PCBA插件外观检查标准

深圳市永明光电有限公司版本：A0页码：共17版本：A0页码：共17页生效日期：2015-11-21(DIP外观检验标准编写人： 日期：2015/11/21审核人： 日期：批准人： 日期：修订状态:¥版本版次修订内容摘要修改人批准人生效日期|((([文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：2of17目的：使本司DIP站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。范围：本标准参考和华610口2级（专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司DIP站所生产的所有PCBA产品。DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--零件组装之方向与极性理想状(TARGETCONDITION)理想状(TARGETCONDITION).零件正确组装于两锡垫中央。.零件正确组装于两锡垫中央。.零件之文字印刷标示可辨识。.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。（由左至右或由上至下）(ACCEPTABLECONDITION)(ACCEPTABLECONDITION).极性零件与多脚零件组装正确。.组装后，能辨识出零件之极性符号。.所有零件按规格标准组装于正确位置。.极性零件与多脚零件组装正确。.组装后，能辨识出零件之极性符号。.所有零件按规格标准组装于正确位置。.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向未统一（R1,R2）。.使用错误零件规格（错件）.零件插错孔.极性零件组装极性错误（极反）.多脚零件组装错误位置.零件缺组装。1缺件）文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：3of17DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准一直立式零件组装之方向与极性理想状况(TARGETCONDITION).无极性零件之文字标示辨识由上至下。.极性文字标示清晰。.撷性零件^装於正硅位置。.可辨^出文字檄示舆撷性。.极性零件组装极性错误。（极反）.无法辨识零件文字标示。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：4of17

DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准一零件脚长度标准理想状况(TARGETCONDITION).插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜，须符合零件脚长度标准。.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜，须符合零件脚长度标准。.零件脚长度L计算方式：需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。Lmax:LM2.0mmLmax:LM2.0mm.不须剪脚之零件脚长度，目视零件脚露出锡面。.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。拒收状况（NONCONFORMI拒收状况（NONCONFORMI'NG1DEFECT)Lmax:L>Lmax:L>2.0mm.无法目视零件脚露出锡面。.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度,2.0mm-判定拒收。.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。

文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：5of17DIPINSPECTIONCRITERIA焊锡标准一〃零件面〃孔填锡与切面焊锡性标准o状况TARGET^ONDITIONI.完全被焊点覆盖。.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。.无冷焊现象与其表面光亮。.无过多的助焊剂残留。.沾锡角度趋近于零度。允收状况(ACCEPTABLECONDITION).零件孔内可目视见锡底，填锡量达75%孔内填锡。.沾锡角度小于90度。.焊锡不超越触及零件。.轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至弯脚。拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT).零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。.焊锡超越触及零件。.沾锡角度高出90度。.其他焊锡性不良现象拒收。

DIPINSPECTIONCRITERIA焊锡标准--焊锡面焊锡性标准理想状况(TARGETCONDITION).完全被焊点覆盖。.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。.无冷焊现象或其表面光亮。.无过多的助焊剂残留。.沾锡角度趋近于零度。拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT)度拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT)度允收状况(ACCEPTABLECONDITION).沾锡角度小于90度。.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊.需符合锡洞与针孔标准。.不可有锡裂与锡尖。.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。.锡面之焊锡延伸面积，需达焊垫面积之95%。.沾锡角度高出90度。.其他焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。.锡面之焊锡延伸面积，未达焊垫面积之95%。文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：70f171.2.1.2.DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--水平(HORIZONTAL)电子零组件浮件与倾斜零件平贴于机板表面。浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)彳隙斜Whm0.8mm浮高LhM0.8mm1.2.浮高低于0.8mm。倾斜低于0.8mm。C3.C3.拒收状况(NONCONFORMINGtoEFECT)浮高高于0.8mm判定拒收倾斜高于0.8mm判定拒收零件脚未出孔判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0 页码：8of17DIPINSPECTIONCRITERIAER理想状况(TARGETCONDITION).零件平贴于机板表面。.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况(ACCEPTABLECONDITION).浮高低于.浮高低于0.8mm。.零件脚未折脚与短路。拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT).浮高高于0.8mIn判定拒收。.锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：9of17DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--直立(VERTICAL)电子零组件倾斜理想状况(TARGETCONDITION).零件平贴于机板表面。.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况(ACCEPTABLECONDITION).倾斜高度低于0.8mm。.倾斜角度低于8度(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT).倾斜高度高于0.8mm判定拒收。.倾斜角度高于8度判定拒收。.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。

