华信咨询-中国半导体行业展望

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SemiconductorIndustry2008

年2023

年【中国市场研究行业领军企业】【373

家世界五百强企业市场研究与战略顾问】【TOP5

投行指定市场研究供应商】TechnologyreportLicenseApril2023CC

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4.02023

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Industry编委会负责人：王佳辉项目管理师高级经济师编委会成员：执行主编：刘伟峰项目管理师高级经济师高级分析师高级分析师责任编辑：王雪婷刘月page

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Industry管、二极管、三极管等。分立器件是集成电路的基本组成部分，也可以单独使用或与其他元件组合使用。分立器件具有结构简单、工作灵活、参数可调等特点，广泛应用于各种电子设备中。第一章

半导体行业概述一、半导体的定义和分类传感器（Sensor）是指能够感知被测量对象的某种物理量或化学量，并将其转换为易于处理的电信号或其他所需形式的信号输出的装置或器件。传感器是实现信息采集和处理的重要工具，是智能化、自动化和网络化技术的关键组成部分。半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，其导电性能可以通过温度、光照、电场、磁场等因素进行调节。半导体具有特殊的能带结构，其导带和价带之间存在一个能隙，能隙的大小决定了半导体的类型和性质。光电子器件（OptoelectronicDevice）是指利用半导体材料对光信号和电信号进行相互转换或控制的器件。光电子器件包括发光二极管（LED）、激光二极管（LD）、光电二极管（PD）、太阳能电池（SC）、

液晶显示器（LCD）等。光电子器件具有响应速度快、寿命长、节能环保等特点，是信息通信、显示技术和新能源技术的重要支撑。按照国际通行的半导体产品标准方式进行分类，半导体可以分为四类：集成电路，分立器件，传感器和光电子器件，这四类可以统称为半导体元件。集成电路（IntegratedCircuit，IC）是指将许多电子元件（如晶体管、电阻、电容等）按照一定的功能要求集成在一个或几个半导体衬底上，并用金属或其他导体互相连接起来形成一个完整的电路系统。集成电路具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、性能稳定等优点，是现代电子信息技术的基础和核心。二、半导体的应用领域和市场需求半导体作为现代科技和产业发展的重要推动力，其应用领域非常广泛，涵盖了计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等多个行业。随着科技进步和社会需求的变化，半导体的应用领分立器件（DiscreteDevice）是指单个的半导体元件，如晶体page

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Industry三、半导体的发展历程和技术演进域也不断扩展和深化，为人类生活和社会发展带来了巨大的便利和价值。半导体作为一种材料，其存在已经有很长的历史，但真正被发现并应用于电子技术则是在

20世纪初。从那时起，半导体经历了从分立器件到集成电路，从单晶硅到化合物材料，从微米到纳米，从平面到立体等多个阶段的发展和变革，不断创造了新的技术突破和产业奇迹。根据国际半导体行业协会（SEMI）的统计，2022年全球半导体市场规模达到

5735亿美元，同比增长

3.2%。其中，集成电路市场规模为4950亿美元，同比增长

4.1%；分立器件市场规模为

250亿美元，同比增长

5.9%；传感器市场规模为

180亿美元，同比增长

18.4%；光电子器件市场规模为

210亿美元，同比增长

6.6%。1904年，英国物理学家弗莱明（Fleming）发明了世界上第一个真空二极管（也称为弗莱明二极管），开启了电子技术的时代。从应用终端来看，2022年，全球半导体市场的需求仍然主要集中在计算机、通信、消费电子、汽车和工业这五大领域。其中，计算机领域的需求占比最高，约为

35%，主要受到新冠疫情影响，远程办公、在线教育、云计算等需求增加所推动。通信领域的需求占比约为

25%，主要受到

5G网络建设和智能手机更新换代的刺激。消费电子领域的需求占比约为

15%，主要受到平板电脑、智能音箱、智能手表等产品的增长所带动。汽车领域的需求占比约为

12%，主要受到汽车电子化、智能化、网联化和新能源化的趋势所驱动。工业领域的需求占比约为

13%，主要受到工业自动化、物联网、人工智能等技术的应用所推动。1906年，美国物理学家德富雷斯特（DeForest）在真空二极管的基础上加入了一个控制极（栅极），发明了世界上第一个真空三极管（也称为德富雷斯特三极管），实现了对电流的放大和调制。1926年，德国物理学家利林菲尔德（Lilienfeld）提出了场效应晶体管（FET）的概念，并申请了专利，但由于当时技术条件限制，并没有实际制造出来。1939年，德国物理学家布拉顿（Brattain）在研究硅和锗等半导体材料时发现了表面电压效应（也称为屏障层效应），即在半导体表面形成一个具有一定厚度和方向性的电势差层。page

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Industry1947年，美国贝尔实验室的肖克莱（Shockley）、布拉顿（Brattain）和巴丁（Bardeen）三人在布拉顿发现的表面电压效应的基础上，成功制造出了世界上第一个半导体三极管（也称为晶体管），实现了对电流的放大和开关控制，为半导体技术的发展奠定了基础，也获得了

1956年的诺贝尔物理学奖。个激光二极管，实现了半导体材料对光信号的发射和放大，为光电子技术的发展提供了新的可能。1962年，美国通用电气公司的比尔德（Biard）和皮特曼（Pittman）利用砷化镓半导体材料制造出了世界上第一个发光二极管（LED），实现了半导体材料对光信号的发射和转换，为显示技术和照明技术的发展带来了新的选择。1954年，美国德州仪器公司的基尔比（Kilby）利用锗半导体材料制造出了世界上第一个集成电路（也称为微型电路），将多个晶体管和其他元件集成在一个小片上，大大提高了电路的性能和可靠性，降低了成本和功耗，开启了集成电路的时代，也获得了

2000年的诺贝尔物理学奖。1965年，英特尔公司创始人之一的摩尔（Moore）提出了著名的摩尔定律（Moore’sLaw），预测集成电路上可容纳的晶体管数目每隔

18个月会增加一倍，性能也会提升一倍。摩尔定律成为半导体技术发展的指南针和动力源，推动了半导体行业不断创新和进步。1958年，美国仙童公司的诺伊斯（Noyce）利用硅半导体材料和平面工艺制造出了世界上第一个单片集成电路（也称为单片机），将所有元件和连线都集成在一个硅片上，进一步提升了集成电路的性能和密度，降低了尺寸和重量，为后来的大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）奠定了基础。1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器（Microprocessor），

即

4004芯片，将所有的中央处理单元（CPU）功能集成在一个芯片上，实现了计算机系统的微型化和智能化，为个人计算机（PC）和嵌入式系统的发展奠定了基础。1978年，日本索尼公司推出了世界上第一款数字信号处理器（DigitalSignalProcessor），

即

DSP-1芯片，专门用于对数字信号进行高速处理和运算，为通信技术和多媒体技术的发展提供了强大的支1960年，美国通用电气公司的霍尔（Hall）等人在研究砷化镓半导体材料时发现了激光二极管（LD）的原理，并成功制造出了世界上第一page

