半导体行业研究周报：人工智能快速发展有望催生定制化SoC市场

报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体快速发展有望催生定制化SoC市场上周行情概览：上周(5.15-5.19)半导体行情跑赢主要指数。上周(5.15-5.19)申万半导体行业指数上涨6.26%，同期创业板指数上涨1.16%，上证综指上涨0.34%，深证综指上涨0.78%，中小板指上涨0.87%，万得全A上涨0.72%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块全面上涨。半导体细分板块中，封测板块本周上涨7.2%，IC设计板块本周上涨5.3%，半导体设备板块本周上涨3.8%，半导体材料板块本周上涨3.0%，分立器件板块本周上涨2.0%，半导体制造板块本周上涨1.0%。亚马逊、谷歌、微软、Meta等超大规模的企业着重自主开发定制芯片。目前，亚马逊和谷歌都开发了定制的AI加速器，亚马逊拥有Trainium和Inferentia，谷歌拥有第四代张量处理单元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。尽管微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件，但据消息，微软早在2019年就开始开发内部代号为“Athena”的AI芯片。消息称一些微软和OpenAI的员工已经开始测试并使用这些芯片，并希望Athena芯片的性能优于目前从其它供应商处购买的芯片，从而节省其在昂贵的AI业务上的时间和成本。个性化需求创造定制化SoC市场，差异化推动厂商供给。随着AI芯片需求的发展，市场需求也会更加多样化，传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的，难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本，厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。定制化SoC可以在基础固件的基础上，根据要求来定制化固件和底层IP，这种基于硬件的设计对于很多企业来说抄袭起来并不容易，需要很长时间。AI芯片应用主要分为云端、边缘计算、终端设备等。云端上，相关企业主要有寒武纪、华为、英伟达等；边缘计算上，相关企业有英伟达、瑞芯微、北京君正等；终端设备上，主要企业有英伟达、富瀚微、全志科技、三星等，主要应用于智能驾驶、智能安防、智慧家居、消费电子等领域。证券研究报告2023年05月24日级级级师SACS0517070005zqcom师师SACS0521050001uoyiyangtfzqcom程如莹分析师SACS0521110002ruyingtfzqcom势图半导体沪深3007%2%3%8%-13%-18%-23%2022-052022-092023-01资料来源：贝格数据报告比增长或为拐点，静待需求复苏重启2《半导体-行业研究周报:3月国产半导体设备中标同比+300%，重点关注存储、封测、设备等领域》2023-04-163《半导体-行业研究周报:日本出口禁令+chatgpt推动，关注HBM/chiplet建议关注：1)半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为/紫光国微/复旦微电2)半导体材料设备零部件：正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖)/国机精工(天风机械覆盖)；雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械覆盖)/和远气体3)IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体 (天风海外组联合覆盖)/中芯国际/长电科技/通富微电4)卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通不及预期；需求不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明21.