智能网联汽车电子电气架构产业技术路线图

4第1章概论..................................................................................................................................................................51.1行业背景........................................................................................................................................................51.2新型电子电气架构（EEA）定义................................................................................................................61.3总体研究目标和范围....................................................................................................................................7第2章产业发展概况..................................................................................................................................................92.1产业发展现状..............................................................................................................................................102.2产业链概况..................................................................................................................................................182.3政策和标准..................................................................................................................................................332.4产业技术发展趋势......................................................................................................................................452.5问题和挑战..................................................................................................................................................55第3章关键技术体系................................................................................................................................................593.1软件架构关键技术......................................................................................................................................593.2硬件架构关键技术......................................................................................................................................843.3通信架构关键技术..................................................................................................................................11003.4车路云协同关键技术................................................................................................................................1493.5电子电气架构相关安全体系..................................................................................................................1555第4章开发与测试流程方法及工具（PMT）....................................................................................................1674.1基于模型的汽车电子电气系统设计理论基础.......................................................................................1674.2架构开发模式和开发流程......................................................................................................................17114.3架构测试流程..........................................................................................................................................17334.4开发和测试工具链..................................................................................................................................1811第5章产业技术发展路线图：预期目标和实现路径.......................................................................................19425.1产业发展总体路线..................................................................................................................................19425.2软件架构发展路线....................................................................................................................................1995.3硬件架构发展路线....................................................................................................................................2065.4通信架构发展路线..................................................................................................................................21775.5车路云协同发展路线..............................................................................................................................22225.6电子电气架构相关安全体系发展路线.................................................................................................2255第6章总体发展建议............................................................................................................................................2322参考文献..................................................................................................................................................................2366英文术语、英文名词缩略语对照表........................................................................................................................23951.1行业背景上世纪80年代起随着汽车电子技术的快速发展，电子控制单元（ECU）逐渐成为汽车的核心组成部分。汽车电子技术的演进历经从最早的发动机管理单元（EMS）、到防抱死控制系统（ABS）、到智能车控、智能驾驶、智能座舱和智能网关域控制器，以及智能传感器、智能执行器和线控系统等。近年来，在国家产业政策的引导和扶持下，以节能环保为代表的新能源汽车得到发展机遇。同时，在物联网（IoT）和IT技术的推动下，智能驾驶及智能网联技术在汽车行业得到广泛应用，使汽车从简单的代步工具逐步演变为用户移动出行的智能伴侣—智能网联汽车，如图1-1所示。图1-1智能网联汽车发展趋势目前，智能网联汽车正从单车智能向车路云协同的方向转变。智能网联汽车不仅与基础设施网联通信，而且可进行更广泛的网联（V2V、V2I、V2P、V2N）。可以预见，智能网联汽车远期形态将向“车路云网图”协同发展模式演进。当云端得到充分发展后，车云通信技术可支持高实时、高可靠、低延时、大带宽的数据传输时，车端与5G、边缘计算和云计算技术可做到真正融合。同时，支持高级别自动驾驶和车路云协同的智能网联汽车要求电子电气架1研究报告《智能网联汽车新型电子电气架构标准化需求研究》，全国汽车标准化技术委员会，2022。6构在车载算力集中、车路云多源算力分配、时间敏感关键信息流、多核多任务软件架构等方面提供相应的技术支撑能力。智能网联汽车的电动化、网联化、智能化、共享化发展需求对汽车电子电气架构（EEA）的技术演进和变革提出创新要求，也促进汽车电子电气架构技术向“软件定义汽车”方向逐步演绎和进化。汽车电子电气架构的发展历程和趋势总体上正在从分布式架构向域集中式架构、中央集中式架构、车路云一体化架构发展，如下图1-2。图1-2汽车EEA发展路线11.2新型电子电气架构（EEA）定义智能网联汽车新型电子电气架构区别于传统汽车的电子电气架构，其本质是为车端提供一个异构的分布式面向服务的计算平台，涵盖汽车电子软件架构、硬件架构和通讯架构等要传统电子电气架构集合应用场景需求、功能逻辑实现、网络通讯拓扑、线束连接等，包含电子电器部件以及建立这些部件之间的交互机制的过程。在功能需求、法规和设计要求等特定约束下，通过对功能、性能、成本、装配等各方面进行分析，得到优化的电子电气系统7解决方案。而智能网联汽车新型电子电气架构以软件架构为核心，以支撑汽车进入“软件定义其中，软件架构层面采用面向服务架构（SOA）作为车端软件系统的架构风格，通过服务化对功能逻辑进行封装，通过服务组合方式进行软件集成，通过软件集中化、一体化、横向化和敏捷化管理降低软件开发成本，提高软件架构的可组合扩展性等，加快智能网联汽车场景应用的快速迭代更新；在硬件架构层面采用域控制器、区域控制器和中央计算平台等高性能大算力平台为支撑，在提升算力的同时实现硬件平台的集成化、通用化和标准化，为软件服务灵活部署和运行提供高效能的物理平台；在车载通讯架构层面，以太网作为骨干网络，采用SOME/IP（ScalableService-orientedMiddlewareoverIP，可扩展面向服务的通信中间件协议）或DDS（DataDistributionService，用于数据分发/订阅的通信中间件协议和应用程序接口标准）面向服务通讯中间件，融入TSN（Time-SensitiveNetwork，时间敏感网络）、安车规级边缘云、数字孪生、安全以及实现车路云同步的数字底座等技术，形成车路云一体化集中计算能力。1.3总体研究目标和范围《智能网联汽车电子电气架构产业技术路线图》（后简称《路线图》）的研制旨在推进新一代电子电气架构技术、标准、工具链和产业发展等方面的合作研究，集聚产业链及产学研各方力量，促进电子电气架构共性技术研究，在产业内促成友好互助的技术交流势态和开放共享的产业合作模式，支撑国家汽车强国建设工作。