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Industry持。1997年，美国

IBM公司推出了世界上第一款铜互连工艺的集成电路芯片，利用铜代替铝作为芯片内部的互连材料，大大提高了芯片的性能和密度，降低了功耗和成本，为半导体工艺的发展带来了新的突破。1987年，美国赛普拉斯公司推出了世界上第一款静态随机存储器（StaticRandomAccess

Memory），即

SRAM芯片，利用晶体管来存储数据，具有存取速度快、功耗低、易于集成等优点，为计算机系统的存储技术带来了新的进步。2007年，美国英伟达公司推出了世界上第一款图形处理器（GraphicsProcessingUnit），

即

GPU芯片，专门用于对图形图像进行高速处理和渲染，具有并行计算能力强、运算速度快、性能高等优点，为图形图像技术和人工智能技术的发展提供了新的动力。1989年，日本东芝公司推出了世界上第一款闪存（FlashMemory），即

NORFlash芯片，利用浮动栅极来存储数据，具有非易失性、可擦写性、低成本等优点，为便携式设备和固态硬盘的发展提供了新的选择。2012年，美国英特尔公司推出了世界上第一款三维晶体管（也称为FinFET）的集成电路芯片，利用三维结构代替平面结构来构造晶体管，有效地解决了半导体工艺进入纳米尺度后面临的漏电流、功耗、性能等问题，为半导体技术的发展带来了新的方向。1991年，日本夏普公司推出了世界上第一款液晶显示器（LiquidCrystalDisplay），即

LCD芯片，利用液晶材料来控制光的透过和反射，实现了显示图像的功能，具有体积小、重量轻、节能环保等优点，为显示技术和消费电子的发展带来了新的革命。2018年，台湾台积电公司推出了世界上第一款

7纳米工艺的集成电路芯片，利用极紫外光刻技术（EUV）来制造更小更密集的晶体管和互连线路，进一步提升了芯片的性能和密度，降低了功耗和成本，为半导体技术的发展创造了新的纪录。1995年，美国赛灵思公司推出了世界上第一款现场可编程门阵列（FieldProgrammableGateArray），即

FPGA芯片，利用可编程逻辑单元和可编程互连结构来实现任意的数字电路功能，具有灵活性高、开发周期短、成本低等优点，为电子设计和创新提供了新的平台。page

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Industry第二章

半导体行业的政策环境道，推动全球半导体产业链的优化和重构。国际半导体行业的政策动态对中国半导体产业有以下影响：一、国际半导体行业的政策动态和影响一方面，美国对中国半导体产业的技术封锁和制裁给中国半导体产业带来了巨大的挑战，影响了中国半导体企业的正常运营和发展。国际半导体行业的政策动态主要受到中美贸易摩擦、新冠疫情、全球芯片短缺等因素的影响，呈现出以下特点：另一方面，美国等国家对本国半导体产业的政策支持也给中国半导体产业带来了机遇，激发了中国半导体产业的自主创新和自给自足的动力。美国加强对中国半导体产业的技术封锁和制裁，限制中国企业进口美国芯片和设备，阻碍中国半导体产业的发展。同时，全球芯片短缺也为中国半导体产业提供了市场空间和合作机会，促进了中国半导体产业与全球供应链的紧密联系。美国加大对本国半导体产业的政策支持，出台《创新与竞争法案》等法案，拨款数百亿美元用于半导体研发和生产，提升美国半导体产业的竞争力。二、国内半导体行业的政策规划和支持措施欧盟、日本、韩国等国家也纷纷制定半导体产业发展规划和扶持政策，加快本土化进程，减少对外部供应链的依赖。国内半导体行业的政策规划和支持措施主要包括以下几个方面：财税政策：集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中

IC设计类企业优惠力度最大。此外，还有增值税退还、关税减免、出口退税等财税优惠措施。新冠疫情导致全球半导体需求增加，而供应受到生产中断、物流延迟等因素的影响，造成全球芯片短缺。全球芯片短缺促使各国政府和企业加强合作，寻求多元化的供应渠重大专项：专注于核心技术突破和构建，加速构建集成电路自主产page

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Industry业链。其中涉及集成电路的有“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（“01专项”或“核高基专项”）和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（“02专

项”）。保护知识产权：加强对半导体技术和产品的专利申请和保护，打击侵权行为，维护半导体企业的合法权益。规范市场秩序：加强对半导体市场的监管和管理，防止不正当竞争，维护市场公平和健康。融资支持：大基金直投+撬动地方资金，为产业链关键企业提供资金支持。国家集成电路产业投资基金（大基金）是国家层面的重要融资平台，主要投资于半导体设计、制造、封测、设备、材料等领域。此外，还有各地方政府设立的半导体产业基金、各类产业引导基金等。促进国际合作：参与国际半导体标准的制定和修订，推动国内外半导体标准的互认和对接，促进国际贸易和技术交流。提高质量水平：制定和完善半导体产品的质量标准和检测方法，提高半导体产品的可靠性和安全性。人才培养：加强半导体相关专业的教育和培训，提高半导体人才的数量和质量。包括设立半导体专业学院、实验室、创新中心等，开展半导体人才培养计划、引进计划、激励计划等。产业园区：打造半导体产业集聚效应，促进半导体产业链的完善和协同。包括建设国家级、省级、市级的半导体产业园区，提供优惠的土地、水电、税收等政策，吸引半导体企业入驻，形成产业生态。三、半导体行业的法律法规和标准制定半导体行业的法律法规和标准制定主要涉及以下几个方面：page

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Industry二、国内半导体行业的技术水平和创新能力第三章

半导体行业的技术水平对比国内半导体行业的技术水平相比国际水平还有较大差距，主要表现在芯片制程、封装测试、设计创新等方面。目前，国内最先进的芯片制程为

14纳米，由中芯国际提供，而国际领先水平已经达到

5纳米甚至更低。在封装测试方面，国内企业主要集中在低端市场，高端市场仍然被外资企业垄断。在设计创新方面，国内企业虽然在存储器、通信芯片等领域取得了一定进展，但在逻辑芯片、图形处理器等领域仍然落后于国际水平。一、国际半导体行业的技术水平和发展方向国际半导体行业的技术水平主要体现在芯片制程、封装测试、设计创新等方面。目前，全球半导体领先企业主要集中在美国，美国占据了全球半导体销售额的

47%，并拥有英特尔、高通、英伟达等芯片设计巨头，以及应用于智能手机、数据中心、人工智能、汽车等领域的多种创新产品。国内半导体行业的创新能力受到多方面因素的制约，主要包括政策支持不足、研发投入不够、人才储备不足等。根据