每周谈：人工智能发展有望催生定制化SoC市场 31.1.Meta自主开发定制SoC芯片 31.2.中国AI芯片的市场规模 41.3.AI芯片分类 41.4.AI的高速发展催生定制化SoC市场 51.4.1.为什么需要定制化SoC？ 62.AI芯片的应用 6 2.2.边缘计算 72.3.终端设备 7智能驾驶 7智能安防 8智慧家居 8消费电子 93.上周(5.15-5.19)半导体行情回顾 104.本周重点公司公告半导体公司公告 125.本周半导体重点新闻 12 报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3生定制化SoC市场亚马逊、谷歌、微软、Meta等超大规模的企业着重自主开发定制芯片。目前，亚马逊和谷歌都开发了定制的AI加速器，亚马逊拥有Trainium和Inferentia，谷歌拥有第四代张量处理单元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。尽管微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件，但据消息，微软早在2019年就开始开发内部代号为“Athena”的AI芯片。消息称一些微软和OpenAI的员工已经开始测试并使用这些芯片，并希望Athena芯片的性能优于目前从其它供应商处购买的芯片，从而节省其在昂贵的AI业务上的时间和成本。Trainium。在2022re:Invent全球大会上，亚马逊云科技再次推出了一系由三款自研芯片支持的AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)最新实例。Google在2016年宣布独立开发一种名为TPU的全新的处理系统。目前，谷歌TPU已经进入第四代。论文.9倍。微软一直在努力打造用于处理人工智能(AI)的定制处理器，该项目代号为“雅典娜(Athena)”，该项目可追溯到2019年。目前这些芯片已经在微软和OpenAI的特定员工手中，从事对应的AI项目，以提升算力。有业内人士称，一旦微软能够设计出与英伟达GPU性能相近的芯片，那么将有明显的成本优势，仅为后者的三分百度2017年8月HotChips大会上发布了XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。昆仑芯AI芯片已经迭代两代，并实现超2万片的量产落地，采用100%自研XPU架构。百度方曾于22年9月透露，第二代昆仑芯已完成无人驾驶场景端到端性能适配，第三代将于2024年初量产。此外，昆仑芯科技CEO欧阳剑介绍，昆仑芯正研发的第三代AI芯片，是针对高阶自动驾驶系统，未来会考虑推出定制的车规高性能的SOC系统级芯片。2015年。阿里巴巴主要有两条研发主线，一边是利用ARM的IP为阿里云数据中心研发芯片，在云端提供普惠算力，也即现在的倚天系列和含光系列；另一边集中在RISC-V处理器架构的研发，比如玄铁系列，主要应用是在AIoT领域，截止2021年底玄铁CPU出货量已经超过25亿颗。据消息资料来源：游戏头条公众号，e公司公众号，超能网公众号，新智元公众号，创投日报公众号，甲子光年公众号，ittbank公众号，天风证券研究所Meta正自主开发定制SoC芯片。香港万得通讯社报道，Meta已经制造定制的计算机芯片，帮助其完成人工智能和视频处理任务。例如，Meta正研发训练和推理加速器(MTIA)中的一个处理器。这一芯片系列旨在帮助完成各种人工智能领域的任务。新的MTIA芯片专门处理“推理”功能，即让已经训练好的人工智能模型做出预测或采取行动的功能。虽然设计和制造自己的计算机芯片较为昂贵，但Meta基础设施副总裁亚历克西斯·比约表示，Meta认为性能的提高将证明该项投资是合理的。报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4资料来源：thenextplatform官网，天风证券研究所亿欧智库指出，从广义上讲只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。狭义上，AI芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片，本文主要探讨狭义的AI芯片。