半导体行业研究提升芯片制造产能是国内半导体产业发展关键

半导体行业研究-提升芯片制造产能是国内半导体产业发展关键核心观点缺货原因#1：COVID-19、暴雪/地震/火灾等意外事件减少芯片有效供给：1）

COVID-19

导致全球半导体产业链出现不同程度的产能利用率下降，美国暴风雪/

日本地震/火灾等自然灾害也使得部分半导体企业发生一段时间的停工；2）小米

/OPPO/VIVO等公司为加快手机市场份额扩张，加大芯片采购数量，高通等芯片

设计公司向台积电等晶圆厂商下达大额订单，挤占中小厂商份额。缺货原因#2：汽车、手机等领域对芯片需求显著增长：1）电动化、网联化、智

能化是汽车未来发展趋势，自动驾驶芯片/IGBT等引入使得单台汽车芯片价值量

发生大幅提升；2）5G手机相较此前手机在基带芯片/射频芯片等方面更为复杂，

5G手机渗透率提升驱动手机对芯片需求增长；3）COVID-19

培育全球远程办公/

在线教育习惯，驱动服务器/个人电脑需求维持高景气度；4）5G部署前期

5G基

站出货量增长驱动基站相关芯片需求量增长；5）智能家居单台设备芯片需求量

高于传统家电设备，智能家居渗透率提升有望驱动家电侧芯片需求量增长。缺货原因#3：全球晶圆产能集中度提升，扩产较少，难以满足爆发的需求：1）

2008

年金融危机后，全球晶圆产能集中度逐步提高，全球晶圆产能整体扩张速

度放缓；2）近年来全球扩产的产能主要为

12

英寸产能，8

英寸产能扩产较少，

但出于芯片良品率、成本等因素考虑，部分芯片仍主要采用

8

英寸晶圆生产，8

英寸产能尤其紧缺；3）全球先进制程产能集中在少数晶圆厂商，手机/个人电脑

等领域高端数字芯片需要先进制程，对台积电、三星等厂商依赖程度较高。一、芯片缺货持续蔓延，开启新一轮半导体景气周期3Q20

以来半导体行业芯片短缺导致的芯片涨价持续蔓延近一两个季度以来，我们看到投资者对于芯片缺货较为关注。我们通过芯片价格等指标也

能够验证

3Q20

以来半导体行业进入芯片缺货状态。存储器价格一定程度上能够反映半导体市场的供需关系。我们选取

DRAM：DDR3

2Gb256M×8

1333MHz作为观察指标，发现自

3Q20

以来存储器的价格处于持续上升状态。芯片价格上涨也推动了全球半导体销售额逆势增长。美国半导体产业协会的数据显示，

在

2020

年，全球半导体产品的销售额达到了

4390

亿美元，较

2019

年的

4123

亿美元

增加

267

亿美元，同比增长

6.5%。而

ICInsights的数据显示，2020

年全球半导体芯片

销售量为

1

万亿颗（1001.5

Billionsofunits），比

2019

年的

9758

万颗（975.8

Billionsofunits）仅增长

2.6%，低于半导体产品销售额的增长速度，说明半导体芯片的平均单价

有所提升。2020

年全球半导体销售额自

2

月同比增速转正之后，始终维持在个位数的增长率，直

到

2021

年

1

月同比增速大幅提升。2021

年

1

月、2

月和

3

月全球半导体销售额分别同

比增长

13.2%、14.7%和

17.8%。反映出进入

2021

年以来，下游对芯片的需求旺盛，叠

加产品价格提升，半导体销售额增速明显加快。我们认为此次芯片缺货并非单一种类的芯片缺货，而是汽车、消费电子、工业、安防等各

领域各类型芯片的全方面缺货。半导体正处于新一轮景气向上周期，高景气有望持续到明年底半导体是具备成长和周期双重属性的行业，其中成长性是主旋律。自

1975

年以来，半导体

产值由

50