SIA数据显示，2019年美国约拿出

16.4%的半导体营收作为半导体研发支出，而中国大陆这一比例仅是美国的一半左右。此外，美国每个半导体专利的平均引用次数达到

3-6次，转换为三方专利的比重在

30%-40%之间，而中国大陆每个半导体专利的平均引用次数不到

2次，转换为三方专利的比重不到10%。国际半导体行业的发展方向主要受到终端需求、技术进步、政策环境等因素的影响。根据

SEMI预测，2022-2026年，全球

12吋晶圆的需求将保持高速增长，主要受到智能手机、数据中心、人工智能、汽车、无线通讯等终端应用的推动。预计全球

12吋晶圆的需求量将以

8.4%的年复合增长率增加，从

2021年的

750万片/月增加到

2026年的

1000万片/月。此外，随着芯片制程不断向更高节点发展，如

5纳米、3纳米甚至更低，半导体行业也面临着技术瓶颈、成本压力、供应链风险等挑战，需要加强技术创新和产业合作。page

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Industry三、半导体行业的技术差距和挑战半导体行业的技术差距主要存在于国内和国际之间，以及国内不同细分领域之间。国内半导体行业需要加快缩小与国际水平的差距，提升自主创新能力，降低对外部供应链的依赖，增强国产替代能力。同时，国内半导体行业也需要加强不同细分领域的协同发展，打破信息孤岛，形成产业链闭环，提高整体竞争力。半导体行业的挑战主要来自于技术瓶颈、成本压力、供应链风险等方面。随着芯片制程不断向更高节点发展，半导体行业需要突破物理极限，解决芯片功耗、热效应、可靠性等问题，同时也需要承担更高的研发投入和设备采购成本。此外，半导体行业也面临着全球供应链的不稳定因素，如贸易摩擦、地缘政治、自然灾害等，可能导致原材料、设备、芯片等供应出现断裂或紧张。page

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Industry全球半导体市场的地域分布主要集中在亚太地区，尤其是中国、台湾、日本和韩国等国家。这些国家不仅是全球最大的半导体消费市场，也是全球最重要的半导体生产基地。根据

WSTS世界半导体贸易统计组织的数据，2022年亚太地区（不包括日本）的销售额为

3309.4亿美元，占全球市场的

55%。亚太地区是最大的半导体区域市场，其中中国是最大的单一国家市场，占亚太市场的

55%，占全球总市场的

31%。第四章

半导体行业的市场规模和结构一、全球半导体市场的规模和增长趋势全球半导体市场是一个高度发达和竞争激烈的行业，涉及多种产品类型和应用领域，如集成电路、光电子器件、分立器件、传感器等。根据

WSTS世界半导体贸易统计组织的数据，2022年，全球半导体产品的市场规模继续增长，达到

6460亿美元，其中集成电路产品的市场规模超过

5000亿美元，占比高达

80%。从市场规模来看，集成电路产品是半导体产业中的核心和主导市场。二、国内半导体市场的规模和增长趋势国内半导体市场是一个快速发展和变革的行业，受益于国家政策支持、资本投入、技术创新和市场需求等多重因素的推动。全球半导体市场的增长主要受到以下因素的驱动：数字化、智能化、云计算、物联网、人工智能、5G等新兴技术的发展；消费电子、工业、通信、汽车等下游应用领域的需求增长；新型冠状病毒疫情对远程办公、在线教育、医疗保健等行业的刺激。2022年中国集成电路产业规模达到

11300亿元，同比增长

8.1%，其中

IC设计为

4900亿元、IC制造为

3400亿元、IC封测为

3000亿元。预计

2023年中国集成电路产业规模将达到

14425亿元，同比增长27.7%，其中

IC设计为

6200亿元、IC制造为

4300亿元、IC封测为3925亿元。2022年，全球半导体行业的市场价值为

5500亿美元，预计到

2027年价值

9063.2亿美元，在预测期间（2023-2027年）的复合年增长率约为

8.23%。国内半导体市场的增长主要受到以下因素的驱动：国家战略的引领，提升芯片自主创新和自给能力；科创板的助推，加速半导体企业的page

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Industry上市和融资；跨界造芯的潮流，促进半导体产业生态的融合；缺芯潮的冲击，激发半导体产业的供需平衡和结构优化。空间，主要受到新能源汽车、光伏发电等行业的需求拉动。传感器是指能够将物理量或化学量转换为易于处理的信号的器件或装置，具有高灵敏度、高精度、高稳定性等特点，广泛应用于物联网、智能家居、医疗健康等领域。传感器市场规模较大，且有较高的增长潜力，主要受到

5G通信、人工智能、生物识别等技术的推动。国内半导体市场的地域分布主要集中在东部沿海地区，尤其是北京、上海、深圳、江苏、浙江等城市和省份。这些地区不仅拥有完善的产业链和创新基础，也吸引了大量的人才和资本。2021年中国集成电路产业规模达到

10458.3亿元，其中北京、上海、深圳、江苏、浙江等五个地区的集成电路产业规模占全国总规模的

82.7%，分别为

16.4%、16.3%、15.6%、18.5%、15.9%。光电子器件是指利用光与电之间相互作用而实现功能的器件，具有高速度、低功耗、高集成度等特点，广泛应用于显示屏幕、光通信、光存储等领域。光电子器件市场规模较大，且有较快的增长速度，主要受到

OLED显示屏幕、激光雷达、数据中心等行业的需求驱动。三、半导体市场的细分领域和产品类型分析集成电路是指将许多晶体管或其他元件集成在一个小片上而形成的复杂电路，具有高性能、高功能性、低成本等特点，广泛应用于计算机、手机、汽车等领域。集成电路市场规模最大，且有持续的增长动力，主要受到云计算、人工智能、5G通信等技术的创新。半导体市场可以根据产品类型和应用领域进行细分。按照产品类型，半导体市场主要包括分立器件、传感器、光电子器件和集成电路四大类。按照应用领域，半导体市场主要包括消费电子、工业、通信、汽车、国防/军事等五大类。四、半导体市场的地域分布和消费特征分析分立器件是指单个或少量晶体管或二极管等组成的半导体器件，具有简单结构、低功耗、高可靠性等特点，广泛应用于开关电源、电机驱动、信号放大等领域。分立器件市场规模相对较小，但仍有一定的增长半导体市场的地域分布主要受到半导体产业链的影响，一般来说，半导体产业链的上游环节（如

EDA/IP、芯片设计）更依赖于人才、技术page

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Industry和创新能力，而半导体产业链的中下游环节（如芯片制造、封装测试）更依赖于市场需求、成本效益和政策支持。造设备供应商，如阿斯麦等。欧洲半导体市场的消费特征主要是稳定化、专业化和高质量化，主要服务于汽车、工业、医疗等领域。根据前瞻产业研究院的报告，全球半导体市场的地域分布可以分为以下几个主要区域：美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、中国大陆和东南亚等。这些区域在半导体产业链的不同环节有着不同的优势和特点。日本是全球半导体市场的传统强国，拥有较为成熟和稳定的半导体产业链，涉及了

EDA/IP、芯片设计、芯片制造、封装测试等各个环节。日本拥有一些知名的半导体企业，如东芝、索尼、三菱电机等，以及一些领先的

EDA/IP供应商，如

MentorGraphics等。日本也是全球重要的半导体制造设备供应商，如东京毅力科创等。日本半导体市场的消费特征主要是保守化、精细化和可靠化，主要服务于消费电子、工业、汽车等领域。美国是全球半导体市场的领导者，拥有强大的创新能力和技术优势，主要集中在半导体产业链的上游环节，如

