PCB可制造性设计概述课件

PCB可制造性设计（下）编写：颜林目录●●●●孔设计测试孔设计要求

其他注意事项●器件布局要求丝印设计●焊盘设计●器件布局要求a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．1.器件布局通用要求

风向热敏器件高大元件e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。●器件布局要求PCB无法正常插拔插座f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。●器件布局要求α要求a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。d).一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局贴片器件之间的距离要求同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB●器件布局要求2.回流焊中器件布局a).允许布设元件种类

1608（0603）封装尺寸以上贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、SOT、SOP(引线中心距≥1mm（40mil）)且高度小于6mm。

b).放置位向采用波峰焊焊接贴片元器件时，常常因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊现象，即通常所说的遮蔽效应。因此，必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接时PCB的传送方向，即按照图16所示的正确布局方式进行元器件布局，且每相邻两个元器件必须满足一定的间距要求（见下条），否则将产生严重的漏焊现象。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局c).在采用贴片一波峰工艺时,片式元件,SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊运动方向,QFP(引脚间距≥0.8mm以上),则应转角45°，引脚之间加阻焊层，SOIC,QFP除注意方向外,还应增加辅助焊盘,引脚之间增加阻焊层,如图：●器件布局要求3.波峰焊中器件布局d).印制板在波峰焊接后需进行装配的孔应有阻焊措施，安装孔的焊盘采用留孔焊盘，开槽方向与焊接方向保持一致，防止堵孔。如图所示:e).SOP器件在过波峰尾端需接增加一对脱锡焊盘。如图所示:过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘SolderThiefPad●器件布局要求3.波峰焊中器件布局f).SOT器件过波峰尽量满足最佳方向。g).贴片器件过波峰时使用加长焊盘克服“阴影效应”。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局h).SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊；SOJ、PLCC、QFP等表贴器件贴装在BOTTOM面时必须使用双面回流+遮蔽焊工艺。多层板建议使用遮蔽焊工艺.●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min0.5mmααXPCB补焊插件插件焊盘α≤45OX≥1mmTHD器件通用布局要求1.除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。2.相邻元件本体之间的距离满足手工焊接和维修的操作空间要求元件本体之间的距离●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min1.0mm过板方向椭圆焊盘偷锡焊盘优选pitch≥2.0mm，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：焊盘排列方向(相对于进板方向)最小焊盘边缘距离THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局●孔设计孔间距孔距离要求：孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil；金属化孔（PTH）到板边（Holetooutline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。过孔禁布区过孔不能位于焊盘上。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型B

非金属化孔金属化孔大焊盘大焊盘金属化小孔非金属化孔无焊盘类型A类型B类型C●孔设计孔类型类型紧固件的直径规格（单位：mm）表层最小禁布区直径范围（单位：mm）内层最小无铜区(单位：mm)金属化孔孔壁与导线最小边缘距离电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离螺钉孔27.12.57.638.6410.6512铆钉孔47.62.862.56定位孔、安装孔等≥2安装金属件最大禁布区面积+A(注)间距0.63空距0.4说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区●孔设计禁布区要求●焊盘设计A.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：B.焊盘的引出线应尽量从中间垂直引出焊盘引出线示意图●焊盘设计C.同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线，应通过引出线短接。一般不采取焊盘直接短接的方法。

a推荐

b不推荐焊盘连线示意图D.焊盘与导通孔之间应采用引线连接，导通孔与焊盘边缘之间的距离应大于0.5mm，且表面组装焊盘内及边缘上不允许有导通孔.焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm）●焊盘设计焊盘尺寸设计错误:

常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。●丝印设计

1.丝印基本要求：丝印图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次类推。字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，也是PCB装配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注意下列几点：1）.一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方；2）.如果实在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。3）.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。4）.为了保证器件的焊接可靠性，搪锡的锡道连续性，器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印。5）.bottom面和top面在PCB上要以丝印显眼、清楚标示。-top面、-bottom面。空间允许，字体尽量大，位置紧临PCB型号，不要和PCB型号文字混淆，确实没有空间的例外，放在有空间的地方即可。●丝印设计

1.丝印基本要求：过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散热器：需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。防静电标识：防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。a)元器件一般用图形符号或简化外形表示，图形符号多用于插装元件的表示，简化外形多用于表面贴片元器件、连接器以及其它自制件的表示。b)IC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口、倒脚边或用与元件外形对应的丝印标识来表示。对立式安装的元件，为了方便装配，建议将元件侧的孔用实芯圈标出，若有极性还要在引线侧标注极性。c)IC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈表示。对BGA器件用英语字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示；极性元件要表示出正极，用“+”表示；二极管采用元件的图形符号表示，并表示出“+”极；转接插座有时为了调试和连接方便，也需要标出针脚号。元件丝印字符、安装方向、极性和引脚号的标识方法见图。●丝印设计