《路线图》总体研究目标为：1.适应新一代智能网联汽车技术及其应用场景的特点，如智能驾驶、智能座舱、新能源2.研究产业生态发展趋势，立足现状，促进产业生态不断完善，可持续发展；3.研究汽车新型电子电气架构的关键技术体系，主要包括软件架构、硬件架构、通信架4.研究汽车电子电气架构设计方法论以及开发测试的流程、方法和工具；5.促进将信息安全、功能安全和预期功能安全融入到架构开发和系统升级中；6.对智能网联汽车电子电气架构的产业和技术发展路线给予预判和发展建议。围绕上述研究目标，本报告从产业发展、关键技术体系、开发测试流程方法工具、发展路线四大部分展开研究，覆盖智能网联汽车电子电气架构产业和技术的发展现状与目标，引领行业对新一代汽车电子电气架构技术演进和产业促进的思考、探索和践行，促进产业创新、跨界融合、共享生态，为从业者及决策部门提供智能网联汽车基础平台智库。同时，《路线图》中的关键技术体系将聚焦于新型电子电气架构，重点介绍软件架构、硬件架构、通信架构、车路云协同中的关键技术，以及纵贯电子电气架构的信息安全、功能安全和预期功能安全核心流程和关键技术。《路线图》整体内容结构如下图1-3所示。图1-3《路线图》整体内容结构第2章产业发展概况9第2章产业发展概况表2-1产业发展概况导读2.1产业发展现状2.1.1国外整体产业发展现状2.1.2国内整体产业发展现状2.1.3国内外架构整体方案对比2.2产业链概况2.2.1产业链综述2.2.2软件架构产业链2.2.3硬件架构产业链1.域控制器2.域控制器芯片3.感知传感器2.2.4通信架构产业链1.综述2.传统总线芯片3.汽车以太网芯片4.汽车以太网设备-TSN网络设备2.3政策和标准2.3.1政策1.全球智能网联汽车产业政策概况2.全球智能网联汽车产业发展支持体系3.智能网联汽车产业政策的若干建议2.3.2标准1.软件架构标准化组织和软件平台规范2.接口标准化与互操作性3.车载总线标准化组织和标准4.功能安全/预期功能安全标准5.信息安全标准法规2.4产业技术发展趋势2.4.1电子电气架构演进2.4.2整车计算平台形态演进2.4.4通信架构升级2.4.5功能安全、网络安全升级2.4.6计算芯片短期分化与长期融合第2章产业发展概况2.5问题和挑战2.1产业发展现状关于汽车电子电气架构演进，行业内讨论最多的是博世提出的电子电气架构发展六阶段，域集中（DomainCentralization）、域融合（DomainFusion）、整车中央计算平台（VehicleComputer）、车-云计算（VehicleCloudComputing）阶段。该演进概念清晰指明了未来汽车电子电气架构算力会逐渐集中化，最终会发展到云端计算。当前主流架构处于功能域控制器集中阶段，正在朝多域控制器融合架构方向发展。图2-1博世EEA发展六阶段安波福提出智能电气架构（SVC采用中央计算机及带有标准化接口和互联网安全网关，统一供电和数据主干网，通过双环拓扑结构实现冗余网络。而动力数据中心（PDC）可以为周围的电子系统分配电源，收集并分发大量原始传感器数据到中央计算机，在中央计算第2章产业发展概况机中对它们进行处理以实现自动驾驶命令。区域控制器为传感器提供接口，管理电源，并提供区域算力。作为中央计算平台的开放式服务器平台可动态分配算力资源，保证汽车即使在关键部位发生故障的情况下也能安全行驶，从而保证汽车的安全冗余。为了适应市场对电动化的需求，实现从分布式向集中式电子电气架构转变。国内外整车企业已开始建立适合未来的车辆电子电气架构和汽车软件架构，使其可以在不同的车辆计划、开发单位和组织之间进行协调，从而提高开发的灵活性和创新性，减少开发时间与风险。国外整车企业如特斯拉和大众已实现整车集成至4个主控ECU，实现整车域控制器软件开发，实现软硬件解耦设计，并多次通过OTA升级整车功能。特斯拉ModelS、ModelX再到Model3/Y的电子电气架构演变，推动力是商业模式及技术路径的变革，充分体现了软件定义车辆的技术创新。图2-2特斯拉Model3ECU图示目前最有名的是特斯拉Model3采用的架构，如上图2-2。Model3车载中央电脑和区域控制器架构，采用Autopilot（自动驾驶）+IVI（信息娱乐系统）+T-BOX（远程信息处理器）三合一计算平台，将三块控制板集成到同一壳体中，新引入BCM-F/L/R三个区域控制器，实现ECU整合并对执行器供电。彻底抛弃了功能域的概念，实现集中式电子电气架构和区域控制器方案，通过中央计算模块（CCM）对不同的区域ECU及其部件进行统一管理，并通过CAN控制器局域网进行通信，并实现了高度集成，高度模块化，对传统汽车电子架构进行了全方位的创新，实现了“软件定义汽车”，加快了汽车产品迭代速度。实现了算力集中化、服务附加值提升、内部拓扑结构简化。特斯拉的准中央计算EEA已带来了线束革命，ModelS/ModelX整车线束的长度是3公里，Model3整车线束的长度缩短到了1.5公里，ModelY进一步缩短到1公里左右。特斯拉的集中控制功能集成在三个域控制器中，中央计算模块直接整合了智能驾驶与信息娱乐域控制模块，以及外部连接和车内通信系统域功能，架构方案较之前车型简化，即：AICM（智能驾驶与信息娱乐域控制模块连接各类自动驾驶传感器，综合执行逻辑计算功能，以及完成人机交互；系统、底盘与安全系统和部分动力系统的功能。德国曼恩商用车（MAN）的中央计算式电子电气架构，以集中化为特征，采用了一个中央控制单元，部署了所有与策略相关的功能，因此车辆的ECU也相应地减少。剩余的ECU也不再包含任何策略相关功能，因此新功能的集成发生在功能架构级别，不影响ECU和CAN通信。另外该EEA引入了标准化的I/O模块，如果车辆新增功能，仅需安装附加的I/O模块以及相关的执行器和ECU。这也为将来的车辆功能和系统提供了良好的可扩展性，并使该架构与时俱进。大众为了适应市场对电动化的需求，推出了MEB平台，实现从分布式向域融合电子电气架构转变。MEB电子电气架构分为整车控制器（ICAS1）、智能驾驶（ICAS2）和智能座舱（ICAS3）三大域控制器。ICAS1实现整车所有控制类功能集成，如高压能量管理、低压实现信息安全设计，并作为OTA主控ECU实现整车并行刷写。ICAS2作为智能驾驶运算中心，通过以太网接收ICAS1的雷达和摄像头信息，实现运算处理，并实现对于制动和转向系统的请求。ICAS3采用一机多屏控制方式，通过以太网接收ICAS1和ICAS2的需求。另外大众推出自身VW.OS，并采用AdaptiveAUTOSAR（又称AUTOSARAP，AUTOSAR自适沃尔沃的区域电子电气架构包括CoreSystem（核心系统）和MechatronicRim（机电区域如下图2-3所示。沃尔沃的VIU（VehicleIntegrationUnit，整车集成单元）对应不同整车区域的感知、控制与执行。沃尔沃的VCU（VehicleComputationUnit，整车计算单元/整车控制器）对应车载中央计算机，提供整车智能化所需的算力与数据存储。图2-3沃尔沃EEA架构示意图奥迪将采取中央集群计算方案（CentralComputingCluster）。