EDA/IP、芯片设计等。美国拥有众多知名的半导体企业，如英特尔、高通、英伟达、AMD等，以及全球最大的

EDA/IP供应商

Synopsys、Cadence等。美国也是全球最大的半导体制造设备供应商，如应用材料、KLA-Tencor等。美国半导体市场的消费特征主要是高端化、多样化和创新化，主要服务于计算机、通信、汽车等领域。韩国是全球半导体市场的后起之秀，拥有较为突出的半导体产业链，主要集中在芯片设计和芯片制造等环节。韩国拥有一些知名的半导体企业，如三星、SK海力士等，以及一些优秀的

EDA/IP供应商，如SiliconWorks等。韩国也是全球重要的半导体制造设备供应商，如中微半导体等。韩国半导体市场的消费特征主要是快速化、规模化和领先化，主要服务于存储、显示、通信等领域。欧洲是全球半导体市场的重要参与者，拥有较为完整的半导体产业链，涵盖了

EDA/IP、芯片设计、芯片制造、封装测试等各个环节。欧洲拥有一些知名的半导体企业，如意法半导体、恩智浦、英飞凌等，以及一些优秀的

EDA/IP供应商，如

ARM等。欧洲也是全球重要的半导体制中国台湾是全球半导体市场的重要组成部分，拥有较为完善的半导体产业链，涵盖了

EDA/IP、芯片设计、芯片制造、封装测试等各个环page

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Industry节。中国台湾拥有一些知名的半导体企业，如台积电、联发科、力晶等，以及一些优秀的

EDA/IP供应商，如威盛电子等。中国台湾也是全球重要的半导体制造设备供应商，如大联大等。中国台湾半导体市场的消费特征主要是灵活化、合作化和服务化，主要服务于手机、电脑、消费电子等领域。中国大陆是全球半导体市场的最大需求方，也是最具发展潜力的供应方，拥有快速发展的半导体产业链，涉及了

EDA/IP、芯片设计、芯片制造、封装测试等各个环节。中国大陆拥有一些知名的半导体企业，如紫光集团、华为海思、中芯国际等，以及一些优秀的

EDA/IP供应商，如紫光展锐等。中国大陆也是全球重要的半导体制造设备供应商，如北方华创等。中国大陆半导体市场的消费特征主要是多元化、差异化和创新化，主要服务于手机、电脑、物联网、人工智能等领域。page

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Industry大领域，各自有不同的产品类型和应用领域，也有不同的技术路线和发展趋势。目前，全球半导体产品创新主要集中在逻辑芯片和存储器芯片两个领域，尤其是在人工智能、边缘计算、5G通信以及物联网等新兴技术驱动下，对于高性能计算、大数据处理、云计算等方面的需求不断增加，推动了逻辑芯片和存储器芯片的快速发展。目前，全球逻辑芯片的领导者是美国的英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、AMD等企业；存储器芯片的领导者是韩国的三星（Samsung）、SK海力士（SKHynix）和美国的美光（Micron）等企业。第五章

半导体行业的竞争格局和主要企业分析一、半导体行业的竞争格局和影响因素分析半导体行业是全球高科技产业的核心和基础，对于推动经济发展、提升国家竞争力、保障国家安全等方面都具有重要意义。半导体行业的竞争格局是由多种因素综合决定的，其中包括技术创新、市场需求、政策支持、资本投入、人才培养等。本节将从这些方面对全球半导体行业的竞争格局和影响因素进行分析。工艺创新是指采用更先进的制造工艺来生产半导体产品，以提高产品质量、降低生产成本、缩短生产周期等。工艺创新主要涉及到晶圆制造工艺（waferfabricationprocess）、封装测试工艺（1）技术创新是半导体行业竞争的核心驱动力半导体行业是一个高度技术密集和创新驱动的行业，技术创新是决定企业和国家在半导体领域竞争优势的关键因素。技术创新主要包括产品创新、工艺创新、设计创新和模式创新等方面。（packagingandtestingprocess）等方面。晶圆制造工艺是指将电路图案转移到晶圆上，并通过多道工序将晶圆加工成单个或多个集成电路（IC）芯片的过程。晶圆制造工艺的核心指标之一是制程节点（processnode），即晶圆上最小的晶体管尺寸，通常以纳米（nm）为单位。制程节点越小，意味着晶圆上的晶体管密度越高，芯片的性能越好，功耗越低，成本越低。目前，全球晶圆制造工艺的领先者是台湾的台积电（TSMC）、韩国的三星和美国的英特尔，它们已经实现了

5nm甚产品创新是指开发出具有更高性能、更低功耗、更多功能、更小尺寸、更低成本等特点的半导体产品，以满足不同终端市场的需求。例如，逻辑芯片、存储器芯片、模拟芯片和分立器件等是半导体行业的四page

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Industry至

3nm的制程节点。封装测试工艺是指将芯片进行封装、测试和分选等后续处理的过程。封装测试工艺的目的是保护芯片、提高芯片的可靠性、增加芯片的功能和性能等。目前，全球封装测试工艺的领先者是中国台湾的日月光（ASE）、台湾精品（SPIL）、美国的安森美（Amkor）等企业。等企业。模式创新是指采用更灵活、更高效、更合作的商业模式来开展半导体产品的研发、生产和销售等活动，以适应市场变化、降低运营风险、提高竞争力等。模式创新主要涉及到代工模式（foundrymodel）、委托代理模式（fablessmodel）、平台模式（platformmodel）等方面。代工模式是指专门为客户提供晶圆制造服务的企业，不自行设计或销售芯片产品，也不拥有自己的品牌。代工模式可以让客户专注于芯片设计和市场开拓，而不必投入巨额资金建设晶圆厂，也可以让代工厂充分利用其规模效应和技术优势，提高生产效率和质量。目前，全球代工模式的领先者是中国台湾的台积电和联电（UMC）、韩国的三星和中国大陆的中芯国际（SMIC）等企业。委托代理模式是指专门从事芯片设计和销售，但不自行生产芯片，而是将生产任务委托给代工厂或其他合作伙伴的企业。委托代理模式可以让企二、半导体行业的主要国际企业介绍和评价业降低生产成本，提高设计创新能力，也可以让代工厂或其他合作伙伴分享风险和收益。目前，全球委托代理模式的领先者是美国的高通、英伟达、AMD等企业。平台模式是指通过提供标准化、模块化、可定制化的芯片设计平台和解决方案，为客户提供快速、灵活、高效的芯片开发服务的企业。平台模式可以让客户根据自身需求选择合适的芯片组件和设计创新是指利用更先进的设计方法、工具和平台来完成半导体产品的设计和验证，以提高设计效率、降低设计风险、增加设计灵活性等。设计创新主要涉及到半导体设计软件（semiconductordesignsoftware）、半导体设计服务（semiconductordesignservices）等方面。半导体设计软件是指用于协助半导体产品设计和验证的软件工具，包括电子设计自动化（EDA）软件、电子系统级（ESL）软件、嵌入式软件（embeddedsoftware）等。目前，全球半导体设计软件的领先者是美国的思源科技（Synopsys）、恩智浦（Cadence）和安森美半导体（MentorGraphics）等企业。半导体设计服务是指为客户提供从概念到产品交付的全流程或部分流程的半导体产品设计服务，包括芯片规划、架构、逻辑、物理、验证、测试等阶段。目前，全球半导体设计服务的领先者是中国台湾的联发科（MediaTek）、美国的恩智浦半导体（NXP）和英伟达（NVIDIA）page