亿美元增长到近

5000

亿美元，接近

100

倍的成长。从成长的角度来看，当前半

导体产业已进入

5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶

段，半导体产业规模有望迈上新台阶。从周期的角度来看，2019

年是上一轮半导体行业周期的低谷，本轮景气周期自

2020

年下

半年开启，目前处于新一轮周期向上阶段。全球半导体市场的增长率长期呈周期性的波动

状态，每

10

年左右的增长率大致呈“M”型态势。半导体行业出现周期的主要原因有：1）

全球宏观经济的景气度；2）部分电子产品的创新或是需求饱和；3）半导体厂商的增产或

是减产。随着半导体产品应用领域的泛化，单一市场变化对总体产值的影响有限，以及销

售规模的壮大，全球半导体销售额的波动率降低，周期性有所减弱。二、多重因素导致本轮芯片短缺和周期上行供给侧：短期因素+中长期因素短期因素：疫情致去年全球半导体产能利用率不足，自然灾害加剧芯片短缺1H20

全球

COVID-19

形势严峻时期，部分国家/地区政府号召居家隔离，因此一些半导体晶

圆厂员工到岗率下降，产能利用率发生下滑；在全球疫情得到控制后，产能利用率恢复则

需要一定时间：2020

年

2

月

SK海力士隔离

800

人、三星电子隔离超

1500

人；3

月台积电

隔离

30

人、意法半导体同意将法国工厂减产

50%以应对工人对感染新冠病毒的担忧。欧美地区半导体产能受疫情影响较大，当前处于产能恢复阶段。美欧是全球重要的半导体

产品输出国，也是全球受疫情影响较为严重的区域。我们看到，2020

年

2

月，美国半导体

厂商的产能利用率约

77%，3

月份受疫情影响开始下滑，4

月份达到最低为

64%，之后产能

利用率开始爬升。截至今年

3

月份，产能利用率最高到

75%左右，仍未达到疫情前

77%左

右的产能利用率。欧洲受到的影响不逊于美国，欧洲制造业的产能利用率在

2020

年

Q1

及

之前在

81%以上，Q2

受疫情影响下降到

68.4%，今年

Q1

仅恢复到

77.5%，亦未达到疫情前

的水平。疫情对全球半导体产业的生产效率造成不利影响。半导体是个全球化的产业，便捷的人才

流动，通畅的货物运输尤其重要。疫情爆发阶段，各国都对国际航班以及货物进出口执行

了更为严格的检疫检验。人才流动和货物运输受阻，叠加中美紧张的贸易关系，全球半导

体产业链的正常运转遭遇巨大挑战，生产效率大打折扣。自然灾害等因素加剧了芯片短缺状况。2021

年

2

月，美国德克萨斯州出现罕见寒冷天气，

造成了三星、恩智浦、英飞凌等公司在当地的晶圆厂部分减产或停产：1）三星在当地的晶

圆厂产能约

10

万片/年，下游客户主要为英特尔、高通；2）恩智浦在当地拥有

2

座

8

英寸

晶圆厂，主要生产汽车

MCU；3）恩智浦在当地拥有

1

座

8

英寸晶圆厂，主要生产汽车/工

业

MCU以及

NORFlash。2021

年

2

月

13

日，日本福岛东部海域发生

7.3

级地震，影响了信越化学、SUMCO、瑞萨、

铠侠、Sony等半导体材料及晶圆代工厂生产。2021

年

3

月

19

日，瑞萨位于茨城县的那珂

工厂因为电线短路发生火灾，公司预计此次火灾将使得工厂停产

1

个月以上。该工厂包含

12

英寸汽车

MCU产线，下游客户主要为日产、本田、斯巴鲁等汽车整车厂。中长期因素：先进制程产能集中度较高，成熟制程扩产谨慎，产能供给不足随着半导体技术的发展，全球半导体产业分工呈细化趋势。1960

