2。正确的测温和工艺设置、优化热冷点选择

热耦的连接热耦数量

工艺知识考虑：

Define-定义

Measure-测量

Improve-改进D.M.I.

–业界公认的一个概念,您的热工艺制程优化的唯一途径。定义软件中的锡膏参数能让用户准确的来定义他的制程工艺窗口。定义点击定义测量

利用制程工艺指数（PWI），SlimKIC2000和KIC24/7系统能够轻易的测量制程是否在受控状态当中。KIC显示怎样才是个好工艺？Cpk测量、计算困难；不够直观！PWI测量、计算简单；容易理解！ProcessWindowIndex制程工艺指数(PWI)简单直观的PWI指标0%-绝对优化100%-刚合格>100%-不合格这是个质量风险很小的工艺！PWI（制程工艺指数）的计算法制程工艺指数（PWI）PWI（制程工艺指数）PWI100%以下，表示制程处在范围以内。

PWI100%以上，表示制程处在范围以外。

PWI越低，表示越接近制程界限的中线。

制程受控制状态只需用一个数字来表示KIC显示测量猜测初始设置样板实测PWI是否优化？调整参数预计新参数否开始参数固化是结束成本问题效率准度问题工艺设置/优化流程改进Navigator与Auto-Focus不但能改进制程，而且能够同时将它最佳化。工艺调制-工艺设置的优化有经验的工程师30~90分钟！1分钟！改进热工艺处理的优化的重要性更接近制程界限的中线允许最大的制程工艺波动增加产量缩短炉子更换产品时间Auto-FocusCpk与PWI存在的问题Cpk只告诉我们分析时的工艺能力！PWI只告诉我们设置点当时的优化程度！不合格区不合格区工艺参数（例如升温速度）数量而用户关心的…工艺能力是否维持？0%100%不测温实时监控更换产品更换班次定时抽测6小时间隔12小时间隔常见的测温监控做法用户习惯用户的依据？稳定性稳定工艺的基础设备稳定性决定您工艺的稳定性！设备性能决定您工艺的能力！CmkCpk决定！！！0.370.160.93线类#50.450.281.1521线0.60.141.0820线0.360.31.2219线0.330.121.1218线0.330.231.6617线0.520.141.3016线0.280.181.2115线

0.350.310.74线类#40.330.371.6114线0.380.281.7113线0.360.370.9312线0.310.310.8211线0.350.370.8210线0.390.520.9009线0.460.370.8508线

0.20.130.56线类#3

0.40.170.52线类#20.460.150.4105线0.450.240.7804线0.350.310.5702线

0.350.10.52线类#10.320.120.5203线0.370.130.5101线110-160度时间160度以上时间峰值温度线体20台炉子的15周性能（Cp）状况！+/-5oC+/-5秒+/-10秒上下限：分析您工艺的偏移程度220221222223224225226227228229230123456789101112131415161718192021222324PeakTemp.(oC)Time(hrs)Oven#1~6223224225226227228229230231123456789101112131415161718192021222324Time(hrs)PeakTemp.(oC)Oven#10.8oC/day分析您工艺的偏移程度分析您工艺的偏移程度223224225226227228229230123456789101112131415161718192021222324Time(hrs)PeakTemp.(oC)Oven#52.5oC/day221222223224225226227228229123456789101112131415161718192021222324PeakTemp.(oC)Time(hrs)分析您工艺的偏移程度1.0oC/dayOven#4Temp.variationamongoven#1~#4forall7zones(indeg.C)0510152025303540451234567Zoneno.#Temp.variationoC分析您工艺的偏移程度分析您工艺的偏移程度223224225226227228229230123456789101112131415161718192021222324Time(hrs)PeakTemp.(oC)2.5oC/dayPWI工艺上限工艺下限关于测温监控的建议1。采购前仔细评估您的对象设备；2。如果有多台设备，最少安装一套实时监控系统，做为设备和工艺评估工具；3。使用Cpk和PWI量化技术进行量化管理；4。综合以上制定测温频率。减少测温对生产的影响

不盲目进行不必要的测温；

使用自动测温或实时监控系统。

选用良好稳定的回流炉子，足够的维护工作；

发挥技术整合功能；-确保良好的Cp和稳定性-确保良好的Cpk,PWI业界使用的测温监控做法

使用实际产品+热耦

使用替代板+热耦

使用内置抽样测温系统

使用内置实时监控系统各种重复测温做法的比较工艺与质量的改善每一次的测温都提供您有用的信息…

它告诉您下次该什么时候测温

它告诉您设备/工艺的稳定性

它告诉您技术能力（DFM与工艺）善用这些宝贵信息您会有什么反应？工艺设置需要调整，PWI不理想！实时监控1小时抽样总结

通过技术整合确保制造能力

采用配合您的工艺能力的测温监控方法

适当的采用不同测