人工智能算法需要在计算机设备上实现，而芯片又是计算机设备运作的核心零件，因此AI芯片的发展主要依赖两个领域：第一个是模仿人脑建立的数学模型与算法，第二个是半导体集成电路即芯片。优质的算法需要足够的运算能力也就是高性能芯片的支持。AI芯片市场逐渐回暖，增长潜力大。人工智能整体市场已从2020年的疫情影响中恢复，同时，随着技术的成熟以及数智化转型升级，内在需求增加，中国人工智能核心产业市场规模将持续平稳增长。随着大算力中心的增加以及终端应用的逐步落地，中国Al芯片需求也持续上涨。2021年疫情缓解，市场回暖，产生较大增幅，亿欧智库预计2025年中国AI芯片市场规模约为1780亿元。图2：2019-2025年中国AI芯片市场规模(亿元)200080060040020001038.81038.8850.27801405.9426.8190.6123.72019202020212022E2023E2024E2025E资料来源：广东省人工智能产业协会公众号，亿欧智库，天风证券研究所AI算力芯片是类ChatGPT模型的基石，主要分为GPU、FPGA、ASIC三种。由于CPU的算力很有限，且处理并行操作比较吃力，因此一般将CPU搭配加速芯片使用。在AI时代的云端训练芯片中，GPU占据较大的份英伟达在此番占据先发优势，但市场上还有很多企业在迎头赶上，如谷歌的张量处理器TPU、百度的昆仑系列、华为海思的报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明5FPGA(FieldProgrammableGateArray)又称现场可编程门阵列，是指一种通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既FPGA芯片在实时性(数据信号处理速度快)、灵活性等方面优势明FPGA并行计算，在深度学习领域占据不可替代地位。CPUGPUASICFPGA更高的速度和极低的计算能耗，常与CPU结合，共同应用于深度学习模型，同样可以实现全球FPGA芯片市场中，赛灵思和英特尔家企业占据了市场大部分的份额，由于FPGA芯片拥有较高的技术和资金壁垒，我国企业在该领域上差距较大。近年来，我国领先企业也在FPGA芯片芯片上实现了部分技术突破。如去年8月，京微齐力发布首颗国产22nm的FPGA芯片并成功ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)，即专用集成电路，其计算能力和计算效率可根据用户特定需求进行定制，广泛应用于人工智能设、军事国防设备等智慧终端。ASICTPUDPUNPU芯片等。其中，TPU(TensorProcessingUnit)为张量处理器，专用于机器目前，国外谷歌、英特尔、英伟达等科技学习。DPU(DataProcessingUnit)，可为数据中心等计算场景提供引巨头相继发布了TPU、DPU等ASIC芯ASIC擎。NPU(Neural-networkProcessingUnit)是神经网络处理器，在电片，国内大厂也开始瞄准这一市场迅速发ASIC路层模拟人类神经元和突触，并用深度学习指令集直接处理大规模电子力，比如寒武纪就推出了一系列ASIC加神经元和突触数据。速芯片，华为也设计了昇腾310和昇腾GPUFPGAASIC是在AI、服务器这类领910系列ASIC芯片。CEO表示，一旦软件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比 GPU资料来源：全球半导体观察公众号，天风证券研究所SoCASIC与FPGA功能与市场定位不同，竞争关系不明显。根据亿欧智库，FPGA具有开发周期短，上市速度快，可配置性等特点，目前被大量的应用在大型企业的线上数据处理中心和军工单位；目前，处理器中开始集成FPGA，也出现了可编程的ASIC，同时，随着SoC的发展，两者也在互相融合。资料来源：广东省人工智能产业协会公众号，亿欧智库，天风证券研究所报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明6IC上无特殊限制，设计时也可将特定模块的功能时，需要更大的FPGA条件下，功耗更大条件下，功耗更小工具和风险，主要成过大量成本。