封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖先进封装成长空间广阔

证券研究报告相关报告证券研究报告相关报告厂逆周期投资带动国产化进程23-05-08厂逆周期投资带动半导体设备封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔投资要点半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额及汽车电子的进一步增长，半导体行业有望在下半年实现反弹。封测行业稼动率已有回暖迹象，预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人S05仇文妍qiuwenyanxyzqcomcnS01、先进封装技术进展不及预期请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明2- .-4-费城半导体指数及全球半导体月度销售额同比变化(截至2023/5/17).-5- 图4、国内模拟芯片设计公司存货(亿元) -6-图5、国内数字芯片设计公司存货(亿元) -6- 图24、国内封测厂商季度营收(亿元) -13- 图26、国内半导体封测厂商毛利率(%) -14-图27、国内半导体封测厂商净利率(%) -14- 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明3- 录.................-17-请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明4-报告正文1、半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点半导体行业已处于周期性底部关，同时也受到宏观经济波动的影响。产能周期代表了供给端的变化，受需求、竞争性投资、时滞等因素相关，企业资本支出会发生波动，并影响供给。库存周期受短期供需关系驱动，一轮完整的库存周期可以分为四个阶段：主动补库存，被动院整理月销售额同比减少20%以上，同比增速达到近十年来的最差情况。半导体行业景体行业有望重回增长。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明5-0000000费城半导体指数(左轴)全球半导体销售额当月同比(%，右轴)1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期从历史数据来看，存货周转天数2022年全年保持在近十年来最高水位，并在图3、英特尔、台积电、高通存货周转天数(天)00请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明6-降和产能过剩影响，国内芯片设计公司库存水平持续攀升，为保证现金流，大部压力将得到明显改善。图4、国内模拟芯片设计公司存货(亿元)50 图5、国内数字芯片设计公司存货(亿元)00 武纪加紧过扩大产能，新建的生产线陆续投产，导致半导体产能供给过剩。需求快速降温和产能过剩使得企业被动补库存，库存压力节节攀升。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明7-美国半导体及相关行业产能利用率(%)球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。s平稳或有所下降，有利于企业主动去库存。20050020%00%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%资本支出(十亿美元，左轴)YoY(%，右轴)行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明8-，企业开启降价去库存。2018-042019-042020-042021-042022-042023-04据其余部分。根据世界半导体贸易统计(WSTS)2。31.3%政府30.0%26.3%政府请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明9-00 智能手机出货量(百万部，左轴)50%40%30%20%10%0%-20%50040030020000智能手机出货量(百万部，左轴)30%20%10%0%-20%-30%Q002012201320142015201620172018201920202021202220%15%10%5%0%-5%-20%PC出货量(百万台，左轴)YoY(%，右轴)060%40%20%0%-20%-40%PC出货量(百万部，左轴)YoY(%，右轴)行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明10-工智能和云计算的发展带来的服务器等相关需求可能推动计算和数据存储市场蓬图15、全球半导体分应用领域增长预测(十亿美元)40035030025020050020212030Ey2、封测行业周期筑底反弹将至，先进封装成长性强2.1、封测厂商业绩见底，封测需求企稳回暖是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程。中游集成电路制造是气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明业证券经济与金融研究院整理900800700600500400300200020%5%0%-5%全球封测市场规模(亿美元，左轴)YoY(%，右轴)金融研究院整理竞争格局基本稳到请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明12-2020-042020-062020-082021-022021-042021-062021-082020-042020-062020-082021-022021-042021-062021-082022-022022-042022-062022-082023-022023-04%%0%2020年2021年2022年度与集成电路整体行业景气度基本一致；由于封测行业竞争格局基本稳定，几大封40%40%30%20%10%0%-20%6005004003002000日月光月度营收(亿新台币，左轴)YoY(%，右轴)济与金融研究院整理行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明13-2020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-2020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04908070605040302002020-042020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-0440%30%20%10%0%-20%-30%-40%力成月度营收(亿新台币，左轴)YoY(%，右轴)3025205060%40%20%0%-20%-40%-60%欣邦月度营收(亿新台币，左轴)YoY(%，右轴)4035302520502020-042020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-0480%60%40%20%0%-20%-40%京元电子月度营收(亿新台币，左轴)YoY(%，右轴)3025205022020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-0440%30%20%10%0%-20%-30%-40%-50%南茂月度营收(亿新台币，左轴)YoY(%，右轴)图24、国内封测厂商季度营收(亿元)06040200QQQQQQQQQQQQQ长电科技通富微电华天科技甬矽电子长电科技通富微电华天科技甬矽电子请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明14-QQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQ长电科技通富微电华天科技甬矽电子长电科技通富微电华天科技甬矽电子迹象。