DIPINSPECTIONCRITERIARE理想状况(TARGETCONDITION)=iIUi=1.2.=iIUi=1.2.=ll=[l=/单独跳线须平贴于机板表面。固定用跳线不得浮高，跳线需平贴零件。WhM0.8mmWhM0.8mm1.单独跳线Lh,WhW0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。 LhM0.(8mm=U=lj=拒收状况(NONCONFORMING3DEFECT)0.8mm文件编号：EB-Q-WI-49版次：A01.2.单独跳线Lh,Wh>0.8mm。（振荡器）固定用跳线未触及于被固定零件。页码：110f171.2.1.2.DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准一机构零件(SLOT、SOCKET>HEATSINK)浮件浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜。1.浮高小于0.8mm内。

(Lh=0.8mm)LhM0.8mm拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT).浮高大於0.8mm内判定拒收。(Lh>0.8mm).^面零件脚未出孔判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：12of17

DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准“机构零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK)倾斜理想状况(TARGETCONDITION).浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜现象。允收状况(ACCEPTABLECONDITION).倾斜高度小于0.5mm内。(Wh皂0.5mm)拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT)1.倾斜高度大于0.5mm,判定

拒收。(Wh>0.5mm).锡面零件脚未出孔判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：13of17

DIPINSPECTIONCRITERIA焊钱标准一焊锡性问题拒收状况^NONCONFORMING6EFECT)锡短路、锡桥：1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。拒收状况^NONCONFORMINGOEFECT)锡短路、锡桥：1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。L拒收状况^NONCONFORMING9EFECT)锡裂：1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。r（2）文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：14of17DIPINSPECTIONCRITERIA焊锡标准一焊锡性问题拒收状况（NONCONFORMING^DEFECT：锡珠（拨落后有造成锡珠（拨落后有造成CHIP短路之虞）拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT)锡珠与锡渣：.零件面锡珠、锡渣拒收状况：可被剥除者，直径D或长度L大于5milo不易剥除者,直径D或长度L大于10milo.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。锡渣拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)锡尖修整后须要符合在零件脚长度标准（LW锡渣拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)锡尖修整后须要符合在零件脚长度标准（LW2.0mm）内零件^^尖：.不可有^尖，目视可及之^尖，需修整除去^尖，^尖判定拒收.^尖（修整接）须要符合在零件J0晨度襟型（LW2.0mm）内。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0 页码：150f17锡珠与锡渣：.零件面锡珠、锡渣拒收状况：可被剥除者,直径D或长度L大于5milo不易剥除者,直径D或长度L大于10milo.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。DIPINSPECTIONCRITERIA焊锡标准一焊锡性问题拒收状况DIPINSPECTIONCRITERIA焊锡标准一焊锡性问题拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT)拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT)空焊：1.未焊锡面超过焊点之50%以上（超过孔环之半圈），零件与PCB焊锡不良一判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊（可看穿见底），判定拒收。焊^面斜孔幽洞VOID）焊^面斜孔幽洞VOID）锡洞/针孔：.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。.锡洞/针孔不能贯穿过孔。.不能有缩锡与不沾锡。焊^面^凹陷焊^面^凹陷拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)锡凹陷：.零件面锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达75%孔内填锡，判定拒收。.焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：16of17

DIPINSPECTIONCRITERIA零件组装标准一零件破;允收状况(ACCEPTABLECONDITION).没有明显的破裂，内部金属元件外露。.没有明显的破裂，内部金属元件外露。.零件脚与封装体处无破损。.封装体表皮有轻微破损。.文字标示模煳，但不影响读值与极性辨识。拒收状况拒收状况(NONCONFORMING^DEFECT).零件脚弯曲变形。.零件脚弯曲变形。.零件脚破损，凹痕、扭曲。.零件脚与封装体处破裂。拒收状况(NONCO