如下图2-4所示，整车划分为：驱动域、能源域、横纵向控制域、驾驶辅助域、座舱域、车身舒适域、信息安全域；不同的域之间通过高速以太网来进行信息交互，域内采用CAN\LIN等进行实时低速通信；新架构分为传感器与执行器层和承载不同功能的域层；车辆的中央计算单元会与企业的后台相连接，奥迪的后台会与HERE后台相连，接进行数据共享。图2-4奥迪EEA架构示意图目前，国内主流汽车企业三化融合车型的电子电气架构方案已从完全分布式控制，进入域集中式控制。国内造车新势力普遍直接采用功能域控到域融合的过渡方案，域融合方案普遍集中在智能驾驶和智能座舱。国内传统整车企业和Tier1较多采用采用功能域控式控制，如下图2-5，即“中央网关+域控制器”方案，大体上划分动力、底盘、信息娱乐、自动驾驶、车身舒适等领域。中央网关通过CAN/以太网路由，统筹动力、底盘、信息娱乐、自动驾驶、车身舒适等子网的信号交互。同时国内传统整车企业也存在不同的技术路线。图2-5国内传统整车企业EEA架构示意图宇通电子电气架构当前采用的是分布式电子电气架构（如图2-6由独立网关隔离不同功能域，分别为动力域、底盘域、车身域、交互域、网联域等。图2-6宇通EEA架构示意图极氪汽车已量产（车型：极氪001）的电子电气架构是功能域集中式架构（如图2-7），由四大功能域主控承担整车级别的各域功能逻辑软件部署中心的角色，将绝大多数传感器和执行器的控制逻辑与整车功能应用进行分离，大部分普通ECU作为纯粹的传感和执行控制单元，功能域内跨子系统和子系统内部的逻辑接口交互在域控内部即可完成，跨域信息交互通过Flexray（高速容错网络协议）和以太网为主干网的双网实现。ECU实现功能业务应用和执行器控制逻辑的解耦，功能接口模块化、标准化、开放化。在电子硬件集成度上，域控集CAN/LIN/A2B/LVDS等网络连接在各自的域控上，一定程度上缩减了ECU数量、降低了整图2-7极氪汽车EEA架构示意图华为基于自身的ICT技术为积累，推出华为CCA架构为基础的全栈式解决方案（如图2-8）。其中底层的基础是“计算+通信”为核心的CCA架构，用以太环网作为车载通信主干网络，实现了“功能域”+“区域”的集成。以太环网+VIU区域控制器构建车内通信架构。整车网络架构设置3-5个VIU，相应的传感器、执行器甚至部分ECU就近接入，实现电源供给、电子保险丝、I/O口隔离等功能。VIU之间通过高速以太网的环形网络进行连接，确保整车网络高效率和高可靠。在整车通信架构之上，设置智能座舱域控制器CDC、智能驾驶域控制器MDC和整车控制器VDC，共同完成信息娱乐、自动驾驶、整车及底盘域的控制。第2章产业发展概况图2-8华为EEA架构（CCA）示意图国内造车新势力整车企业普遍采用功能域控到域融合的过渡方案（如下图2-9），大体上划分信息娱乐、自动驾驶、整车控制、车身控制四个领域，骨干网采用以太网与CAN混合，各领域内多种通信总线混合搭配。在自动驾驶域、信息娱乐域分别采用了域融合控制器，利于后续持续迭代开发。图2-9国内造车新势力EEA架构示意图集中控制主要适用动力底盘控制系统、智能驾驶系统及部分智能座舱系统，分布式控制主要适用车身控制、舒适控制、车联网等系统。在主流现行电子电气架构方案下，整车通信主干网采用CAN或Flexray通信技术。在智能驾驶域、车联网系统、诊断系统引入了车载以太网通信技术。高合汽车（华人运通旗下纯电汽车品牌）HiPhiX的H-SOA超体架构包含六大计算平台：第2章产业发展概况娱乐域计算平台IDCM、自动驾驶域计算平台ADCM、动力和底盘域计算平台VDCM、车身域计算平台BDCM、中央网关CGW、V-Box通信计算平台，据称实现主动自主学习和软件远程迭代，实现整车级FOTA，采用千兆以太网，可支持5G+V2X车路协同和智慧城市技总体而言，国内整车企业电子电气架构整体方案与国外传统整车企业方案相当，都处在功能域控或功能域控到域融合的过渡阶段。不过，国内方案相对比在行业内处于领先地位的特斯拉架构方案，大概有3~5年的的差距，这些差距主要体现在：1.功能软件设计模型方面，国内整车企业自主设计车载核心功能较少，缺少开发和验证能力积累。2.架构设计的模型库方面，尤其是在智能驾驶功能方面，国外主流整车企业在开发智能驾驶功能时均基于较为完善的功能模型库进行设计和验证，以确保智能驾驶的可靠性和安全性。而国内各整车企业在智能驾驶功能模型的开发领域还处于空白阶段，大部分需要依靠国外供应商或者第三方技术支持才能开展智能驾驶设计工作。另外，智能驾驶的场景数据库也是目前国内整车企业的储备软肋。3.控制器底层软件方面，市场底层软件多为国外产品，我国产品的应用范围少、用量少，很难发展完善；4.主流车载总线技术方面，技术被国外垄断，难以满足国内智能网联汽车在通信方面5.汽车电子基础软件方面，国外汽车行业已较成熟（日本汽车软件标准化组织JASPAR和欧洲AUTOSAR体系而国内属于发展初期。另外，汽车电子底层软件主要依赖国外零部件供应商。6.网络架构设计方面，智能网联汽车的通信网络需要满足大带宽、高实时性的要求，车载以太网作为车载网络中的主干网是新型网络架构的必然趋势。国际上基于车载以太网的新型网络拓扑结构以及通信协议已经基本成型，而国内车载以太网的研究和应用较少，无法在车载以太网标准发布后快速进入应用阶段。7.冗余技术方面，冗余技术在保证未来智能汽车安全性和可靠性方面具有十分重要的作用，国际上领先的电子电气架构研发团队提出多种冗余方式，将冗余技术应用在整个电子电气架构的开发过程中。国内目前更多将冗余技术应用于高级别自动驾驶系统的开发中。2.2产业链概况智能网联汽车的发展对原有汽车产业链已经产生一定冲击和影响，具体表征在以下三个上游由仅提供零部件的传统模式，增加了可提供车用操作系统（OS）、计算平台硬件等多种形态的Tier1（一级供应商）生态，且感知传感器，包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等得以快速发展，并且随国内外智能驾驶功能装配比例增加，加速了落地，行业得以蓬勃发中游从仅由传统整车企业占据市场，变为科技公司迅速下场与传统整车企业展开角逐，并形成了一定的竞争力。新造车势力对新技术的拥抱，对用户体验的重视，使得汽车行业开发周期迅速缩短，形成从对标逆向开发到以产品功能需求和用户体验为主导向的正向开发模下游后市场变化更加巨大，随着移动出行的快速推广，网约车等新的出行方式被广泛使用，整车企业在下游的经营方式由传统的以TOC（对消费者）为核心的汽车销售策略转变为亲自下场组建出行公司，同时可采用软件运营的方式增加用户粘性并持续获得经营利益。智能网联汽车电子电气架构相关的产业链概况如下图2-10所示。从云平台、OTA、应用软件、车用OS、控制器及芯片、关键基础部件、信息安全和数据安全、网络通信、工具链多个产业要素分别列举上中下游企业。第2章产业发展概况图2-10汽车电子电气架构产业链概况汽车智能化的趋势下，“软件定义汽车”成为产业共识。软件定义汽车（SoftwareDefinedVehicles，SDV）指的是软件将深度参与到汽车定义、开发、验证、销售、服务等过程中，并不断改变和优化各个过程，实现体验持续优化、过程持续优化、以及价值的持续创造。传统汽车软件产业中，产业链较短，产业结构较为简单（如图2-11）。