端子设计教材_第1页
端子设计教材_第2页
端子设计教材_第3页
端子设计教材_第4页
端子设计教材_第5页
已阅读5页,还剩1页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

内容Contents端子Contact第一筋:(端子的材料)Section1:MaterialforContact端子的材料MaterialforContact成分的性能PerformanceofIngredient材料特性及延伸MaterialPropertiesandCreep第二筋:(零^)Section2:Plating耄^PlatingW^^^^ffi力PlatingandContactForce不同材^的明系和W埸腐触ConnectionofdifferentmaterialsandCorrosionbyElectricfield第三筋:(端子K^)Section3:ContactDesign布置和反作用力Displacementandreactionforce^^ffi力分析Analysisofcontactforce雁力消除和Bauschinger效雁StressreliefandBauschingerEffect第四筋:(典型冏题)Section4:TypicalProblems焊缝Soldercrack接躺腐触FrettingCorrosion毛刺WhiskerW^偏移Electromigration端子材^MaterialforContact材^和特性MaterialandCharacteristic材^Material合金Alloy特性CharacteristicBrass(Mffi)Cu-Zn^格低,易於ffi制成型,但易出璟ffi僵裂缝Lowprice,easytopressandform,butcrackbystresscorrosionPhos-Bro(磷化物)Cu-Sn-P高强度和强』性但辱W性差Highstrengthandelasticity,butlowelec.conductivity

MAX-251Cu-Ni-Si-Sn-Zn高强度和辱毫,性良好的熟蠕夔性Highstrengthandelasticity,goodperformanceforthermalcreepKLF-5Cu-Sn-Fe-P高强度和强,性辱耄性好Highstrengthandelasticity,highelec.ConductivityBe-CuCu-Be-Ni-Co-Fe强度最好,但僵格高Higheststrength,buthighpriceMF-202Cu-Sn-Ni-P保有Phos-Bro的强度,且提高了抗腐触性和可耄^性MaintainthestrengthofPhos-Bro,improvecorrosivityandsolderabilityMSP-1Cu-Mg-P保有Phos-Bro的强度,且提高了抗腐触性和可雷^性MaintainthestrengthofPhos-Bro,improvecorrosivityandsolderabilityMM600Cu-Ni-P-Zn材^性能良好但^格高Goodperformancematerial,buthighprice成分的性能PerformanceofIngredient成分Ingredient性能PerformanceZn剑易於浇鳍成型,抗耄簸偏移,在含量舄40wt%畤出现厘力破读裂缝Tobeeasytocastandform,Effectiveagainstelectro-migration,stresscrackat40wt%Sn砷提高硬度,改善了抗^触和磨损性能,^隙含量不能超遏8wt%Increasehardness,improverustandwear

resistance,actualquantity8wt%islimitP磷含量在0.05・・・0.5wt%畤具有高强度和强性Havehighstrengthandelasticityinthedomainof0.05-0.5wt%NiM高强鼠强性硬度榻氏(YOUNG’S)模数很高Havehighstrength,elasticityandhardness,Young’smodulusbecomestobehighFe^因^格低,用於代替M(NI),改善了辱置和抗高温性能UsedinsteadofNiforlowcost,improveelec.ConductivityandheatresistanceMg竦舄了浇^而加入能有效抗氧化Addedforcasting.EffectiveagainstoxidationAl铝高强度。如果以铝化^的形式加入则材^强度能和Be-Cu—檬良好Havehighstrength.IfitisaddedinconjunctionwithMg,thematerialwouldbestrongaswellasBe-CuTi^具抗高温性能HaveheatresistanceCo^具抗高温性能HaveheatresistanceSi硅提高了抗腐触性能如果和M以合金形式加入,则材^具有抗高温性能Improvecorrosivity.IfitisaddedinconjunctionwithNi,thematerialwouldhaveheatresistance耄^Plating耄溶耄^化毕耄^ChemicalPlating耄^的功能(作用)PerformanceofPlating1.防止氧化(生:、腐触)--接躺面性能好1.防止氧化(生:corrosion)-goodperformanceofcontactforce2.改善接躺面稀定性Stablizationofcontactsurface耄^和接躺面强度PlatingandcontactforceAu不惟定uncertaintySn影雷^理^值theory0-30g值actualcomputer15-80不同材^的混合和毫埸腐^Theconjunctionofdifferentmaterialsandcorrosionbyelectricfield焊缝Soldercrack调度婷化Temp.change20U-100C-200-500-200焊接榻氏模数(Young’smodulu>温度(O)榻氏模敷(kgf/mm2)屈服力(kgf/mm2)-5040010.0202504.01001601.5奔命琪估公式LifeestimationmodelManson-Coffin公式model>成少焊缝的接^哉^ConnectorDesignagainstsoldercrackA〃封於端子,低榻氏模敷和低屈服力的材^好Aboutcontact,lowYoungsmodulusandlowyieldstrengthmaterialisbetter.B〃端子畏度畏些好Aboutcontactlength,longisbetter.C〃端子尺寸(厚度和宽度),小些好Aboutcontactdimension(thicknessandwidth),smallisbetterD〃接^畏度,短些好Aboutconnectorlength,shortisbetter接^磨损Frettingcorrosion已知事^KnownfactsA〃在所有赎金属(非贵金属)上都可能畿生接躺磨授Itispossibletooccurinallbasemetal(notpreciousmetal)B〃瞒黏凰力越大越好些ItisbetterthatcontactforceisstrongC“润滑油畲)咸小磨损ItwoulddecreasebylubricatingoilD〃富摩擦系敷舄2um畤将畿生磨摸Itisenoughtooccurthecorrosionbyamplitudeofonly2umE〃直接原因是自身在空麻中的氧化Thedirectreasonofitisoxygenitselfoftheair.降低接躺磨授的端子哉^ContactDesignagainstfrettingcorrosionA〃探用贵金魔毫^UsepreciousmetalplatingB〃探取措施,将端子固定UsethemeansthatbothcontactsarefixedC〃用润滑油Uselubricatingoil殛余雁力随畤^的燮化(琪雁力舄0.8,

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论