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Industry功能，缩短开发周期，降低开发难度，也可以让平台提供者利用其技术积累和市场资源，扩大客户群和市场份额。目前，全球平台模式的领先者是中国大陆的华为海思（HiSilicon）、紫光展锐（Unisoc）、炬力（VeriSilicon）等企业。冠疫情等因素的影响。预计

2023年底，随着供应链恢复正常、全球经济复苏，以及新技术和新应用的持续发展，全球半导体产品的销售额将出现强劲反弹，达到

5760亿美元，同比增长

11.9%。半导体行业的市场结构是指不同类型、不同地区、不同终端市场的半导体产品在全球半导体产品销售额中所占的比例，反映了半导体行业的内部结构和外部分布。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，根据不同类型的半导体产品，2022年全球半导体产品销售额的分布如下：逻辑芯片占

30.1%，存储器芯片占

25.8%，模拟芯片占

15.7%，微处理器（MPU）占

8.6%，分立器件占

5.6%，光电器件占

5.4%，微控制器（MCU）占

6.4%，传感器占

2.4%。预计

2023年全年，逻辑芯片和模拟芯片的市场份额将继续增长，而存储器芯片和微处理器（MPU）的市场份额将有所下降。（2）市场需求是半导体行业竞争的重要动力半导体行业的市场需求主要来自于各种终端市场对于半导体产品的消费和应用，包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业、医疗等领域。市场需求的规模、结构、变化等特征会影响半导体行业的竞争格局和发展趋势。半导体行业的市场规模是指全球半导体产品的销售额或出货量，反映了半导体行业的总体规模和增长水平。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，全球半导体产品的销售额达到

5735亿美元，同比增长

3.2%。这主要是受到

5G、云计算、物联网等新技术的推动，以及汽车、工业、消费电子等领域的需求恢复。2023年

1月，全球半导体产品的销售额为

413亿美元，与

2022年

12月的

436亿美元环比下降

5.2%，与

2022年

1月的

507亿美元同比下降

18.5%，创出去年下半年以来的最大降幅。这主要是受到全球芯片供应短缺、贸易摩擦、新根据不同地区的半导体产品，2022年全球半导体产品销售额的分布如下：中国大陆占

35.1%，美洲占

22.3%，中国台湾占

13.8%，欧洲占9.7%，日本占

9.1%，韩国占

9%。预计

2023年底，中国大陆和中国台湾的市场份额将有所提高，而美洲和日本的市场份额将有所下降。根据不同终端市场的半导体产品，2022年全球半导体产品销售额的page

172023

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Industry（3）政策支持是半导体行业竞争的重要保障分布如下：通信设备占

27.6%，计算机设备占

24.7%，消费电子设备占11.8%，汽车设备占

12.4%，工业设备占

10.9%，医疗设备占

2.6%。预计2023年底，通信设备和消费电子设备的市场份额将有所下降，而汽车设备和工业设备的市场份额将有所上升。政策支持是指各国政府为了促进本国或本地区半导体行业的发展，提供的各种政策措施和资源投入，包括立法规范、财政补贴、税收优惠、资金扶持、人才培养、基础设施建设等方面。政策支持可以为半导体行业提供良好的法律环境、市场环境、创新环境等，降低行业发展的风险和成本，提高行业发展的效率和效益。半导体行业的市场变化是指全球半导体产品的销售额或出货量随着时间、技术、政策等因素的变化而产生的波动和趋势，反映了半导体行业的发展动态和前景预期。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在过去十年（2012～2021年），全球半导体产品的销售额呈现出波动增长的态势，其中

2013年、2017年、2018年和

2021年分别实现了4.8%、21.6%、13.7%和

30.0%的高速增长，而

2012年、2014年、2015年、2016年、2019年和

2020年分别出现了-2.7%、-0.8%、-0.2%、1.1%、-12.1%和-3.5%的低速增长或负增长。这主要是受到全球经济周期、贸易摩擦、存储器价格波动、新技术推出等因素的影响。2022年，由于新冠疫情的冲击，全球半导体产品的销售额出现了复苏，达到

5740亿美元，同比增长了

3.2%。预计

2023年全年，随着疫情逐渐缓解，全球经济复苏，以及新技术和新应用的持续发展，全球半导体产品的销售额将进一步增长，达到

6020亿美元，同比增长了

4.9%。各国政府对于本国或本地区半导体行业的政策支持程度不尽相同，但总体上呈现出越来越重视和加强的趋势。这主要是因为各国都认识到了半导体行业对于经济发展、国家安全等方面的重要意义，以及在全球竞争中保持或提高自身优势的必要性。以下是一些主要国家或地区对于本土半导体行业的政策支持情况：美国：美国是全球最大的半导体消费国和生产国，也是全球最具创新力和竞争力的半导体国家。美国政府对于半导体行业的政策支持主要体现在以下几个方面：立法规范：美国政府通过制定和实施各种法律法规，为半导体行业提供了稳定和公平的法律环境。例如，美国《半导体芯片保护法》page

182023

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Industry（SCPA）保护了半导体芯片的版权，防止了盗版和仿冒；美国《出口管理法》（EAA）和《国际紧急经济权力法》（IEEPA）等授权了美国政府对半导体产品的出口进行限制和管制，以维护国家安全和利益。企业提供了低息贷款；美国《制造延伸伙伴计划》（MEP）为半导体中小型制造企业提供了技术咨询和市场拓展服务。人才培养：美国政府通过提供各种人才培养，为半导体行业提供了人力资源和知识产权。例如，美国《全球化倡议计划》（GII）为半导体领域的高层次人才提供了奖学金、实习、就业等机会；美国《科学与工程人才培养计划》（STEP）为半导体领域的中层次人才提供了培训、认证、就业等机会；美国《科学与技术教育计划》（STEM）为半导体领域的基层次人才提供了教育、指导、就业等机会。财政补贴：美国政府通过提供各种财政补贴，为半导体行业提供了资金支持和激励机制。例如，美国《创新和竞争法案》（USICA）拨款520亿美元，用于支持半导体研发、制造、教育等方面；美国《2021财年国防授权法案》（NDAA）拨款