中期看由于主要承接海外订单，受全球大环境因素影响大。日月光在一季度存，二季度营收大概率延续一季度情况，预期下半年业绩将会出现相对全面的复苏。力成在一季度法说会上表示，二季度营收将优于一季度，但存储去库存时间比原先预期长，预期第三季度末到第四季度可以看到产业需求明显复苏。大陆厂外由于部分下游厂商二季度将推出新品，封测需求上升，促使稼动率逐渐抬升，具有先进封装能力的厂商在复苏中更具优势。2.2、封测行业重资产属性强，景气度上行时利润弹性大产占总资产比重较大，是典型的重资产型公司。行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明15-60%50%40%30%20%10%0%20182019202020212022长电科技通富微电华天科技甬矽电子30%25%20%5%0%长电科技通富微电华天科技甬矽电子20182019202020212022的水平。目前大陆封测企业的产能利用率也处于历史低位，但已有回暖迹象，预内工厂和国外工厂产能利用率将先后恢复，第三到第四季度将达到比较健康的状态。随着稼动率的提升，结合封测企业的重资产属性，可以预见下半年需求上升行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明16-2.3、先进封装市场广阔，有望成为封测行业新增长点先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分。传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。图31、传统封装(打线)与先进封装(倒装)对比业证券经济与金融研究院整理成电路行业进入了“后摩尔时代”。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层装已经成为延续摩尔定律的重要途径。续工作，下游为不同应用领域集成电路芯片提供适合的封装方案，逐渐向两个方行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明17-发展方向相关说明性技术(晶圆级更多的引脚，先进封装技术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸(Bumping)、晶圆重构工艺、硅通孔技术 (TSV)、晶圆扇出技术(Fan-out)、晶圆扇入技术(Fanin)组领域发展(系统级封装)能芯片以及电容、电阻等元器件缩短电气连接距 倒装技术(Flip-Clip)业证券经济与金融研究院整理通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高800600400200050%50%45%38%201420202026E传统封装(亿美元)先进封装(亿美元)集的晶体管，请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明18-采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片，借助小芯片的可重用性和oleScalePackaging(FCCSP)和FCSystems-in-Packages(FC-SiPs)，共占据先进封装edDieEDinlaminate请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明19-8-01-318-07-319-01-319-07-310-01-310-07-311-01-311-07-312-01-312-07-313-01-313-07-314-01-318-01-318-07-319-01-319-07-310-01-310-07-311-01-311-07-312-01-312-07-313-01-313-07-314-01-314-07-315-01-315-07-316-01-316-07-317-01-317-07-318-01-318-07-319-01-319-07-310-01-310-07-311-01-311-07-312-01-312-07-313-01-318-01-318-07-319-01-319-07-310-01-310-07-311-01-311-07-312-01-312-07-313-01-313-07-314-01-314-07-315-01-315-07-316-01-316-07-317-01-317-07-318-01-318-07-319-01-319-07-310-01-310-07-311-01-311-07-312-01-312-07-313-01-31相似的周期变动。000)日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技季度营收合计(亿美元，右轴)%%全球半导体月度销售额同比增速(%)日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技季度营收合计同比增速(%)2008年末、2012年初、2015年末、2019年末对应全球半导体月度销售额同比增的下行趋势具有较强的相关性。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明20-走势(美元)(截至2023/5/17)9876543210507-12-318-11-219-04-249-10-020-08-201-01-281-07-082-06-012-11-093-09-274-03-07日月光(美元，5-06-265-12-046-10-217-03-317-09-088-02-238-08-039-06-219-11-290-05-010-10-09安靠(美元，右轴)2-02-042-12-238-11-219-04-309-09-301-11-253-03-293-08-304-01-304-07-044-12-055-05-085-10-097-01-267-06-307-12-089-04-049-09-060-02-072-03-252-08-2650(2023/5/17)股价对应PB1.65，历史分位为36.36%；安靠近十年PB最高2.95，请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明21-8-04-048-09-059-01-308-04-048-09-059-01-309-07-029-12-040-05-070-10-082-01-202-06-222-11-233-04-263-09-274-02-284-08-014-12-315-05-295-10-306-04-016-09-027-02-037-07-077-12-089-03-229-08-230-11-201-04-231-09-242-02-252-07-292-12-306543210PBPB当前(2023/5/17)股价对应PB1.98，历史分位为11.82%。