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经典word整理文档，仅参考，转Word此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理，如有侵权，请联系删除，谢谢！1、分立器件和集成电路的区别2、平面工艺的特点于①pnP3、微电子工艺的特点个在.4、芯片制造的四个阶段4①②③④5、high-k技术26、拉单晶的过程装料——融化-—种晶——引晶——放肩—-等径--收尾——完成AB族CDnp）掺杂n+pnp①2+22①③222++++++++22和和+①对②③④⑤⑥⑦⑧和在在合①○：33ABCD②AB电隔离:电连接局部氧化平整化

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