软件产品主要为一些基础软件程序或简单的嵌入式实时OS，与ECU硬件深度耦合。产业链上游为软件产品供应商，中游为零部件集成商，下游为整车集成商。部分主流Tier1厂商同时涉及上游和中游环节，构建核心技术壁垒，整车企业基于单个车型设计需求选择各个ECU进行搭配，零部第2章产业发展概况20件间关联较小，车型间设计经验无法积累，车型不具备持续升级能力，无法应对智能化、网联化变革趋势，更无法追踪消费者对车辆的升级需求。图2-11：传统汽车软件产业链在智能化、网联化变革趋势下，车载软件以软件架构视角做统一设计、开发、管理和运维，软件系统和硬件系统将在零部件层面全面解耦，软件以服务组件的形式成为核心商业产品。伴随汽车软件越来越复杂，代码量指数级增长，软件质量提升难度加大，传统的产业供应链方式已不合时宜。汽车软件产业链正在重塑过程中，具有软件研发优势的互联网和ICT（信息通信技术）企业不断入局，与传统汽车软件Tier2厂商一起成为上游环节Tier1厂商，甚至出现了新的Tier1.5供应商。整车企业成为中游环节，同时部分车企向上游软件环节布局，下游向应用服务延伸，互联网类企业凭借与消费者的深度关联深挖汽车软件后续应用服务价图2-12：新一代汽车软件产业链国内汽车基础软件架构标准及产业生态整体发展较晚，在汽车智能化转型升级的趋势下，国内厂商纷纷将AdaptiveAUTOSAR作为发力重点，推出相应的中间件及其工具链产品，抢占市场先机，取得了一定进展，但总体和国外还存在差距。国内智能汽车软件操作系统底层技术多基于国外，内核层面仍由国外企业掌控，宏内核主要是采用Linux以及Linux定制化的宏内核，目前Linux主要推广组织是GENIVI联盟和Linux基金会。微内核代表企业有美国WindRiver（风河，TPGCapital旗下）和加拿大的21BlackBerry（黑莓国内自主企业华为、中兴、斑马等也开发出了相应产品，有望摆脱国汽车电子软件标准主要包括AUTOSAR、OSEK/VDX等，其中AUTOSAR标准发展了十多年，形成了复杂的技术体系和广泛的开发生态，已成为车控操作系统的主流。全球应用Graphics（西门子旗下）、WindRiver以及KPIT等，国内主要是东软睿驰、华为、普华软件、和SOA平台应用于大众MEB平台ID系列纯电动车型上。功能软件是智能汽车软件操作系统核心共性功能模块，能够高效支持自动驾驶、智能座舱等功能开发。国内外功能软件的研发还都处于起步阶段，国内外企业“并跑”，目前国汽智控、华为等企业已发布自主研发的功能软件层。功能软件还需要在技术上突破壁垒，在架构理解和产品定义等方面实现统一认识，便于快速建立产业生态和产品落地。1.域控制器随着芯片算力集成度提高，控制器向着功能集成和算力集成的方向发展。减少整车线束长度，降低ECU数量，从而降低整车电子部件总重量，降低整车制造成本，将分散的控制器按照功能域或空间区域划分，集成为运算能力更强的域控制器（DomainControlUnit，DCU）的想法应运而生。功能域与空间域是当前域控制器发展的两条路径。域控制器根据划分方式，主要可以分为以五大功能域划分和以车辆特定物理区域划分两种，相较于纯粹以功能为导向的域控制器，空间域划分的集中化程度更高，对整车企业厂商自身开发能力要求也会更高：（1）基于功能划分的域控制器：典型代表，博世、大陆等传统Tier1博世、大陆等传统Tier1将汽车EEA架构按功能划分为动力域（安全）、底盘域（车22能域。每个功能域对应推出相应的域控制器，最后再通过CAN/LIN等通讯方式连接至主干线甚至托管至云端，从而实现整车信息数据的交互。（2）基于空间划分的域控制器：典型代表，整车企业特斯拉基于空间划分的域控制器是以车辆特定物理区域为边界来进行功能集成部署，相较于纯粹以功能为导向的域控制器，其集中化程度更高。特斯拉则是其中的典型代表，2012年ModelS还是以典型的功能域划分为主，2017年推出Model3则直接进入中央计算+空间域架构阶段，特斯拉的EEA只有四大部分，包括AICM（智能驾驶与信息娱乐域控制模块）、FBCM（前车身控制模块）/智能配电模块、LBCM（左车身控制模块）、RBCM（右车身控制模块）。其中，自动驾驶域控制器：自动驾驶域控制器能够使车辆具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制的能力，通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达等设备的数据，完成的功能包含图像识别、数据处理等。全球范围内，全球Tier1基本都已布局自动驾驶域控制器产品，典型产品如伟世通DriveCore、博世DASy、大陆集团ADCU、采埃孚ProAI、VeoneerZeus、麦格纳MAX4等，国内方面，如德赛西威IPU系列、经纬恒润ADC、东软睿驰CPDC、华为MDC等。其中，智能座舱域控制器：智能座舱域控制器提供座舱的软硬件支持。座舱功能的智能化、主动化，依赖座舱域控制器的硬件普及和算力支撑。智能座舱域控制器最初的作用为管理车内日益增多的显示屏及其信息排布展示，从车机触控屏，到液晶仪表和触控屏，再到如今高端车中前后排多块不同程信息处理器）和OBU（车载微波通讯单元在统一的软硬件平台上实现座舱电子功能。全球范围内，伟世通、大陆、博世、安波福、佛吉亚歌乐、哈曼市场占据主导地位，国内企业华为、德赛西威、航盛电子、东软睿驰、博泰等也纷纷推出了座舱域控制器解决方案。23国内自主Tier1在智能座舱域领域快速渗透。德赛西威率先量产座舱域控制器，在座舱AI场景生态也有成熟技术。在智能座舱领域，德赛西威产品线布局完整，硬件范围覆盖域控制器、中央网关、传感器、显示器等，软件范围覆盖信息娱乐系统、ADAS系统、IMS系统、健康系统等。德赛西威和高通（Qualcomm）合作推出一机多屏智能座舱域控制器，该域控制器采用了8155和QNXHypervisor，实现座舱双系统，已应用于奇瑞和广汽等车型。诺博科技的座舱域控制器也投入量产。诺博基于高通8155芯片和BlackBerry实时操作系统打造的智能座舱域控制器IN9.0现已投入量产，软件采用虚拟化技术，单颗芯片支持多操作系统，可集成多个电子部件模块如仪表、中控娱乐、副驾屏、抬头显示器、座椅空调弗H6S。华阳集团已定点多个座舱域控制器项目。华阳集团在21年上海车展推出“一芯多屏”座舱域控制器，通过虚拟化技术将不同操作系统和安全级别的功能融合到一个平台上，实现仪表、信息娱乐、副驾屏、AR-HUD等多屏互联及跨屏显示。公司公告已定点多个整车企业的座舱域控制器项目。博泰、东软睿驰将推出基于高通芯片的座舱域控制器。2021年博泰基于恩智浦（NXP）芯片的智能座舱方案量产搭载东风岚图FREE已上市，一机三屏（仪表、中控、副驾支持多屏交互、多模交互（手势+语音）等多种生态闭环服务，且博泰正在研发基于高通8155芯片的智能座舱域控制器方案。2019年东软睿驰基于英特尔车载计算方案以及Hypervisor虚拟化技术，已实现一机双系统多屏功能配置。目前，东软主推智能座舱平台化产品线，高端平台基于高通8155/6155高性能芯片座舱域控制器，即将进入量产阶段。