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文档简介
不同的材料具有不同的性能,同一材料经过加工也会有不同的性能,这些都归结与内部的结构不同。结构大致可分为四个层次:原子结构原子结合键材料中原子的排列晶体材料的显微组织第一章原子结构和键合
材料的微观结构(MicrostructureofMaterials)决定材料性质最为本质的内在因素:组成材料各元素原子结构,原子间相互作用,相互结合,原子或分子在空间的排列,运动规律,以及原子集合体的形貌特征第一章原子结构和键合
第一节原子结构
第二节原子间的键合第三节高分子链第一节原子结构(AtomicStructure)1.物质的组成(Substanceconstruction)2.原子的结构(AtomStructure)3.元素周期表(PeriodicTableoftheElements)第一章原子结构和键合
物质(Substance)是由原子(atom)组成在材料科学中,最为关心原子的电子结构原子的电子结构—原子间键合本质决定材料分类:金属陶瓷高分子材料性能:物理
化学力学※第一节原子结构
(AtomicStructure)1、物质的组成(SubstanceConstruction)物质由无数微粒(Particles)聚集而成。分子(Molecule):单独存在保存物质化学特性
dH2O=0.2nmM(H2)为2M(protein)为百万原子(Atom):化学变化中最小微粒第一章原子结构和键合
2、原子的结构1879年J.JThomson发现电子(electron),揭示了原子内部秘密1911年E.Rutherford提出原子结构有核模型1913年N.Bohr将Bohratomicmodel
第一章原子结构和键合
※第一节原子结构
(AtomicStructure)第一章原子结构和键合
※第一节原子结构
(AtomicStructure)2、原子的结构描述原子中一个电子的空间和能量,可用四个量子数(quantumnumbers)表示※第一节原子结构
(AtomicStructure)3.原子的电子结构核外电子的排布(electronconfiguration)规律第一章原子结构和键合
※第一节原子结构
(AtomicStructure)4、元素周期表(periodicTableoftheElements)元素(Element):具有相同核电荷的同一类原子总称,共116种,核电荷数是划分元素的依据同位素(Isotope):具有相同的质子数和不同中子数的同一元素的原子元素有两种存在状态:游离态和化合态(FreeState&CombinedForm)7个横行(Horizontalrows)周期(period)按原子序数(AtomicNumber)递增的顺序从左至右排列18个纵行(column)16族(Group),7个主族、7个副族、1个Ⅷ族、1个零族(InertGases)最外层的电子数相同,按电子壳层数递增的顺序从上而下排列。第一章原子结构和键合
※第一节原子结构
(AtomicStructure)第一章原子结构和键合
※第一节原子结构
(AtomicStructure)原子序数=核电荷数周期序数=电子壳层数主族序数=最外层电子数零族元素最外层电子数为8(氦为2)价电子数(Valenceelectron)4.元素周期表※第二节原子间的键合
(
Bondingtypewithotheratom)第一章原子结构和键合
第一章原子结构和键合
1、金属键(Metallicbonding)※第二节原子间的键合典型金属原子结构:最外层电子数很少,即价电子(valenceelectron)极易挣脱原子核之束缚而成为自由电子(Freeelectron),形成电子云(electroncloud)金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键特点:电子共有化,既无饱和性又无方向性,形成低能量密堆结构性质:良好导电、导热性能,延展性好第一章原子结构和键合
2、离子键(Ionicbonding)
特点:以离子而不是以原子为结合单元,要求正负离子相间排列,且无方向性,无饱和性性质:熔点和硬度均较高,良好电绝缘体实质:金属原子带正电的正离子(Cation)
非金属原子带负电的负离子(anion)e第一章原子结构和键合
多数盐类、碱类和金属氧化物第一章原子结构和键合
3、共价键(covalentbonding)亚金属(C、Si、Sn、Ge),聚合物和无机非金属材料实质:由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成
特点:饱和性配位数较小,方向性(s电子除外)性质:熔点高、质硬脆、导电能力差※第二节原子间的键合第一章原子结构和键合
第一章原子结构和键合
4、范德华力(Vanderwaalsbonding)包括:静电力(electrostatic)、诱导力(induction)和色散力(dispersiveforce)属物理键,系次价键,不如化学键强大,但能很大程度改变材料性质
第一章原子结构和键合
※第二节原子间的键合5、氢键(Hydrogenbonding)