年代，半导体的设计、生

产均由系统厂商（终端厂商）直接完成，这一时期的代表企业有德州仪器（TexasInstruments）

等公司；1970

年代，专门从事半导体设计、生产的

IDM企业诞生，这一时期的代表企业有

英特尔（Intel）等公司；1980/1990

年代，半导体设计和生产制造进一步分工，出现了专门

从事设计的

Fabless企业，专门从事晶圆代工的

Foundry企业以及专门从事封装检测的

OSAT企业，这一时期的代表企业有高通（Qualcomm）、台积电（TSMC）、日月光（ASE）等企业；

2000

年代，半导体设计企业中又进一步分化出了以授权芯片架构为主要业务

IP厂商，这一

时期的代表企业有

ARM。随着半导体产业按照摩尔定律发展，先进制程生产线对资金、技

术和研发的要求越来越高，晶圆代工厂在半导体产业链的地位日益显著。根据

ICInsights，2020

年全球晶圆产能

2.60

亿片（等效

8

英寸晶圆），同比

2019

年增长约

8%。全球晶圆产能尤其是

Foundry晶圆代工产能主要位于中国台湾/韩国/日本/中国大陆等

东亚国家/地区。根据

ICInsights，2019

年全球晶圆总产能（含

IDM）按地区拆分，中国台湾占据

21.6%

位居第一，韩国占据

20.9%位居第二，日本占据

16.0%位居第三，中国大陆占据

13.9%

位居第四，高于欧美及全球其他地区。根据

ICInsights，2020

年全球各地区晶圆产能按制程拆分来看，中国台湾和韩国拥有

7nm/5nm等先进制程生产能力，日本和中国大陆（主要是海外厂商）的产能中

<20nm-≥10nm占比最高。先进制程产能主要位于中国台湾、韩国、日本、中国大陆及

北美地区。根据

ICInsights，2020

年全球各地区晶圆产能按硅片大小来看，东亚国家/地区

12

英寸

产能占比均较大，而通常我们认为

12

英寸晶圆在生产效率和成本等方面相较

8

英寸硅

片更加具有优势。在全球较大的晶圆厂商中，东亚地区的台积电、联电、中芯国际、力晶以

Foundry为

主（三星也对外提供部分代工产能），而欧美地区的德州仪器、英飞凌则以

IDM为主。全球晶圆厂产能呈集中化趋势，头部企业尤其是前五大企业产能集中度越来越高。根据

ICInsights，全球前五大晶圆厂产能集中度由

2009

年的

36%提升至

2020

年的

54%，全球前十

大晶圆厂产能集中度由

2009

年的

54%提升至

2020

年的

70%，全球前十五大晶圆厂产能集

中度由

2009

年的

64%提升至

2020

年的

79%，全球前二十五大晶圆厂产能集中度由

2009

年

的

78%提升至

2020

年的

89%。2008

年金融危机以来，全球半导体厂商资本支出增速较慢。根据

Gartner，2020

年全球半

导体厂商资本支出

1011

亿美元。2018、2019、2020

年全球半导体厂商资本支出几乎没有

变化。半导体厂商资本支出以晶圆厂为主，全球半导体厂商资本支出增速缓慢其实也反映

了全球晶圆产能增速缓慢。我们认为晶圆厂商扩产缓慢一方面是因为近几年来半导体行业

处于下行周期厂商对扩产较为慎重，另一方面也是因为随着晶圆产能集中度的提升，少数

头部企业具有越来越大的行业影响力，这些厂商有选择性地进行产能扩张以实现自身利益

最大化。头部晶圆厂（以台积电为例）通常有选择性地投资扩建先进制程产能也导致全球

范围内

8

英寸产能以及成熟制程产能变得相对稀缺。先进半导体制程产能主要集中在少数企业。先进制程对资金、技术、研发的要求迅速提升，

加之用得起先进制程客户数量减少，大部分厂商退出先进制程竞赛，专注成熟制程。随着

制程的减小，晶圆厂需要采购更加先进的光刻机、刻蚀机等设备，尤其是

10nm及以下制

程需要采用

EUV光刻机，目前全球仅

ASML一家厂商能够生产，单台售价约

1

亿欧元，新

建产线资本开支巨大。出于商业模式考虑，目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开

宣布不再布局

10nm及以下制程产线，全球仅有台积电、三星、英特尔

3

家企业布局了

10nm及以下的制程。目前全球范围内台积电、联电、中芯国际、三星、格罗方德、华虹半导体、世界先进等晶

圆厂均具有成熟制程，但

10nm及以下先进制程全球仅台积电、三星、英特尔等少数厂商

具备。近年来，8

英寸晶圆产能扩充缓慢。根据

ICInsights的数据，全球拥有

8

英寸产线的厂商数

量在

2007

年达到最多的

76

家，2008

年金融危机以来，海外关闭接近

100

条半导体生产线。

2020

年，全球拥有

8

英寸晶圆的厂商数量为

63

家，比

2007

年减少

