2022年挠性覆铜板(FCCL)产业现状

FCCL产业链示意图2022年挠性覆铜板(FCCL)产业现状一、FCCL产业概述1、产业概述挠性覆铜板(FCCL)又称柔性覆铜板，是以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，浸以树脂胶粘剂，通过烘干、建材、叠合呈胚料，然受附上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温压制成型而制成的。覆铜板按照材质分类情况2、分类情况挠性覆铜板根据产品结构可分为3L-FCCL(三层型挠性覆铜板)和2L-FCCL(二层型挠性覆铜板)，其中3L-FCCL又称为有胶粘剂型覆铜板，由铜箔、绝缘层薄膜和粘胶剂三种不同材料复合而成，2L-FCCL又称为无胶粘剂型覆铜板，由铜箔和绝缘层薄膜组成。根据产品厚度，挠性覆铜板又可分为普通型和极薄型，其中普通挠性覆铜板主要由铜箔和绝缘层压制而成，用此工艺生产极薄挠性覆铜板技术难度较大、成本较高。FCCL产品分类示意图二、FCCL产业链影响1、产业链挠性覆铜板主要原料为PI/PET/LCP薄膜和压延铜箔等，上游原料整体进口依赖程度较高，导致挠性覆铜板价格较高，一定程度上限制了行业的快速发展，下游通过应用FPC(柔性电路板)应用于消费电子、汽车电子等多领域。2、上游原料PI薄膜应用广泛，在电工、电子、热控、航天航空、柔性显示等领域广泛，通过应用于挠性覆铜板终端应用于OLED屏幕盖板，触控传感器面板等。目前国产高性能PI膜制造商主要为瑞华泰、时代新材、国风塑业、丹邦科技等。2020年中国高性能PI膜产能在1500吨左右，其中瑞华泰占720吨，时代新材占400吨，国风塑业占100吨，其他企业占300吨。2020年中国PI膜行业竞争格局随着整体压延铜箔产量需求增长带动，我国压延铜箔产量持续增长。数据显示，2016-2020年我国压延铜箔产量从3579吨增长至8383吨，整体开工率明显提升，2021-2022年随着国内消费电子和汽车电子等主要需求增长，我国压延电子产量出现明显提升，有色金属加工协会数据显示，2021-2022年我国压延铜箔产量分别为1.1万吨和1.5万吨。2016-2022年中国压延铜箔产量走势2014-2021年中国挠性覆铜板销售收入走势注：2021-2022年来源有色金属加工协会3、整体覆铜板国内覆铜板整体销售和销量持续走高，销售结构来看，目前刚性覆铜板仍是主要组成，2021年占比达94.4%，其中玻纤布基覆铜板占比76.76%，纸基和金属基覆铜板分别占比4.3%和4.9%，CEM-1和CEM-3分别占比6.2%和2.2%；挠性覆铜板整体占比保持整体小幅度提升态势，2020年达7.9%左右，2021年价格波动占比小幅度下降至5.6%左右。2011-2021年中国覆铜板销量和销售收入走势2021年中国覆铜板销售额结构占比三、FCCL产业现状1、FCCL市场规模就我国挠性覆铜板规模变动来看，随着下游FPC需求提升，我国挠性覆铜板整体销售收入持续增长，数据显示，截止2021年我国挠性覆铜板及相关产品销售收入达51.92亿元，较2020年提升7.9%左右。2、FCCL产能及产能利用率就我国挠性覆铜板产能变动来看，我国挠性覆铜板产能整体保持稳步增长态势，从2014年的万吨左右提升至2020年的1.37万吨左右，2021年小幅度增长至1.38万吨，较2020年提升1%左右；产能利用率整体较低，2014年以来基本保持45-50%左右，2016年产能明显增长情况下降利用率一度达42%左右，近年来看，2021年产能利用率为50.8%。2014-2021年中国挠性覆铜板产能和利用率走势3、FCCL产量和销量就我国挠性覆铜板产销量变动来看，我国挠性覆铜板自2014年保持稳步发展态势，产销量持续增长，数据显示，2014年我国挠性覆铜板产销量分别为5345万平方米和3947万平方米，下游需求持续带动增长背景下，挠性覆铜板在2021年达到7023万平方米和7016万平方米，复合增长率分别为4%和8.6%左右。2014-2021年中国挠性覆铜板产量和销量走势2021年中国挠性覆铜板竞争格局占比4、销售均价挠性覆铜板销售均价走势来看，随着下游需求持续提升，而整体覆铜板供给产能尚未完全释放，覆铜板持价待沽，整体覆铜板和挠性覆铜板价格持续增长，2017年我国挠性覆铜板销售均价仅为45元/平方米左右，到2021年已达74元/平方米左右。2014-2021年中国挠性覆铜板销售均价走势四、FCCL竞争格局1、竞争格局挠性覆铜板格局来看，挠性覆铜板(FCCL)是FPC的加工基材，是由挠性绝缘层与金属箔组成。主要供给企业有广东生益、长春化工、山东金鼎和九江福莱克斯等，2021年分别占比13.1%、8.1%、6.6%和1.7%。2、生益科技生益科技主营业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，主要以刚性覆铜板为主，挠性覆铜板相关产品有电子用挠性材料等，2022年总体覆铜板产销量分别为1.11亿平方米和1.12亿平方米，目前年产覆铜板千万平方米左右，据其公报预测，2023年挠性板预计达1617万平方米。2017-2022年生益科技覆铜板产销量走势五、FCCL发展趋势柔性覆铜板(FCCL)是印制电路板(FPC)的基板材料，由于良好的耐热性，初期主要应用于军事领域，如导弹、卫星、火箭等。随着技术发展成熟，逐渐由军用转向民用领域，在计算机外围设备和家电制品中，如可弯曲的手机、折叠式电子设备、笔记本电脑、仿生微型机器人、医疗器械、数码摄像机等领域应用广泛。近年来，透明显示、透明加热膜及透明电磁屏蔽膜等新兴领域发展迅速，对挠性透明基板材料和透明胶黏剂的需求日益增长。目前，FCCL主要以传统的黄色聚酰亚胺薄膜(PI)为基板材料，使用胶粘剂与铜箔压合制备，由于受PI薄膜颜色限制，这种FCCL无法应用于无色透明挠性电路板。因此，需要寻求