中科创达推出座舱域方案可兼容多个芯片供应商。2021年公司推出E-Cockpit4.5座舱域控制器，可适配高通（Qualcomm）、瑞萨（RenesasElectronics）、恩智浦（NXP）三个主流芯片平台，支持一芯多屏（仪表、中控、副屏、空调座椅屏）多系统（Android、Linux、QNX、INTEGRITY）。中科创达还可提供定制的包括汽车娱乐系统、智能仪表盘、集成驾驶舱、ADAS和音频产品在内的整体智能驾驶舱软件解决方案。均胜电子绑定华为生态。公司旗下均联智行与华为在智能座舱领域达成合作，华为提供24座舱芯片核心模组、鸿蒙操作系统以及应用生态，均胜智行主要负责智能座舱中与操作系统适配的算法、软硬件架构设计、系统集成开发。2.域控制器芯片片上系统）芯片算力和集成度更高，可应用于智能座舱、自动驾驶等领域。在ECU（Electronic域控制器）时代，汽车智能化程度大幅增加，运算处理复杂度呈指数级增加，如L4级以上自动驾驶所需算力或将超过700TOPS，且整车企业在智能化功能开发过程中，往往先预埋高性能硬件，通过算法软件实现功能更新，需要DCU主控芯片有更强的多核、更大的计算能深度学习加速单元（NPU）等多个模块。相比MCU芯片，SoC芯片算力和集成度更高，算力主要来自于AI芯片，其中以图像运算为主的GPU相比CPU运算优势明显，帮助SoC芯片获得比MCU明显更强的算力优势。因此，DCU采用SoC芯片成为主流趋势。目前SoC芯片中GPU为主力，ASIC有望在软件算法成熟稳定后成为主流。GPU运算优势明显，且在消费电子领域多年应用，通用性强，开发难度相对较低，因此在目前及未来一段时间都将占据主流地位。为弥补GPU成本高、功耗大的劣势，又引入定制化的FPGA芯片和ASIC芯片。FPGA是半定制型芯片，相比GPU有明显的性能和能耗优势，但量产成本高；ASIC是定制化芯片，需要定制化的研发，设计研发周期较长、资金需求较大，在当前技术路线尚不明确情况下大规模流片的性价比不高。因此，目前二者在AI芯片中均是补充作用。未来当软件算法技术路线大部分标准化后，高性能、功耗低、量产成本低的ASIC将对GPU形成替代作用，成为主流AI芯片。FPGA结合能耗和功能可修改优势，对GPU和ASIC将形成长期补充作用，保持一定市场份额。（1）自动驾驶AI芯片目前自动驾驶AI芯片市场能实现大规模量产的厂商主力有英伟达（NVIDIA）、Mobileye和特斯拉（自研FSD）等，高通正在加速推进，国内华为、地平线和黑芝麻等公司尚在起步25英伟达占据先发优势，目前是整车企业主要芯片供应商。英伟达进入自动驾驶市场较早，4月英伟达又发布了下一代芯片Atlan，单芯片算力达1000TOPS，预计2023年向开发者提供样品，2025年大量装车，高算力助力英伟达在L3及以上等级的自动驾驶具备明显优势。另外此前英伟达的低能效比被认为是短板，2022年即将量产推出的DRIVEAGXOrin解决方案能效比已经达到了2.7，预计Orin芯片的推出和Drive、AGX、Orin软件平台的配合，将奠定英伟达在L3级以上市场的先发优势。高通在2020年CES大会上发布自动驾驶平台“骁龙Ride”，入局智能汽车领域，骁龙RideSoC搭载第六代高通KryoCPU与第六代AdrenoGPU，算力达700-760TOPS，支持L1/L2级ADAS及L2+功能，如高速公路辅助/自动驾驶，辅助/自动泊车等；L4/L5全自动驾驶，用于城市自动驾驶，出租车和机器人物流等。MobileyeEyeQ封闭式方案弊端显露，转向开放。Mobileye对外提供摄像头+芯片+基础软件+应用算法的一体式解决方案，多是黑盒子模式，对于刚起步或技术能力不足的整车企业来说可以缩减成本，加速车型成型并实现量产。但软件算法是车企自动驾驶的核心能力，主流车企需要掌握软件开发能力，黑盒子模式不再是优选，为此Mobileye自2020年提供开放版EyeQ5芯片，可执行第三方的程序代码，支持车企自行编译程序。同时，英特尔目前正全力支持EyeQ5新芯片的工具链开发。华为具备软硬件集成能力，是自动驾驶域控的重要力量。华为具备MDC计算平台+AOS智能驾驶操作系统，MDC计算平台全栈布局单车智能所有软硬件，且AI芯片全部自研。华为MDC是业界率先量产的车规级智能驾驶计算平台，算力范围覆盖48~400TOPS，支持L2+～L5级别自动驾驶的平滑演进，兼容AUTOSAR架构。。地平线征程芯片与多家车企合作。2021年地平线发布面向L3级以上自动驾驶的征程5可支持16路摄像头视频输入。黑芝麻也实现芯片突破。黑芝麻目前最先进的芯片是华山二号A1000Pro，采用16nm工2625W。（2）智能座舱域控制器芯片“一芯多屏”是目前智能座舱域控制器发展共识，同一芯片模组支持中控大屏、数字仪表、后座娱乐屏等设备，可减少ECU数量，避免多个芯片间的通信传输问题，同时降低成本。实现一芯多屏的难点在于芯片需要强大的处理能力以及复杂的软件操作系统，目前芯片厂商驰科技最新发布的智能座舱芯片X9U，能够支持10个独立高清显示屏。目前智能座舱芯片市场能实现大规模量产的主要包括高通、英伟达，国内华为、地平线、芯驰科技等公司尚在起步阶段。高通率先采用5nm汽车芯片，是座舱域芯片领导者。高通第三代数字座舱平台搭载全球首款7nm工艺的8155芯片，是目前量产车可以选用的性能最强的座舱芯片，因此已有十多个品牌的车型宣布搭载。第四代骁龙汽车数字座舱平台于2021年1月发布，将采用全球第一款5nm汽车芯片及第6代高通KryoCPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通AdrenoGPU以及高通SpectraISP，性能媲美旗舰手机芯片骁龙888，预计于2022年实现量产，已与20家主流车企达成合作意向，高通在座舱域的地位已经确立。英伟达借助自动驾驶开发经验异军突起。英伟达之前只是单纯地出售芯片，但目前除了针对自动驾驶的DRIVEAV全套协议栈，还有针对座舱的DRIVEIX全套协议栈，支持仪表显示、座舱娱乐、乘客交互和监控领域功能。英伟达一芯多屏产品实现上车，搭载于现代汽车GV60车型，实现一套计算硬件拖动仪表、中控、HUD和两个电子倒车镜。英伟达另外也与奔驰、奥迪合作开发座舱域。地平线基于征程系列芯片提出座舱解决方案。2021年上海车展，地平线提出基于征程5芯片的车载智能交互解决方案，在统一芯片架构的基础上，能够基于车外路况和车内驾驶员状态融合判断主动介入，如疲劳提醒、高速匝道警示、吸烟模式等，实现车内场景感知和理解动态调整驾驶策略。华为主推麒麟芯片和鸿蒙OS。华为座舱方案主要包括三部分鸿蒙OS、鸿蒙车域生态和基于华为麒麟芯片平台的CDC智能硬件平台。现阶段华为座舱业务的重心是推广麒麟芯27片和发展鸿蒙OS生态，由Tier1负责智能座舱中与操作系统适配的算法、软硬件架构设计、系统集成开发。芯驰科技芯片可支持10屏。2021年上海车展，芯驰科技发布智能座舱芯片X9U，CPU算力100KDMIPS，AI算力1.2TOPS。可以支持语音、导航、娱乐、环视、DMS、OMS等座舱功能，支持多达10个独立全高清显示屏。3.