2.元器件的表示方法字符大小、位置和方向的见下表。表中规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准。字符尺寸、位置要求单位：mil字符层面大小线宽位置、方向元器件标记通常情况丝印层6010元件面，向上、向左元器件标记高密度情况丝印层508元件面，向上、向左元器件标记甚高密度丝印层456元件面，向上、向左PCB编码（单板）铜箔面8010元件面左上方PCB编码（背板）铜箔面10020焊接面右上方●丝印设计

3.字符大小、位置和方向此表为推荐用符号，具体待大家谈论确定！名称文字符号名称文字符号电阻器R压敏电阻RV排阻RB热敏电阻RT电容器C开关SW排容CB变压器T电感器L保险丝F排感LB继电器K二极管D滤波器FL三极管Q光耦U可控硅V连接器CN发光二极管LED插座XS集成电路IC插头XP测试焊盘TP插针XB蜂鸣器BZ指示灯HL电池GB复位按钮SR晶振X限位开关SQ电位器RP自动恢复保险丝TH导线W互感器CT跳线JW线圈LW按键KE电源调整器MJ振荡器G显示器M●丝印设计

4.元器件文字符号的规定

为提高产品的生产效率,保障产品质量,要求所有贴片元件的板子必须加测试点,有关测试点的技术要求如下:一、测试点选取规范：1、器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出管脚，过孔均可作为测试点，2、测试点的形状、大小应符合规范，一般测试点建议选择圆形焊盘(选方形亦可接受),焊盘直径设定φ0.8～1.5mm(一般为φ1.2mm.元器件分布密集,焊盘直径设定成φ0.8mm)。注意：过孔为最不佳的测试点，建议不宜采用；不能将SMT元件的焊盘作为测试点。●测试点设计要求

3、测试孔是指用于测试目的的过孔，有的也称导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于0.635mm(25mil),测试孔之间中心距不小于1.27mm(50mil)。4、测试点与测试点之间的间距应大于1.75mm。5、测试点与焊接面上的元件的间距应大于1.25mm。6、测试点到PCB板边缘的距离应大于125mil（3.175mm）。7、测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。●测试点设计要求

8.ICT测试点的距离要求9.ICT测试点的覆盖率大于等于85%。●测试点设计要求

二、测试点添加规则：1、测试点均匀分布于整个PCBA上；2、测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个;测试点需均匀分布。3、测试点的添加尽量满足如下要求：●测试点设计要求

4、应有有符合规范的工艺边5、对长或宽>200mm的线路板应留有符合规范的压棒点6、需测试器件管脚间距应是1.25mm的倍数7、低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。工艺边定位孔在ICT测试时起定位作用。●测试点设计要求

8、测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点;若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距≥2.0mm,具体如下图。（两测试点之间的间距要求大于2.0mm，否则需要重新选择测试点位置。）●测试点设计要求

9、直插式IC引脚脚距<2.0mm，其引脚不能作为测试点（如东芝809、846IC元件引脚不能作为测试点用）。10、测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)，因插件元件的引脚焊盘可直接作为测试点用,这样保证插件元件,SMC,SMD元件的测试点在同一面,否则需制作双面治具.11、电源和地的测试点要求。每根测试针最大可承受2A电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。12、对于数字逻辑单板,一般每5个IC应提供一个地线测试点。13、焊接面元器件高度不能超过150mil（3.81mm）,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。●测试点设计要求

14、是否采用接插件或者连接电缆形式测试。如果结果为否,对①、②项不作要求。①接插件管脚的间距应是1.25mm的倍数。②所有的测试点应都已引至接插件上。15、对于ICT测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。16、对电源和地应各留10个以上的测试点，且均匀分布于整个PCBA板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PCBA板上电位的影响，要确保整个PCBA板上等电位。17、对带有电池的PCBA板进行测试时，应使用跨接线，以防止电池周围短路而无法测试。●测试点设计要求

三、注意事项：1、测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。2、如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。3、测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注)。4、PCB上应有两个或以上的定位孔，定位孔的大小为φ3～5mm（一般要求为φ4）；为防止PCB放反，定位孔位置在PCB上应不对称，不能为腰形。5.所有测试点都应已固化(PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。●测试点设计要求