170亿美元，用于建设半导体晶圆厂、提高半导体供应链安全性等方面。税收优惠：美国政府通过提供各种税收优惠，为半导体行业降低了税负和运营成本。例如，美国《研发税收抵免法案》（R&Dtaxcredit）允许半导体企业将其研发支出的一定比例抵免所得税；美国《外国收入税收豁免法案》（FDII）允许半导体企业将其对外销售收入的一定比例按照较低的税率纳税。基础设施建设：美国政府通过提供各种基础设施建设，为半导体行业提供了物质条件和公共服务。例如，美国《国家纳米技术倡议》（NNI）为半导体纳米技术的研发和应用提供了实验室、仪器、设备等设施；美国《国家网络与信息技术研究与发展计划》（NITRD）为半导体信息技术的研发和应用提供了网络、数据、软件等资源；美国《国家标准与技术研究院》（NIST）为半导体行业的标准制定和技术评估提供了测试、认证、咨询等服务。资金扶持：美国政府通过提供各种资金扶持，为半导体行业提供了融资渠道和市场机会。例如，美国《小企业创新研究计划》（SBIR）和《小企业技术转移计划》（STTR）为半导体创新型小企业提供了研发资金；美国《先进技术车辆制造贷款计划》（ATVM）为半导体汽车领域的中国：中国是全球最大的半导体消费国和生产国之一，也是全球最具发展潜力和增长空间的半导体国家。中国政府对于半导体行业的政策page

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Industry支持主要体现在以下几个方面：制造、封测等活动的企业，根据其所处的制程节点或设计水平，给予不同程度的所得税减免或免征；对于从事集成电路设计或封测活动的企业，给予增值税退还或免征；对于从事集成电路制造活动的企业，给予关税减免或免征。立法规范：中国政府通过制定和实施各种法律法规，为半导体行业提供了完善和有力的法律环境。例如，中国《专利法》《商标法》《反垄断法》《反不正当竞争法》等保护了半导体企业的知识产权和市场秩序；中国《电子信息产业促进法》《集成电路促进条例》《集成电路布图设计专有权条例》等促进了半导体行业的发展和创新；中国《网络安全法》《电子商务法》《数据安全法》等保障了半导体行业的网络安全和数据安全。资金扶持：中国政府通过提供各种资金扶持，为半导体行业提供了融资渠道和市场机会。例如，中国成立了多个国家级或地方级的半导体产业基金，如国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）、上海市集成电路产业投资基金、北京市集成电路产业投资基金等，用于投资半导体关键领域和重点项目；中国建立了多个国家级或地方级的半导体产业园区，如北京市中关村国家自主创新示范区、上海市张江国家自主创新示范区、成都市天府新区等，用于集聚半导体企业和资源；中国推动了多个国家级或地方级的半导体产业联盟或协会，如中国半导体行业协会、中国集成电路设计产业联盟、中国集成电路制造产业联盟等，用于促进半导体企业的合作和交流。财政补贴：中国政府通过提供各种财政补贴，为半导体行业提供了巨额资金支持和激励机制。例如，中国《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称“纲要”）拟投入

1200亿元人民币，用于支持半导体研发、制造、封测等方面；中国《国家科技重大专项——02专项》（以下简称“02专项”）拟投入

500亿元人民币，用于支持半导体关键技术突破和产业化；中国各地方政府也纷纷出台各种财政补贴政策，用于支持本地区的半导体企业和项目。人才培养：中国政府通过提供各种人才培养，为半导体行业提供了人力资源和知识产权。例如，中国《纲要》规定，对于从事集成电路设计、制造、封测等活动的高层次人才，给予个人所得税减免或免征；对税收优惠：中国政府通过提供各种税收优惠，为半导体行业降低了税负和运营成本。例如，中国《纲要》规定，对于从事集成电路设计、page

202023

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Industry于从事集成电路相关专业的高校毕业生，给予就业补贴或奖励；对于从事集成电路相关专业的高校教师和科研人员，给予科研经费或奖励；对于从事集成电路相关领域的海外人才，给予签证便利或奖励。和市场秩序；欧盟《电子通信框架指令》《数字服务法案》《数字市场法案》等促进了半导体行业的发展和创新；欧盟《网络安全法》《通用数据保护条例》《电子隐私条例》等保障了半导体行业的网络安全和数据安全。基础设施建设：中国政府通过提供各种基础设施建设，为半导体行业提供了物质条件和公共服务。例如，中国建设了多个国家级或地方级的半导体重点实验室、工程技术研究中心、国家工程研究院等，用于支持半导体技术的研发和应用；中国建设了多个国家级或地方级的半导体测试中心、认证中心、标准化中心等，用于支持半导体产品的测试、认证和标准化；中国建设了多个国家级或地方级的半导体信息平台、交易平台、服务平台等，用于支持半导体行业的信息交流、市场交易和服务提供。财政补贴：欧洲政府通过提供各种财政补贴，为半导体行业提供了资金支持和激励机制。例如，欧盟《欧洲复苏计划》拨款

200亿欧元，用于支持半导体研发、制造、封测等方面；欧盟《地平线

2020计划》拨款

80亿欧元，用于支持半导体关键技术突破和产业化；欧盟各成员国也纷纷出台各种财政补贴政策，用于支持本国的半导体企业和项目。税收优惠：欧洲政府通过提供各种税收优惠，为半导体行业降低了税负和运营成本。例如，欧盟《增值税指令》规定，对于从事集成电路设计、制造、封测等活动的企业，给予增值税减免或免征；欧盟《研发税收抵免指令》规定，对于从事集成电路研发活动的企业，给予所得税减免或免征；欧盟各成员国也根据本国的税收制度，给予半导体企业不同程度的税收优惠。欧洲：欧洲是全球重要的半导体消费国和生产国之一，也是全球具有较强创新能力和竞争力的半导体地区之一。欧洲政府对于半导体行业的政策支持主要体现在以下几个方面：立法规范：欧洲政府通过制定和实施各种法律法规，为半导体行业提供了统一和高效的法律环境。例如，欧盟《版权指令》《商标指令》《反垄断指令》《反不正当竞争指令》等保护了半导体企业的知识产权资金扶持：欧洲政府通过提供各种资金扶持，为半导体行业提供了融资渠道和市场机会。例如，欧盟成立了多个半导体产业基金，如欧洲page

212023

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Industry投资基金（EIF）、欧洲创新理事会（EIC）、欧洲战略投资基金（EFSI）等，用于投资半导体关键领域和重点项目；欧盟建立了多个半导体产业园区，如法国的格勒诺布尔微电子园区、德国的德累斯顿微电子园区、荷兰的恩斯赫德微电子园区等，用于集聚半导体企业和资源；欧盟推动了多个半导体产业联盟或协会，如欧洲半导体行业协会（ESIA）、欧洲微电子技术平台（ENIAC）、欧洲纳米电子技术平台（AENEAS）等，用于促进半导体企业的合作和交流。等，用于支持半导体产品的测试、认证和标准化；欧盟建设了多个半导体信息平台、交易平台、服务平台等，用于支持半导体行业的信息交流、市场交易和服务提供。日本：日本是全球重要的半导体消费国和生产国之一，也是全球具有较长历史和较强基础的半导体国家之一。日本政府对于半导体行业的政策支持主要体现在以下几个方面：立法规范：日本政府通过制定和实施各种法律法规，为半导体行业提供了严格和完善的法律环境。例如，日本《专利法》《商标法》《反垄断法》《不正竞争防止法》等保护了半导体企业的知识产权和市场秩序；日本《电子信息处理促进法》《电子商务基本法》《电子签名法》等促进了半导体行业的发展和创新；日本《基本信息安全法》《个人信息保护法》《网络利用促进及信息保护法》等保障了半导体行业的网络安全和数据安全。人才培养：欧洲政府通过提供各种人才培养，为半导体行业提供了人力资源和知识产权。例如，欧盟《玛丽居里行动计划》为半导体领域的高层次人才提供了奖学金、实习、就业等机会；欧盟《伊拉斯谟+计划》为半导体领域的中层次人才提供了培训、认证、就业等机会；欧盟《青年就业倡议》为半导体领域的基层次人才提供了教育、指导、就业等机会。基础设施建设：欧洲政府通过提供各种基础设施建设，为半导体行业提供了物质条件和公共服务。例如，欧盟建设了多个半导体重点实验室、工程技术研究中心、国家工程研究院等，用于支持半导体技术的研发和应用；欧盟建设了多个半导体测试中心、认证中心、标准化中心财政补贴：日本政府通过提供各种财政补贴，为半导体行业提供了资金支持和激励机制。例如，日本《科学技术基本计划》拨款约

