智能电子产品创新设计与开发演示文稿

智能电子产品创新设计与开发演示文稿目前一页\总数六十七页\编于九点智能电子产品创新设计与开发目前二页\总数六十七页\编于九点智能电子产品创新设计与开发一、最新电子产品展示二、电子技术发展历程三、电子产品设计与开发方法四、企业电子产品开发介绍五、如何提高电子设计能力目前三页\总数六十七页\编于九点一、最新电子产品展示10月1日18时59分57秒在西昌卫星发射中心发射升空的“嫦娥二号”卫星目前四页\总数六十七页\编于九点10月1日19时01分13秒西昌卫星发射中心目前五页\总数六十七页\编于九点嫦娥二号的主要目的和关键技术目前六页\总数六十七页\编于九点“嫦娥二号”探月——助推器分离目前七页\总数六十七页\编于九点“嫦娥二号”探月——抛整流罩目前八页\总数六十七页\编于九点“嫦娥二号”探月——二三级分离目前九页\总数六十七页\编于九点苹果手机iphone5苹果手机iphone4苹果手表iwatch目前十页\总数六十七页\编于九点GPS定位系统目前十一页\总数六十七页\编于九点GPS定位模块目前十二页\总数六十七页\编于九点卫通达012B汽车GPS定位防盗监控器目前十三页\总数六十七页\编于九点东风21号导弹目前十四页\总数六十七页\编于九点东风-41洲际弹道导弹目前十五页\总数六十七页\编于九点中国的FM90N导弹目前十六页\总数六十七页\编于九点美国“爱国者”导弹目前十七页\总数六十七页\编于九点marsokhod火星探测车目前十八页\总数六十七页\编于九点欧洲新款火星探测车目前十九页\总数六十七页\编于九点智能家居控制器目前二十页\总数六十七页\编于九点智能家居控制器目前二十一页\总数六十七页\编于九点智能家居控制器目前二十二页\总数六十七页\编于九点智能家居控制系统结构框图目前二十三页\总数六十七页\编于九点控制界面灯光控制窗帘控制灯光控制灯光控制空调控制空调控制窗帘控制煤气阀TCP/IP遥控器遥控器智能无线家居及酒店控制系统目前二十四页\总数六十七页\编于九点二、电子技术发展的历程电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子管时代第二代晶体管时代第三代集成电路现在大规模集成电路1946~1957年1958~1970年1963~1970年目前二十五页\总数六十七页\编于九点电子管元件图目前二十六页\总数六十七页\编于九点50年代电子管收音机目前二十七页\总数六十七页\编于九点50年代电子管收音机目前二十八页\总数六十七页\编于九点晶体管元件目前二十九页\总数六十七页\编于九点最早的晶体管计算机目前三十页\总数六十七页\编于九点集成电路元件目前三十一页\总数六十七页\编于九点集成电路制做的产品目前三十二页\总数六十七页\编于九点目前三十三页\总数六十七页\编于九点大规模集成电路元件目前三十四页\总数六十七页\编于九点大规模集成电路制做的产品目前三十五页\总数六十七页\编于九点大规模集成电路产品群Computing资讯产品：个人电脑、液晶显示器ConsumerElectronics数字媒体产品：投影机、液晶电视、数字相机、车用显示器MobileCommunications移动通讯产品：手机目前三十六页\总数六十七页\编于九点三、电子产品设计与开发方法选用通用功能器件安装、调试电子系统

电路板设计是一种基于电路板的设计方法!从底到顶的开发方法缺点：1.难以熟悉众多的通用功能器件；2.电路板设计工作量大；3.调试不方便，要反复修改设计；4.产品体积难以小型化。传统电子系统硬件设计方法目前三十七页\总数六十七页\编于九点是一种基于芯片的设计方法！优点:1.采用自上至下（TopDown）的设计方法；2.可设计属于设计师自已的专用集成电路（ASIC）；3.可进行系统早期仿真；4.采用计算机完成全过程设计，降低了硬件电路设计难度；5.可在系统编程（ISP），修改设计方便；6.可实现产品体积小型化。芯片设计安装、调试电子系统

电路板设计现代电子系统设计方法目前三十八页\总数六十七页\编于九点四、企业电子产品开发介绍目前三十九页\总数六十七页\编于九点电子产品研制的一般过程市场调研与可行性预测→选题→确定指标→预设计→仿真与实验→修改→画原理图→工艺设计→生成PCB图→印制板制作→制作样机→试生产→鉴定→正式批量生产目前四十页\总数六十七页\编于九点Proposal构想阶段Plan评估规划阶段Design设计阶段Execute研发执行阶段Massproduction生产阶段Close结束阶段公司电子产品开发流程目前四十一页\总数六十七页\编于九点C1PlanningPhaseC2R&DDesignPhaseC3LabPilotRunPhaseC4ENGPilotRunPhaseC5PDPilotRunPhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM

Manufacture-FactoryDesign-RD

ProductdefinitionFeasibilityanalysisIDinitiation

OrganizeProjectteammemberProjectschedule

HW/SWdesign

HW/SWdesignlockdownHW/SWdesignapproved

VerificationofProductmaturityverificationProductionlinesetup

Verificationofproductionlinematurity/stabilityProductdesignfinalized

MassproductionDVTPhaseMVTPhaseQVTPhaseDVT:DesignVerificationTestingMVT:ManufactureVerificationTestingQVT:QualityVerificationTestingLPR:LaboratoryPilotRunEPR:EngineeringPilotRunPPR:ProductionPilotRunMP:MassProduction目前四十二页\总数六十七页\编于九点外观设计