感知传感器（1）激光雷达得益于创新技术的快速推进，前半场国外激光雷达Tier1得以迅猛发展，主要的激光雷达公司包括Velodyne、Ibeo、Quanergy、Innoviz和LeddarTech等;而我国车载激光雷达尚处于起步阶段，自动驾驶企业尚未大规模采用，但已经形成了一定的竞争格局。国内主要的激光雷达公司包括禾赛科技、速腾聚创、华为、镭神智能以及大疆子公司Livox等。国内公司在固态激光雷达领域积极布局，已经研制出较多的产品，部分产品技术性能在全球领先，随着激光雷达往固态化持续发展，国内激光雷达公司具备较大的发展机会。激光雷达上游元器件方面，距离完全自主供应还存在一定的差距。但国内厂商的激光器、传感器、控制芯片等产品的性能也在不断提高，逐渐追赶世界先进水平。激光雷达的开发方面，国内激光雷达厂商已取得重大突破，多线束高性能车载激光雷达在探测范围、分辨率等方面已达到国际领先水平。（2）毫米波雷达芯片技术方面，国内毫米波雷达芯片创业公司渐多，部分厂家的技术已经成熟，部分指标与国际主流产品相当，在量产化方面需要进一步得到毫米波雷达整机企业的支持，以检测量产质量与加快量产化进程。在产品化方面，通过近年来的技术探索和经验积累，国内的毫米波雷达在很多关键技术上已经取得突破，以森思泰克为代表的自主品牌企业在角雷达方面实现大批量产并获得一定市场份额；但在前雷达方面尚需加快产品化、批产进程。28毫米波成像雷达（4D毫米波雷达）方面，国内毫米波雷达厂家与国际主流企业处于同一起跑线。成像雷达涉及大量的数据处理及高级处理算法，在数据处理层次国内外都需要做进一步的探索。在市场应用上，本土厂商在毫米波雷达领域已展现逐渐驱逐国外厂家的能力，在未来数年内本土厂商的市占率完全可能超越国际厂商。当前主要的毫米波雷达厂商有福瑞泰克、森思泰克、博世、大陆等。（3）车载摄像头产业链角度来看，镜头、CMOS芯片、DSP（数字信号处理器）和模组是车载摄像头最重要的成分，其中CMOS芯片是摄像头的核心部件，价值约占整个摄像头的三分之一。光学镜头方面，产业比较成熟，基本满足预期目标，如国内的舜宇光学、联创电子、丘钛科技等，在行业中已占有一席之地。在未来的发展中国本土产业链仍会进一步发展。感光芯片方面，在高分辨率、低功耗、高动态、高低照度等技术方面已经取得了很大突破，但在市场占有率方面仍显不足，国际厂商如索尼、安森美、豪威科技仍占据主流市场，国内厂任重道远。视觉计算芯片方面，以地平线为代表的本土玩家在国内市场已初获成功，但国际市场上仍有待突破。视觉感知算法和产品方面，预警类产品已经取得了大规模应用，以视觉感知为基础的车辆控制类产品渗透率较高，但是为高度自动驾驶实现的全方面识别和集成技术仍然在初期阶在市场应用上，视觉系统在整车上的配备的增长将带来产业整体需求的增长，未来五年内本土厂家将迎来高速发展期。1.通信架构产业链综述早期汽车采用点对点的单一通信方式，相互之间少有联系。每一路信号传递都需要一根第2章产业发展概况29铜电缆连接交换数据，导致每一个ECU都需要N个接口，有些ECU的接口数会是十几个甚至三十几个，形成庞大的布线系统。这引发了车辆空间占用、车重、成本、系统复杂度以及不稳定性等一系列问题。以CAN为代表的现代总线出现以后，硬线连接大大减少，有效降低了系统、零部件设计的复杂度和开发成本，驱使整车企业与零部件供应商之间形成标准化协议。总线作为一种车辆网络拓扑结构，是车上所有电子和电气部件互联结构的线束表现，直接影响到控制器功能的分配、数据网络的规划，犹如汽车的神经。目前汽车上普遍采用的汽车总线主要有控制器局域网CAN，局部互联协议LIN，高速容错网络协议FlexRay,用于汽车多媒体和导航的GMSL、MOST、A2B和车载以太网等。另外，当然也有传输带宽达到12Gbps以上的SerDes总线，也称LVDS总线，主要应用于音频、视频信号的传输。随着车辆应用交互场景的增加，越来越多的传感器、控制器对总线带宽的要求越来越高，车内不同电子器件间和不同区域之间彼此通信的需求也越来越高，这些复杂性直接导致了对总线使用上的增长。然而，几乎每个汽车电子器件都有其特定的线缆和通信要求，这必然导致车内总线布线复杂性，车内线束已成为继引擎和底盘之外车内第三大成本支出的部分，生产环节中布置配线的人工成本占整车的50%，车内线束重量也是继底盘和引擎之外占第三位重量要素。“智能驾驶、智能座舱、智能网联”的趋势下，车载通信网络向着“高速、低延时、安全、互联”的方向演进。车载以太网依托单线对非屏蔽双绞线的传输介质，使用更小巧紧凑的连接器，其可减少高达80%的车内通信连接成本和高达30%的车内布线重量。为此，得到汽车与通信行业技术人员、汽车制造商与半导体公司的广泛关注，成立了OPEN、AVnu、IEEE、AUTOSAR等联盟和标准化组织，致力于车载以太网推广与使用，积极讨论制定适用于车载环境及应用的以太网标准，支持车载以太网技术应用与发展。当然，汽车是一个既传统又现代的产品，现阶段以车载以太网完全替代传统总线是不实际的。对于典型的控制任务，基于信号的方法经历了近三十年的测试和验证。所以，基于服务的通信与基于信号的通信将在车内并存。咨询公司弗若斯特沙利文公司（Frost&Sullivan）预测，到2025年，车载以太网的市场渗透率将增加至80%。2.传统总线芯片传统的车身总线CAN/LIN/FlexRay/MOST芯片，通常称收发器器件，负责车载总线信号第2章产业发展概况30（UniversalAsynchronousReceiveTransmitter，通用异步接收/发送装置）或专用的总线低电平低压信号，实现主机系统和车身网络、传感器网络等信息交互。该类收发器芯片，主要以国际巨头恩智浦、TI（德州仪器）等为主，占据了市场90%以上的份额。芯力特电子科技有限公司围绕智慧电网、车联网等物联网进行相关芯片技术攻关，继成功研发CANFD收发器芯片SIT1042后，芯力特电子再次打破国外垄断成功量产42V耐压LIN收发器芯片SIT1021。串行-解串器芯片，主要通过LVDS信号实现音视频图像的数据传输，如摄像头信号传输，图像显示信号传输等，具有高带宽、低延时、无压缩等特点。目前占有率最高的是美信公司的GMSL和TI公司的FPDLink，几乎覆盖了市场80%以上份额。3.汽车以太网芯片以太网芯片，主要包括PHY和Switch芯片（交换芯片将车载以太网总线100Base-T1、1000Base-TI转换成标准低压的SGMII、RMII等以太网MAC接口。在以太网通信芯片领域，以太网芯片市场规模庞大，而且比较稳固，目前主要以博通（Broadcom）和美满电子（Marvel）Realtek（瑞昱）等多家公司也已布局，以更优的性价比占据一定市场份额。车载以太网PHY芯片的主要供应商有Marvell、Broadcom、Microchip、Realtek和NXP。Marvell与Micrel（麦瑞半导体）在2012年就发布了全球首款完全符合IEEE802.3标准的用于车载网络的以太网实体元件，最高可支持100Mb/s的速率。Micrel推出的以太网物理层芯片支持高达125℃的环境温度，而且针对汽车市场的需求加强了ESD保护（静电保护）。2019年1G的车载以太网PHY芯片开始量产。在CES2019，Marvell推出了1000BASE-T1汽车以太网物理层（PHY）收发器Marvell88Q2112，符合IEEE802.3bp1000BASE-T1标准草案要求。