1.5万亿日元，用于支持半导体研发、制造、封测等方面；日本《新型冠状病毒感染症对策经济对策》拨款约

1.2万亿日元，用于支持半导体关键技page

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Industry术突破和产业化；日本各地方政府也纷纷出台各种财政补贴政策，用于支持本地区的半导体企业和项目。人才培养：日本政府通过提供各种人才培养，为半导体行业提供了人力资源和知识产权。例如，日本《科学技术人才培养基本计划》为半导体领域的高层次人才提供了奖学金、实习、就业等机会；日本《技能开发促进法》为半导体领域的中层次人才提供了培训、认证、就业等机会；日本《高等教育法》为半导体领域的基层次人才提供了教育、指导、就业等机会。税收优惠：日本政府通过提供各种税收优惠，为半导体行业降低了税负和运营成本。例如，日本《所得税法》规定，对于从事集成电路设计、制造、封测等活动的企业，给予所得税减免或免征；日本《增值税法》规定，对于从事集成电路设计或封测活动的企业，给予增值税退还或免征；日本《关税法》规定，对于从事集成电路制造活动的企业，给予关税减免或免征。基础设施建设：日本政府通过提供各种基础设施建设，为半导体行业提供了物质条件和公共服务。例如，日本建设了多个半导体重点实验室、工程技术研究中心、国家工程研究院等，用于支持半导体技术的研发和应用；日本建设了多个半导体测试中心、认证中心、标准化中心等，用于支持半导体产品的测试、认证和标准化；日本建设了多个半导体信息平台、交易平台、服务平台等，用于支持半导体行业的信息交流、市场交易和服务提供。资金扶持：日本政府通过提供各种资金扶持，为半导体行业提供了融资渠道和市场机会。例如，日本成立了多个半导体产业基金，如创新网络基金（INCJ）、日本产业创新机构（JIIA）、日本产业再生机构（IRCJ）等，用于投资半导体关键领域和重点项目；日本建立了多个半导体产业园区，如神奈川县的横滨微电子园区、宫城县的仙台微电子园区、爱知县的名古屋微电子园区等，用于集聚半导体企业和资源；日本推动了多个半导体产业联盟或协会，如日本半导体行业协会（JSIA）、日本集成电路设计产业协会（JEDAT）、日本集成电路制造产业协会（JEITA）等，用于促进半导体企业的合作和交流。韩国：韩国是全球重要的半导体消费国和生产国之一，也是全球具有较强竞争优势和市场地位的半导体国家之一。韩国政府对于半导体行业的政策支持主要体现在以下几个方面：立法规范：韩国政府通过制定和实施各种法律法规，为半导体行业page

232023

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Industry提供了完善和有力的法律环境。例如，韩国《专利法》《商标法》《反垄断法》《不正竞争防止法》等保护了半导体企业的知识产权和市场秩序；韩国《电子信息技术产业振兴法》《电子商务促进法》《电子签名法》等促进了半导体行业的发展和创新；韩国《网络安全基本法》《个人信息保护法》《网络利用促进及信息保护法》等保障了半导体行业的网络安全和数据安全。予关税减免或免征。资金扶持：韩国政府通过提供各种资金扶持，为半导体行业提供了融资渠道和市场机会。例如，韩国成立了多个半导体产业基金，如韩国产业银行（KDB）、韩国发展银行（KDB）、韩国科技金融公司（KOTEC）等，用于投资半导体关键领域和重点项目；韩国建立了多个半导体产业园区，如京畿道的水原微电子园区、庆尚北道的龟尾微电子园区、全罗南道的光州微电子园区等，用于集聚半导体企业和资源；韩国推动了多个半导体产业联盟或协会，如韩国半导体行业协会（KSIA）、韩国集成电路设计产业协会（KSIDA）、韩国集成电路制造产业协会（KIMIA）等，用于促进半导体企业的合作和交流。财政补贴：韩国政府通过提供各种财政补贴，为半导体行业提供了资金支持和激励机制。例如，韩国《第四代半导体产业振兴计划》拨款约

1.5万亿韩元，用于支持半导体研发、制造、封测等方面；韩国《第二代半导体产业振兴计划》拨款约

1万亿韩元，用于支持半导体关键技术突破和产业化；韩国各地方政府也纷纷出台各种财政补贴政策，用于支持本地区的半导体企业和项目。人才培养：韩国政府通过提供各种人才培养，为半导体行业提供了人力资源和知识产权。例如，韩国《科学技术人才培养基本计划》为半导体领域的高层次人才提供了奖学金、实习、就业等机会；韩国《技能开发促进法》为半导体领域的中层次人才提供了培训、认证、就业等机会；韩国《高等教育法》为半导体领域的基层次人才提供了教育、指导、就业等机会。税收优惠：韩国政府通过提供各种税收优惠，为半导体行业降低了税负和运营成本。例如，韩国《所得税法》规定，对于从事集成电路设计、制造、封测等活动的企业，给予所得税减免或免征；韩国《增值税法》规定，对于从事集成电路设计或封测活动的企业，给予增值税退还或免征；韩国《关税法》规定，对于从事集成电路制造活动的企业，给基础设施建设：韩国政府通过提供各种基础设施建设，为半导体行page

242023

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Industry业提供了物质条件和公共服务。例如，韩国建设了多个半导体重点实验室、工程技术研究中心、国家工程研究院等，用于支持半导体技术的研发和应用；韩国建设了多个半导体测试中心、认证中心、标准化中心等，用于支持半导体产品的测试、认证和标准化；韩国建设了多个半导体信息平台、交易平台、服务平台等，用于支持半导体行业的信息交流、市场交易和服务提供。包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、可编程逻辑器件（PLD）等。逻辑芯片主要应用于计算机、通信、消费电子等领域，是半导体行业的重要组成部分。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，全球逻辑芯片的销售额为

1760亿美元，占全球半导体产品销售额的

29.3%。全球逻辑芯片的主要国际企业有：英特尔（Intel）：英特尔是美国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的逻辑芯片生产商，主要从事微处理器（MPU）和微控制器（MCU）等产品的设计、制造和销售。英特尔在个人电脑（PC）、服务器、数据中心等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在人工智能、云计算、物联网等新兴领域不断创新和拓展。英特尔拥有自己的晶圆厂和封测厂，采用垂直整合的模式进行生产，具有较强的技术能力和规模效应。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，英特尔的逻辑芯片销售额为