(ID)IndustryDesign机械设计

(MD)MaterialDesign硬件设计

(HW)HardWareBB(BaseBand基频)RF(RadioFrequency射频)Antenna(天线)软件设计

(SW)SoftWareMMI(ManMachineInterface人机介面)ProtocolDriverMobiledevelopmentfunctionIntroduction目前四十三页\总数六十七页\编于九点FunctionalArchitectureofMobileToday手机结构图目前四十四页\总数六十七页\编于九点FeatureList-HW（硬件性能表）[Camera]Sony2.0MegaPixelCMOSAutoFocuscamera[Strobe]LEDflashlight[Display]AUO2.0”AMOLED176x220Pixels,262Kcolors[Memory]NORFlash:128Mbit,PSRAM:64Mbit,NAND:256MbitSDRAM:128Mbit[ExternalMemory]T-Flash[I/O]DCJack,10pinI/O[Connectivity]USB1.1,Bluetooth目前四十五页\总数六十七页\编于九点IDVol.Up/Vol.Down2SegmentShutterKeyModeSwitchKey10PinI/ODCJackMicrophoneReceiverT-FlashCard手机的外观设计目前四十六页\总数六十七页\编于九点MD:AppearancetreatmentdescriptionA鋁板陽極+噴砂B塑膠射出+噴漆C塑膠射出+噴漆D塑膠射出+噴漆E平板背印FP+R噴塗雷雕GH雙料射出+噴漆IRUBBERJ電鍍K電鍍L玻璃背印M塑膠射出+背印N銘版髮絲處理PQ噴漆手机的机械设计目前四十七页\总数六十七页\编于九点Explodeddrawing1235810796111241513141716Frontcaseassy.Keypadassy.MainlensJoystickcapOLEDmoduleReceiverKeypadFPCMainPCBassy.DSCmoduleDSCFPCDSCholderSpeakerVibratorRearcaseassy.AntennacoverBatterycover.Batterypack.目前四十八页\总数六十七页\编于九点Placementdescription-IShieldingcase1-BBShieldingcase2-BBT-flashconnector(push-pushtype)Pogopin(forESD)Back-upbattery(Capacitor)30pinBTBConn.(forDSCmodule)Joystick(Mitsumi)SMT-typeMIC手机总体布局1目前四十九页\总数六十七页\编于九点Placementdescription-III/OconnectorBatteryconnectorModeswitchBTantennaswitchDCjackAntennaconnectorAntennaswitchSide-key(Vol-key)RFshieldingcase10pinConn.(Spk.andflash)LCMconnectorBBshieldingcaseSIMconnectorKeyFPCconnector手机总体布局2目前五十页\总数六十七页\编于九点HWBlockDiagram手机硬件图目前五十一页\总数六十七页\编于九点Placement(TopSide)AntennaRFArea10PinI/OBatteryConnectorIOTASIMConnectorG23ComboMemoryLCDMConnectorKeypadConnectorBTAreaDCJack手机PCB顶层目前五十二页\总数六十七页\编于九点Placement(BottomSide)AudioCODECMMPMIC.TFlashConnectorOLEDmitAreaLevelShifterCameraConnectorReceiverChargingICPowerIC手机底层目前五十三页\总数六十七页\编于九点Antenna（天线）目前五十四页\总数六十七页\编于九点SWFeatureReviewBandTri-bandGSM/GPRS900/1800/1900,GPRSClass10Tri-bandGSM/GPRS850/1800/1900,GPRSClass10SpeechCodecFR/EFR/HF/AMREmbeddedDSC2.0MegaPixelCMOSsensorwithAutoFocus+LEDflashlightMemoryRSS3combo:NORflash:128Mb,PseudoSRAM:64Mb,Super-AND:256Mb,SDRAM:SH-MobileJ2embedded128MbConnectivityUSB1.1(MSC,CDC,Pict-Bridge),Bluetooth(A2DP,HS/HF,BIP,OPP,DUN)JavaMIDP2.0,CLDC1.1,JTWIMP3,MelodyMP3/AAC(3D,EQ)/AAC+,SW-MIDIVoicerecording

AMRVideorecording/playing

MP4,3GP,H.263DRMOMADRM1.0目前五十五页\总数六十七页\编于九点SWArchitectureToolMMIXPI(ExtendProgrammingInterface)Layer-1/DriverServiceDisplayInputMenuPPF…APCameraMP3PIMTool…ProtocolCCWAPSTKJava…MessageSMSEMSMMSEmail…PS(ProtocolStack)OS目前五十六页\总数六十七页\编于九点3GEvolutionOverviewAnalogcdmaOne[US]GSM[Europe]TDMA[US]PDC[JP]GPRSEDGEWCDMA(UMTS,ULTRAFDD)HSDPAcdma2000cdma2000(1xEVDO)cdma2000(1xEVDV)TD-SCDMA[China]1G2G2.5G3G3.5G目前五十七页\总数六十七页\编于九点RFchipsetBBchipsetPowerMgmtIC3GM