进入存储器需要时间需要灵活变动等方面的产品及产规模较大，或应用成熟的产品如消费电资料来源：广东省人工智能产业协会公众号，亿欧智库，天风证券研究所系统级芯片(SoC，System-on-chip，片上系统)是基于不同硬件实现方式的AI芯片。SoC作为ASIC设计方法学中的新技术，始于20世纪90年代中期，是以嵌入式系统为核心，以IP复用技术为基础，集软、硬件于一体的集成芯片。在手机、可穿戴设备等端设备中，很少有独立的芯片，AI加速将由SoC上的一个IP实现。由于高集成效能，SoC已经成为微电子芯片发展的必然趋势。1.4.1.为什么需要定制化SoC？个性化需求为定制化SoC创造市场。参考半导体行业观察公众号，我们认为，随着AI芯片需求的发展，市场需求也会更加多样化，传统的SoC可以帮助大多数公司根据自身的需求和情况设计符合要求的产品，但是提供的大多数解决方案都是大相径庭的，难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。美国互联网科技公司Meta基础设施副总裁亚历克西斯·比约也指出，“没有任何商业上可用的硬件”可以符合Meta高效地处理和传输每天40亿个视频的任务的需求。与此同时，为了更好地实现产品可控性，越来越多的企业也开始选择自主开发定制SoC芯片。定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本，将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。一方面，近年来，摩尔定律所提供的这种保证正在逐渐受到挑战。随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。如果采用定制化SoC的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，可能不会提升任何成本。此外，定制化SoC也可以减少BOM成本，从而降低总成本；另一方面，定制化SoC可以在基础固件的基础上，根据要求来定制化固件和底层IP，这种基于硬件的设计对于很多企业来说抄袭起来并不容易，需要很长时间。云端根据亿欧智库，大多数AI训练(Training)和推理(Inference)工作负载都发生在公共云和私有云中，云仍是AI的中心。移动互联网的视频内容审核、个性化推荐等都是典型的云端推理应用。在对隐私、网络安全和低延迟的需求推动下，云端出现了在网关、设备和传感器上执行AI训练和推理工作负载的现象，更高性能的计算芯片及新的AI学习架构将是解决这些问题的关键。互联网是云端算力需求较旺盛产业，因此除传统芯片企业、芯片设计企业等参与者外，互联网公司纷纷入局AI芯片产业，投资或自研云端Al芯片。报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明7称AI器技能推理芯片体SV理芯片TPUv资料来源：电子发烧友网公众号，CSDN公众号，SecurityLab.ru官网，各公司公告，各公司官网，天风证券研究所缘计算5G与物联网的发展以及各行业的智能化转型升级，带来了爆发式的数据增长。海量的数据将在边缘侧积累，建立在边缘的数据分析与处理将大幅度的提高效率、降低成本。在人工智能算法的驱动下，边缘AI芯不但可以自主进行逻辑分析与计算，而且可以动态实典型的应用如黑灯工厂等。计算芯片称缘计算芯片边缘端中型SoC芯片(DeepEye1000)、边缘智能计算SoC芯片 (DeepEdge10)边缘端中型SoC芯片(思元220)Ascend310JestonAGXOrinX2000资料来源：新智元公众号，我爱方案网公众号，ScenSmart官网，各公司公告，各公司官网，天风证券研究所端设备2.3.1.智能驾驶智能驾驶芯片上，针对L0-L2，业内基本采用智能前视一体机(IFC)方案；要实现高速NOA、城市NOA等更为高阶的智驾功能等，则基本采用域控制器方案。从IFC演进至域控，再逐步演进到舱驾一体、中央计算，为业内的共识。市场竞争格局上，智驾芯片玩家主要包括5类：地平线、黑芝麻智能、芯砺智能、后摩智能等国内初创型玩家；华为、寒武纪行歌等中国本土芯片跨界玩家；英伟达、高通、英特尔(Mobileye)、安霸等消费电子、AI视觉芯片巨头；德州仪器(TI)、瑞萨等传统汽车芯片巨头；特斯拉、大华 (持股零跑汽车)等车企自研玩家。