140亿美元，占全球逻辑芯片销售额的

7.9%，排名第三。二、半导体行业的主要国际企业介绍和评价半导体行业是一个全球化的行业，涉及到多个国家和地区的众多企业。根据不同的角度和标准，可以将半导体行业的企业分为不同的类型和等级。本节将从以下几个方面对半导体行业的主要国际企业进行介绍和评价：（1）按照产品类型分：半导体行业的产品类型主要包括逻辑芯片、存储器芯片、模拟芯片和分立器件等四大类，各自有不同的产品种类和应用领域，也有不同的市场规模和竞争格局。以下是各类产品的主要国际企业介绍和评价：高通（Qualcomm）：高通是美国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的逻辑芯片设计商，主要从事数字信号处理器（DSP）、可编程逻辑器件（PLD）等产品的设计和销售。高通在移动通信、无线网逻辑芯片：逻辑芯片是指能够执行特定逻辑功能的集成电路芯片，page

252023

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Industry络、物联网等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、汽车电子等新兴领域不断创新和拓展。高通采用委托代理的模式进行生产，将芯片的制造和封测外包给其他企业，专注于芯片的设计和研发，具有较强的创新能力和灵活性。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年全球逻辑芯片销售额为

1760亿美元，其中高通占据了第二位，销售额为

88.5亿美元，市场份额为

5.0%。片，包括动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（FlashMemory）、静态随机存取存储器（SRAM）等。存储器芯片主要应用于计算机、通信、消费电子等领域，是半导体行业的重要组成部分。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2023年，全球存储芯片的销售额预计为

1658亿美元，占全球半导体产品销售额的

28.4%。全球存储器芯片的主要国际企业有：英伟达（Nvidia）：英伟达是美国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的图形处理器（GPU）生产商，主要从事图形处理器（GPU）和人工智能加速器（AIAccelerator）等产品的设计和销售。英伟达在个人电脑（PC）、游戏机、数据中心等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在人工智能、云计算、自动驾驶等新兴领域不断创新和拓展。英伟达采用委托代理的模式进行生产，将芯片的制造和封测外包给其他企业，专注于芯片的设计和研发，具有较强的创新能力和灵活性。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，英伟达的逻辑芯片销售额为

1760亿美元，占全球逻辑芯片销售额的

10%，位居第八。三星电子（SamsungElectronics）：三星电子是韩国的一家全球领先的电子企业，也是全球最大的存储器芯片生产商，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（FlashMemory）等产品的设计、制造和销售。三星电子在个人电脑（PC）、移动设备、数据中心等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、物联网等新兴领域不断创新和拓展。三星电子拥有自己的晶圆厂和封测厂，采用垂直整合的模式进行生产，具有较强的技术能力和规模效应。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2023年，三星电子的存储器芯片销售额为98.46万亿韩元，占全球存储器芯片销售额的约

25%，仍然居于领先地位。存储器芯片：存储器芯片是指能够存储数据或程序的集成电路芯斯克海力士（SKHynix）：斯克海力士是韩国的一家全球领先的半page

262023

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Industry导体企业，也是全球最大的存储器芯片生产商之一，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（FlashMemory）等产品的设计、制造和销售。斯克海力士在个人电脑（PC）、移动设备、数据中心等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、物联网等新兴领域不断创新和拓展。斯克海力士拥有自己的晶圆厂和封测厂，采用垂直整合的模式进行生产，具有较强的技术能力和规模效应。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2023年全球存储芯片市场将同比减少17%，其中斯克海力士的销售额也将受到影响。2022年其个人电脑存储芯片销售下滑

20%左右，智能手机存储芯片销售下滑近

10%。该公司的存储器芯片收入仅为

40.9亿美元，同比暴跌近半。在中国大陆，该公司主要依靠西安封测厂来生产

DRAM颗粒和模组，该厂在

2022年创造了近

200亿美元的进出口总值，位居全球第三。模拟芯片：模拟芯片是指能够处理模拟信号的集成电路芯片，包括放大器、转换器、传感器、电源管理等。模拟芯片主要应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域，是半导体行业的重要组成部分。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年全球模拟芯片销售额达到

890亿美元，同比增长了

7.5%，占全球半导体产品销售额的

15.5%。全球模拟芯片的主要国际企业有：美光科技（MicronTechnology）：美光科技是美国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的存储器芯片生产商之一，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（FlashMemory）等产品的设计、制造和销售。美光科技在个人电脑（PC）、移动设备、数据中心等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、物联网等新兴领域不断创新和拓展。美光科技拥有自己的晶圆厂和封测厂，采用垂直整合的模式进行生产，具有较强的技术能力和规模效应。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在全球存储器芯片市场需求大幅下滑的背景下，美光科技在中国大陆市场也遭遇了困境。2023财年第一季度，德州仪器（TexasInstruments）：德州仪器是美国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的模拟芯片生产商，主要从事放大器、转换器、电源管理等产品的设计、制造和销售。德州仪器在汽车、工业、医疗、消费电子等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、物联网等新兴领域不断创新和拓展。德州仪器拥有自己的晶圆厂和封测厂，采用垂直整合的模式进行生产，具有较强的技术能力和规模效应。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，德州仪器的模拟芯片销售额为

140.5亿美元，占全球模拟芯片销售额的page

272023

年中国半导体行业展望19%，稳居第一。Outlook

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Industry具有较强的技术能力和规模效应。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，意法半导体的模拟芯片销售额为

54.9亿美元，占全球模拟芯片销售额的

6.6%，位居第四。安森美半导体（ONSemiconductor）：安森美半导体是美国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的模拟芯片生产商之一，主要从事传感器、电源管理、驱动器等产品的设计、制造和销售。安森美半导体在汽车、工业、医疗、消费电子等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、物联网等新兴领域不断创新和拓展。安森美半导体采用委托代理的模式进行生产，将芯片的制造和封测外包给其他企业，专注于芯片的设计和研发，具有较强的创新能力和灵活性。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，安森美半导体的模拟芯片业务实现了

17.51亿美元的收入，同比增长

8%。在全球模拟芯片市场中，安森美半导体以

6.1%的份额排名第三。分立器件：分立器件是指单一功能的半导体器件，包括二极管、晶体管、场效应管、可控硅等。分立器件主要应用于电源、照明、汽车、工业等领域，是半导体行业的重要组成部分。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，全球分立器件的销售额达到了

352.8亿美元，占全球半导体产品销售额的

5.9%。全球分立器件的主要国际企业有：英飞凌（Infineon）：英飞凌是德国的一家全球领先的半导体企业，也是全球最大的分立器件生产商，主要从事二极管、晶体管、场效应管等产品的设计、制造和销售。英飞凌在电源、照明、汽车、工业等领域拥有较高的市场份额和品牌影响力，也在

5G通信、人工智能、物联网等新兴领域不断创新和拓展。英飞凌