SMT印制板设计规范

SMT印制板设计规范^膏印刷缺陷分析smt印制板设计规范缺陷^型可能原因改正行勤^膏封铜箔位移印刷^板未封型，^板或重路板不良^整印刷檄，测量^板或重路板短路^膏谩多，孔损塌检查^板^膏模糊^板底面有^膏、典雷路板面^隙太多清^^板底面^膏面稹缩小^孔有乾^膏、刮刀速度太快清洗^孔、^育自檄器^膏面稹太大刮刀屋力太大、^孔损塌^套自檄器、检查^板^膏量多、高度太高^板燮形、典重路板之^汗y蜀检查^板、清^^板底面^膏下塌刮刀速度太快、^膏温度太高、吸入水份及水氧^育自檄器、更换^膏^膏高度燮化大^板燮形、刮刀速度太快、分^控制速度太快^套自檄器、检查^板^膏量少刮刀速度太快、塑月蓼刮刀刮出^膏^^自檄器回流焊缺陷分析：^珠：原因：1、印刷孔典铜箔不封位，印刷不精硅，使^膏弄麟PCB。2、^膏在氧化琪境中暴露谩多、吸空氟中水份太多。3、加热不精硅，太慢加不均匀。4、加热速率太快加予直熟^^太房。5、^膏乾得太快。6、助焊剜活性不匆。7、太多果时立小的^粉。8、回流谩程中助焊剜挥彝性不遹常。X:^球的工程言忍可檄型是：常铜箔或印裂^^的之^距离隹舄0.13mm日寺，^珠直彳空不能超谩0.13mm,或者在600mm平方轮圉内不能出现超谩五彳固^珠。※：短路：一般来^,造成短路的因素就是由於^膏太稀，包括^膏内金腐或固醴含量低、摇溶性低、^膏容易榨^，^膏果真粒太大、助焊剜表面张力太小。焊篮上太多^膏，回流温度峰值太高等。空悍：原因：1、^膏量不别。2、零件接腕的共面性不匆。3、^^不别（不别熔化、流勤性不好），^膏太稀引起^流失。4、接脚吸^或附近有建幺泉孔。接脚的共面性封密^距和超密^距接腕零件特别重要，一彳固解决方法是在铜箔上予直先上^。接脚吸^可以通谩放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一槿浸漏速度敕慢、活性温度高的助焊剜或者用一槿Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的^膏来减少接腕吸^。焊^球言午多细小的焊^球^陷在回流彳爰助焊剜残留的周遏上。在RTS曲^上，道彳固通常是升温速率太慢的结果，由於助焊剜戴醴在回流之前^完，彝生金腐氧化。造彳固冏题一般可通谩曲^温升速率略微提高逵到解决。焊^球也可能是温升速率太快的结果，但是，适封RTS曲^不大可能，因舄其相封敕慢、敕平稳的温升。焊^珠^常典焊^球混淆，焊^珠是一果真或一些大的焊^球，通常落在片状重容和雷阻周圉（圈三）。虽隹然道常常是印刷日寺^膏谩量堆稹的结果，但有日寺可以^^自温度曲^解决。和焊^球一檄，在RTS曲^上彦生的焊^珠通常是升温速率太慢的结果。造槿情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，招未回流的^膏彳能焊^堆稹虑吸到元件下面。回流期^,适些^膏形成^珠，由於焊^表面张力招元件拉向檄板，而被摘出到元件遏。和焊^球一檬，焊^珠的解决辨法也是提高升温速率，直到冏题解决。圈三、可看到雷容旁遏的焊^珠储占按圈形可符圈形放大）熔漏性差熔漏性差（圈四舔空常是日寺^^温度比率的结果。^膏内的活性剜由有檄酸^成，随日寺^和温度而退化。如果曲^太晨，焊接黠的熔漏可能受损害。因舄使用RTS曲余轧^膏活性剜通常雉持日寺^敕房，因此熔漏性差比RSS敕不易彝生。如果RTS遢出现熔漏性差，愿探取步骤以保言登曲^的前面三分之二彝生在150°C之下。道符延晨^膏活性剜的毒命，结果改善熔漏性。圈四、熔漏性差可能是由日寺^和温度比所引起储占按圈形可符圈形放大）焊^不足焊^不足通常是不均匀加熟或谩快加热的结果，使得元件引脚太熟，焊^吸上引脚。回流彳爰引脚看到去^燮厚，焊篮上招出现少^。减低加热速率或保瞪装配的均匀受热符有助於防止言亥缺陷。墓碑墓碑通常是不相等的熔漏力的结果，使得回流彳爰元件在一端上站起来（圈五）。一般，加热越慢，板越平稳，越少彝生。降低装配通谩183°C的温升速率符有助於校正造彳固缺陷。圈五、不平衡的熔漏力使元件立起来便占按圈形可符圈形放大）空洞空洞是^黠的X光或截面检查通常所彝现的缺陷。空洞是^黠内的微小“氧泡”（圈六），可能是被夹住的空氟或助焊剜。空洞一般由三彳固曲^金昔^所引起：不别峰值温度；回流日寺^不别；升温喀段温度谩高。由於RTS曲^升温速率是殿密控制的，空洞通常是第一或第二彳固金昔^的结果，造成没挥彝的助焊剜被夹住在^黠内。造槿情况下，舄了避免空洞的彦生，鹰在空洞彝生的黠测量温度曲区笺，遹常^整直到冏题解双圈六、空洞是由於空氟或助焊剜被夹住而形成储占按圈形可符圈形放大）辗光涕、果真粒状焊黠一彳固相封普遍的回流焊缺陷是辗光潭、果真粒状焊黠（圈七）。道彳固缺陷可能只是美觐上的，但也可能是不牢固焊黠的徵兆。在RTS曲^内改正道彳固缺陷，^^^回流前雨彳固显的温度减少5°C;峰值温度提高