2020年11月，Broadcom宣布推出的BCM8989X是业内第一个对应NGBase-T1标准的多G车载PHY芯片。而10Gbps车载PHY芯片当前仅有Aquantia（已被Marvell收购）的AQV107。交换（Switch）芯片的供应商主要是Marvell、Broadcom、NXP和Realtek。Continental（大陆）旗下子公司Elektrobit与Marvell联合打造了一款车载以太交换芯片，第2章产业发展概况31型号为88Q5050，用于英伟达最新旗舰Pegasus，这也是基于TSN（Time-SensitiveNetwork，时间敏感网络）的首次实际应用。NXP的LS1028A工业应用处理器内置了TSN转换器和TSN标准。NXP和ADI（亚德诺半导体）也推出了专用TSN交换芯片。Xilinx（赛灵思）等FPGA（现场可编程逻辑门阵列）厂商，也提出了基于FPGA的TSNIP核心解决方案。在可以预期的未来，基于TSN的以太网MAC（介质访问控制）将被普遍集成到各类嵌入式SoC2022年9月工信部工业互联网产业联盟公布最新“时间敏感网络（TSN）产业链名录计划”，其中东土科技刚刚发布的中国首颗自主设计的TSN芯片—KD6530，成为首款进入该名录的TSN芯片。东土科技车规级时间敏感网络交换芯片可在车载以太网网关或车载多媒体网关等车内通信网络中使用。这标志着国产芯片正式进入TSN商用领域，打破该领域长期被欧美企业垄断的格局。飞思卡尔（NXP旗下）是中央网关芯片的领导者，在2008年量产第一代以太网诊断的网关控制器MPC5667，并用在当年宝马5系和7系上。2013年量产第一片带EAVB网关的芯片MPC5604e，并用在宝马X5的360环视上。第四代MPC574x系列，以MPC5748G为最高级配置，拥有多达8个CAN接口。4.汽车以太网设备-TSN网络设备TSN以太网交换机是车载网络解决方案的关键组成部分。Elektrobit（EB）于2021年11月宣布推出业界首款能够实现安全、高性能车载网络通信的车载以太网交换机固件。据Elektrobit（EB）介绍，EBzoneoSwitchCore现可用于行业领先硬件供应商的交换机，并已在量产电动汽车中得以应用。EBzoneoSwitchCore增加了智能模块的固件，能够满足增强车辆可扩展性、功能安全和信息安全的要求；提供高级网络管理和网络安全功能，例如路由、网关、防火墙以及网络入侵检测和防御系统。IOS软件的路由（第3层）功能，使用思科弹性以太网协议（REP）提供高度安全的访问并且支持工业协议，具有更高的整体性能、更大的带宽、更全面的功能集和增强的硬件。Belden（百通）2017年发布的模块化管理的赫斯曼（Hirschmann）交换机类型RSPE35第2章产业发展概况32和RSPE37可针对TSN技术进行升级。RSPE35和RSPE37版本支持符合IEEE1588-2008的精确时间协议（PTP），并具有FPGA模块，可以实现基于硬件的选择性冗余机制，如高可用性无缝冗余（HSR）、并行冗余协议（PRP）。MOXA（摩莎）推出两款TSN交换机TSN-G5004和TSN-G5008，采用紧凑型设计，配Qbv等TSN协议，并将进一步提供对其他TSN协议的支持。TTTech推出的PCIE-0400-TSN网卡是基于FPGA的超薄型千兆以太网接口卡，支持IEEE802.1AS、IEEE802.1Qbv、IEEE802.1Qbu、IEEE802.1Qcc等标准，用于将工控机连接到符合IEEE802.1TSN的网络，具有四个10/100/1000Base-T以太网端口，可用于从生产层到IT层的融合网络中构建确定性控制应用。近年来，国内厂商对TSN技术的关注度持续提高，积极推进TSN相关网络设备的研发和或正在研发TSN相关网络设备，包括交换机、网关及通信模块。研华公司于2020年发布了EKI-8500G工业级TSN以太网交换机，采用TSN专用芯片设计，具备8个千兆RJ45端口+2个千兆SFP端口。支持IEEE802.1AS、IEEE802.1Qbu、IEEE802.1Qbv和IEEE802.1CB等TSN协议。东土科技推出两款TSN交换机SICOM3000TSN、SICOM3028TSN及基于SDN（软件定义网络）的时间敏感网络交换机的组网管理配置平台，具有IEEE802.1Qbu、IEEE802.1Qbv、IEEE802.1Qci、IEEE802.1Qch、IEEE802.1Cr等协议功能模块。华为2018年首次展出的中国国内第一款TSN交换机样机，支持IEEE802.1AS和IEEE1588v2时钟同步协议，支持IEEE802.1Qbv（门控调度）、IEEE802.1Qbu（帧抢占）、IEEETSN协议栈，并可通过YANG模型从网络控制器对网络中TSN交换机进行集中配置。新华三（H3C）推出两款TSN工业交换机IE4320-10S-UPWR、IE4320-10S，同时支持基IEEE802.1Qbv、IEEE802.1Qcc等TSN特性，具体性能为：转发延时最低小于10us秒，时延33中国电子技术标准化研究院和华中科技大学／国家数字化设计与制造创新中心联合搭建的TSN测试床，包含当前主流的TSN交换机设备和终端设备，用于进行TSN设备的兼容性测试、互操作性测试，面向典型应用场景的网络配置和性能测试。在兼容性和互操作性测试方面，目前主要针对IEEE802.1AS、IEEE802.1Qbv和IEEE802.1Qcc的核心内容进行测试。在网络延迟和抖动等性能测试方面，主要参照正在制定中的IEEE60802标准，对8种类型网络流量的的QoS进行测试。总体而言，目前TSN产业初具规模，产业链包括了科研机构、标准化机构、芯片厂商、设备厂商、应用厂商和测试厂商。TSN产品主要包括芯片、交换机等终端设备以及测试床。从TSN产业发展看来，国内外差距明显。大部分的TSN芯片厂商和设备厂商为国外企业。国内厂商主要以开发TSN交换机为主，但数量远远不及国外厂商。2.3政策和标准智能网联汽车作为前沿科技集聚的代表载体，已成为全球汽车产业发展的战略方向，世界各国争先围绕战略规划、法律法规、标准规范、研发创新等方面，制定滚动发展的综合性产业发展政策体系，力求在新一轮汽车产业变革中取得领先优势。1.全球智能网联汽车产业政策概况总体上，国内外主要围绕智能网联汽车研发设计、生产准入、销售流通、测试示范、报废回收等全生命周期环节，聚焦战略规划、研发创新、法律法规、标准规范等领域，推动产业政策制定完善，加快构建支持智能网联汽车高质量发展的政策环境体系。（1）美国：持续弱化监管，政府主导完善政策体系美国自动驾驶先发先至，初步建立领先全球的战略规划-创新支持-法律法规-标准规范-推广应用完备综合性产业政策体系，在平衡创新与安全的基础上，总体呈现为监管持续弱化战略规划方面，形成连续性的产业发展顶层布局，自2010至2021年每5年发布智能交以及综合计划，细化自动驾驶研发应用、法规标准等准则要求。创新支持方面，向自动驾驶技术研发应用提供专项资金，其中道路运输管理局累计拨款超过800万美元。法律法规方面，推进新技