极性分子键存在于HF、H2O、NH3中,在高分子中占重要地位,氢原子中唯一的电子被其它原子所共有(共价键结合),裸露原子核将与近邻分子的负端相互吸引——氢桥介于化学键与物理键之间,具有饱和性第一章原子结构和键合
※第二节原子间的键合6、结合键与性能物理性能(1)熔点的高低代表了材料稳定性的程度。共价键、离子键化合物的熔点很高,这是陶瓷材料比金属材料具有更高热稳定性的根本原因。二次键结合的材料熔点一定偏低,如聚合物等。(2)材料的密度与结合键类型有关。金属有高的密度,陶瓷材料的密度很低,聚合物由于其是二次键结合密度最低。(3)金属键使金属材料具有良好的导电性和导热性,而由非金属键结合的陶瓷、聚合物均在固态下不导电。第三节高分子链(HighpolymerChain)第一章原子结构和键合
聚集态结构:晶态结构、非晶态结构、取向态结构及织态结构第三节高分子链(HighpolymerChain)第一章原子结构和键合
近程结构(short-rangeStructure)1、结构单元的化学组成(theChemistryofmerunito)主链以C原子间共价键相联结加聚反应制得如聚乙烯,聚氯乙烯,聚丙烯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚丙烯1.2杂链高分子
涤纶主链除C原子外还有其它原子如O、N、S等,并以共价键联接,缩聚反应而得,如聚对苯二甲酸乙二脂(涤纶)聚酯聚胺、聚甲醛、聚苯醚、聚酚等1.1碳链高分子聚乙烯第一章原子结构和键合
1.3.元素有机高分子硅橡胶
主链中不含C原子,而由Si、B、P、Al、Ti、As等元素与O组成,其侧链则有机基团,故兼有无机高分子和有机高分子的特性,既有很高耐热和耐寒性,又具有较高弹性和可塑性,如硅橡胶1.4.无机高分子二硫化硅
聚二氯—氮化磷主链既不含C原子,也不含有机基团,而完全由其它元素所组成,这类元素的成链能力较弱,故聚合物分子量不高,并易水解第一章原子结构和键合
2、高分子链结构单元的键合方式(bondingtape)2.1均聚物结构单元键接顺序单烯类单体中除乙烯分子是完全对称的,其结构单元在分子链中的键接方法只有一种外,其它单体因有不对称取代,故有三种不同的键接方式(以氯乙烯为例):头—头尾—尾头—尾双烯类高聚物中,则更复杂,除有上述三种,还依双键开启位置而不同第一章原子结构和键合
2.2.2共聚物的序列结构(Copolymers)
按结构单元在分子链内排列方式的不同分为第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)2.3高分子链的结构(structure)不溶于任何溶剂,也不能熔融,一旦受热固化便不能改变形状—热固性(thermosetting)
第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)2.4高分子链的构型(Molecularconfigurations)链的构型系指分子中原子在空间的几何排列,稳定的,欲改变之须通过化学键断裂才行第三节高分子链(HighpolymerChain)第一章原子结构和键合
旋光异构体(stereoisomerism)由烯烴单体合成的高聚物
在其结构单元中有一不对称C原子,故存在两种旋光异构单元,有三种排列方式第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)几何异构(Geometricalisomerism)
双烯类单体定向聚合时,可得到有规立构聚合物。但由于含有双键,且双键不能旋转,从而每一双就可能有两种异构体之分,对于大分子链而言就有称为几何异构顺式二甲基丁二烯
反式
二甲基丁二烯
第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)远程结构(Long-rangeStructure)1、高分子的大小(MolecularSize)高分子的相对分子质量M不是均一的,具有多分散性平均相对分子质量第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)高分子链中重复单元数目称为聚合度不仅影响高分子溶液和熔体的流变性质,对加工和使用也有很大影响。数均相对分子量每链节的质量对力学性能起决定作用,第三节高分子链(HighpolymerChain)第一章原子结构和键合
第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)ne为高分子链段包含链段数,l为每个链段的长度3、影响高分子链柔性的主要因素(themaininfluencingfactorsonthemolecularflexibility)高分子链能改变其构象的性质称为柔性(Flexibility)
第一章原子结构和键合
第三节高分子链(HighpolymerChain)已知Si的相对原子质量为28.09,若100g的Si中有5×1010个电子能自由运动,试计算:(a)能自由运动的电子占价电子总数的比例为多少?(b)必须破坏的共价键之比例为多少?
a)原子数=
价电子数=4×原子数=4×2.
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