●其他注意事项

a)由于目前插装元件封装尺寸不是很标准，各元件厂家产品差别很大，设计时一定要留有足够的空间位置，以适应多家供货的情况。

b)对PCB上轴向插装等较长、高的元件，应该考虑卧式安装，留出卧放空间。卧放时注意元件孔位。正确的位置如下图所示:

●其他注意事项

c)金属壳体的元器件，特别注意不要与别的元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置。

d)较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或边的地方，以减少PCB的翘曲。特别是PCB上有BGA等不能通过引脚释放变形应力的元件，必须注意这一点。

e)大功率的元器件周围、散热器周围，不应该布放热敏元件，要留有足够的距离。

f)拼板连接处，最好不要布放元件，以免分板时损伤元件。

●其他注意事项

g)对需要用胶加固的元件，如较大的电容器、较重的瓷环等，要留有注胶地方。

h)对有结构尺寸要求的单板，如插箱安装的单板，其元件的高度应该保证距相邻板6mm以上空间。如下图所示：i)印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。走线宽度通常信号线宽为：0.2～0.3mm，(10mil)电源线一般为1.2～2.5mm在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线●其他注意事项●其他注意事项

【方案1】在PCB范围允许的情况下可以再焊盘附件增加一个机械孔。【方案2】:在导线根部处点703硅胶

【方案3】:在导线根部处加一个接线端子，直接将端子焊接在焊盘上。j)预防导线断裂方法ENDThanks!本PPT为可编辑版本，您看到以下内容请删除后使用，谢谢您的理解【解析】【解答】（1）氯化钠是由钠离子和氯离子构成的；金刚石是由碳原子构成的；干冰是由二氧化碳分子构成的；（2）质子数为11的是钠元素，钠元素原子的最外层电子数1，在化学反应中容易失去一个电子形成阳离子；（3）化学变化是生成新分子的变化，其实质是分子分解成原子，原子重新组合形成新的分子，故该反应中没有变的是碳原子和氧原子。

故答案为：氯化钠；失去；D。

【分析】物质有微粒构成，构成物质的微粒有原子、分子、离子是那种，金属、稀有气体由原子构成；常见气体由分子构成；碱和盐由离子构成。在化学变化中，原子种类、质量、数目保持不变。26.用微粒的观点解释下列现象：

（1）今年我国要求“公共场所全面禁烟”．非吸烟者往往因别人吸烟而造成被动吸烟。

（2）夏天钢轨间的缝隙变小。

【答案】（1）分子是在不断的运动的.

（2）夏天温度高，铁原子间的间隔变小.【考点】物质的微粒性

【解析】【解答】（1）吸烟生成烟雾，烟雾分子因为运动，扩散到空气中，使非吸烟者被动吸入烟雾分子，造成被动吸烟；

（2）钢轨由铁原子构成.每两根钢轨间都有一定的间隙，夏天由于气温高，使得钢轨中铁原子的间隔变大，表现为钢轨的体积膨胀，则钢轨间的间隙变小.

故答案为：（1）分子是在不断运动的；（2）夏天高温，铁原子间的间隔变小.

【分析】微粒观点的主要内容：物质是由分子（或原子构成），分子间有间隔，分子处于永停息的运动状态中.（1）烟雾分子属气体分子，在空气中扩散较快，使非吸烟者被动吸烟；

（2）铁原子间有一定的间隔，温度升高，则铁原子间间隔变大，反之则变小，夏天高温状态下，铁原子间间隔变大，使得钢轨体积膨胀，则钢轨间的缝隙变小.【考点】物质的微粒性

【解析】【解答】（1）铁属于金属单质，是由铁原子直接构成；氯化钠是由钠离子和氯离子构成的；二氧化碳是由二氧化碳分子构成的．（2）①当质子数=核外电子数，为原子，a=2+8=10，该粒子是原子．原子序数=质子数=10．②当a=8时，质子数=8，核外电子数=10，质子数＜核外电子数，为阴离子。

故答案为：原子；离子；分子；10；10；阴离子。

【分析】物质有微粒构成，构成物质的微粒有原子、分子、离子是那种，金属、稀有气体由原子构成；常见气体由分子构成；碱和盐由离子构成。当核电荷数等于核外电子数，表示原子，小于时表示阴离子，大于时表示阳离子。25.初中化学学习中，我们初步认识了物质的微观结构。（3）升高温度分子运动速度就加快，只要能说明温度高了运动速度快了的例子都可以，例如阳光下或者温度高衣服干得快，温度高水蒸发的快，糖在热水里比在冷水里溶解的快等；

