标准解读
《GB/T 26111-2023 微机电系统(MEMS)技术 术语》相较于《GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语》,主要在以下几个方面进行了更新和调整:
首先,在结构上,《GB/T 26111-2023》可能对章节编排或条目顺序进行了优化,以更好地反映MEMS技术的发展趋势和技术特点。这包括了对原有内容的重新组织,以及新增加了一些与最新技术和应用相关的定义。
其次,针对术语及其定义,《GB/T 26111-2023》根据近年来MEMS领域内出现的新概念、新技术进行了补充和完善。比如增加了关于新型材料、工艺流程、测试方法等方面的专门术语;同时,对于一些已经不再适用或者表述不够准确的老词条,则进行了删除或修订,确保整个标准更加贴近当前行业的实际需求和发展状况。
此外,《GB/T 26111-2023》还可能加强了与其他相关国家标准之间的协调性,通过引用更多现行有效的标准文件来保证其内容的一致性和权威性。这样不仅有助于提高该标准的应用价值,也便于使用者在查阅时能够快速找到所需信息,并与其他领域的知识体系形成良好的衔接。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2023-05-23 颁布
- 2023-09-01 实施
文档简介
ICS3108099
CCSL.59.
中华人民共和国国家标准
GB/T26111—2023
代替GB/T26111—2010
微机电系统MEMS技术术语
()
Micro-electromechanicalsystemtechnology—Terms
IEC62047-12016Semiconductordevices—Micro-electromechanical
(:,
devices—Part1TermsanddefinitionsMOD
:,)
2023-05-23发布2023-09-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T26111—2023
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
通用术语和定义
3.1……………………1
与科学和工程有关的术语和定义
3.2…………………2
与材料科学有关的术语和定义
3.3……………………3
与功能元件有关的术语和定义
3.4……………………3
与加工技术有关的术语和定义
3.5……………………7
与键合和装配技术有关的术语和定义
3.6……………12
与测量技术有关的术语和定义
3.7……………………14
与应用技术有关的术语和定义
3.8……………………15
附录资料性本文件与相比的主要技术变化
A()GB/T26111—2010………………18
参考文献
……………………26
索引
…………………………27
Ⅰ
GB/T26111—2023
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件代替微机电系统技术术语与相比
GB/T26111—2010《(MEMS)》,GB/T26111—2010,
除结构调整和编辑性改动外存在较多技术变化这些技术变化一览表见附录
,,A。
本文件修改采用半导体器件微机电器件第部分术语和定义
IEC62047-1:2016《1:》。
本文件与相比做了下述结构调整
IEC62047-1:2016:
增加了第章规范性引用文件所有术语条目编号顺延一章例如本文件中的对应
———2“”,(,3.2.1
中的
IEC62047-1:20162.2.1);
除外中的术语条目编号与中的第章相应部分保持一致
———3.1,3.2~3.8IEC62047-1:20162;
删除了附录
———B。
本文件与中的技术差异及其原因如下
IEC62047-1:2016:
增加了关于本文件适用范围的描述以符合我国标准起草规定见第章
a),,(1);
增加了术语微机电系统及其定义见
b)“”(3.1.1)。
本文件做了下列编辑性改动
:
为与现有标准协调将标准名称改为微机电系统技术术语
a),《(MEMS)》;
删除了所有仅适用于法语版标准的注
b);
删除了中的资料性附录编辑本术语表的立场和准则和资料性附录
c)IEC62047-1:2016A“”B
和的条目交叉引用
“IEC62047-1:2005IEC62047-1:2016”;
增加了资料性附录本文件与相比的主要技术变化
d)A“GB/T26111—2010”;
用我国文件替代了参考文献中相对应的国际文件
e)IEC62047-1:2016“”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC336)。
本标准起草单位中机生产力促进中心有限公司西安知微传感技术有限公司苏州大学北京大
:、、、
学无锡华润上华科技有限公司中国科学院空天信息创新研究院北京航空航天大学上海交通大学
、、、、、
天津大学北京航天控制仪器研究所西安现代控制技术研究所中国科学院上海微系统与信息技术研
、、、
究所北京晨晶电子有限公司天津新智感知科技有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所中
、、、、
国科学院微电子研究所广州广电计量检测股份有限公司南京高华科技股份有限公司杭州左蓝微电
、、、
子技术有限公司广州奥松电子股份有限公司华东光电集成器件研究所江苏普诺威电子股份有限公
、、、
司明石创新烟台微纳传感技术研究院有限公司
、()。
本标准主要起草人顾枫宋秀敏李根梓孙立宁张大成夏长奉夏善红董全林张卫平胡晓东
:、、、、、、、、、、
刘会聪邢朝洋刘奎熊斌张永斌张威崔波陈得民王玮冰明志茂李晓波
、、、、、、、、、、、SHUMINZHANG、
张宾张胜兵杨飞高峰
、、、。
本文件于年首次发布本次为第一次修订
2010,。
Ⅲ
GB/T26111—2023
微机电系统MEMS技术术语
()
1范围
本文件界定了微机电系统器件及其生产工艺相关的术语和定义
。
本文件适用于微机电系统领域的研究开发评测和应用
、、。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件
。
3术语和定义
31通用术语和定义
.
311
..
微机电系统micro-electromechanicalsystemsMEMS
;
基于微纳制造技术制备的功能结构器件构成的系统
、。
注微传感器微执行器微流控器件微能源等以及与信号处理控制等电路的集成
:、、、,、。
312
..
微机电器件micro-electromechanicaldevice
集成了传感器执行器换能器谐振器振荡器机械组件和或电路的微型化器件
、、、、、/。
注从设计材料加工功能元件系统控制供能粘接与组装电路评测等基础技术到诸如微科学与工程微观
:、、、、、、、、、
尺度的热力学与摩擦学等基础科学相关技术差异极大如果这些器件构成一个系统通常被称为是
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