报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明8称驾驶芯片ZynqSoC资料来源：智驾网公众号，电动邦公众号，各公司官网，天风证券研究所2.3.2.智能安防受益于网络摄像机的大范围普及、国家政策的扶持叠加安防监控超高清化及智能化趋势的持续发酵，目前IPCSoC芯片被认为是未来发展的主流，也是当前智能安防芯片应用最广的标的。另外，伴随着人工智能技术的快速发展，IPC应用领域不断延伸，对SoC芯片需求也逐步扩大，一时之间成为众多智能安防芯片企业争相布局的重要领域。在IPCSoC芯片市场领域，主要有富瀚微、北京君正、瑞芯微等企业。称安防芯片片、网络录像机芯片A芯片资料来源：芯分销公众号，天天IC公众号，半导体产业纵横公众号，AI掘金志公众号，富瀚微公司公告，天风证券研究所图4：2020-2023年中国智能安防软硬件市场规模(亿元)03202120222023E资料来源：深圳市电子商会官网，中商产业研究院，天风证券研究所2.3.3.智慧家居智能家居行业发展至今已基本实现家用物联网的搭建，为提供智能化定制服务满足用户个性化、弹性化的使用需求，智能家居3.0阶段强调在家用物联网的基础上，不断深化云计算、边缘计算和人工智能等支撑技术在智能家居产品中的融合与应用。现阶段，AI技报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明9术主要以智能视觉模组、智能语音模组的形式应用于智能家居各类型产品中，故拥有智能视觉、语音交互功能的智能扫地机、智能摄像机、智能门锁、智能音箱呈现出较高的AI技术渗透情况，并均有望在2025年突破60%的AI技术渗透率。智能照明主要通过传感器控制，语音模组的应用逐步提升其AI技术的渗透。相较于其他品类，智能白电的AI技术渗透情况较低，以冰空洗为核心的智能家电是用户的刚需用品，尽管其销售体量庞大，但以视觉、语音为主的智能表现并为完全贴合用户对该品类产品的使用需求，AI技术应用渗透增长缓慢。称家居芯片R系列(智能音箱、智能白电、扫地机器人、3D打印机、词典笔等)、XR系列(智能家电、智能早教机、儿童机器人、智能机器人、低功耗IPC)show、智能灯具、智能控制开关)资料来源：各公司公告，天风证券研究所图5：2019-2025年中国智能家居市场规模及增长率(亿元)05179523344420192020202120222023E2024E2025E2019-2025年中国智能家居市场规模及增长率(亿元)资料来源：艾瑞咨询公众号，天风证券研究所2.3.4.消费电子随着国产消费类电子芯片厂商在低端市场立足以后，导致国内厂商进入价格战，乃至亏损也要抢夺市场份额，但是在高端市场，国内厂商依然十分薄弱乃至空白的阶段。国内市场形成了两个非常明显的极端，在消费类电子芯片的中低端市场，国内厂商发展的非常好，但是在部分中端、尤其是高端市场，国内厂商尽管一直攻克，但是实际上发展的依然十分缓慢，主要市场份额依然被海外厂商所霸占。公司名称消费电子芯片紫光展锐SC9863报告|行业研究周报读正文之后的信息披露和免责申明10AA16联发科联发科天玑9200Exynos2100恒玄科技BES2700系列可穿戴主控芯片资料来源：AI前线公众号，雷科技速报公众号，OST开源开发者公众号，安兔兔公众号，各公司官网，恒玄科技公司公告，天风证券研究所图6：2017-2022年中国消费电子行业市场规模(亿元) 201720182019202020212022E资料来源：ITTIME公众号，全拓数据，天风证券研究所3.上周(5.15-5.19)半导体行情回顾上周(5.15-5.19)半导体行情跑赢主要指数。上周(5.15-5.19)申万半导体行业指数上涨6.26%，同期创业板指数上涨1.16%，上证综指上涨0.34%，深证综指上涨0.78%，中小板指上涨0.87%，万得全A上涨0.72%。半导体行业指数跑赢主要指数。周涨跌幅%半导体行业相对涨跌幅(%)1.16数半导体(申万)-资料来源：Wind，天风证券研究所报告|行业研究周报读正文之后的信息披露和免责申明11设备及新公用行者图7：本周A设备及新公用行者64204.9军工机械通信能源家电金属化工算机煤炭制造汽车饮料银行石化综合运输事业金融钢铁建材服装牧渔建筑金融服务零售地产传媒有色有色础计工品油织农林合房消电电资料来源：Wind，天风证券研究所半导体各细分板块全面上涨。