（4）由于注射器装入的药品少，现象明显，又是封闭状态，所以可以控制体积节省药品、可以减少气体挥发造成的污染等．

故答案为：（1）固体；

（2）分子的质量大小或者相对分子质量大小（合理即给分）；

（3）阳光下或者温度高衣服干得快，温度高水蒸发的快，糖在热水里比在冷水里溶解的快等；

（4）可以控制体积节省药品、可以减少气体挥发造成的污染等

【分析】（1）根据实验现象判断氯化铵的状态；（2）根据它们的相对分子质量的区别考虑；（3）根据温度与运动速度的关系考虑；（4）根据注射器的特点考虑．【解析】【解答】A、向一定质量的盐酸和氯化钙的混合溶液中逐滴加入碳酸钠溶液至过量的过程中，生成氯化钠的质量不断增大，当碳酸钠与盐酸和氯化钙完全反应时，氯化钠的质量不再增大，A符合题意；

B、向稀硫酸中加水，溶液的pH逐渐增大至接近于7，B不符合题意；

C、向一定质量的稀硫酸中逐滴加入氢氧化钡溶液至过量的过程中，氢氧化钡不断和硫酸反应生成硫酸钡沉淀和水，溶质的质量减小，质量分数也减小，当氢氧化钡和稀硫酸完全反应时，继续滴加氢氧化钡溶液时，质量分数应该由小变大，C不符合题意；

D、加热高锰酸钾时，当温度达到一定程度时，高锰酸钾开始分解生成锰酸钾、二氧化锰和氧气，随着反应的进行，剩余固体的质量不断减少，当高锰酸钾完全反应时，剩余固体的质量不再变化，D符合题意。【解析】【解答】A、可燃物的在着火点是一定的，不会降低，故说法错误，可选；

B、爆炸是物质在有限的空间内，发生急剧燃烧，短时间内聚集大量的热，使周围的气体的体积膨胀造成的．可见爆炸需要氧气的参与，可使燃烧处于暂时缺氧状态，达到灭火的目的．故说法正确，不可选；【解析】【解答】燃烧需要同时满足三个条件：一是要有可燃物，二是可燃物要与氧气接触，三是温度要达到可燃物的着火点；以上三个条件都能满足时，可燃物才能发生燃烧。灭火的原理就是破坏燃烧的条件。根据描述，自动灭火陶瓷砖会喷出氦气和二氧化碳，故灭火的原理是隔绝氧气。【解析】【解答】解：A、从题目中表格知，H2体积分数为10%﹣﹣70%的H2和空气混合气体，点燃时会发生爆炸，故A正确；

B、收集的H2能安静燃烧，说明H2的纯度大于等于80%，故B项错误；

C、用向下排空气法收集H2

，保持试管倒置移近火焰，如果没有听到任何声音，表示收集的H2纯度大于等于80%，故C项错误；

D、氢气和空气的混合气体点燃不一定发生爆炸，只有在爆炸极限范围内才会发生爆炸，故D项错误．

故选A．

【分析】可燃物质（可燃气体、蒸气和粉尘）与空气（或氧气）在一定的浓度范围内均匀混合，遇着火源可能会发生爆炸，这个浓度范围称为爆炸极限．可燃性混合物能够发生爆炸的最低浓度和最高浓度，分别称为爆炸下限和爆炸上限，在低于爆炸下限时不爆炸也不着火，在高于爆炸上限同样不燃不爆．因此可燃性气体在点燃前需要先检验气体的纯度，以防发生爆炸．【解析】【解答】A、通过实验可以知道烧杯中的白磷没有燃烧，说明烧杯中的白磷虽然温度达到着火点，但没有与氧气接触，所以不能燃烧，从而可以判断烧杯中的热水不仅仅是只起到加热的作用，故A说法正确；

B、铜片上白磷燃烧是温度达到了着火点且与氧气接触，满足燃烧的条件，故B说法正确；

C、铜片上的红磷没有燃烧是温度过低没有达到其着火点，没有满足燃烧的条件，故C说法正确；

D、烧杯中的白磷通入空气（氧气）就会燃烧，出现“水火相容”的奇观，故D说法错误．

故选D．24.能源、环境、安全已成为人们日益关注的问题．

（1）三大化石燃料包括煤、________、天然气等；它们都是________（填“可再生”或“不可再生”）能源．

（2）控制反应的条件可使燃料充分燃烧．燃