13

家。SEMI数据显示，

2007

年全球

8

英寸晶圆制造产能在

2007

年达到峰值

6300

万片的年产能，之后的

2008

年

和

2009

年急剧下滑，2009

年的年产能不足

5200

万片。之后随着经济复苏和半导体产品需

求增长，10

年后的

2017

年全球

8

英寸年产能才回升到

6300

万片以上。一方面说明最近

10

多年来

8

英寸产能投资极少，另一方面说明前面几年

8

英寸产能增加的设备可能主要来自

金融危机期间关闭产线的二手设备。由于过去

10

多年下游对

8

英寸设备需求减少，另一方

面市场有很多价格低廉的二手设备，一定程度上解释了为什么应用材料、ASML等头部设备

厂商很少生产新的

8

英寸设备，而是专注于

12

英寸设备的开发与生产。这导致的一个后果

就是，最近

8

英寸产线扩产时发现新设备供应商很少，而二手设备也供不应求，且价格大

幅上涨。现在

8

英寸产能需求爆满，但由于设备稀缺等原因，一些厂商无法按计划实现产

能扩产。成熟制程扩展较慢，40-20nm制程产能甚至出现了衰退。根据

ICInsights，2018

年全球

40

至

20nm晶圆产能

3540

万片/年（等效

8

英寸晶圆），到了

2019

年产能下降为

3220

万片/

年，到了

2020

年产能进一步下降至

2800

万片/年。>0.18um、0.18um至

40nm制程产能近

几年来也几乎未发生变化。我们认为成熟制程产能的不扩产甚至减产主要是因为先进制程

出现使得部分逻辑芯片转由先进制程生产，但大部分芯片仍需依赖

28nm及以上成熟制程，

这也使得成熟制程产能变得更为紧张。在硅片出货量方面，根据

SEMI统计，3Q20

全球硅片出货量

31.35

亿平方英寸，对应全年

出货量约

120

亿平方英寸。我们看到，全球硅片出货量在经历多个季度的同比下滑后，2Q20、

3Q20

同比发生增长，也从侧面印证下游芯片需求增长。SUMCO认为由于下游需求的爆发，目前

8

英寸、12

英寸硅片都已处于供需关系紧张状态，

其中

8

英寸硅片供需关系较为紧张，并且

SUMCO预计

8

英寸硅片紧张局面仍可能延续：4Q20，SUMCO认为存储芯片需求基本维持平稳，逻辑芯片需求提升对

12

英寸硅片有

一定拉动作用；汽车等领域的芯片需求在年底的增长对

8

英寸硅片起到了较大的拉动

作用。1Q21，SUMCO认为逻辑芯片方面发生供不应求状况，存储芯片方面

DRAM需求提升，

两者均对

12

英寸硅片产生拉动作用；汽车等领域芯片需求急速增长，同时也造成了

8

英寸硅片需求紧张。未来，SUMCO预计受

5G、智能手机、数据中心等下游驱动，逻辑芯片供给可能发生

不足，存储芯片方面

DRAM需求的紧张有望得到缓解，12

英寸硅片需求仍将提升；汽

车等领域芯片需求仍将提升，有望达到

2018

年以来的峰值，8

英寸硅片供需关系仍将

紧张。我们认为伴随全球新建硅片产能逐步投产，全球硅片供需紧张关系有望得到缓解。SUMCO测算目前全球

12

英寸硅片产能约

500-600

万片/月（5.65

亿平方英寸-6.79

亿平方英寸），预

计未来产能将以

5.1%的复合增长率增长，有望满足下游

12

英寸硅片需求增长。需求侧：短期因素+中长期因素短期因素：周转天数呈下降趋势，补库存需求强烈2020

年

Q3

以来，全球半导体产业链上各环节的库存周转天数迅速下降。我们分别选取全

球主要半导体分销商（艾睿电子、安富利）、终端厂商（苹果）、IDM+Fabless（英特尔、博

通、德州仪器、亚德诺、恩智浦半导体、Skyworks、兆易创新、闻泰、意法半导体、美光、

AMD、英伟达、高通公司、圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技）、Foundry（台积电、中芯国

际、华虹半导体、三安光电）库存周转天数作为观察指标，发现自

3Q20

以来半导体公司库

存周转天数发生下滑，说明公司经历去库存阶段，库存的下滑也使得半导体相关企业备库

存需求较为强烈。半导体芯片补库存的需求主要来自以下几个方面。其一是下游需求旺盛，出现芯片供不应

求的局面，对未来预期乐观，主动补库存。其二是新冠疫情的影响，很多地区物流阻断，

交期变长，下游厂商需要更长时间备货。其三是供应链安全，过去两年美国方面的技术封

锁，为了保证未来芯片供应安全，国内一些系统厂商在

2020

年下半年备货时把供应链安全

放在了第一位，在操作库存时愿意采取比较积极的做法。中长期因素：5G手机、智能汽车、人工智能、物联网等市场需求旺盛汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。我们

