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文档简介
第第页双极型晶体管放大电路设计目标:设计10倍的放大电路
典型的电路图如上所示,先忽略图中的数值
步骤1:计算直流工作点
采用Lts(pi)ce里npn默认的双极性三极管,基极和集电极之间的压降为0.77V
步骤2:计算交流放大倍数
将交流(信号)加载在三极管基极后,发射极的(电流)交流量为
所以放大倍数为
步骤3:确定电压(电源)
V1的确定,R4分压需要最低1~2V,因为R4处于分母,如果过小,电路容易受到温度等因素的影响,使工作点(集电极电流)更稳定。
这个原因是,一般的VB-VE=0.77V,具有-2.5mV/℃的温度特性,集电极的电流随温度变化为-2.5mV/R4,R4过小,则工作点不稳定。
步骤4:确定晶体管
(晶体管)根据用途大致可以分为高频(2SAXXXX,2SCXXXX)与低频(2SBXXXX,2SDXXXX),进一步还可以分为小信号和大功率(在型号上不能区分)
晶体管的小信号直流放大系数按照颜色分为四类【注意交流放大倍数和直流放大系数无关】
O:70~140
Y:120~240
GR:200~400
提单:350~700
注意最大的工作电压。
步骤5:确定发射极电流的工作点
a.fT为晶体管的特征频率,表示交流放大系数为1时的频率。如果希望特征频率最高,必须将IE设定在合适数值。
b.对噪声特性,存在着噪声最小的集电极电流(~发射机电流)
但一般来说,对于同一晶体管,特征频率最好时发射极电流和噪声特性最好时发射机电流是不同的。对于小信号共发射极放大电路的IE大小可以从0.1mA至数毫安。
这里取发射极电流为1mA,则R4=2V/1mA=2kΩ
步骤6:确定R3
放大倍数为10倍。
晶体管集电极和发射极之间的电压为
此时晶体管的功耗为
将会全部转换成热。
另外,还需要注意R3的过大和过小,将会引起放大信号的削顶活削底,最好是使得VC处于VE和V1之间,那此时的放大倍数是不是只有1了?后面会介绍有办法做到这样子,即将直流工作点和交流的放大倍数分开,利用(电容)隔直流通交流的特点,直流电阻和交流的电阻不同即可。
步骤7:确定R1和R2
所以R2承受的压降为2.77V,而R1承受的压降为V1-2.77V=25-2.77=22.23V
根据直流放大倍数h_FE的取值范围可以计算基极的电流,假设h_FE=100,则基极电流为1mA/h_FE=0.01mA
因为有必要使得流经R1和R2之间的电流比基极电流大许多(大于10倍以上),使得基极电流可以被忽略,这里取0.1mA。
则R1=222.3kΩ,R2=27.7k欧姆
得捷上查到有223kΩ和28kΩ的电阻,令R1=223k,R2=28k
步骤8:确定(耦合)电容C3和C4
耦合电容C3和C4,需要考虑
a.耦合电容很小时,在滤波效果上难于通过低频,频率特性下降,可以选择1uF
b.(高通)(滤波器)截止频率fC=1/(2piCR),振幅特性下降3dB(下降到1/sqrt(2)的频率)
步骤9:确定去耦电容C3和C4
a.电源对地的电容为去耦电容,如果没有这个电容,电路的交流特性变得很奇特,严重时会产生振荡
b.电容的容抗为1/(2pifC),频率越高,容抗越小。但实际上内部感抗成分因素影响导致某个频率开始容抗反而更高,在结构上,小容量的(电容器)在高的频率处,二大容量的电容器则在较低的频率处
大容量的电容器(1~100uF,如10uF),即使离电路远一些也没有问题,而小容量电容(0.01~0.1uF,如0.1uF)应该紧靠电路安置,以减小布线的阻抗。
可以看到输入为±1V,输出的正向有10V,但负向并未到-10V,削底了。怎么办呢?我们尝试增加R4的数值,使得VC的工作点处于VE和V1的中间。
此时看到没有削顶也没有削底,但放大倍数变小了,因为我们改变了R4的阻止,为了不改变放大倍数,
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