8-11-219-04-309-09-301-11-253-03-293-08-304-01-304-07-044-12-055-05-085-10-097-01-267-06-307-12-089-04-049-09-060-02-072-03-252-08-2686420通富微电华天科技请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明22-长电科技1.公司简介封测龙头公司，业务覆盖面广中国大陆第一。公司业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，终端应用涉及网络通讯、移动终端、高性能公司目前在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有运营中心，可向世界各技术实力深厚，具备先进封装能力装技术。在高性能计算领域，公司将研发投入到高密度多层重布线扇出型封装技系统集成封装产品出货。在汽车电子领域，公司韩国工厂与下游企业合作研发了量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。客户群优质多元造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，遍布世界主要地区且许多都是各自领域的市场领导者。公司第一二大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体(上海)有限公司。2.公司业绩行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明23-1500%1000%500%0%-500%)4030200-201500%1000%500%0%-500%)4030200-20400300200000%80%60%40%20%0%-20%2016201720182019202020212022营业收入(亿元，左轴)YoY(%，右轴)20162016201720182019202020212022归母净利润(亿元，左轴)YoY(%，iFinD花顺iFinD，兴业证券经济与金融研究院整理2016201720182019202020212022销售毛利率(%)销售净利率(%)通富微电1.公司简介请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明24-通富微电在全球前十大封测企业中营收增速连续3年保持第一，2022年营收规模现5层RDL超大尺寸封装(65×65mm)；超大多芯片FCBGA@MCM技术，实恩智浦、联发科、英飞凌、德州仪器、意法半导体、韦尔股份、兆易创新、卓胜AMD合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订2.公司业绩汇兑损失和研发投入增加25020050020%100%80%60%40%20%0%2016201720182019202020212022营业收入(亿元，左轴)YoY(%，右轴)64202016201720182019202020212022归母净利润(亿元，左轴)YoY(%，2000%1500%1000%500%0%-500%)iFinD花顺iFinD，兴业证券经济与金融研究院整理行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明25-2016201720182019202020212022销售毛利率(%)销售净利率(%)华天科技1.公司简介积极研发投入先进封测技术P机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子P2.公司业绩行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明26-50050%40%30%20%10%0%2016201720182019202020212022营业收入(亿元，左轴)YoY(%，右轴)502016201720182019202020212022归母净利润(亿元，左轴)YoY(%，200%150%100%50%0%-50%)iFinD花顺iFinD，兴业证券经济与金融研究院整理01720182019202020212022销售毛利率(%)销售净利率(%)甬矽电子1.公司简介封测行业新秀细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产QFNDFNMEMS类别，主要应用于射频前端客户销售额超过1亿元，13家客户(含前述6家客户)销售额超过5000万元，客请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明27-。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势2.公司业绩性下行影响。252050201820192020202120221000%800%600%400%200%0%)4321020182019202020212022归母净利润(亿元，左轴)YoY(%，1500%1000%500%0%-500%)iFinD花顺iFinD，兴业证券经济与金融研究院整理行业深度研究报告请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明28-201820182019202020212022销售毛利率(%)销售净利率(%)请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明29-提示集成度和效能的新路径，如果先进封装技术未能如预期实现高渗透率，市场规模生产设备和研发资金的不断投入，成本巨大，如未能准确把握市场需求或取得如请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明30-师声明券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或投资评级说明投资建议的评级标准级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级(另有说明的除外)。标准为报告发布日后的12个月内公司股价(或行业指数)相对同期相关证场代表性指数的涨跌幅。其中：A指