认为随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展，汽车、5G手机等领域有望成为驱动

半导体行业进一步增长的重要动力。不同的芯片对于晶圆尺寸、制程有着不同的需求：手机、计算机、服务器等终端使用的数字芯片主要采用

12

英寸先进制程产能。手机使用的射频芯片主要是采用

12

英寸成熟制程产能。汽车、基站等终端使用的模拟芯片主要采用

8

英寸产能。汽车使用的功率器件主要采用

6

英寸产能。根据万得资讯，2020

年全球汽车销量

7,700

万辆。近年来，全球汽车总销量基本维持平稳。

但我们也看到汽车正朝着电动化、网联化、智能化等趋势发展。结合

IDC、BIintelligence，

我们测算

2020

年全球汽车电动化渗透率达到

4.17%，网联化渗透率达到

57.2%，智能化渗

透率（L1-L5）达到

35.73%（主要是

L1/L2

自动驾驶）。汽车电动化、网联化、智能化趋势使得单车使用的半导体数量及价值较之前有显著增加：1）

燃油车使用内燃机（ICE）提供动力，动力系统几乎不涉及功率半导体；而电动车使用电动

机提供动力，需要采用

IGBT等半导体器件对电动机输入功率进行调控以达到对车速精准调

控的目的，以特斯拉

ModelS为例，该款车型使用了

84

颗

IGBT器件。2）网联汽车借助蓝

牙/蜂窝等通信模组实现车内/车外通信，通信模组中包含有基带芯片、射频芯片、存储芯

片等相关芯片。3）具有自动驾驶功能的汽车需要通过算力强大的自动驾驶芯片对摄像头/

激光雷达等感知设备探测到的数据进行分析并对汽车行驶作出指令，典型的自动驾驶芯片

有英伟达

Orin芯片、特斯拉

FSD芯片。根据

Trendforce、英飞凌等研究数据，平均一台传统燃料汽车半导体价值含量为

450

美元，

一台纯电动汽车价值含量

750

美元，增长了

66.67%。我们看到

2020

年随着特斯拉

Model3、

理想

ONE、蔚来

ES6、小鹏

P7

等新一代电动汽车销量的提升，汽车整机厂对芯片的需求量

发生了一定增长；未来，我们预计随着电动化、网联化、智能化渗透率不断提升，汽车企

业对芯片的需求量仍将稳步增长。根据

IDC，2020

年全球智能手机出货量

12.92

亿台。近年来，全球智能手机销量基本维持

平稳，但我们看到随着

5G、AI技术的发展，单台智能手机包含的芯片价值量在不断提升。

智能手机自诞生以来，每年芯片配置都在不断提升。以智能手机最为核心的处理器为例，

苹果

2010

年推出的

iPhone4

搭载的

A4

处理器采用

45nm制程，内含

1.49

亿个晶体管，主

频

800MHz，2020

年推出的

iPhone12

搭载的

A14

处理器采用

5nm制程，内含

118

亿个晶

体管，主频

3.1GHz。除了处理器芯片，智能手机闪存芯片的容量也在不断提升、射频相关

芯片的复杂程度也在不断提升。根据韩国信息与通讯技术研究所称，平均一部

4G手机含

有的半导体价值量为

126.1

美元，一部

5G手机含有的半导体价值量为

233.9

美元，增长将

近