半导体细分板块中，封测板块本周上涨7.2%，IC设计板块本周上涨5.3%，半导体设备板块本周上涨3.8%，半导体材料板块本周上涨3.0%，分立器件板块本周上涨2.0%，半导体制造板块本周上涨1.0%。图8：上周(5.15-5.19)半导体细分板块涨跌幅(%)8765432106.46.47.25.33.83.02.0封测其他IC设计半导体设备半导体材料分立器件半导体制造资料来源：wind，天风证券研究所上周(5.15-5.19)半导体板块涨幅前10的个股为：清越科技、聚辰股份、德明利、全志科技、长光华芯、和林微纳、东芯股份、普冉股份、江波龙、深科技上周(5.15-5.19)半导体板块跌幅前10的个股为：铖昌科技、圣邦股份、巨化股份、捷佳伟创、睿创微纳、卓胜微、天岳先进、思瑞浦、华润微、江海股份半导体个股涨幅前10涨跌幅(%)跌幅前10涨跌幅(%)清越科技37%铖昌科技聚辰股份24%圣邦股份德明利24%巨化股份全志科技21%捷佳伟创长光华芯19%睿创微纳和林微纳18%卓胜微东芯股份18%天岳先进普冉股份16%思瑞浦江波龙16%华润微深科技15%江海股份资料来源：Wind，天风证券研究所报告|行业研究周报读正文之后的信息披露和免责申明124.本周重点公司公告半导体公司公告【四维图新002405.SZ】公司于2023年5月18日公告《关于获得发明专利证书的公告》。公告显示，近日，北京四维图新科技股份有限公司(以下简称“公司”或“四维图新”)、公司全资子公司合肥四维图新科技有限公司、西安四维图新信息技术有限公司、合肥杰发科技有限公司及杰发科技控股子公司武汉杰开科技有限公司、公司控股子公司北京世纪高通科技有限公司、中寰卫星导航通信有限公司获得中国国家知识产权局颁发的发明专利证书，全资孙公司NavInfoEuropeB.V.获得美国专利商标局颁发的发明专利证书，相关专利的取得不会对公司近期生产经营产生重大影响，但有助于完善公司知识产权保护体系，充分发挥自主知识产权优势，并形成持续创新机制，提升公司的核心竞争力。【安路科技688107.SH】公司于2023年5月21日公告《关于获得政府补助的公告》。公告显示，上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年5月19日收到政府补助共计人民币1,102.94万元。其中，与收益相关的政府补助约为人民币479.24万元，与资产相关的政府补助约为人民币623.70万元。根据《企业会计准则第16号——政府补助》有关规定，确认上述补助事项并划分补助类型。上述获得的政府补助预计将对公司利润产生一定的积极影响。上述政府补助未经审计，具体的会计处理以及对公司损益的影响情况仍须以审计机构年度审计确认后的结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。本周半导体重点新闻英媒：英国发布《国家半导体战略》补贴力度跟美国“没法比”。参考消息网5月20日报道，据英国《金融时报》网站5月18日报道，英国政府将在未来10年向芯片企业提供多达10亿英镑(约合12.4亿美元)的资金，旨在提升英国芯片行业的韧性。该行业一直受供应链中断问题所困扰，目前还面临着地缘政治紧张局势日益恶化带来的影响。在经过两年的等待后，英国政府周五发布了《国家半导体战略》。根据该战略，英国芯片企业将在2023年至2025年获得2亿英镑，其余8亿英镑将在2033年年底前逐步到位。英国政府承诺提供的补贴数额与美国出台的《芯片与科学法》相比显得微不足道，后者涉及520亿美元的补贴和激励措施，以鼓励半导体企业在美国建厂。报道称，这一战略标志着英国政府自上世纪80年代以来首次启动对半导体行业的大规模支持计划，这既体现了芯片对全球经济越来越重要，也印证了英国一直在努力跟上亚洲高科技制造业的崛起。英国首相苏纳克说：“我们的新战略把重点放在像研发和设计这类我们的优势领域上，这样我们就能在全球舞台上打造我们的竞争优势。”这一新战略的推出，正值英国芯片设计领域的重要企业安谋科技公司计划今年晚些时候在美国上市之际。安谋公司首席执行官勒