2022年全球及陶瓷封装基座(PKG)行业现状分析

陶瓷封装基座产业链2022年全球及陶瓷封装基座(PKG)行业现状分析一、陶瓷封装基座综述陶瓷封装基座(PKG)是一种氧化铝陶瓷材料，是在陶瓷基座上覆金属层实现芯片的电连接，生产难度高，起着为芯片提供安装平台、贴片和实现内外电路导通的功能。PKG作用包括：一是为芯片提供安装平台，是芯片免受外来损伤；二是实现封装的小型化和可表面贴装化；三是通过基座上的金属焊区把芯片电极与电路板电极连接，实现内外电路的导通。陶瓷封装基座三大功能从生产工艺来看，陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，广泛用于元件封装。其中，陶瓷封装基座主体成份是氧化铝瓷材料，内部导体材料是精细金属钨。陶瓷封装基座工艺流程二、陶瓷封装基座产业链从产业链来看，陶瓷封装基座上游包括氧化铝陶瓷材料及金属钨等导电材料；产业链下游主要应用包括SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。石英晶振为石英晶体元器件的核心产品，可分为谐振器和振荡器两类，陶瓷封装基座是石英晶体器件重要的成本构成要素，使用量与价值量占比均较高。以晶赛科技的SMD晶体谐振器产品与SMD晶体振荡器产品2020年的成本构成为例，基座分别占其原材料成本的47%与36%，价值量占比较高。2020年晶赛科技石英晶振产品成本结构情况三、陶瓷封装基座行业现状分析随着全球范围内5G通信、物联网等新技术推广普及，陶瓷封装基座市场需求稳定增长。据统计，2020年全球陶瓷封装基座市场规模为14.6亿美元，同比增长4.7%。2016-2020年全球陶瓷封装基座行业市场规模及增速国内方面，据统计，2020年中国陶瓷封装基座市场规模达17.2亿元，同比增长8.7%。2016-2020年中国陶瓷封装基座行业市场规模及增速四、陶瓷封装基座行业竞争格局从市场竞争格局来看，全球陶瓷封装基座市场的集中度较高，供应商主要有日本京瓷、NTK、住友和中国的三环集团。其中，京瓷具有绝对优势，2019年已占据陶瓷封装基座全球销售额的68%。近年来随着NKT退出晶振陶瓷基座和SAW陶瓷基座的生产，同时三环集团成功开发片式电子元器件用陶瓷封装基座并形成批量生产，获得国内外市场客户认可，不断提升市场份额。据相关数据统计，目前全球市场上，日本京瓷和三环集团合计份额达到85%，其中三环集团市场份额约为30%。2019年全球陶瓷封装基座行业市场竞争格局情况晶振使用场景及用量情况三环集团成立于1970年，具有超过50年的电子陶瓷研发生产经验，现已成为国内电子陶瓷元件及材料的龙头制造商。从公司经营情况来看，据公司年报数据披露，2021年三环集团实现营业总收入62.18亿元，净利润达到20.11亿元。公司主要产品电子元器件及通信部件产品，受到市场景气度持续上升原因，营业收入大幅增加。2013-2021年三环集团营业总收入及净利润情况五、陶瓷封装基座行业发展趋势1、陶瓷封装基座为石英晶体元器件的主要配套产品，石英晶体元器件的市场景气度对陶瓷封装基座的发展有重要影响。石英晶振是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振，晶振是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件。晶振能为电路提供稳定的基准频率，在数字电路系统与包含CPU的电子产品中基本都有使用，被称为数字电路的心脏。随着物联网与汽车电子应用场景的需求提升，将会带动晶振市场规模扩大。根据NTK的数据，每一个物联网设备至少需要1~2个晶振产品，经济型汽车需要30-40个石英晶体元件，高端车型需要70-10个石英晶体元件，随着各类智能终端的普及，数字化需求将会带动晶振需求大幅增加。根据相关数据统计，全球晶振至2025年都将处于供不应求的状态，全球需求量将从2019年的1340亿只增加到3125亿只，年复合增长率11.34%。晶振需求的持续增长，将会持续拉动配套封装基座的需求量。2019-2025年全球晶振器件产量及需求量情况2、陶瓷封装基座还应用于滤波器封装中