85%。我们看到

2020

年随着小米

10、iPhone12

等

5G手机的发布，手机厂商对于芯片的需求尤

其是先进制程芯片的需求发生提升。未来，我们认为随着手机厂商不断推出新型手机，手

机厂商每年仍将对芯片维持在较高需求。Gartner测算

2020

年全球

5G手机出货量

2.13

亿

部，预计

2021

年全球

5G手机出货量有望达到

5.39

亿部，发生显著增长。近年来，受

5G、AI、云计算等技术发展驱动，全球互联网流量高速增长，全球互联网厂商

/云厂商对服务器需求提升，CAPEX呈上升趋势。根据彭博资讯，2020

年全球主要互联网厂

商/云厂商

CAPEX达到

760

亿美元；根据

IDC，2020

年全球服务器达到

12.14

亿台。服务器内部主要包含企业级

CPU、DRAM芯片、存储芯片、电源管理芯片等有关芯片。随

着全球

AI服务器渗透率的逐渐提升，AI服务器也包含

GPU等芯片。我们看到，1H20

受

COVID-19

影响，全球远程办公、在线网课需求增长，驱动服务器需求

快速增长。我们认为在后疫情时代，随着线上经济的发展，全球服务器出货量有望持续增

长，从而驱动对相关芯片需求。根据

Canalys研究数据，2020

年全球个人电脑出货量

2.97

亿台（笔记本电脑出货量

2.351

亿台，台式机出货量

0.619

亿台），比

2019

年增长

11%，这是自

2010

年以来的最高全年增

长率，也是自

2014

年以来的最高出货量。近年来全球个人电脑出货量基本维持平稳。个人

电脑内部主要包含消费级

CPU、DRAM芯片、存储芯片、电源管理芯片等有关芯片；部分

用于游戏、影像处理的个人电脑也会配置有

GPU。我们看到，1H20

受

COVID-19

影响，在线办公需求增长从而驱动个人电脑出货量增长。我

们预计在后疫情时代随着人们办公习惯的改变，个人电脑销量仍有望维持在较高水平从而

驱动芯片增长。随着韩国、中国、美国、日本、欧洲等政府于

2019

年开始陆续发放

5G牌照，各国运营商

也于

2019

年开始陆续建设

5G基站。根据工信部，中国

2019

年建成

5G基站约

13

万个，

2020

年累计建成

5G基站约

79

万个。5G基站主要分为

AAU和

BBU两部分，包含有射频前

端芯片、数模/模数转换芯片、电源管理芯片等各类芯片。我们认为未来几年全球

5G建设仍将处于高峰，5G基站的建设仍会对芯片需求有一定驱动。近年来随着物联网技术的发展，智能家居的出货量快速提升，根据

IDC，2020

年全球智能

家居出货量约为

8

亿台。传统的家电需要使用

MCU对设备进行操控，智能家居内部的电子

线路相较传统家电更加复杂，一款典型的智能家居除了

MCU，通常含有

WiFi芯片、存储芯

片等其他种类的芯片。我们认为未来随着扫地机器人、智能台灯、智能空调、智慧电视等智能家居销量持续增长，

家电对芯片的需求仍将保持快速增长。三、中国如何积极应对芯片短缺本次芯片短缺已经影响了汽车、手机、家电等产品的生产，如果缺芯状况持续恶化，有可

能对全球经济增长造成较大的不利影响。缺芯事件引起全球瞩目，各国政府积极采取措施

