smt车间回流焊工艺

SMT回流焊工艺控制

2021/5/91

預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．

【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．】恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程。

炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)

炉温曲线分析（profile）2021/5/92炉温曲线分析（profile）40℃120℃175℃183℃200℃0℃

PH1

PH2

PH3

PH4

最高峰值220℃±5℃时间(sec)有铅制程（profile）有铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(40℃)到120℃时的温升率为1~3℃/s2.120℃~175℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过183℃的时间要控制在45~90

秒之间4.高过200℃的时间控制在10~20

秒,最高峰值在220℃±5℃5.降温率控制在3~5℃/s之间为好6.一般炉子的传送速度控制在

70~90cm/Min为佳温度(℃)（图一）2021/5/93炉温曲线分析（profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃

PH1

PH2

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PH4

最高峰值240℃±5℃时间(sec)无铅制程（profile）无铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(40℃)到150℃时的温升率为1~3℃/s2.150℃~200℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过217℃的时间要控制在30~70

秒之间4.高过230℃的时间控制在10~30

秒,最高峰值在240℃±5℃5.降温率控制在3~5℃/s之间为好

6.一般炉子的传送速度控制在

70~90cm/Min为佳温度(℃)（图二）2021/5/94SMT回流焊接分析¤

在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10℃左右.

a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右c.气泡应控制在15%以内,不影响功能2021/5/95SMT回流焊接分析●BGA虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象,BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成.处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217℃的时間).2021/5/96SMT回流焊接分析●特殊性的制程控制一般在有铅锡膏和无铅无件混合制程时,回流焊炉的温区设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10℃.混合制程的最高炉温峰值控制在230~238℃为佳.

『混合制程中,不良率较高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度.只能在调整炉温时以最重要的元件去考虑如何设定各温区值.在BGA/IC等芯片级元件焊接正常后去观察其它元件的变化,再做适当的调动.』2021/5/97SMT回流焊接分析●手机主板制造工艺控制手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊;整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。

PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不同，J类PCBPAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快速地浸润PCBPAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步；元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求2021/5/98

回流焊接工艺及调试运输速度从生产效率的角度来看，炉子的速度愈快，单位时间炉内通过的产品数量越多。但考虑到元件的耐热冲击性以及每一种炉子的热补偿能力，运输速度只能是在满足标准锡膏曲线的前提下尽量提升。20406080100120140160180200220240260050100150200250300Temperatur(C)Aktivierungszone50-70Sek.typicalReflowZone50-60Sek.typischPeakTemp.(235-245oC)Vorheizzone40-70Sek.typischVorheizzone=110-150°CoAktivierungszone=150-220°CoReflowZone=220°Co

Anstiegstemp.0.5-

Aktivierung:50-70sec.

Peak:235°C–245°C20sec20sec

Profil:(SnAgCu)

Reflow:50-60sec.

10°C10°C10°C10°C2021/5/99运输速度运输和热补偿性能结合在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。一般来讲，我们在满足生产正常产量的情况下，炉子的最高温度设定与PCB板面实测温度越接近，我们说这台炉子的热补偿性能好。SV值与PV值差值越小越好2021/5/910对于PCB板来讲，过快或过慢的速度会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性的变化，超过元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在炉子的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准曲线的前提下，在尽最大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的运输速度。

AB沾锡角超过90度,NG首先满足标准曲线OK其次满足元器件升温速率OKOK2021/5/911风速炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中，风速的高低在某些PCB焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在目前的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用，较强的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看，风速的变化会影响炉子的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器的失效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲了风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。040202012021/5/912

助焊剂在回流焊接工艺中，助焊剂在高温下挥发所产生的烟雾会有一部分残留在炉膛内，过量的残留物累积在炉膛内会堵塞风孔因而导致热交换率的降低或降低冷却器的热交换率。堵塞风孔污染PCBA2021/5/913另外它也会造成气体的流动方式改变，而导致温度的均匀性差，影响焊接的品质造成焊接不良；在制冷方面降低了PCB的冷却速率，造成焊点的性质不良，影响焊点的机械性能，所以炉膛内部的清洁是炉子日常保养的一个重要环节。CRACK引发的品质不量2021/5/914

冷焊或焊点暗淡在回流焊接工艺中，焊点光泽暗淡和锡膏未完全融现象的产生本质，原因是润湿性差。当涂敷了焊膏的PCB通过高温气体对流的炉膛时，如果锡膏的峰值温度不能达到或回流时间不足够，助焊剂的活性将不能够被释放出来，，焊盘和元件引脚表面的氧化物和其它物质不能得到净化，从而造成焊接时的润湿不良。OKNGNG引发的润湿不良2021/5/915

较为严重的情况是由于设定的温度不够，PCB表面锡膏的焊接温度不能达到锡膏内金属焊料发生相变所必须达到的温度，从而导致焊点处冷焊现象的产生。或者讲由于温度不够，锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发，在经过冷却时沉淀在焊点内部，造成焊点的光泽暗淡。另一方面，由于锡膏本身性质较差，即使其它的相关条件能够达到曲线的要求，但是焊接后的焊点的机械性以及外观不能达到焊接工艺的要求。引脚上锡不良,机械强度差2021/5/916

冷却在无铅回流焊接工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。无铅工艺中，由于无铅焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温状态下的锡与PCB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与PCB板的剥离。而在强制制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况的出现。就目前一些客户来看，所要求的冷却速率为3-5℃/S。产生裂缝,强度变低2021/5/917

焊料球指焊点或PCB上形成的球形颗粒。在生产工艺里，如果PCB表面升温速度过快，焊膏内部的液态物质由于急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅起锡膏，从而在PCB上产生锡珠。此故障需要重新调校各温区参数设置，让板面温度缓慢上升，从而消除此现象。板面产生锡珠2021/5/918

另一方面，由于锡膏必须冷藏才可保证其质量，所以当我们从冷柜中拿出锡膏后，请在室温下存放两小时后再打开瓶盖。可防止空气中的水分结露溶于焊膏，导致焊膏在高温下出现爆裂。如果焊料粉末或元件引脚、焊盘氧化较严重，在焊接时由于浸润不够，焊料得不到好的润湿，则会在焊点表面堆积。焊点包锡2021/5/919

元件立碑片状贴片元件两端受力不均衡，致使其中一端发生翘立，在生产中出现此情况的形成原因大致有以下几点：

立碑2021/5/9201、印刷不良，锡膏印刷偏离：由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，一端却发生了偏离，在升温过程中电极两端吸收不均匀，先熔化的一端的表面张力大过未熔的另一端，在这种情况下，未熔一端的电极将会竖立起来。坍塌与拖尾OKNGNGNG2021/5/9212、Chip元件两端电极大小不对称：这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。

T

元件电极大小须一致2021/5/9223

元件升温过快，两端温差过大：由于元件的大小，焊盘的大小各有差异，导致它们的升温速率和热容量是不一致的，如果让它们在高温下升温速度过快，会导致两端的温差过大;在应力作用下使升温速率慢的一端电极竖立起来。墓碑(侧立)2021/5/923

虚焊虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因：1、

温度低：由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或锡膏的相变温度没有达到所造成的问题。低温将导致润湿不良OK2021/5/9242、焊盘或元件引脚污染：如果元器件引脚或PCB板面铜受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。元件引脚焊料污染物形成阻焊层2021/5/9253、锡膏不良：如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。OKOKNG锡膏不良或温度不当导致钎接不良(焊料在电极表面的形状不良)2021/5/9264、开路：指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。

OKNG正视侧视2021/5/927

桥连相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。其产生的原因大致有以下几点：1、前工程印刷不良：印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不