应对。美欧日等半导体产业强国为保障半导体产业链安全，积极争取制造业回流结合公开信息及我们调研情况，我们认为此次芯片缺货涉及范围较广，可能持续较长时间。

为缓解此次芯片缺货造成的影响，全球各国/地区政府及企业已陆续采取相关措施：台积电计划扩充南京

12

英寸厂，利用现有的厂房扩充

4

万片

28nm产能，预计

2022

年下半年开始量产，公司希望投产后能够缓解汽车芯片、CIS芯片短缺情况。三星积极扩建

CIS芯片产能，将位于韩国华城的第

11

条

DRAM芯片生产线，改建成

CIS芯片制程。联电将与三星、联发科、联咏、瑞昱、奇景等公司通过签订互惠协议的方式扩充在台

南科学园区的12英寸厂Fab12AP6厂区的产能，此次产能扩张以28nm生产机台为主，

未来可延伸至

14nm的生产。长期来看，新冠疫情以来，各国政府越来越意识到半导体产业的重要性，特别是晶圆制造

产能对于当地经济社会发展至关重要。美国政府带头号召台积电、三星、英特尔在美国建

设先进晶圆厂，以保障芯片供应安全。各地企业也相继提出晶圆厂建设计划，例如美国半

导体厂商积极建厂、韩国支持本土建厂、欧洲复兴半导体产业计划等：2021/3/24，英特尔

CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）宣布启动“IDM2.0”战略，其

中包括：1）投资

200

亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂，提升产能加大代工业务；2）组建独立的代工服务部门，计划成为全球主要的芯片代工厂；3）计划在亚利桑那

州以外的地区进行下一阶段的产能扩张计划。2021

年初，韩国贸易、工业和能源部公布半导体产业增长计划草案，包括大规模减税

和对基础设施扩建的援助。2021/3/9，欧盟发布“数字罗盘”计划，其中计划

2030

年欧盟半导体产量应至少达到

全球半导体总值的

20%，在欧洲生产制造世界最先进的芯片以减少关键技术部件对亚

洲和美国的依赖。2021/5/4，日本共同社称，日本政府月内将汇总旨在强化开发及生产体制的半导体

国家战略，力争吸引海外厂商等在国内设立大规模生产基地，增强供应链。中国本土半导体制造产能不足，对外依存度高中国大陆公司的晶圆产能在全球占比约

7%，且缺乏

10nm及以下先进制程根据

ICInsights，2019

年中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能

13.9%，剔除三星西安厂、英特

尔大连厂、台积电上海厂等非中国大陆公司产能后，我们测算属于中国大陆公司的晶圆产

能在全球占比大约在

7%左右。其中，中芯国际和华虹半导体是中国大陆最大的两家晶圆厂

商，在中国大陆公司晶圆产能中占比最大。由于产能不足以及缺乏先进制程等因素，大量国内

Fabless需依赖海外晶圆制造产能近年来，随着中国经济的发展，中国正成为全球最大的半导体市场之一。根据

WSTS，中国

半导体销售额占全球比例近年来逐年增长，4Q20

已达到

33%。但相较位于中国大陆的晶圆产能，国内半导体产能依然存在较大缺口。根据中国海关数据，

2019

年我国进口